JPS60241225A - 陰画レジスト像を生成する方法 - Google Patents

陰画レジスト像を生成する方法

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JPS60241225A
JPS60241225A JP60022142A JP2214285A JPS60241225A JP S60241225 A JPS60241225 A JP S60241225A JP 60022142 A JP60022142 A JP 60022142A JP 2214285 A JP2214285 A JP 2214285A JP S60241225 A JPS60241225 A JP S60241225A
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    • G03F7/36Imagewise removal not covered by groups G03F7/30 - G03F7/34, e.g. using gas streams, using plasma

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、放射感応性を有し、酸素プラズマにより現像
可能なレジストを得る方法に関するもので、この方法に
より、溶剤による現像の必要がなくなり、高解像度の、
1ミクロンより小さい陰画像を得ることができるっ 〔開示の概要〕 (1)遮蔽された官能基を有する重合体の皮膜によシ基
板を被覆し、(2)上記皮膜を放射に露出して、露出部
分の遮蔽された官能基を解放し、(3)露出した皮膜を
反応性有機金属試薬で処理し、(4)酸素プラズマ・エ
ツチングによシレリーフ像を現像することによって高解
像度の陰画レジスト像を形成する。
〔従来技術〕
特開昭59−40221号明細書には、本発明の方法に
特に有用な重合体および増感剤が記載されている。
米国特許第4307178号、第4389’482号、
および第4396704号明細書には、陰画レジスト像
の現像に酸素プラズマを使用する方法が開示されている
。しかしながら、使用する原材料は明らかに本発明に使
用するものとは異なシ、工程も異なっている。
米国特許第4307177号明細書には、増感剤として
オニウム塩を使用することが記載されているが、同特許
には、本発明の工程については全く教示していない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の方法では、溶剤による現像を用いずに、サブミク
ロンのレベルの高解像度の陰画像を達成できなかった。
これを解決するのが本発明の目的である。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明によれば、下記の工程を行うことにより、陰画レ
ジスト像が生成される。
(1)基板に遮蔽された官能基を有する重合体の皮膜を
コーティングする。
(2)上記の皮膜を像放射に露出した後、露出部分の遮
蔽基が除去されて、反応性の官能基を解放するように処
理する。
(3)次に皮膜を適当な有機金属試薬に接触させる。
この試薬は、遮蔽されていない重合体の官能基と反応す
るよう選択したもので、不揮発性酸化物を生成するシリ
コンまたはすす等の元素を含有するものである。 − (4)次に皮膜を酸素プラズマ雰囲気中に置く。皮膜の
露出しない部分は、この酸素プラズマ処理によりエツチ
ングされるが、露出した部分はエツチングされない。こ
の結果、高解像度の陰画レリーフ像が得られる。
本発明に用いた方法は、従来技術による陰画レジスト法
と比べて、いくつかの明白な予測しない利点を有する。
第一に、この方法は、溶剤による現像工程を必要とせず
、したがって簡単であり、使用に際し、環境保全上の問
題がないという利点がある。本法は、極めて低い照射量
で、かつ広範囲の波長のものを使用することができるこ
とが示されている。これらの波長には、X線、電子線、
220−450nmの紫外線が含まれるが、これらに限
定するものではない。本法により得られた像は、断面が
垂直の壁となシ、規定の方法で処理した場合、露出部分
の厚みの損失が極めて少い。
〔実施例〕
本発明に用いる組成は、数種類の形態を有する。
一実施例では、遮蔽基は照射により直接除去される。こ
のようにして遮蔽を解除された官能基は、数種の有機金
属試薬に対して反応性を有するが、遮蔽された重合体は
反応性がないっかかる材料には、たとえば、ポリ(p−
7オルミルオキ7スチレン)、およびp−フォルミルオ
キシスチレンから製した共重合体があるが、これらに限
定するものではない。第二の実施例では、処方は、酸と
反応し易い保護基により遮蔽された反応性の官能基と、
照射により酸を生成する物質とを含有する重合体からな
る。かかる系では、露出、または露出後加熱することに
より、反応性の官能基の遮蔽を解除する。このような重
合体には、ボIJ(1−ブチルメタクリレート)、ポリ
(t−ブチルオキシカルボニルオキシスチレン)、およ
びt−ブチルメタクリレートまたはt−ブチルオキシカ
ルボニルオキシスチレンの共重合体があるが、これらに
限定するものではない。露出により酸を生成する材料の
例は周知のものであり、各種のオニウム塩およびハロア
ルカンがある。
遮蔽されていない側鎖の官能基とf択的に反応する有機
金属試薬は周知のもので、広範囲の容易に得られる有機
金属試薬を本法に使用することができる。これらには、
たとえばトリメチルスタニル・クロライド、ヘキサメチ
ルジシラザン、トリメチルシリル・クロライド等がある
が、これらに限定するものではない。これらの試薬は、
適当な溶剤に溶解し、または気相で使用することができ
、−COOH,−OH,−NH2等の遮蔽されない官能
基と反応する。
レリーフ像の現像には、従来の方法で行われる酸素プラ
ズマ、またはイオンエツチング技術を用いる。
本発明に使用するのに好ましい重合体は、重合体の主鎖
につながった酸と反応し易い基を有するものであり、特
にこの基がカルボン酸または炭酸のエステルであること
が好ましい。この種の重合体は、上記の特開昭59−4
0221号明細書に記載されている。同明細書には壕だ
、本発明で使用するのに最も好ましいオニウム増感剤も
記載されている。これらの増感剤には、ジアリールヨー
ドニウム塩、トルアリールスルホニウム塩、および置換
アリールジアゾニウム塩が含まれる。最も好ましい塩の
対陰イオンは、テトラフルオロホウ酸塩、ヘキサフルオ
ロアンチモン酸塩、ヘキサフルオロヒ酸塩、ヘキサフル
オロリン酸塩等の、ノ・ロゲン化金属の錯体である。一
般に、増感剤のオニウム塩は、重合体中に約1ないし1
00重量係含1れる。
本発明に使用する好ましい有機金属化合物は、遮蔽され
ていない側鎖の官能基と反応するものである。特に好捷
しいものとして、周知のシリル化試薬があり、適当なも
のを使用することができる。
好ましい試薬として、ヘキサメチルジシリザン(HMD
S)があげられる。
本発明の一実施例では、オニウム塩を添加して増感した
重合体の薄膜を、増感する必要のない有機重合体の厚い
膜の上塗りとして使用するっ (厚い膜はシリコン等の
基板上に設ける。)一般に、増感した上塗り用の薄膜の
厚みは約1ミクロン、下地の膜の厚みは約4−6ミクロ
ンであるっこのようにして、アスペクト比の高いレリー
フ像が、通常の有機皮膜中に生成する。
本発明の他の実施例では、薄膜組成中に染料を添加する
つどの目的に有用な染料には、たとえば多環式芳香族化
合物およびその誘導体がある。パーリエンは特に有用な
染料である。
酸素反応イオン・エツチングを用いた現像工程を、従来
の方法により行う。
好ましい実施例 酢酸メチル・セロソルブに溶解したトリフェニルスルホ
ニウムのへキサフルオロヒ酸塩(全固形分の18.5 
% )を含むパラ−1−ブトキシカルボニルオキシスチ
レン(pBoc’s)の厚み1ミクロンの皮膜全シリコ
ンウェーハ上にスピン・コートし、100℃で30分間
予備暁付けを行った。
この皮膜を、マスクを通して254 nmの放射(照射
量14.4 mj / c4棟たは5. Omj/ c
r;i )に露出し、100℃で30分間焼付けた後、
真空オーブン中で85℃(0,2mmHf )で1時間
乾燥した。彎素中でオーブンを開き、10rnlのへキ
サメチルジシラザン(HMDS)を入れた50m/ビー
カをオーブン中に置いた。オーブンから空気を除去し、
9素を満たした後、減圧にしてI−(M D Sを蒸発
させた。ウェーハを85℃でHMDS蒸気中に1時間放
置した後、Tegal の平行板エツチング装置中に移
したつこれを02−4LIE (100ワット高周波、
50 mTor r、 10 sccmo2)で80分
分間式現像して、レリーフ像を得た。R,IE現像後、
処理したウェー・・は、緩衝HF希薄溶液に浸漬し、次
に水で洗滌した。この方法により生成したレリーフ像は
、断面が垂直の壁を有し、高解像度を示した。
〔発明の効果〕
本発明の方法は、従来のような溶剤による現像工程を必
要せず、且つ高解像度の陰画像を得ることができる。
出願人 インターナショナノいビジネス・マシーンズ・
コーポレーション代理人 弁理士 岡 1) 次 生 (外1名) 第1頁の続き @発明 者 ロパート・デニス・ミ 丹− [相]発 明 者 カールトン・グランド会ウィルソン 7メリ力合衆国カリフォルニア州サン・ノゼ、タム・オ
ーシャンター・ドラ416614番地 γメリカ合衆国カリフォルニア州サン・ノゼ、バーティ
ング89幡地

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)遮蔽された官能基を有する重合体の皮膜により基
    板を被覆し、
  2. (2) 上記皮膜を放射に露出して露出部分の官能基の
    遮蔽を解除し、
  3. (3) iK出した皮膜を、反応性有機金属試薬で処理
    し、(4)酸素プラズマにより処理して、レリーノ像を
    現像することを含む、陰画レジスト像を生成する方法。
JP60022142A 1984-05-14 1985-02-08 陰画レジスト像を生成する方法 Granted JPS60241225A (ja)

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US06/609,690 US4552833A (en) 1984-05-14 1984-05-14 Radiation sensitive and oxygen plasma developable resist
US609690 1996-03-01

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JPS60241225A true JPS60241225A (ja) 1985-11-30
JPH0456978B2 JPH0456978B2 (ja) 1992-09-10

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JP (1) JPS60241225A (ja)
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61107346A (ja) * 1984-10-26 1986-05-26 ユセベ エレクトロニックス,ソシエテ アノニム フォトレジスト層中にネガ図形を形成する方法
JPS62165650A (ja) * 1986-01-14 1987-07-22 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション ポジティブ・フォトレジストの処理方法
JPS62258449A (ja) * 1986-04-24 1987-11-10 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 2層レジスト像を作成する方法
JPS62273528A (ja) * 1986-05-21 1987-11-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ポリマ膜表面のシリル化方法およびこれを用いたパタ−ン形成方法
JPS62297837A (ja) * 1986-06-10 1987-12-25 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 熱安定性の高い多層レジスト・マスクの形成方法
JPS638643A (ja) * 1986-06-23 1988-01-14 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション ポリマ材料層にパターンを形成する方法
JPS6371843A (ja) * 1986-06-30 1988-04-01 インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション ポリマ・レジストの処理方法
JPS63165845A (ja) * 1986-12-26 1988-07-09 Toshiba Corp パタ−ン形成方法
JPS63184332A (ja) * 1987-01-26 1988-07-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> シリル化処理装置
JPS63253356A (ja) * 1987-02-20 1988-10-20 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 半導体装置の製造方法
JPS63300237A (ja) * 1987-05-19 1988-12-07 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン 気相ホトレジスト・シリル化方法
JPH0199042A (ja) * 1987-10-13 1989-04-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> パターン形成方法
JPH01133325A (ja) * 1987-11-18 1989-05-25 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> パターン形成方法
JPH0216568A (ja) * 1988-07-04 1990-01-19 Sharp Corp 半導体装置の製造方法
JPH0269746A (ja) * 1988-08-01 1990-03-08 Internatl Business Mach Corp <Ibm> ホトレジストの形成方法、ポリマー構造体、ホトレジスト
JPH0324550A (ja) * 1989-06-22 1991-02-01 Toshiba Corp パターン形成方法
JPH04149441A (ja) * 1990-10-12 1992-05-22 Mitsubishi Electric Corp パターン形成方法

Families Citing this family (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5215867A (en) * 1983-09-16 1993-06-01 At&T Bell Laboratories Method with gas functionalized plasma developed layer
CA1267378A (en) * 1984-12-07 1990-04-03 Jer-Ming Yang Top imaged and organosilicon treated polymer layer developable with plasma
GB2170015A (en) * 1985-01-11 1986-07-23 Philips Electronic Associated Method of manufacturing a semiconductor device
US4551418A (en) * 1985-02-19 1985-11-05 International Business Machines Corporation Process for preparing negative relief images with cationic photopolymerization
US4908298A (en) * 1985-03-19 1990-03-13 International Business Machines Corporation Method of creating patterned multilayer films for use in production of semiconductor circuits and systems
US4981909A (en) * 1985-03-19 1991-01-01 International Business Machines Corporation Plasma-resistant polymeric material, preparation thereof, and use thereof
CA1282273C (en) * 1985-03-19 1991-04-02 International Business Machines Corporation Method of creating patterned multilayer films for use in production of semiconductor circuits and systems
US4782008A (en) * 1985-03-19 1988-11-01 International Business Machines Corporation Plasma-resistant polymeric material, preparation thereof, and use thereof
JPS61268028A (ja) * 1985-04-08 1986-11-27 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション ホトレジスト中にマスク像を現像する方法
US4613398A (en) * 1985-06-06 1986-09-23 International Business Machines Corporation Formation of etch-resistant resists through preferential permeation
US4751170A (en) * 1985-07-26 1988-06-14 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Silylation method onto surface of polymer membrane and pattern formation process by the utilization of silylation method
US4663269A (en) * 1985-08-07 1987-05-05 Polytechnic Institute Of New York Method of forming highly sensitive photoresist film in the absence of water
US4702792A (en) * 1985-10-28 1987-10-27 International Business Machines Corporation Method of forming fine conductive lines, patterns and connectors
US4665006A (en) * 1985-12-09 1987-05-12 International Business Machines Corporation Positive resist system having high resistance to oxygen reactive ion etching
EP0238690B1 (en) * 1986-03-27 1991-11-06 International Business Machines Corporation Process for forming sidewalls
GB8611229D0 (en) * 1986-05-08 1986-06-18 Ucb Sa Forming positive pattern
DE3772267D1 (de) * 1986-06-12 1991-09-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Bilderzeugungsverfahren.
US4721970A (en) * 1986-07-01 1988-01-26 American Electronics, Inc. End of film detection device
US4690838A (en) * 1986-08-25 1987-09-01 International Business Machines Corporation Process for enhancing the resistance of a resist image to reactive ion etching and to thermal flow
US4816112A (en) * 1986-10-27 1989-03-28 International Business Machines Corporation Planarization process through silylation
US4867838A (en) * 1986-10-27 1989-09-19 International Business Machines Corporation Planarization through silylation
US4996136A (en) * 1988-02-25 1991-02-26 At&T Bell Laboratories Radiation sensitive materials and devices made therewith
US5108875A (en) * 1988-07-29 1992-04-28 Shipley Company Inc. Photoresist pattern fabrication employing chemically amplified metalized material
US4921778A (en) * 1988-07-29 1990-05-01 Shipley Company Inc. Photoresist pattern fabrication employing chemically amplified metalized material
US5079131A (en) * 1988-08-29 1992-01-07 Shipley Company Inc. Method of forming positive images through organometallic treatment of negative acid hardening cross-linked photoresist formulations
US5094936A (en) * 1988-09-16 1992-03-10 Texas Instruments Incorporated High pressure photoresist silylation process and apparatus
US4978594A (en) * 1988-10-17 1990-12-18 International Business Machines Corporation Fluorine-containing base layer for multi-layer resist processes
US6051659A (en) * 1992-08-20 2000-04-18 International Business Machines Corporation Highly sensitive positive photoresist composition
US4999280A (en) * 1989-03-17 1991-03-12 International Business Machines Corporation Spray silylation of photoresist images
US5041358A (en) * 1989-04-17 1991-08-20 International Business Machines Corporation Negative photoresist and use thereof
JP3001607B2 (ja) * 1989-04-24 2000-01-24 シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト 二層法における寸法安定な構造転写方法
US5217851A (en) * 1989-09-05 1993-06-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Pattern forming method capable of providing an excellent pattern of high resolution power and high sensitivity
US5139925A (en) * 1989-10-18 1992-08-18 Massachusetts Institute Of Technology Surface barrier silylation of novolak film without photoactive additive patterned with 193 nm excimer laser
US5023164A (en) * 1989-10-23 1991-06-11 International Business Machines Corporation Highly sensitive dry developable deep UV photoresist
US5120629A (en) * 1990-04-10 1992-06-09 E. I. Du Pont De Nemours And Company Positive-working photosensitive electrostatic master
EP0453610B1 (de) * 1990-04-27 1996-06-26 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Erzeugung einer Resiststruktur
US5275913A (en) * 1990-05-08 1994-01-04 Industrial Technology Research Institute Method for preparing resist patterns utilizing solvent development with subsequent resist pattern transfer, via a photo-hardening liquid adhesive, to a receiver substrate and oxygen reactive ion etching
DE4040117C2 (de) * 1990-12-13 1994-02-17 Fotochem Werke Gmbh Stahlenempfindliches Material für die Elektronenstrahl- und Röntgenstrahllithographie und Verfahren zur Trockenentwicklung des Materials
EP0492256B1 (de) * 1990-12-20 1996-08-14 Siemens Aktiengesellschaft Photolithographische Strukturerzeugung
JPH05150459A (ja) * 1991-05-24 1993-06-18 Nippon Paint Co Ltd レジストパターンの形成方法
US5304453A (en) * 1991-07-11 1994-04-19 Industrial Technology Research Institute Method for preparing resist patterns through image layer transfer to a receiver substrate, via a photo-hardening organic liquid adhesive, with subsequent oxygen reactive ion etching
US5250395A (en) * 1991-07-25 1993-10-05 International Business Machines Corporation Process for imaging of photoresist including treatment of the photoresist with an organometallic compound
US5229256A (en) * 1991-12-06 1993-07-20 International Business Machines Corporation Process for generating positive-tone photoresist image
JP2559192B2 (ja) * 1992-04-07 1996-12-04 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション ヒドロキシ芳香族化合物の炭酸化物を生成させるための改良された方法
US5366852A (en) * 1992-09-21 1994-11-22 Shipley Company, Inc. Methods for treating photoresists
US5312717A (en) * 1992-09-24 1994-05-17 International Business Machines Corporation Residue free vertical pattern transfer with top surface imaging resists
JP2654339B2 (ja) * 1992-11-24 1997-09-17 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 感光性レジスト組成物及び基板上にレジスト像を形成する方法
US5550007A (en) * 1993-05-28 1996-08-27 Lucent Technologies Inc. Surface-imaging technique for lithographic processes for device fabrication
DE59506534D1 (de) * 1994-05-25 1999-09-09 Siemens Ag Trockenentwickelbarer positivresist
JP3277114B2 (ja) * 1995-02-17 2002-04-22 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 陰画調レジスト像の作製方法
US5707783A (en) * 1995-12-04 1998-01-13 Complex Fluid Systems, Inc. Mixtures of mono- and DI- or polyfunctional silanes as silylating agents for top surface imaging
AU7124100A (en) 1999-09-10 2001-04-10 Unaxis Usa Inc. Magnetic pole fabrication process and device
US6873087B1 (en) 1999-10-29 2005-03-29 Board Of Regents, The University Of Texas System High precision orientation alignment and gap control stages for imprint lithography processes
US6547975B1 (en) 1999-10-29 2003-04-15 Unaxis Usa Inc. Magnetic pole fabrication process and device
EP2264523A3 (en) 2000-07-16 2011-11-30 Board Of Regents, The University Of Texas System A method of forming a pattern on a substrate in imprint lithographic processes
EP1303793B1 (en) 2000-07-17 2015-01-28 Board Of Regents, The University Of Texas System Method and system of automatic fluid dispensing for imprint lithography processes
US6954275B2 (en) 2000-08-01 2005-10-11 Boards Of Regents, The University Of Texas System Methods for high-precision gap and orientation sensing between a transparent template and substrate for imprint lithography
KR101031528B1 (ko) * 2000-10-12 2011-04-27 더 보드 오브 리전츠 오브 더 유니버시티 오브 텍사스 시스템 실온 저압 마이크로- 및 나노- 임프린트 리소그래피용템플릿
US6964793B2 (en) 2002-05-16 2005-11-15 Board Of Regents, The University Of Texas System Method for fabricating nanoscale patterns in light curable compositions using an electric field
US7037639B2 (en) 2002-05-01 2006-05-02 Molecular Imprints, Inc. Methods of manufacturing a lithography template
US6926929B2 (en) 2002-07-09 2005-08-09 Molecular Imprints, Inc. System and method for dispensing liquids
US7019819B2 (en) 2002-11-13 2006-03-28 Molecular Imprints, Inc. Chucking system for modulating shapes of substrates
US6932934B2 (en) 2002-07-11 2005-08-23 Molecular Imprints, Inc. Formation of discontinuous films during an imprint lithography process
US6900881B2 (en) 2002-07-11 2005-05-31 Molecular Imprints, Inc. Step and repeat imprint lithography systems
US6908861B2 (en) * 2002-07-11 2005-06-21 Molecular Imprints, Inc. Method for imprint lithography using an electric field
US7077992B2 (en) 2002-07-11 2006-07-18 Molecular Imprints, Inc. Step and repeat imprint lithography processes
US7070405B2 (en) 2002-08-01 2006-07-04 Molecular Imprints, Inc. Alignment systems for imprint lithography
US6916584B2 (en) 2002-08-01 2005-07-12 Molecular Imprints, Inc. Alignment methods for imprint lithography
US7027156B2 (en) 2002-08-01 2006-04-11 Molecular Imprints, Inc. Scatterometry alignment for imprint lithography
US7071088B2 (en) 2002-08-23 2006-07-04 Molecular Imprints, Inc. Method for fabricating bulbous-shaped vias
US6737283B2 (en) * 2002-08-29 2004-05-18 Micron Technology, Inc. Method to isolate device layer edges through mechanical spacing
US8349241B2 (en) 2002-10-04 2013-01-08 Molecular Imprints, Inc. Method to arrange features on a substrate to replicate features having minimal dimensional variability
US6980282B2 (en) 2002-12-11 2005-12-27 Molecular Imprints, Inc. Method for modulating shapes of substrates
US6929762B2 (en) 2002-11-13 2005-08-16 Molecular Imprints, Inc. Method of reducing pattern distortions during imprint lithography processes
US6871558B2 (en) 2002-12-12 2005-03-29 Molecular Imprints, Inc. Method for determining characteristics of substrate employing fluid geometries
US7452574B2 (en) 2003-02-27 2008-11-18 Molecular Imprints, Inc. Method to reduce adhesion between a polymerizable layer and a substrate employing a fluorine-containing layer
US7179396B2 (en) 2003-03-25 2007-02-20 Molecular Imprints, Inc. Positive tone bi-layer imprint lithography method
US7122079B2 (en) 2004-02-27 2006-10-17 Molecular Imprints, Inc. Composition for an etching mask comprising a silicon-containing material
US7396475B2 (en) 2003-04-25 2008-07-08 Molecular Imprints, Inc. Method of forming stepped structures employing imprint lithography
US7307118B2 (en) 2004-11-24 2007-12-11 Molecular Imprints, Inc. Composition to reduce adhesion between a conformable region and a mold
US7157036B2 (en) 2003-06-17 2007-01-02 Molecular Imprints, Inc Method to reduce adhesion between a conformable region and a pattern of a mold
US7136150B2 (en) 2003-09-25 2006-11-14 Molecular Imprints, Inc. Imprint lithography template having opaque alignment marks
US8211214B2 (en) 2003-10-02 2012-07-03 Molecular Imprints, Inc. Single phase fluid imprint lithography method
US7090716B2 (en) 2003-10-02 2006-08-15 Molecular Imprints, Inc. Single phase fluid imprint lithography method
US8076386B2 (en) 2004-02-23 2011-12-13 Molecular Imprints, Inc. Materials for imprint lithography
US7906180B2 (en) 2004-02-27 2011-03-15 Molecular Imprints, Inc. Composition for an etching mask comprising a silicon-containing material
US20060062922A1 (en) 2004-09-23 2006-03-23 Molecular Imprints, Inc. Polymerization technique to attenuate oxygen inhibition of solidification of liquids and composition therefor
US8557351B2 (en) 2005-07-22 2013-10-15 Molecular Imprints, Inc. Method for adhering materials together
US7759407B2 (en) 2005-07-22 2010-07-20 Molecular Imprints, Inc. Composition for adhering materials together

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57202533A (en) * 1981-06-09 1982-12-11 Fujitsu Ltd Formation of pattern
JPS57202535A (en) * 1981-06-09 1982-12-11 Fujitsu Ltd Formation of negative resist pattern
JPS57205736A (en) * 1981-04-22 1982-12-16 Western Electric Co Solid state device produced by plasm development of resist

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4307177A (en) * 1975-12-09 1981-12-22 General Electric Company Method of using polymerizable compositions containing onium salts
US4307178A (en) * 1980-04-30 1981-12-22 International Business Machines Corporation Plasma develoment of resists
JPS5723937A (en) * 1980-07-17 1982-02-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Photographic etching method
JPS57202534A (en) * 1981-06-09 1982-12-11 Fujitsu Ltd Negative type resist composition
JPS57202537A (en) * 1981-06-09 1982-12-11 Fujitsu Ltd Resist composition for dry development
US4389482A (en) * 1981-12-14 1983-06-21 International Business Machines Corporation Process for forming photoresists with strong resistance to reactive ion etching and high sensitivity to mid- and deep UV-light
DE3377597D1 (en) * 1982-04-12 1988-09-08 Nippon Telegraph & Telephone Method for forming micropattern
JPS58194336A (ja) * 1982-05-07 1983-11-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 微細パタ−ン形成装置
JPS5961928A (ja) * 1982-10-01 1984-04-09 Hitachi Ltd パタ−ン形成方法
US4517276A (en) * 1982-11-29 1985-05-14 Varian Associates, Inc. Metal-containing organic photoresists
CA1248402A (en) * 1983-09-16 1989-01-10 Larry E. Stillwagon Method of making articles using gas functionalized plasma developed layer
DE3468754D1 (en) * 1983-11-02 1988-02-18 Hughes Aircraft Co Graft polymerized sio 2? lithographic masks
US4481049A (en) * 1984-03-02 1984-11-06 At&T Bell Laboratories Bilevel resist

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57205736A (en) * 1981-04-22 1982-12-16 Western Electric Co Solid state device produced by plasm development of resist
JPS57202533A (en) * 1981-06-09 1982-12-11 Fujitsu Ltd Formation of pattern
JPS57202535A (en) * 1981-06-09 1982-12-11 Fujitsu Ltd Formation of negative resist pattern

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0456979B2 (ja) * 1984-10-26 1992-09-10 Yu Se Be Erekutoronitsukusu Sa
JPH0220869A (ja) * 1984-10-26 1990-01-24 Ucb Sa 乾式現像用レジスト
JPS61107346A (ja) * 1984-10-26 1986-05-26 ユセベ エレクトロニックス,ソシエテ アノニム フォトレジスト層中にネガ図形を形成する方法
JPS62165650A (ja) * 1986-01-14 1987-07-22 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション ポジティブ・フォトレジストの処理方法
JPH0456980B2 (ja) * 1986-01-14 1992-09-10 Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp
JPS62258449A (ja) * 1986-04-24 1987-11-10 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 2層レジスト像を作成する方法
JPS62273528A (ja) * 1986-05-21 1987-11-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ポリマ膜表面のシリル化方法およびこれを用いたパタ−ン形成方法
JPS62297837A (ja) * 1986-06-10 1987-12-25 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 熱安定性の高い多層レジスト・マスクの形成方法
JPH0456977B2 (ja) * 1986-06-10 1992-09-10 Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp
JPH0462661B2 (ja) * 1986-06-23 1992-10-07 Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp
JPS638643A (ja) * 1986-06-23 1988-01-14 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション ポリマ材料層にパターンを形成する方法
JPS6371843A (ja) * 1986-06-30 1988-04-01 インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション ポリマ・レジストの処理方法
JPS63165845A (ja) * 1986-12-26 1988-07-09 Toshiba Corp パタ−ン形成方法
JPS63184332A (ja) * 1987-01-26 1988-07-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> シリル化処理装置
JPS63253356A (ja) * 1987-02-20 1988-10-20 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 半導体装置の製造方法
JPS63300237A (ja) * 1987-05-19 1988-12-07 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン 気相ホトレジスト・シリル化方法
JPH0456981B2 (ja) * 1987-05-19 1992-09-10 Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp
JPH0199042A (ja) * 1987-10-13 1989-04-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> パターン形成方法
JPH01133325A (ja) * 1987-11-18 1989-05-25 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> パターン形成方法
JPH0216568A (ja) * 1988-07-04 1990-01-19 Sharp Corp 半導体装置の製造方法
JPH0269746A (ja) * 1988-08-01 1990-03-08 Internatl Business Mach Corp <Ibm> ホトレジストの形成方法、ポリマー構造体、ホトレジスト
JPH0324550A (ja) * 1989-06-22 1991-02-01 Toshiba Corp パターン形成方法
JPH04149441A (ja) * 1990-10-12 1992-05-22 Mitsubishi Electric Corp パターン形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0161476A2 (en) 1985-11-21
JPH0456978B2 (ja) 1992-09-10
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US4552833A (en) 1985-11-12
EP0161476B1 (en) 1991-10-09
DE3584305D1 (de) 1991-11-14

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