JPS6024395A - 複層ニツケルめつき鋼板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は複層ニッケルめっき鋼板の力１１案に係り、溶
接性および塗装後の耐食性に餘九た缶用素材を提供しよ
うとするものである。

缶詰などの缶体を製造するための方法は近年多様化して
いるが、電気抵抗６接による製缶方法、例えばスードロ
ニツク溶接法が著しく発展普及してお役、斯様な缶用素
材としては浴接性に優れていることは勿鏑のこと、耐食
性、特に塗装後の耐食性に優れていることが重要である
。然して溶接缶用素材としては従来から錫めっき鋼板（
ぷシき）が採用されているが、このものは近時における
錫価格の高騰によって缶用素材としては高価なものとな
っており、安価な缶用素材としては電解クロメート処理
蕾パｊ板（ＴＦＳ）があるが、このＴＦＳは金属クロム
ノ曽と水５Ｆ［］クロム鹸化物ノ曽からなる銅板で、こ
れらの抜脱は浴接が困難で前記のような溶接製缶方法の
場合に均一な溶接部が得られず、強度不足を生じ易く、
シかも溶接部にしはしばチリと称さｉ”する表面欠陥が
生ずる。これらに対して例えば付公昭５７−６１８２９
号公報などに示されるようにＮｉ　めつきを行ってがら
ツ１ｖ水クロムば、クロム敵塙或いは重クロム除塩を含
む水浴液中で両極電解処理を施したＮｉ　めっき増とク
ロメートａ膜からなる缶用素側が提案式れているが、こ
のものは鯛の上にＮｊ　めっきを施したものでＮｉ　め
つき層は如伺に入念に行ってもピンホールが存在し素地
鉄が露出しているので、このピンホールからの鉄溶出お
よびニッケル金廊自体の溶出を避は得ない。従ってＮ１
めつきを行った後にＣｒ　を含む水滓液中で陰極電解処
理を施しクロメート被膜を形成させることによＪＮｉ　
めっき層のピンホールを減少させているが、このクロメ
ート被膜によってもＮ１　めつき層のピンホールを完全
に消滅させることができず、依然として素地鉄やＮｉ　
層が露出した層構造となってお役、斯様な皮膜構造をも
った銅板を塗装して腐食水浴液中に浸漬すると塗膜を通
して浸入するｊ高貴水溶液で噴気化学的反応が起シ露出
している素地鉄は局部アノードとなり陽極電解する。

一方その周辺のＮｉ　増は局部カソードとなって水素及
び酸素が還元され、ブリスターが兄生し、史に塗膜の欠
陥部においては素地鉄の露出しているピンホールが局部
アノードとなって鋼に孔がある現象が認められ、又Ｓを
貧有する腐食水溶液中に浸漬するとニッケルが黒変し外
払１上も好１しくないものとなる欠点がある。

本発明は上記したような果・１１に鑑み検討を重ねて創
案されたものであって、耐食性、溶接性および塗装性能
、特に塗装後耐食性に優れた缶用素材を提供するもので
あり、ｓｎ＋２イオンを含むＮｉ　めつき浴中で陰極電
解処理を施し、上層に１０〜２００〃り７ｍ”の錫を含
み、残部がニッケルからなるＮ１−８ｎ合金層を有し、
その下に５０〜１０００１ｎ９／扉のニッケル層からな
る２層めつ＠鋼板１ＣＣｒ　換算で３〜１８ｍ９／ｍ″
の水利液化クロム層曽を形成したものである。卯ち第１
図（Ａｌ、　（Ｂ）は本発明鋼板の拡大断面図であって
、１は銅板、２は該餉板上に形成されたＮｉ層、３はＮ
ｉ−８ｎ増、４は該Ｎｉ−８ｎ層上に過室に形成された
金属クロム層、５はＮｊ−８ｎ層３上ないし金属クロム
層４上に形成さ几た水利限焦クロム層でりる。最上層の
水オＤ畝化クロム層又は金属クロム層と水利液化クロム
層よりなるクロメート被膜層は塗料密層性、耐ブリスタ
ー性、塗装後の耐食性を維持する機能を有するが、クロ
メート被膜量が多過ぎると溶接性が劣化するため該クロ
メート被膜中の水利酸化クロム層はＣｒ　換算で１８ｍ
！？／ｍ′以下、好ましくは工５η／　ｎ？以下とする
ことが適切で、金属クロムは１　’０７ｖ／　ｎｉ″以
下、好１しくは５　ｕｒｇ）　／　ｎｉ以下がよい。

下地のＮｉ　Ｊ由とＮｉ　−Ｓｎ層は主として耐食性の
向上を目的としたものである。即ち従来技術であるＮｉ
　めつき層とクロメート被膜からなる缶用素材は如何に
良好々めつきを行ってもピンホールが存在し、素地鉄露
出を避は得ない。従ってニッケルと鉄との曲に局部電池
が形成さ扛、鉄がニッケルに対してアノードとなり鉄の
腐食を促進する。本発明のｍｌ板においては最下層のニ
ッケル層上にＮｉ　−Ｓｎ合金層が形成されており、こ
のＮｉ−８ｎ付金は下地金属の鉄に幻して電位は景とな
るが、Ｎｉ−３ｎ　合金と鉄との電位走はニッケルと鉄
との電位差より小さいから仮りにピンホールが存在して
も鉄の腐食は小さくなる。一方めっき層は下層にニッケ
ル、上ノ曽にＮｉ−８ｎ合金の層構造を彦しているため
ピンホールの数も少く力っておシ、素地鉄の露出が非常
に少い。

更に魚肉類等の内容物をノＲツクすると従来のニッケル
めっき鋼板は内容物中のＳとニッケルが反応し値化ニッ
ケルを生成して黒変するが本発明の銅板においてはＮｉ
−８ｎ合金層がイ子在するため内容物中のＳと反応し矩
＜、イαＣ化ニッケルによる黒変は生じｊｌ＋：い。

Ｎｆ−８ｎ合金めつきは主として耐食性、溶接性の向上
を目的として笑施したものであり、そのめっき方法につ
いては符に規矩しないか、通常の′−気ニッケルめっき
浴に液中Ｎｉ　イオンに対し錫イオンが帆５〜１０庫祉
循の割合となるように６琵敵第−錫、塙化駒）−錫奮６
１５方口し、電臨留戊２０〜５０　Ａ　／　ｄｍ　２、
温度３０〜８０℃で゛電気めっきする。浴に助剤として
クエン酸、酒石版、　ＮＨ４下の単独又は混合物を５〜
５０９／を添加すると浴の安定化に有益である。斯かる
Ｎｉ−Ｓｎ合金めっき浴の組成例およびめっき条件につ
いての代表例を示すと以下の如くである。

めっき浴組成：Ｎ１５ｏ４・６Ｈ２ｏ　２４ｏｇ／ｌＮ
　ｉＱ！２　・６　）３２０　４５９／をン［シｊ石＃
　３０５ン／−ぐ− ＮＨ，Ｆ　１５　ルア／−ど一 ３ｎＳＯ４２９／を 浴　温：５ｏ′ｃ 電流密度：４０Ａ／ｄＪｎ２ めっき量：　Ｎｉとして５００　ＴＩＱＩ　ｎ？Ｓｎと
して　５０　ＩＱ／　ｍ” 上ｄ己のようなめっき浴によりめっきした合金めっき銅
板をオージェ電子分元器を用いてめっき層の深さ方向を
分析した結果を第２図１に示す。即ち○印はＮｉ１△印
はＳｎ、◇１：ＩＪはＦｅを示しておシ、この結果は下
層にＮｉ、上）曽にＮｉ−Ｓｎ合金の２層構造になって
いることを示している。

本発明においては上記したようなＮｉ”Ｓｎ合金のめつ
き址ｔＳｎ　量としてｉｏ〜２００’ｍ９／ｌｎ’と規
矩するもので、このＳｎ付が１０り／　ｍ”以下ではそ
の上に水オＵ＝化りロム屑又は金属クロムＪｆｎ＋水オ
ＩＪ酸化クロム層のクロメート被膜Ｊ冑を施しても構成
されたＮｉ　−Ｓｎめっき銅板の１ＩＩｌ」食性が充分
に得られない。仮りに耐食性を満足させ侍るクロメート
被膜量を☆ｆ：保したとするならば溶接性が不光分とな
る。

又２００〃夕／　ｍ’以上では上記のような心性がそれ
に見合って向上ぜす、呼り１的にネオυと斤るばか９で
なく溶接性が低下する１１拍向にめる。

又下層のＮｉ層についてはｌｑｉηｆを５０〜１００　
ｏｒｎｇ／ｍ’と規定するもので、５０　ｍＱ　／ｍ′
以下では紫地鉄の露出が避はイ４ｔないのて１１Ｉｌ」
食性が不充分てメＤ　Ｘ又１０００　ｍｙ　／　、、’
　以上となっても耐共任がそれに見合って向上七′六経
揖的に不オリとなる。

上記したようなＮｉ−Ｓｎ合金めっき葡〃出ず方法とし
ては２段行程によってよいことは勿論であるが、Ｎｉめ
りき浴に　８１１を適当に添加した条件下で１行程によ
って同１１Ｓに得ることができる。即ち上記したような
下層のＮｉめつき層および表層のＳｎ　Ｎｉ合金めつき
層が同時に形成される関係についての仔細を示している
のが第３図と第４図であって、めっき浴中の　５ｎ−ｆ
オン濃度を２゜５　ｗｔ％　（○印のｊ易合）、５゜Ｏ
ｗｔ％　（Δ印の場合）および１０００ｗｔ％　（◇印
の場合）と変化させた条件下においてめっき時の電流密
度ｐ］」何で形成されだめつきＸｉのＳＨｆｉ：Ｅおよ
びＪ、’Ｊｌ　ｆＸは第３図の如くで必シ、この第３図
における破口ａ・・・・・・・・・・・・ａより右側部
分は２層めっきとして形成される。

又次の第１表に示すような電流密度（Ｄ　Ｋ　）および
浴中　Ｓｎイオン濃度糸条件下、そのめっき浴の流速（
或いは通板速度）如何による皮膜中Ｎｉおよび　Ｓｎ量
は第４図に示す通シであって、測定点については４１表
において示す通シである。

身Ｅ　１表 ば何れにしても　Ｎｉめっき量は略安定して得られるも
のであるのに対して　ｓ１１量は浴中８１１イオン濃度
、電流密度および通板速度に↓つてぞれなシに変化する
ことがすＪかであっテ、目的とする　３ｎめっきＴ１に
応じてそれらの要因を適宜に選び、該目的に合致したも
リノ曹ニッケルめ：）き′ｆｆ：得ることができる。

２段行程で得る場合においては先ず下ハ゛−１のＮｌめ
つき層２を得るための工Ｎｉめっき浴によって第１段の
めっきをなし、次いで表層の５ｎ−１＼Ｊｉ合金めつき
層９を得るためのめつき浴およびめっき条件を採用すれ
はよいことは当然である。　何れ にしても前記の如＠５ｎ−Ｎｉ合金めっきを施すことに
よシ済接性お↓び耐食性を良好とすることができるが、
缶用素材として好ましい副食性を充分に得るためにはク
ロメート被膜をその上に形成させることが有利である。

このクロメート被膜を形成させる処理としてはクロム酸
又はクロム酸塩（クロム鈑ソーダ、富りロム敵ソーダ、
クロム絃アンモニウム、℃ｊクロム敵アンモニウムなど
）の１０〜５０，９／を水溶液中で３０〜５０°ＣでＩ
Ｊｉ　ｖｌ密度を５〜２０　Ａ　／　ｄｍ２　とした陰
極電解処理を行う方法、或いはＦ−がＣｒ＋６の１／１
．００〜１／１００割合で含有された１０〜８０．９／
Ａ程度の無水クロム散水溶液中で３０〜５０℃により５
〜３０　Ａ　／　ｄｍ”の電流密度で陰極−）苧１を行
う方法が好筐しい。これらのクロメート被膜は耐食性に
有利であるとしてもその短が多過ぎると溶接性が劣化す
るのでクロメート被膜中の水、ｆＩ］酸化酸化クロムク
ロム換算で３〜１８７１１１９／ｍ”、好ましくは５〜
１５＋＋ｑ／扉とすることが適切で、金属クロムはｌ　
Ｑ　７１９　／扉以下、好ましくは５〃η／扉以下がよ
い。

本発明によるものの具体的な実施例について説明すると
以下の如くである。

実施例１ 板厚０．２１＋ｍｎのぷりき用冷延鋼板を３０ｇ／　Ｌ
　ＮａＯＨ溶液中で８０°０．１０　Ａ　／　ｄｍ２の
電流密度で１秒間の電解脱脂を行なった後、水洗し２０
９／ｌのＨ２ＳＯ４中で室温によシ１０Ａ／血２の電流
密度で１秒向の寛餠淑洗を行った。

水洗後天の（イ）に示す条件で′ｌ増Ｎｉ−８ｎ合金め
っきを行い、水洗後後記する（口）に示す条件で限極電
か１処」ｊ２を行い、水洗乾燥後、表向に通常の方法で
ジオクチルセバケートの油膜を形成した。

（イ）Ｎｉ−Ｓｎ合金めつき 浴組成　Ｎ　ｉ　Ｓ　０４・６Ｈ２０２４０ｇ／ＬＮｉ
α２　＠６Ｉ（２０４５１１／１ Ｈ３ＢＯ３３０９７１゜ 酒石酸　３０　ｆｌ／１ ＮＨ４Ｆ　１５ｇ／１ ＳｎＳＯ４３ｇ／を 浴温　５０℃ 電流密度　４．ＯＡ／ｄｍ２ 処理時間　０．７秒 めっき量　Ｓｎ　６０％シ讐 Ｎｉ　７２０Ｔη／扉 （ロ）　陰極電解処理 浴組成　Ｎａ２Ｃｒ２Ｏ７４２Ｈ２０２０ｊ；ｌ／１浴
　温　４５°Ｏ 電流密度　１０Ａ／血２ 処理時間　１．５秒 クロメート被膜ｉｉｉ　Ｃｒ　０ＸＢｒｒＱ／ｎＥ’得
られたＮｉ−Ｓｎ合金めつき卸ｉ板について、次に示す
各種試験を行い、その耐食性、塗料密着性、溶接性を４
３１表に附記するように試験評価した結果は次の実施例
２．３及び比軟例１〜３のものと共に後述する第１表に
示す迫りであって、伺れの試験結果も好ましいものであ
ることが確認された。

実施例２ 実施例１におけると同じ冷１＃、鋼板を実施例１と同様
の前処理し／ζ後次の（イ）に示す条件で：Ｎｉ　−Ｓ
ｎ合金めつきを行ない、水洗後天の（ロ）に示す条件で
陰極電解処理を行ない、水洗転線後表面に実施例１と同
様な油膜を形成した。

信Ｉ　Ｎｉ　−Ｓｎ合金めつき 浴組成　Ｎ　ｉ　Ｓ　０４・６Ｈ２０２４０！？／ｌＮ
ｉα２・６Ｈ２０４５９／ｌ クエン酸　３０ｇ／１ Ｎｆ（４Ｆ　１５９／１ ＳｎＳＯ４６ｇ／Ｌ 浴温５０℃ 電ｊｉｆｉ密度　５０Ａ／血２ 処理時間　０．５秒 めっき量　Ｓｎ　１３０１１愉／ｎｉ’Ｎｉ　４５０＃
）９／ｌｎ’ （ロ）陰極電解処理 浴組成Ｃｒ０３　１５ｇ／Ｌ ＮＨ，Ｆ　＋、ｏ　ｆｌ／ｌ。

浴　温　４５℃ 電流密度　２０Ａ／ｄ１ｎ２ 処理時間　０．５秒 クロメート被膜量Ｃｒ０３ｍ９／ｌｎ’Ｃｒ　”　１２
ｍ９／ｌｒ？ 得られたＮｉ　−Ｓｎ合金めつき鋼徐について、実施例
１のものと同様のも利Ｉ試験を行ない、その結果を後述
する第１表に示すが、伺れも好ましいものであることは
明かである。

実施例３ 実施例１におけると同じ冷延ス詞板を実施例１と同様の
前処理した後天の（イ）に示す条件でＮｉ　−Ｓｎ合金
めつきを行ない、水洗後（ロ）に示す条件で陰極電解処
理をなし、水洗乾燥後表面に実′ｈｍ例１と同様な油膜
を形成した。

（イ）　Ｎｉ　−Ｓｎ合金めつき 浴組成　Ｎｉα２・６Ｈ２０３００，ｆ／’／７酒石酸
　３０ｆｌ／１ ＮＨ４Ｆ　ｘｉｌ／１ Ｓｎ０２　ｅ　２　Ｈ２Ｏ２ｆｌ／を 菟流密ｇ、、３０Ａ／ｄＪｎ２ 処理時１ｉｉＪ　Ｏ，７秒 メっき”ＭＩ　Ｓｎ　３５　ｍ！、／ｍ’Ｎｉ　５３０
ｍｇ／ｍ’ （ロ）　陰毛ｇ　電解処回！ 浴組成　ＣｒＯＢ３０ｇ／ｌ ｐＨ６，０（アンモニアで調整） 浴１１Ａ４５゛ｃ 電流密度　１０Ａ／Ｌ：１Ｍ２ 処理時１４Ｊ　１．４秒 クロメート’に膜量Ｃｒ　０ＸＩ　Ｑ　７７１４／／ｍ
’得られたＮｉ　−８１１合金めっき鋼板について、実
施例１のものと同様の各種試験全行ない、その結果を後
述する第１表に示したが、例ｔＬの試験結果も良好であ
ることは実施例１．２のものと同じである。

比較例１ 実施例１と同様の冷延鋼板を実施例１におけると同様に
前処理を施した後、次の（イｊに示す条件でＮｉ　めつ
きを行ない、次いで水洗後人の（ロ）に示す条件で陰極
電解処理をなし、水洗乾燥後表面に実施例１と同様な油
膜を形成した。

（イ）Ｎｉめつき 浴組成　Ｎｉ　ＳＯ４”　６Ｈ２０２４０１７／ＩＮｉ
α２１Ｉ６）■２０４５ｇ／ｌ Ｈｓ　Ｂｏａ　３０Ｊ／／Ｌ 浴　温　５０°０ 電流密ｇ　３０Ａ／血２ 処理時間　０．７秒 めっき量　Ｎｉ　６００ＩＪＱ／イ （ロ）陰極゛電解処理 浴組成　Ｃｒ　０３　３０　ｆｌ／を 浴　温　４５℃ 電流密度　１５Ａ／血２ 処理時間　１．４秒 クロメート被膜　Ｃｒ０Ｘ８ｍ９／ｍ”得られたＮｉ　
めつき銅板について、実施例１と同様な各試験を行ない
、その結果全後述第１表に示したが耐食性において著し
く劣っておシ、又塗料密着性においても好ましいもので
ない。

比較例２ 実施例１と同様の冷延鋼板を実施ｆＩ１１と同様の前処
理をｈ色シた後、次の（イ）に示す条件で錫めっきを行
ない、次いでリフロー後仲）に示す条件で陰極電解処理
し、水洗乾燥後表面に実施例１と同様な油膜を形成した
。

（イ）錫めっき 浴組成　ＳｎＳＯ４６０ｊｉ／ｌ フエノールスルホン絃　５０９／ｌ ブ０沢剤　５　＆／を 浴温４５℃ 電流密度　９Ａ／ｄｍ２ 処理時間　１０秒 錫めっき蛍　５．３１／扉 （ロ）　陰極′亀兜年処理 浴組成　Ｎ　ａ２　Ｃｒ２０７　”　２１１．２０　２
０　ｌ／を浴温４５℃ 電流密度　５Ａ／ｄｍ２ 処理時間　１秒 クロメート被膜ｆｆ（Ｃｒ　０”　６　Ｆ４／１７１”
得られた錫めっき鋼板について、実施例１と同様な各試
験を行ない、その結果を後述第１表に示すが、耐ブリス
ター性においては好ましいものであっても塗料密層性に
おいて甚だ劣ることによるものであり、又溶接性以外は
倒れも好ましいものでないことが明かである。

比較例３ 実施例１と同様の冷延細板を実施勅」１と同様の前処理
を施した後、次に示す条件で電解クロメート処理を行い
、表面に実施例１と１１５Ｊ様の油膜を形成した。得ら
扛たＴＦＳについて、実施例１と同様に各種試験全行な
い、その結果を次の第１表に併せて示した。

電解クロメート処理 浴組成　ＣｒＯ３１０（Ｌ！Ｖ／Ａ Ｎ　ａ２　Ｓ　ｉ　Ｆｓ　３　、！ｉ’／Ａ浴温４５℃ 電流密度　３０Ａ／血２ 処理時間　２秒 クロメート被Ｍ　、　Ｃｒ’　１００ｍ９／ｎｒ’Ｃｒ
　０Ｘ１５ｍ９／ｍ″ ｆｆｌ＋ちこのものの場合には耐孔食性および溶接性に
おいて甚だ劣るものである。

前自己した第１表における各試１験条件は以下の通りで
ある。

１、耐食性試験 ■耐ブリスター性試験 試ｆ＋表面にエポキシフェノール系の塗料を５０グ／血
２塗装し、２１０℃で１３分間焼き付けした後、６０　
ｗｎ　Ｘ　９０關に切断し、切断面及び裏面をシールし
た≠１、５　％　Ｎａｃｔ水溶液中で１３０°０３０分
のレトルト処理を行ない、引き続いて同じ水溶液中で３
８℃、９６時間茨漬した後、表面外観の変化をず戊祭し
た。

■耐孔食性試験 試料表面にエポキシフェノール系の塾 料を５０■／血２皺装し、２１０’（！で１３分間焼き
付けした後、６０　ｍｍ　Ｘ　９０調に切断し、ダイヤ
モンドカッターで塗膜に切９目を施し、切断面及び後面
をシールした後、１．５　ｑｂクエン酸と１．５係Ｎａ
Ｃｔ水浴数中に一部を残して３８℃、１０日ｔＭｊ　ｆ
ｆ　ｉ＃　Ｌ　／＋、後、表面外観の変化を観察した。

■塗装後の鉄浴用試験 試料表面にエポキシフェノール系の塗 料ｆ　５０　Ｔ％’　／　ｄｍ　２塗装し、２１０　’
Ｏで１３分間焼き付けした後、５５　ｗｍ　Ｘ　５５胡
に切断し、２５ｃｔｌの試料面を残し残部をシールして
から、ｉ、ｓ＜クエン酸と１．５’１ｉＮａα水浴液中
（１ｏｏｍｇ）に３８℃、２０日間浸漬した後のａ犬の
溶出量を泗定した。

■、塗料密沼゛性試験 試料表面に工示キシフェノール系の釜 料を５０　ＴｎＱ　／　ｄｍ　２ｍ　ｍし、２１０　”
Ｑで１３分＋ｇｉ焼き付すした後、５膨×１００闘に切
断し、この試片のＩｔｉにナイロン糸の接着剤を入れ加
熱圧加してから３係 Ｎａα水溶液中で１２０℃９０分レトルト処理し、引張
試験機でＴビール試験ケ行なってビール強度から塗料督
ぬ性を評価した。

■、溶接性試験 試料を２１０°０１３分孕気中で熱処理を行い、スート
ロニツク溶接磯を・園用し、溶接電流を変更して溶接を
行い、チリの発生しない最大電流と一定の溶接強度が得
られる最ｌＪ＼定流の馳ｔｄｊによって浴接性の評価を
行った。

以上説明したような本発明によるとき＋ｄ溶接性および
塗装後の耐食性に関する何れの試験結果によっても充分
に俊れた特性をもった缶用鋼板を的確に得ることができ
、しかも高価な錫のめつき量が僅少であるから経斡的低
コストに該鋼板を提供し侍るなとの作用効果を刹してお
り工業的にその効果の大きい発明である。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の技術的内容を示すものであって、紀１図
は本発明による鋼板のＭ血組城を拡大して示した説明図
、第２図は本発明によるものについてのＮｉ、　ｓｎお
よびＦｅの深さ方向における分析結果を示した図表、第
３図は電流密度とＳへＮｉの各めっき量の関係を示した
図表、第４図は流速ないし通板速度とＳｎ、　Ｎｉの各
めっき量の関係を示した図表である。 然してこれらの図面において、１は鋼板、２はＮｉ層、
３はＮｉ−Ｓｎ層、冬は金属クロム層、５は水利酸化ク
ロム層を示すものである。 特許出願人　日本鋼管株式会社 発　明　者渡　辺　豊　文 同　神　原　繁　雄 代理人　弁理士　白　川　−：−２・ 璽　１１．。 −１°ゴ ｈｉｓ　σ　）￥！ ＤＫ（匂ｍｌ） 第　４−　閣 痕違（已ＪｅＣ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. Ｎｉ　めつき量が５０〜１０００　ｍ９／　ｎ？、Ｓｎ
   めつき量が１０〜２００　ｍｙ　／　ｍｈのめつき層を
   有し、前記めっき層の表屑は５ｎ−Ｎｉ合金めっき層で
   あり、下層はＮｉ　めつき層の２層構造を形成し、更に
   その表面に％解りロメート処理層を形成して成ること全
   特徴とする初層ニッケルめっき銅板。　、