JPS60180852A - 熱印刷装置 - Google Patents
熱印刷装置Info
- Publication number
- JPS60180852A JPS60180852A JP3811084A JP3811084A JPS60180852A JP S60180852 A JPS60180852 A JP S60180852A JP 3811084 A JP3811084 A JP 3811084A JP 3811084 A JP3811084 A JP 3811084A JP S60180852 A JPS60180852 A JP S60180852A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- control signal
- signal line
- common conductor
- signal lines
- drive signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワードプロ゛セッサーや、タイプライタ−等の
プリンタとして用いられる熱印刷装置に関するものであ
る。
プリンタとして用いられる熱印刷装置に関するものであ
る。
第１図は先行技術を説明するための熱印刷装置の平面図
であり、第２図はその等価回路図である。
であり、第２図はその等価回路図である。
この熱印刷装置では、電気絶縁性材料たとえばセラミッ
クスやガラスなどから成る平板状の基板１の一表面上に
発熱ドツトを形成する多数の抵抗発熱体２が第１図の左
右方向に一列状＋Ｃ形成されている。この抵抗発熱体２
の一方端上端には共通導体３が接続されている。また抵
抗発熱体２の他方端下端には相互に間隔をあけて総括的
に参照符Ａ１−油で示される複数の個別駆動信号線が形
成されている。個別駆動信号線Ａ１〜Ａｎには集積回路
素子Ｄ１〜Ｄｎの総括的に参照符Ｄａｌ〜Ｄａ２で示さ
れる複数の端子Ｄａｌ〜Ｄａｎが接続される。集積回路
素子Ｄ１〜Ｄｎには、総括的に参照符Ｂ１〜Ｂｎで示さ
れる複数の制御信号線と、Ｅ１〜膓で示される共通駆動
信号線Ｅ１〜Ｅｎとが集積回路素子Ｄ１の総括的１こ参
照符Ｄｂｌ〜Ｄｂｎで示される複数の端子と、端子Ｄｅ
ｌ〜Ｄｅｎにそれぞれ接続される。
クスやガラスなどから成る平板状の基板１の一表面上に
発熱ドツトを形成する多数の抵抗発熱体２が第１図の左
右方向に一列状＋Ｃ形成されている。この抵抗発熱体２
の一方端上端には共通導体３が接続されている。また抵
抗発熱体２の他方端下端には相互に間隔をあけて総括的
に参照符Ａ１−油で示される複数の個別駆動信号線が形
成されている。個別駆動信号線Ａ１〜Ａｎには集積回路
素子Ｄ１〜Ｄｎの総括的に参照符Ｄａｌ〜Ｄａ２で示さ
れる複数の端子Ｄａｌ〜Ｄａｎが接続される。集積回路
素子Ｄ１〜Ｄｎには、総括的に参照符Ｂ１〜Ｂｎで示さ
れる複数の制御信号線と、Ｅ１〜膓で示される共通駆動
信号線Ｅ１〜Ｅｎとが集積回路素子Ｄ１の総括的１こ参
照符Ｄｂｌ〜Ｄｂｎで示される複数の端子と、端子Ｄｅ
ｌ〜Ｄｅｎにそれぞれ接続される。
集積回路素子Ｄ１は、へ制御信号線Ｂ１を介して入力さ
れた制御信号に応答し、共通駆動信号線Ｅ１と個別駆動
信号線Ａ１のそれぞれとを選択的に導通される作用を為
す。前記個別駆動信号線Ａ１の各々は、抵抗発熱体２に
それぞれ個別的に接続されている。
れた制御信号に応答し、共通駆動信号線Ｅ１と個別駆動
信号線Ａ１のそれぞれとを選択的に導通される作用を為
す。前記個別駆動信号線Ａ１の各々は、抵抗発熱体２に
それぞれ個別的に接続されている。
なお、残余の集積回路素子Ｄ２〜Ｄｎについても同様で
ある。
ある。
第１図では、感熱記録紙は抵抗発熱体２の延在方向（第
１図の左右方向）に垂直な方向（第１図の上下方向）に
移動される。この移動に伴ない、各発熱ドツトを構成す
る抵抗発熱体２に共通駆動信号線Ｅ１〜Ｅｎ 、個別駆
動信号線Ａ１〜Ａｎｋよび共通導体３を介して電圧を印
加し、各発熱ドツトを選択的に発熱されることにより感
記録紙にド・ント印字が行なわれる。
１図の左右方向）に垂直な方向（第１図の上下方向）に
移動される。この移動に伴ない、各発熱ドツトを構成す
る抵抗発熱体２に共通駆動信号線Ｅ１〜Ｅｎ 、個別駆
動信号線Ａ１〜Ａｎｋよび共通導体３を介して電圧を印
加し、各発熱ドツトを選択的に発熱されることにより感
記録紙にド・ント印字が行なわれる。
しかし乍ら、この先行技術では第３図に拡大して示すよ
うに熱印刷装置の小型化を図るために通常、半導体素子
Ｄ１が共通導体３に近接して設けられており、該半導体
素子Ｄｉ ｌこ各抵抗発熱体を選択的に発熱させるため
の各種電気信号を供給する制御信号線Ｂ１も共通導体３
に近接して設けられていた。ところが、各抵抗発熱体２
を発熱させ、ドラを印字を行なう場合各制御信号線Ｂ１
にはそれぞれ５〜１５ｍＡ程度の小電流が流れるのに対
し、共通導体３には約２ＯＡと比較的大きな電流が流れ
るため、該共通導体３を流れる大電流の電界によって制
御信号線Ｂ１にノイズが誘起され、その結果、半導体素
子Ｄ１に誤信号が供給されて半導体素子Ｄ１を誤動作さ
せ、印字不良を発生するという欠点を有していたう 本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は
半導体素子に誤信号が供給されるのを有効に防止し、印
字品質が極めて優れた熱印刷装置を提供することにある
。
うに熱印刷装置の小型化を図るために通常、半導体素子
Ｄ１が共通導体３に近接して設けられており、該半導体
素子Ｄｉ ｌこ各抵抗発熱体を選択的に発熱させるため
の各種電気信号を供給する制御信号線Ｂ１も共通導体３
に近接して設けられていた。ところが、各抵抗発熱体２
を発熱させ、ドラを印字を行なう場合各制御信号線Ｂ１
にはそれぞれ５〜１５ｍＡ程度の小電流が流れるのに対
し、共通導体３には約２ＯＡと比較的大きな電流が流れ
るため、該共通導体３を流れる大電流の電界によって制
御信号線Ｂ１にノイズが誘起され、その結果、半導体素
子Ｄ１に誤信号が供給されて半導体素子Ｄ１を誤動作さ
せ、印字不良を発生するという欠点を有していたう 本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は
半導体素子に誤信号が供給されるのを有効に防止し、印
字品質が極めて優れた熱印刷装置を提供することにある
。
本発明は電気絶縁性基板の一表面上に（ａｌ複数の抵抗
発熱体と、（′ｂ）該抵抗発熱体の一端に共通に接続さ
れる共通導体と、（Ｑ）前記抵抗発熱体の他端に接続さ
れる個別駆動信号線と、（１）前記個別駆動信号線の他
端に接続されるスイッチング用集積回路素子と、（θ）
該集積回路素子に接ｉ′される制御信号線および共通駆
動信号線を取着形成して成る熱印刷装置に＄いて、前記
共通導体と制御信号線間Ｇζシールド線を配設したこと
を特徴とする。
発熱体と、（′ｂ）該抵抗発熱体の一端に共通に接続さ
れる共通導体と、（Ｑ）前記抵抗発熱体の他端に接続さ
れる個別駆動信号線と、（１）前記個別駆動信号線の他
端に接続されるスイッチング用集積回路素子と、（θ）
該集積回路素子に接ｉ′される制御信号線および共通駆
動信号線を取着形成して成る熱印刷装置に＄いて、前記
共通導体と制御信号線間Ｇζシールド線を配設したこと
を特徴とする。
以下７本発明を第、４図及び第５図に示す実施例に基づ
き詳細に説明する。
き詳細に説明する。
尚、図中、従来品と同一個所には同一符号が付しである
。
。
第３図は本発明の熱印刷装置の要部拡大図を示し、総括
的に参照符Ａ１で示された個別駆動信号線は、各発熱ド
ツト毎に個別的に参照符Ａ１０１〜Ａ１３２でそれぞれ
示されている。同様醤こして、制御信号線Ｂ１は個別的
には参照符Ｂ１０１〜Ｂ１０５で示されている。また集
積回路素子Ｄ１の端子Ｄａｌは、個別的には参照符Ｄａ
ｌＯ１〜Ｄａ１３２で示されてあり、また端子ＤＩ）１
は、個別的には参照符Ｄｋ）ｌｏｉ〜Ｄｂｉｏにで示さ
れている。
的に参照符Ａ１で示された個別駆動信号線は、各発熱ド
ツト毎に個別的に参照符Ａ１０１〜Ａ１３２でそれぞれ
示されている。同様醤こして、制御信号線Ｂ１は個別的
には参照符Ｂ１０１〜Ｂ１０５で示されている。また集
積回路素子Ｄ１の端子Ｄａｌは、個別的には参照符Ｄａ
ｌＯ１〜Ｄａ１３２で示されてあり、また端子ＤＩ）１
は、個別的には参照符Ｄｋ）ｌｏｉ〜Ｄｂｉｏにで示さ
れている。
そしてこのような熱印刷装置を製造するにあたっては、
まず、セラミック、ガラス等の電気絶縁基板ｌの表面膠
こ抵抗発熱体２が形成される。次に、共通導体３１と共
通駆動信号線［１が最後に個別駆動信号線ＡＸ （Ａｌ
０Ｉ〜Ａ１３２ ）および制御信号線Ｂｌ （ＢＩＯＩ
〜Ｂ１０５ ）が形成される。
まず、セラミック、ガラス等の電気絶縁基板ｌの表面膠
こ抵抗発熱体２が形成される。次に、共通導体３１と共
通駆動信号線［１が最後に個別駆動信号線ＡＸ （Ａｌ
０Ｉ〜Ａ１３２ ）および制御信号線Ｂｌ （ＢＩＯＩ
〜Ｂ１０５ ）が形成される。
前記共通導体３１および共通駆動信号線■１は例えば金
（Ａｕ） 、銀ＣＡｇ）、銅（Ｃｕ）またはこれらを主
成分とする金属によって構成され、従来周知の厚膜手法
によって形成される。この共通導体３１詔よび共通駆動
信号線■１は良電気導体で形成されることから高密度配
線により導電路の幅が狭くなったとしても電気抵抗を極
めて低い値に押えることができる。そのため印字の際に
共通導体３１および共通駆動信号線風１に比較的大きな
電流が流れたとしても、共通導体３１等において大きな
電圧降下を生じることは一切なく、抵抗発熱体２の発熱
を常に所定温度と為すことができる。
（Ａｕ） 、銀ＣＡｇ）、銅（Ｃｕ）またはこれらを主
成分とする金属によって構成され、従来周知の厚膜手法
によって形成される。この共通導体３１詔よび共通駆動
信号線■１は良電気導体で形成されることから高密度配
線により導電路の幅が狭くなったとしても電気抵抗を極
めて低い値に押えることができる。そのため印字の際に
共通導体３１および共通駆動信号線風１に比較的大きな
電流が流れたとしても、共通導体３１等において大きな
電圧降下を生じることは一切なく、抵抗発熱体２の発熱
を常に所定温度と為すことができる。
前記個別駆動信号＃Ａ１０１〜Ａ１３２および制御信号
線Ｂ１０１〜Ｂ１０５は従来品と同様、ＡＪ、Ｎ１等の
金属から成り、従来周知の薄膜手法を採用すること昏ζ
よって絶縁基板１上に形成される。この個別駆動信号線
Ａ１０１〜Ａ１３２および制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０
５は高密度配線により導電路の幅が狭くなっていること
から高い抵抗値を有するもののこの各信号線を流れる電
流は、比較的小さい値（４０〜５０ｍＡ ）であり、各
信号線において、電圧降下を発生することはない。なお
、゛前記個別駆動信号線Ａ１０１〜Ａ１３２のそれぞれ
は、その一部が各抵抗発熱体２の両端と接続するよう抵
抗発熱体２に重畳して形成される。
線Ｂ１０１〜Ｂ１０５は従来品と同様、ＡＪ、Ｎ１等の
金属から成り、従来周知の薄膜手法を採用すること昏ζ
よって絶縁基板１上に形成される。この個別駆動信号線
Ａ１０１〜Ａ１３２および制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０
５は高密度配線により導電路の幅が狭くなっていること
から高い抵抗値を有するもののこの各信号線を流れる電
流は、比較的小さい値（４０〜５０ｍＡ ）であり、各
信号線において、電圧降下を発生することはない。なお
、゛前記個別駆動信号線Ａ１０１〜Ａ１３２のそれぞれ
は、その一部が各抵抗発熱体２の両端と接続するよう抵
抗発熱体２に重畳して形成される。
また前記個別駆動信号線Ａ１０１〜Ａ１３２、制御信号
線ＢＩＯＩ 〜Ｂ１０５、共通駆動信号線ＥｉＸＩ ｉ
ｃ ４ｉ、それぞれ集積回路素子Ｄ１の端子Ｄａｌ ０
１〜Ｄａ１３２、ｐｂｉ ｏ ｉ〜Ｄｂ１０５およびＤ
ｅが導電接着剤等を介して電気的に接続されており、該
集積回路素子Ｄ１は制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５を介
して入力される制御信号に対応して共通駆動信号線温１
と個別駆動信号線Ａｌ０Ｉ〜Ａ１３２のそれぞれを選択
的１こ導通させる。
線ＢＩＯＩ 〜Ｂ１０５、共通駆動信号線ＥｉＸＩ ｉ
ｃ ４ｉ、それぞれ集積回路素子Ｄ１の端子Ｄａｌ ０
１〜Ｄａ１３２、ｐｂｉ ｏ ｉ〜Ｄｂ１０５およびＤ
ｅが導電接着剤等を介して電気的に接続されており、該
集積回路素子Ｄ１は制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５を介
して入力される制御信号に対応して共通駆動信号線温１
と個別駆動信号線Ａｌ０Ｉ〜Ａ１３２のそれぞれを選択
的１こ導通させる。
本発明においては、共通導体と制卸信号線間響こシール
ド線を配設することか重要である。このため第４図及び
第５図に示す実施例では、共通導体３１と制御信号線Ｂ
１０１〜Ｂ１０５間に該制御信号線８１０１〜Ｂ１０５
を被覆するようなシールド線４が配されている。このシ
ールド線４を共通導体３１と制御信号ｔｌＩ且１０１〜
Ｂ１０５間憂こ設は盃ことにより、印字の際、共通導体
３１に比較的大きな電流が流れ電界が発生したとしても
、該−界はシールド線４Ｉこよって遮断され制御信号線
Ｂ１０１〜Ｂ１０５１こノイズを誘起することはない。
ド線を配設することか重要である。このため第４図及び
第５図に示す実施例では、共通導体３１と制御信号線Ｂ
１０１〜Ｂ１０５間に該制御信号線８１０１〜Ｂ１０５
を被覆するようなシールド線４が配されている。このシ
ールド線４を共通導体３１と制御信号ｔｌＩ且１０１〜
Ｂ１０５間憂こ設は盃ことにより、印字の際、共通導体
３１に比較的大きな電流が流れ電界が発生したとしても
、該−界はシールド線４Ｉこよって遮断され制御信号線
Ｂ１０１〜Ｂ１０５１こノイズを誘起することはない。
したがって制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５は半導体素子
Ｄ１に常曝こ正常な１気イε号を供給することが可能と
なる。
Ｄ１に常曝こ正常な１気イε号を供給することが可能と
なる。
尚、前記シールド線４は、制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０
５を例えばポリイミド樹脂等の電気絶縁膜５で被覆した
後、その表面にアルミニウム（ＡＪ）、銀（Ａｇ ’）
等の金属を従来周知の薄膜手法あるいは厚膜手法を採用
することによって形成される。
５を例えばポリイミド樹脂等の電気絶縁膜５で被覆した
後、その表面にアルミニウム（ＡＪ）、銀（Ａｇ ’）
等の金属を従来周知の薄膜手法あるいは厚膜手法を採用
することによって形成される。
尚、上記説明では半導体素子Ｄ１についてのみ述べたが
、半導体素子Ｄｎ （第１図参照）についても同様であ
る。
、半導体素子Ｄｎ （第１図参照）についても同様であ
る。
かくして本発明の熱印刷装置によれば、共通導体と制御
信号線との間にシールド線を配設したことにより、半導
体素子ｌζ抵抗発熱体を選択的条こ駆動させるための各
種電気信号を常に安定して供給することができ、印字品
質が極めて優れた小型・高信頼性の熱印刷装置が得られ
る。
信号線との間にシールド線を配設したことにより、半導
体素子ｌζ抵抗発熱体を選択的条こ駆動させるための各
種電気信号を常に安定して供給することができ、印字品
質が極めて優れた小型・高信頼性の熱印刷装置が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は売行技術を説明するための平面図、第２図は第
１図に示された熱印刷装置の等価回路図、第３図は先行
技術を説明するための部分拡大断面図、第４図は本発明
の要部拡大断面図、第５図は第４図のＹ−Ｙ線断面図で
ある。 １・・・基 板 ２・・・抵抗発熱体 ３・・共通導体 ４・・・シールド線 Ｂｌ、 ＢＩＯＩ〜Ｂ１０５・・・制御信号線特許出願
人 （６６３）京セラ株式会社
１図に示された熱印刷装置の等価回路図、第３図は先行
技術を説明するための部分拡大断面図、第４図は本発明
の要部拡大断面図、第５図は第４図のＹ−Ｙ線断面図で
ある。 １・・・基 板 ２・・・抵抗発熱体 ３・・共通導体 ４・・・シールド線 Ｂｌ、 ＢＩＯＩ〜Ｂ１０５・・・制御信号線特許出願
人 （６６３）京セラ株式会社
Claims (1)
- 電気絶縁性基板の一表面上に（ａｌ複数の抵抗発熱体と
、（ｂ）該抵抗発熱体の一端に共通に接続される共通導
体と、（Ｃ１前記抵抗発熱体の他端に接続される個別駆
動信号線と、（ｄｌ前記個別駆動信号線の他端に接続さ
れるスイッチング用集積回路素子と、ｔｅ＋該集積回路
素子に接続される制御信号線および共通駆動信号線を取
着形成して成る熱印刷装置において、前記共通導体と制
御信号線間にシールド線を配設したことを特徴とする熱
印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3811084A JPS60180852A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 熱印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3811084A JPS60180852A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 熱印刷装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60180852A true JPS60180852A (ja) | 1985-09-14 |
| JPH0582306B2 JPH0582306B2 (ja) | 1993-11-18 |
Family
ID=12516331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3811084A Granted JPS60180852A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 熱印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60180852A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58122759A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS58111992U (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 固体電子部品のシ−ルド構造 |
| JPS58158273A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-20 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
| JPS58158497U (ja) * | 1982-04-16 | 1983-10-22 | オムロン株式会社 | 低雑音混成集積回路 |
-
1984
- 1984-02-28 JP JP3811084A patent/JPS60180852A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58122759A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS58111992U (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 固体電子部品のシ−ルド構造 |
| JPS58158273A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-20 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
| JPS58158497U (ja) * | 1982-04-16 | 1983-10-22 | オムロン株式会社 | 低雑音混成集積回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582306B2 (ja) | 1993-11-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |