JPS60225966A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPS60225966A JPS60225966A JP8260484A JP8260484A JPS60225966A JP S60225966 A JPS60225966 A JP S60225966A JP 8260484 A JP8260484 A JP 8260484A JP 8260484 A JP8260484 A JP 8260484A JP S60225966 A JPS60225966 A JP S60225966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- key
- surface sheet
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は電子機器に係り、更に詳しくはプリント回路基
板上に演算素子等の電機部品を搭載すると共に入力手段
としてのキーボードを有する電子機器に関するものであ
る。
板上に演算素子等の電機部品を搭載すると共に入力手段
としてのキーボードを有する電子機器に関するものであ
る。
（従来技術）
回路パターンを形成したプリント回路基板上に各種演算
素子を搭載し、且つ入力手段としてキーボードを有する
電子機器、例えば電子式卓上計算機（以下電卓と呼ぶ）
において、近年小型化薄型化が促進され、更に低コスト
化への実装方法が数多く提案されている。
素子を搭載し、且つ入力手段としてキーボードを有する
電子機器、例えば電子式卓上計算機（以下電卓と呼ぶ）
において、近年小型化薄型化が促進され、更に低コスト
化への実装方法が数多く提案されている。
例えば第１図に示す薄型電卓について説明すると、第１
図において、機器本体１前半部上面には数値及び演算素
子を入力するキーボード部２が、そして後半部上面には
入力された数値や演算結果を表示する目的としての表示
部３が形成され′ており、キーボード部２及び表示部３
の中間部の内部には、演算素子としてのＬｅｉ及び電源
としての電池等が内股されている（回路）０ ところで、こういった薄型電卓を実現する構造の一例と
して、第２図に示すものがある。この例において本体は
、合成樹脂等の絶縁性材より成る上フレーム４及び下フ
レーム５をネジ等で一体的に組み合せている。
図において、機器本体１前半部上面には数値及び演算素
子を入力するキーボード部２が、そして後半部上面には
入力された数値や演算結果を表示する目的としての表示
部３が形成され′ており、キーボード部２及び表示部３
の中間部の内部には、演算素子としてのＬｅｉ及び電源
としての電池等が内股されている（回路）０ ところで、こういった薄型電卓を実現する構造の一例と
して、第２図に示すものがある。この例において本体は
、合成樹脂等の絶縁性材より成る上フレーム４及び下フ
レーム５をネジ等で一体的に組み合せている。
キーボード部に′）いては、下フレーム５上に配置され
た各種回路パターン及び短絡型のキー接点６を設けたプ
リント回路基板７が設けられており、該プリント回路基
板７上には絶縁性材より成りキー接点６に対して開口部
を有するキースペーサー８と、可撓性材より成り下ＷＫ
導電性コモンパターン９を印刷等の手段で形成した上７
レキ１０が載置されており、これらは上フレーム４と下
フレーム５で挾持されている。上フレーム４には開口部
１１が形成されており、この開口部１１内には押板１２
が挿入され、上７シーム４上面にはキーシンボル等を印
刷したポリエステル等の可撓性を有するキーフィルム１
２が接着剤等で固着されている。
た各種回路パターン及び短絡型のキー接点６を設けたプ
リント回路基板７が設けられており、該プリント回路基
板７上には絶縁性材より成りキー接点６に対して開口部
を有するキースペーサー８と、可撓性材より成り下ＷＫ
導電性コモンパターン９を印刷等の手段で形成した上７
レキ１０が載置されており、これらは上フレーム４と下
フレーム５で挾持されている。上フレーム４には開口部
１１が形成されており、この開口部１１内には押板１２
が挿入され、上７シーム４上面にはキーシンボル等を印
刷したポリエステル等の可撓性を有するキーフィルム１
２が接着剤等で固着されている。
操作者が、このキーフィルム１２上のキーシンボルを指
等で押圧するとキーフィルム１２が撓み、押板１３を介
して上フレキ１０を撓ませコモンパターン９とキー接点
６が接触し所定のキー信号を発生する〇 一方各種演算処理を施す大規模集積素子（以下Ｌｅｉと
呼ぶ）のプリント回路基板への実装方法について述べる
。複数本のリードビン１５を突出しりＬｅｉ １４は、
導電パターンが形成されたプリント回路基板７上罠載置
されるが、その際リードビン１５の導電パターンへの電
気的導通及び機械的固定は、近年、半田付から導電性ホ
ットメルトタイプの接着剤１６に変わシつつあり、導電
パターン上に接着剤１６を塗布し、Ｌｓｉ １４のリー
ドビン１５を載置し、リードビン１５を加熱し接着剤１
６を溶融させ冷却するととＫより硬化させ、Ｌｓｉ １
４のプリント回路基板７への電気的接続及び機械的固定
を実現している。ところがこの接着剤１６のみＫよる機
械的固定では、強度的に不十分であった。
等で押圧するとキーフィルム１２が撓み、押板１３を介
して上フレキ１０を撓ませコモンパターン９とキー接点
６が接触し所定のキー信号を発生する〇 一方各種演算処理を施す大規模集積素子（以下Ｌｅｉと
呼ぶ）のプリント回路基板への実装方法について述べる
。複数本のリードビン１５を突出しりＬｅｉ １４は、
導電パターンが形成されたプリント回路基板７上罠載置
されるが、その際リードビン１５の導電パターンへの電
気的導通及び機械的固定は、近年、半田付から導電性ホ
ットメルトタイプの接着剤１６に変わシつつあり、導電
パターン上に接着剤１６を塗布し、Ｌｓｉ １４のリー
ドビン１５を載置し、リードビン１５を加熱し接着剤１
６を溶融させ冷却するととＫより硬化させ、Ｌｓｉ １
４のプリント回路基板７への電気的接続及び機械的固定
を実現している。ところがこの接着剤１６のみＫよる機
械的固定では、強度的に不十分であった。
（目 的）
本発明は上記欠点に鑑み、Ｌｅｉ等の電気部品をプリン
ト回路基板に強固に固定するとともＫ、全体的な構造を
シンプルに構成した電卓等の電子機器を提供することを
目的とする。
ト回路基板に強固に固定するとともＫ、全体的な構造を
シンプルに構成した電卓等の電子機器を提供することを
目的とする。
（実施例）
第３図は本発明の実施例である電車であシ、第２図と同
一箇所には同一符号を付し説明は省略する０ 本実施例においては、Ｌｓｌ １４を覆いプリント回路
基板７に固定するとともＫ、プリント回路基板７のキー
接点６を短絡させる可動接点として機能する上面シート
１８を、プリント回路基板７上に配置している。この上
面シート１８は、ラミネートフィルム等の絶縁性弾性材
料によって形成されており、その一部を半球状に湾曲さ
せ、ドーム部１８Ａを形成し、このドーム部１８Ａの中
央内部にカーボンインク等を印刷してなる短絡接点１９
を設け、可動接点を形成している。このドーム部１８Ａ
は、上フレーム４に形成されキー接点に対応して設けら
れた開口２０に臨まされている。一方Ｌｓｉ １４の複
数本のリードビン１５は第４図に示す如くホットメルト
型の接着剤１６によりプリント回路基板７上のパターン
２１に固着されているが、一層の固着強度を得るため、
上面シート１８の一部でＬｓｉ １４周辺を覆い、かつ
この上面シートをプリント回路基板７に接着している。
一箇所には同一符号を付し説明は省略する０ 本実施例においては、Ｌｓｌ １４を覆いプリント回路
基板７に固定するとともＫ、プリント回路基板７のキー
接点６を短絡させる可動接点として機能する上面シート
１８を、プリント回路基板７上に配置している。この上
面シート１８は、ラミネートフィルム等の絶縁性弾性材
料によって形成されており、その一部を半球状に湾曲さ
せ、ドーム部１８Ａを形成し、このドーム部１８Ａの中
央内部にカーボンインク等を印刷してなる短絡接点１９
を設け、可動接点を形成している。このドーム部１８Ａ
は、上フレーム４に形成されキー接点に対応して設けら
れた開口２０に臨まされている。一方Ｌｓｉ １４の複
数本のリードビン１５は第４図に示す如くホットメルト
型の接着剤１６によりプリント回路基板７上のパターン
２１に固着されているが、一層の固着強度を得るため、
上面シート１８の一部でＬｓｉ １４周辺を覆い、かつ
この上面シートをプリント回路基板７に接着している。
このようにして一体的Ｋｉ１着されたプリント回路基板
７と上面シート１８は、上フレーム４と下フレーム５間
に挟持固定される。また上フレー４４の上面には、キー
フィルム１２が張設されており、このキーフィルム１２
を介してドーム部１８Ａを押下すると、短絡接点１９が
キー接点６をショートさせ、キー信号が発生する。
７と上面シート１８は、上フレーム４と下フレーム５間
に挟持固定される。また上フレー４４の上面には、キー
フィルム１２が張設されており、このキーフィルム１２
を介してドーム部１８Ａを押下すると、短絡接点１９が
キー接点６をショートさせ、キー信号が発生する。
如上の如く本実施例においては、Ｌａｉ １４を上面シ
ート１８でプリント回路基板７に固定しており、Ｌｓｉ
はよシ強力にプリント回路基板７に固定される。またこ
の上面シート１８は、短絡接点１９を一体に有してお少
、キー人力のための上７レキを兼用している。従って部
品点数及び組立工数社低減され、コストダウンに有効で
ある。
ート１８でプリント回路基板７に固定しており、Ｌｓｉ
はよシ強力にプリント回路基板７に固定される。またこ
の上面シート１８は、短絡接点１９を一体に有してお少
、キー人力のための上７レキを兼用している。従って部
品点数及び組立工数社低減され、コストダウンに有効で
ある。
尚本発明は上記実施例Ｋｌａ定するものではなく、例え
ば上面シート１８により覆いプリント回路基板７に固定
するのはＬｓｉだけでなく、コンデンサ。
ば上面シート１８により覆いプリント回路基板７に固定
するのはＬｓｉだけでなく、コンデンサ。
抵抗等の電気部品であっても良い。
（効 果）
以上の様に本発明によれば、演算素子等の電気部品を強
固にプリント回路基板に固定でき、かつ部品点数、組立
工数を削減できるのでコストの削減に有効である。
固にプリント回路基板に固定でき、かつ部品点数、組立
工数を削減できるのでコストの削減に有効である。
第１図はキーボードを有し、内股するプリント回路基板
に演算素子を搭載した電子機器の一例としての電卓を示
す斜視図、第２図は従来構造における、キーボード部及
び演算素子搭載部における略断面図、第３図及び第４図
は本発明の一実施例を示すもので、第６図は略断面図、
第４図は上面シートとプリント回路基板との分解組立図
である０４０■上フレーム ５・・−下フレーム６・・
・キー接点 ７・・・プリント回路基板１４・・・Ｌｓ
ｉ １５・・−リードピン１６・・・接着剤 １８−・
−上向シート１８Ａ・・・ドーム部 １９・・・短絡接
点出願人 キャノン株式会社 代理人 ｉｔ、！ 儀 −而苗胃 第１図
に演算素子を搭載した電子機器の一例としての電卓を示
す斜視図、第２図は従来構造における、キーボード部及
び演算素子搭載部における略断面図、第３図及び第４図
は本発明の一実施例を示すもので、第６図は略断面図、
第４図は上面シートとプリント回路基板との分解組立図
である０４０■上フレーム ５・・−下フレーム６・・
・キー接点 ７・・・プリント回路基板１４・・・Ｌｓ
ｉ １５・・−リードピン１６・・・接着剤 １８−・
−上向シート１８Ａ・・・ドーム部 １９・・・短絡接
点出願人 キャノン株式会社 代理人 ｉｔ、！ 儀 −而苗胃 第１図
Claims (1)
- （１）キー接点と電気部品とを保持したプリント回路基
板の上面に、前記電気部品を被覆し該プリント回路基板
に固定するとともに前記キー接点と選択的に接触可能な
可動接点を有する上面シートを設けたことを特徴とする
電子機器０（２）前記上面シートを前記プリント回路基
板に接着することによシ前記電気部品を前記プリント回
路基板に固定することを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8260484A JPS60225966A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8260484A JPS60225966A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60225966A true JPS60225966A (ja) | 1985-11-11 |
Family
ID=13779083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8260484A Pending JPS60225966A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60225966A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1989010014A1 (en) * | 1988-04-06 | 1989-10-19 | Amhet Manufacturing Company, Inc. | An electronic chip connection assembly and method |
| US4878846A (en) * | 1988-04-06 | 1989-11-07 | Schroeder Jon M | Electronic circuit chip connection assembly and method |
-
1984
- 1984-04-24 JP JP8260484A patent/JPS60225966A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1989010014A1 (en) * | 1988-04-06 | 1989-10-19 | Amhet Manufacturing Company, Inc. | An electronic chip connection assembly and method |
| US4878846A (en) * | 1988-04-06 | 1989-11-07 | Schroeder Jon M | Electronic circuit chip connection assembly and method |
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