JPS60230874A - 熱印刷装置 - Google Patents
熱印刷装置Info
- Publication number
- JPS60230874A JPS60230874A JP59087548A JP8754884A JPS60230874A JP S60230874 A JPS60230874 A JP S60230874A JP 59087548 A JP59087548 A JP 59087548A JP 8754884 A JP8754884 A JP 8754884A JP S60230874 A JPS60230874 A JP S60230874A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- elements
- drive signal
- conductive paths
- circuit element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/35—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads providing current or voltage to the thermal head
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワードプロセッサーや、タイプライタ−等のプ
リンターとして用いられる熱印刷装置に関するものであ
る。
リンターとして用いられる熱印刷装置に関するものであ
る。
第１図は先行技術を説明するための熱印刷装置の平面図
であり、第２図はその等価回路図である。
であり、第２図はその等価回路図である。
この熱印刷装置では、電気絶縁材料たとえばセラミック
やガラス等からなる平板状の基板１の一表面上に発熱ド
ツトを形成する多数の抵抗発熱体２が第１図の左右方向
に一列状に形成されている。
やガラス等からなる平板状の基板１の一表面上に発熱ド
ツトを形成する多数の抵抗発熱体２が第１図の左右方向
に一列状に形成されている。
この抵抗発熱体２の一方端上端には共通導体３が接続さ
れてい、る。また抵抗発熱体２の他方端上端には相互量
こ間隔をあけて総括的に参照符Ａ１〜Ａｎで示される複
数の個別駆動信号線が形成されている。個別駆動信号線
Ａ１〜Ｉ’、ｎ”Ｃは集積回路素子Ｄ１〜Ｄｒ′ｌの総
括的に参照符Ｄａｌ〜Ｄａｎで示される複数の端子が接
続される。集積回路素子Ｄ１〜Ｄｎには、各集積回路素
子Ｄ１〜Ｄｎに並列に接続される総括的に参照符Ｂ１で
示される複数の制御信号線と、Ｅ１〜Ｅｎで示される共
通駆動信号線とが集積回路素子の総括的に参照符Ｄｂｌ
〜Ｄｂｎで示される複数の端子と、Ｄｅｌ〜Ｄｅｎで示
される端子１こそれぞれ接続される。
れてい、る。また抵抗発熱体２の他方端上端には相互量
こ間隔をあけて総括的に参照符Ａ１〜Ａｎで示される複
数の個別駆動信号線が形成されている。個別駆動信号線
Ａ１〜Ｉ’、ｎ”Ｃは集積回路素子Ｄ１〜Ｄｒ′ｌの総
括的に参照符Ｄａｌ〜Ｄａｎで示される複数の端子が接
続される。集積回路素子Ｄ１〜Ｄｎには、各集積回路素
子Ｄ１〜Ｄｎに並列に接続される総括的に参照符Ｂ１で
示される複数の制御信号線と、Ｅ１〜Ｅｎで示される共
通駆動信号線とが集積回路素子の総括的に参照符Ｄｂｌ
〜Ｄｂｎで示される複数の端子と、Ｄｅｌ〜Ｄｅｎで示
される端子１こそれぞれ接続される。
集積回路素子Ｄ１は、制御信号線Ｂ１を介して入力され
た制御信号に応答し、共通駆動信号線Ｅ１と個別駆動信
号線Ａ１のそれぞれを選択約８こ導通させる作用を為す
。前記個別駆動信号線Ａ１の各々は抵抗発熱体２にそれ
ぞれ個別的に接続されている。
た制御信号に応答し、共通駆動信号線Ｅ１と個別駆動信
号線Ａ１のそれぞれを選択約８こ導通させる作用を為す
。前記個別駆動信号線Ａ１の各々は抵抗発熱体２にそれ
ぞれ個別的に接続されている。
なお、残余の集積回路素子Ｄ２〜Ｄｎについても同様で
ある。
ある。
第１図では、感熱記録紙は抵抗発熱体２の延在方向（第
１図の左右方向）に垂直な方向（第１図の上下方向）に
移動される。この移動に伴ない、各発熱ドツトを構成す
る抵抗発熱体２に共通駆動信号線Ｅ１〜Ｅｎ、個別駆動
信号線Ａ１〜Ａｎおよび共通導体３を介して電圧を印加
し、各発熱ドツトを選択的に発熱させることにより感熱
記録紙にドツト印字が行なわれる。
１図の左右方向）に垂直な方向（第１図の上下方向）に
移動される。この移動に伴ない、各発熱ドツトを構成す
る抵抗発熱体２に共通駆動信号線Ｅ１〜Ｅｎ、個別駆動
信号線Ａ１〜Ａｎおよび共通導体３を介して電圧を印加
し、各発熱ドツトを選択的に発熱させることにより感熱
記録紙にドツト印字が行なわれる。
しかし乍ら、この先行技術では第３図に拡大して示すよ
うに、各種制御信号を各集積回路素子Ｄ１〜Ｄｎ ＋こ
供給し、集積回路素子Ｄ１〜Ｄｎを作動させるための制
御信号線Ｂｌｌ〜Ｂ１５が、集積回路素子Ｄ１〜Ｄｎが
一列状に配置されていること及び集積回路素子Ｄ１〜Ｄ
ｎに並列に接続されていることから絶縁基板１上で交錯
する構造となっていた。そのため、前記各種制御４１号
線Ｂｌｌ〜Ｂ１５を絶縁基板１上に形成する場合、まず
第３図に示す縦方向の制御信号線を例えば蒸着等の薄膜
手法で形成【７、次に例えばポリイミド等の電気絶縁樹
脂で前記縦方向の制御信号線を被覆し、次いで所定部分
をエツチング除去して横方向の制御信号線を蒸着等の薄
膜手法で形成しなければならず、製造工程が複雑である
うえにがかる制御信号線は極めて微細であることから、
製品の歩留りが著しく低下するという欠点を有していた
つ また、この従来技術では各種制御信号を各集積回路素子
Ｄ１〜Ｄｎへ並列に供給しているため、入力容量は集積
回路素子数に比例して総加算されることとなり、そのた
め周波数応答が劣化して信号の立ち上りを訛らせる等集
積回路素子Ｄ１〜Ｄｎに供給される信号の波形変形を誘
発し、その結果、集積回路素子Ｄ１−Ｄｎを誤動作せし
めて印字不良を生じるという欠点も有していた。
うに、各種制御信号を各集積回路素子Ｄ１〜Ｄｎ ＋こ
供給し、集積回路素子Ｄ１〜Ｄｎを作動させるための制
御信号線Ｂｌｌ〜Ｂ１５が、集積回路素子Ｄ１〜Ｄｎが
一列状に配置されていること及び集積回路素子Ｄ１〜Ｄ
ｎに並列に接続されていることから絶縁基板１上で交錯
する構造となっていた。そのため、前記各種制御４１号
線Ｂｌｌ〜Ｂ１５を絶縁基板１上に形成する場合、まず
第３図に示す縦方向の制御信号線を例えば蒸着等の薄膜
手法で形成【７、次に例えばポリイミド等の電気絶縁樹
脂で前記縦方向の制御信号線を被覆し、次いで所定部分
をエツチング除去して横方向の制御信号線を蒸着等の薄
膜手法で形成しなければならず、製造工程が複雑である
うえにがかる制御信号線は極めて微細であることから、
製品の歩留りが著しく低下するという欠点を有していた
つ また、この従来技術では各種制御信号を各集積回路素子
Ｄ１〜Ｄｎへ並列に供給しているため、入力容量は集積
回路素子数に比例して総加算されることとなり、そのた
め周波数応答が劣化して信号の立ち上りを訛らせる等集
積回路素子Ｄ１〜Ｄｎに供給される信号の波形変形を誘
発し、その結果、集積回路素子Ｄ１−Ｄｎを誤動作せし
めて印字不良を生じるという欠点も有していた。
さらに、この従来技術では、各種制御信号を各集積回路
素子へ並列に同時に供給していることから、集積回路素
子による印字のスイッチングは全抵抗発熱体Ａ１〜Ａｎ
分が同時ｌこ行なわれる。そのため、共通駆動信号線心
〜Ｅｎにスイッチングの際大きなサージ電圧が一時的ｔ
こ印加されることとなり、集積回路素子Ｄ１〜Ｄｎ ｌ
こ供給される各種制御信号がかかるサージ電圧多こよる
ノイズの影響を受けて誤信号となり、その結果、集積回
路素子Ｄ１〜Ｄｎの誤動作を誘発して印字不良を生じる
という欠点ら有していた１゜ 本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は
、制御信号線の交錯を回避することにより、製造工程を
簡略化するととも【こ各種制御信号を各集積回路素子へ
常に安定して供給することができる熱印刷装置を提供す
ることにある。
素子へ並列に同時に供給していることから、集積回路素
子による印字のスイッチングは全抵抗発熱体Ａ１〜Ａｎ
分が同時ｌこ行なわれる。そのため、共通駆動信号線心
〜Ｅｎにスイッチングの際大きなサージ電圧が一時的ｔ
こ印加されることとなり、集積回路素子Ｄ１〜Ｄｎ ｌ
こ供給される各種制御信号がかかるサージ電圧多こよる
ノイズの影響を受けて誤信号となり、その結果、集積回
路素子Ｄ１〜Ｄｎの誤動作を誘発して印字不良を生じる
という欠点ら有していた１゜ 本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は
、制御信号線の交錯を回避することにより、製造工程を
簡略化するととも【こ各種制御信号を各集積回路素子へ
常に安定して供給することができる熱印刷装置を提供す
ることにある。
本発明の熱印刷装置は、電気絶縁性基板の一表面Ｆに＋
ａ）複数の抵抗発熱体と、（ｂｌ該抵・抗発熱体の一端
に共通に接続される共通導体と、（（３）前記抵抗発熱
体の他端に接続される個別駆動信号線と、（１）前記個
別駆動信号線の他端に接続される複数個のスイッチング
用集積回路素子と、（ｅ）該集積回路素子に接続される
各種制御信号線、共通駆動信号線および電源線を取着形
成して成る熱印刷装置において、前記各集積回路素子内
に、隣接する各集積回路素子へ各種制御信号を伝送する
導電路を形成するとともに、咳導電路内にバッファを設
けたことを特徴とする。
ａ）複数の抵抗発熱体と、（ｂｌ該抵・抗発熱体の一端
に共通に接続される共通導体と、（（３）前記抵抗発熱
体の他端に接続される個別駆動信号線と、（１）前記個
別駆動信号線の他端に接続される複数個のスイッチング
用集積回路素子と、（ｅ）該集積回路素子に接続される
各種制御信号線、共通駆動信号線および電源線を取着形
成して成る熱印刷装置において、前記各集積回路素子内
に、隣接する各集積回路素子へ各種制御信号を伝送する
導電路を形成するとともに、咳導電路内にバッファを設
けたことを特徴とする。
以下、本発明を第４図及び第５図に示す実施例に基づき
詳細に説明する。
詳細に説明する。
尚、図中、従来品と同一箇所には同一符号が付しである
。
。
第４図は本発明の熱印刷装置の要部拡大図を示し、総括
的に参照符Ａ１で示された個別駆動信号線は、各発熱ド
ツト毎に個別的Ｃζ参照符Ａ１０１〜Ａ１３２でそれぞ
れ示されている。同様にして、制御信号線Ｂ１は個別的
１こは参照符Ｂ１０１〜Ｂ１０５で示されている。また
集積回路素子Ｄ１の端子Ｄｂｌは個別的には参照符Ｄｂ
１０１〜Ｄｂ１０５で示されている。
的に参照符Ａ１で示された個別駆動信号線は、各発熱ド
ツト毎に個別的Ｃζ参照符Ａ１０１〜Ａ１３２でそれぞ
れ示されている。同様にして、制御信号線Ｂ１は個別的
１こは参照符Ｂ１０１〜Ｂ１０５で示されている。また
集積回路素子Ｄ１の端子Ｄｂｌは個別的には参照符Ｄｂ
１０１〜Ｄｂ１０５で示されている。
そしてこのような熱印刷装置を製造するにあたっては、
まずセラミック、ガラス等の電気絶縁基板１の表面に例
えば窒化タンタル（ＴａＮ ）や酸化チタン（Ｔｌ０Ｘ
（０＜Ｘ＜２ ） ） 等により抵抗発熱体２が形成
される１３次に、共通導体３１と共通駆動信号１ｕｌｌ
ＥＸＩが例えば金（Ａｕ） 、銀（Ａｇ”） 、銅（
Ｃｕ）またはこれらを主成分とする金属により従来周知
の厚膜手法によって形成され、最後に個別駆動信号線Ａ
ｌ （Ａｌ０Ｉ〜Ａ１３２ ）と制御信号線Ｂｌ （Ｂ
ＩＯＩ〜Ｂ１０５）が例えばアルミニウム（ＡＪ） 、
ニッケル（Ｎｉ）等の金属により、従来周知の薄膜手法
を採用することによって絶縁基板１上に形成される。尚
、前記個別駆動信号線Ａ１０１〜Ａ１３２のそれぞれは
、その一部が各抵抗発熱体２の両端と接続するように抵
抗発熱体２に重畳して形成される。
まずセラミック、ガラス等の電気絶縁基板１の表面に例
えば窒化タンタル（ＴａＮ ）や酸化チタン（Ｔｌ０Ｘ
（０＜Ｘ＜２ ） ） 等により抵抗発熱体２が形成
される１３次に、共通導体３１と共通駆動信号１ｕｌｌ
ＥＸＩが例えば金（Ａｕ） 、銀（Ａｇ”） 、銅（
Ｃｕ）またはこれらを主成分とする金属により従来周知
の厚膜手法によって形成され、最後に個別駆動信号線Ａ
ｌ （Ａｌ０Ｉ〜Ａ１３２ ）と制御信号線Ｂｌ （Ｂ
ＩＯＩ〜Ｂ１０５）が例えばアルミニウム（ＡＪ） 、
ニッケル（Ｎｉ）等の金属により、従来周知の薄膜手法
を採用することによって絶縁基板１上に形成される。尚
、前記個別駆動信号線Ａ１０１〜Ａ１３２のそれぞれは
、その一部が各抵抗発熱体２の両端と接続するように抵
抗発熱体２に重畳して形成される。
本発明においては、各集積回路素子内に隣接する各集積
回路素子へ各種制御信号線を伝送するための導電路を形
成するとともに、該導電路内にバッファを設けることが
重要である。そのため第５図に示すように、集積回路素
子Ｄ１には導電路ＤＸＩ〜Ｄｘ５が形成されているとと
もに、素子Ｄｌ内の入力端子Ｄｔ）１０１〜Ｄｂｌ−０
５側に入力バッファＤＹＩ−Ｂ５が、また出力端子Ｄｃ
１０１〜Ｄｃ１０５側に出力バッファＤｗｌ〜ＤＷ５が
それぞれ形成されている。また、仝 その他集積回路素子Ｄ２〜Ｄｎについても同様である。
回路素子へ各種制御信号線を伝送するための導電路を形
成するとともに、該導電路内にバッファを設けることが
重要である。そのため第５図に示すように、集積回路素
子Ｄ１には導電路ＤＸＩ〜Ｄｘ５が形成されているとと
もに、素子Ｄｌ内の入力端子Ｄｔ）１０１〜Ｄｂｌ−０
５側に入力バッファＤＹＩ−Ｂ５が、また出力端子Ｄｃ
１０１〜Ｄｃ１０５側に出力バッファＤｗｌ〜ＤＷ５が
それぞれ形成されている。また、仝 その他集積回路素子Ｄ２〜Ｄｎについても同様である。
この集積回路素子内に導電路ＤＸＩ〜Ｄｘ５を設けると
、集積回路素子Ｄ１の出力端子ＤｃｌＯ１〜ＤｃｌＯ５
を隣接する集積回路素子Ｄ２の入力端子に接続するだけ
で集積回路素子Ｄ１とＤ２に制御信号を伝送することが
可能となり、以下同様に制御信号を全ての集積回路素子
Ｄ３〜Ｄｎ＋こ直列に供給することができ、これによっ
て制御信号線が絶縁基板１で交錯することを回避できる
。
、集積回路素子Ｄ１の出力端子ＤｃｌＯ１〜ＤｃｌＯ５
を隣接する集積回路素子Ｄ２の入力端子に接続するだけ
で集積回路素子Ｄ１とＤ２に制御信号を伝送することが
可能となり、以下同様に制御信号を全ての集積回路素子
Ｄ３〜Ｄｎ＋こ直列に供給することができ、これによっ
て制御信号線が絶縁基板１で交錯することを回避できる
。
また、前記導電路ＤＸＩ〜Ｄｘ５内に入力バッファＤｙ
ｌ〜ＤＹ５と出力バッファＤｗｌ〜ＤＷ５を設けると、
各種制御信号は各集積回路素子内で波形整形されること
となり、外部ノイズによって生じる誤動作が著しく改善
されるとともに、信号源に対する負荷が−に軽減される
こととなり、各種制御信号は最後の集積回路素子Ｄｎま
で正常かつ安定に伝送される。
ｌ〜ＤＹ５と出力バッファＤｗｌ〜ＤＷ５を設けると、
各種制御信号は各集積回路素子内で波形整形されること
となり、外部ノイズによって生じる誤動作が著しく改善
されるとともに、信号源に対する負荷が−に軽減される
こととなり、各種制御信号は最後の集積回路素子Ｄｎま
で正常かつ安定に伝送される。
尚、前記集積回路素子Ｄ１は、スイッチング機能を有す
る駆動用トランジスタ４と、該駆動用トランジスタ４の
ベース−こ接続されたゲート回路５と、該ゲート回路５
に接続されたラッチ回路６と、該ラッチ回路６に接続さ
れたシフトレジスタ７により構成されており、また、端
子Ｄ’ｂｌＯ１はクロック信号入力端子、端子Ｄｂ１０
２は画像信号入力端子、端子Ｄ’ｂ１０３はラッチ信号
入力襠功端子、端子ＤＩ）１０４はブロックイネーブル
アウト信号入力端子、端子１０５はストローブ信号入力
端子である。。
る駆動用トランジスタ４と、該駆動用トランジスタ４の
ベース−こ接続されたゲート回路５と、該ゲート回路５
に接続されたラッチ回路６と、該ラッチ回路６に接続さ
れたシフトレジスタ７により構成されており、また、端
子Ｄ’ｂｌＯ１はクロック信号入力端子、端子Ｄｂ１０
２は画像信号入力端子、端子Ｄ’ｂ１０３はラッチ信号
入力襠功端子、端子ＤＩ）１０４はブロックイネーブル
アウト信号入力端子、端子１０５はストローブ信号入力
端子である。。
端子ＤＩ）１０２から入力される画像信号は、クロック
信号により１ビツトづつシフトレジスタ７を転送されて
全てのシフトレジスタ７に格納された後に、ラッチ信号
）こ基づきラッチ回路６へ引き上げられ、次に、ラッチ
回路６へ引き上げられた画像信号の内容寥こ応じて、ブ
ロックイネーブルアウト信号とストローブ信号で与えら
れるタイミングによりスイッチング素子４が閉鎖し、こ
れによって共通導体３１及び共通駆動信号線ＥｘＩ間に
一定時間の通電を可能とし、抵抗発熱体２を選択にジュ
ール発熱させる。。
信号により１ビツトづつシフトレジスタ７を転送されて
全てのシフトレジスタ７に格納された後に、ラッチ信号
）こ基づきラッチ回路６へ引き上げられ、次に、ラッチ
回路６へ引き上げられた画像信号の内容寥こ応じて、ブ
ロックイネーブルアウト信号とストローブ信号で与えら
れるタイミングによりスイッチング素子４が閉鎖し、こ
れによって共通導体３１及び共通駆動信号線ＥｘＩ間に
一定時間の通電を可能とし、抵抗発熱体２を選択にジュ
ール発熱させる。。
尚、前記ストローブ信号線ＤＸ５１こ設けられたバッフ
ァＤｙ５ 、 ＤＷ５は、ストローブ信号の伝達時間を
制御する機能を有し、各集積回路素子間のスイッチング
タイミングをずらせること蚤こよって発熱電流の投入・
庶断によるサージを低減する機能を有する。
ァＤｙ５ 、 ＤＷ５は、ストローブ信号の伝達時間を
制御する機能を有し、各集積回路素子間のスイッチング
タイミングをずらせること蚤こよって発熱電流の投入・
庶断によるサージを低減する機能を有する。
かくして本発明の熱印刷装置によれば、各スイッチング
用集積回路素子内に、隣接する各集積回路素子へ各種制
御信号を伝送するための導電路を形成するとともに、該
導電路内にバッファを設けたことから、各種制御指０号
は各集積回路素子に直列的に供給されることとなり、各
集積回路素子へ各種制御信号を供給するための絶縁基板
１上への交錯した各種制御信号線の形成が不要となる。
用集積回路素子内に、隣接する各集積回路素子へ各種制
御信号を伝送するための導電路を形成するとともに、該
導電路内にバッファを設けたことから、各種制御指０号
は各集積回路素子に直列的に供給されることとなり、各
集積回路素子へ各種制御信号を供給するための絶縁基板
１上への交錯した各種制御信号線の形成が不要となる。
したがって製造工程が極めて簡単でかっ歩留りの高い熱
印刷装置を提供することが可能となる。
印刷装置を提供することが可能となる。
また、本発明の熱印刷装置によれば、各種制御信号を各
集積回路素子へ直列に供給することから、入力容量は１
個の集積回路素子間に等しいこととなり、信号の立ち上
りの際等に波形の訛りを生じることはなく周波数特性の
極めて良好な熱印刷装置を提供することも可能となる。
集積回路素子へ直列に供給することから、入力容量は１
個の集積回路素子間に等しいこととなり、信号の立ち上
りの際等に波形の訛りを生じることはなく周波数特性の
極めて良好な熱印刷装置を提供することも可能となる。
さらシこ、本発明の熱印刷装置によれば、前記導電路内
ヘバッファを設けたことから、各集積回路素子ごと薔こ
印字タイミングを徐々に遅延せしめることが可能となり
、したがってサージ電圧等によるノイズの影響を著しく
軽減した熱印刷装置を提供することも可能である。ｊ
ヘバッファを設けたことから、各集積回路素子ごと薔こ
印字タイミングを徐々に遅延せしめることが可能となり
、したがってサージ電圧等によるノイズの影響を著しく
軽減した熱印刷装置を提供することも可能である。ｊ
第１図は先行技術を説明するための平面図、第２図は第
１図に示された熱印刷装置の等価回路図、第３図は先行
技術を説明するための要部拡大図、第４図は本発明熱印
刷装置の要部拡大図、第５図は第４図の熱印刷装置の等
価回路図である。 １・基板、２・・抵抗発熱体、３，３１・・・共通導体
、Ａ１〜Ａｎ 、 Ａｌ０Ｉ 〜Ａ１３２ ・・・個別
駆動信号線、Ｂ１〜Ｂｎ 、 Ｂ１０１〜Ｂ１０５・・
・制御信号線、Ｄｙｌ〜Ｄ！５゜１）ｊＶ１〜Ｉ）ｗ５
・バッファ。 特許出願人（６６３）京セラ株式会社
１図に示された熱印刷装置の等価回路図、第３図は先行
技術を説明するための要部拡大図、第４図は本発明熱印
刷装置の要部拡大図、第５図は第４図の熱印刷装置の等
価回路図である。 １・基板、２・・抵抗発熱体、３，３１・・・共通導体
、Ａ１〜Ａｎ 、 Ａｌ０Ｉ 〜Ａ１３２ ・・・個別
駆動信号線、Ｂ１〜Ｂｎ 、 Ｂ１０１〜Ｂ１０５・・
・制御信号線、Ｄｙｌ〜Ｄ！５゜１）ｊＶ１〜Ｉ）ｗ５
・バッファ。 特許出願人（６６３）京セラ株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電気絶縁性基板の一表面上に四複数の抵抗発熱体と、ｔ
ｂ＋該抵抗抵抗発熱体端に共、ｌｆｌ＋こ接続される共
通導体と、ｔｃ＋前記抵抗発熱体の他端に接続される個
別駆動信号線と、（中前記個別駆動信号線の他端に接続
される複数個のスイッチング用集積回路素子と、＋ｅ）
該集積回路素子に接続される各種制御信号線、共通駆動
信号線および電源線を取着形成して成る熱印刷装置にお
いて、前記各集積回路素子内に、隣接する各集積回路素
子へ各種制御信号を伝送する導電路を形成するととも【
こ、該導電路内にバッファを設けたことを特徴とする熱
印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59087548A JPS60230874A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | 熱印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59087548A JPS60230874A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | 熱印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60230874A true JPS60230874A (ja) | 1985-11-16 |
Family
ID=13918037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59087548A Pending JPS60230874A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | 熱印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60230874A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5280301A (en) * | 1990-10-31 | 1994-01-18 | Kyocera Corporation | Thermal head |
-
1984
- 1984-04-28 JP JP59087548A patent/JPS60230874A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5280301A (en) * | 1990-10-31 | 1994-01-18 | Kyocera Corporation | Thermal head |
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