JPS6022310A - 多機能チツプ部品 - Google Patents
多機能チツプ部品Info
- Publication number
- JPS6022310A JPS6022310A JP13171883A JP13171883A JPS6022310A JP S6022310 A JPS6022310 A JP S6022310A JP 13171883 A JP13171883 A JP 13171883A JP 13171883 A JP13171883 A JP 13171883A JP S6022310 A JPS6022310 A JP S6022310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- porous layer
- molten metal
- chip
- varistor
- internal electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はチップ形の多機能電子部品、更に詳しくはコ
ンアン１ノと同時に°リーージ電圧の吸収を行なうバリ
スタとして使用できる電子部品に関するものである。
ンアン１ノと同時に°リーージ電圧の吸収を行なうバリ
スタとして使用できる電子部品に関するものである。
積層セラミックコンデンサは小型で信頼性が高いため、
電子装置に広く使用されている。
電子装置に広く使用されている。
ところで、電子装置において、ザージ電圧の侵入による
電子部品や回路の損傷発生を防止するため、ザージ電圧
を放電吸収するバリスタを組込むことが行なわれている
。
電子部品や回路の損傷発生を防止するため、ザージ電圧
を放電吸収するバリスタを組込むことが行なわれている
。
従来、上記のようなセラミックコンデンリ゛やバリスタ
は全く別個の独立した部品として構成されていたため、
電子装置ｕへの組込みに各部品の組込みスペースが必要
になり、電子装置の小型化及びコストダウン化を困難に
している原因になっている。
は全く別個の独立した部品として構成されていたため、
電子装置ｕへの組込みに各部品の組込みスペースが必要
になり、電子装置の小型化及びコストダウン化を困難に
している原因になっている。
また、従来の積層コンデンサは、セラミックのグリーン
シートに内部電極となる負金属ペーストを塗布してこれ
を必要な枚数だけ積層し、このあと全体を１１００℃〜
１４００℃程度の高温で焼成し、外部に内部電極と導通
Ｊ゛る外部電極を説けて完成りるものである。
シートに内部電極となる負金属ペーストを塗布してこれ
を必要な枚数だけ積層し、このあと全体を１１００℃〜
１４００℃程度の高温で焼成し、外部に内部電極と導通
Ｊ゛る外部電極を説けて完成りるものである。
ところで内部電極の形成において、セラミック材料を高
温で焼成するために、融点の商いＰ１金屈を使用するこ
とは、内部電極のための月利コストが極めて高くつき、
その改良が望まれているのが実状である。
温で焼成するために、融点の商いＰ１金屈を使用するこ
とは、内部電極のための月利コストが極めて高くつき、
その改良が望まれているのが実状である。
この発明は、上記のような点にがんがみてなされたもの
であり、単一の構造でコンデンサとバリスタの二つの機
能を有し、電子装置の小型化を可能にすると共に、内部
電極の形成に貴金属の使用を不要にした多機能チップ部
品を提供することを目的とする。
であり、単一の構造でコンデンサとバリスタの二つの機
能を有し、電子装置の小型化を可能にすると共に、内部
電極の形成に貴金属の使用を不要にした多機能チップ部
品を提供することを目的とする。
この発明の構成は、表面に抵抗層が形成された半導体磁
器層と多孔質層とを交互に積層し、この多孔質層に溶融
金属を注入して内部電極を形成し、積層体の外部に設け
た外部電極を内部電極と接続し、積層コンデンサとバリ
スタの三機能を生じさせるようにしたものである。
器層と多孔質層とを交互に積層し、この多孔質層に溶融
金属を注入して内部電極を形成し、積層体の外部に設け
た外部電極を内部電極と接続し、積層コンデンサとバリ
スタの三機能を生じさせるようにしたものである。
以下、この発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明
する。
する。
先ず、主体となるＳｒ Ｔｈ Ｏｓ ９９．６７％、半
導体化剤として陽２０３、Ｔａ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、Ｌａ
２Ｏ３等を０．３％、バリスタ特性改善剤−０２０，０
３％からなる組成物にバインダーを加えた半導体材料で
、ドクターブレード法によりグリーンシート１を作成す
る。
導体化剤として陽２０３、Ｔａ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、Ｌａ
２Ｏ３等を０．３％、バリスタ特性改善剤−０２０，０
３％からなる組成物にバインダーを加えた半導体材料で
、ドクターブレード法によりグリーンシート１を作成す
る。
次にＳｒ ＴＬ Ｏｓ粉末とカーボンを混合してペース
トを作成し、これを第１図Ｂと第１図Ｃに示すように前
記グリーンシー１−１にステンシル方式等の印刷機によ
り印刷する。
トを作成し、これを第１図Ｂと第１図Ｃに示すように前
記グリーンシー１−１にステンシル方式等の印刷機によ
り印刷する。
、このペースト２に用いるＳｒ ＴＬ Ｏ３はグリーン
シート１のものより粒径の大きいものを用い、焼結によ
るカーボンの焼成により、多孔質層となるようにするも
のである。
シート１のものより粒径の大きいものを用い、焼結によ
るカーボンの焼成により、多孔質層となるようにするも
のである。
上記のように、ペースト２を印刷した第１図Ｂと第１図
Ｃのグリーンシート１を交Ｈに必要枚数だけ順次積重ね
ると共に、槓ルね方向の上下両端に第１図Ａと第１図り
のペーストを印刷しＣいないグリーンシー１〜１を重ね
て各々を圧着する。
Ｃのグリーンシート１を交Ｈに必要枚数だけ順次積重ね
ると共に、槓ルね方向の上下両端に第１図Ａと第１図り
のペーストを印刷しＣいないグリーンシー１〜１を重ね
て各々を圧着する。
上記圧着積層体く第２図参照）を還元雰囲気中において
１４００℃で２時間焼成し、カーボンを燃焼させること
によって第３図と第４図に示すような多孔質層３と半導
体磁器４とが積層されたチップ型焼結体を形成する。
１４００℃で２時間焼成し、カーボンを燃焼させること
によって第３図と第４図に示すような多孔質層３と半導
体磁器４とが積層されたチップ型焼結体を形成する。
次に上記チップ型焼結体を大気中において１１００℃で
熱処理すると、半導体磁器はその結晶粒界が高抵抗にな
る。
熱処理すると、半導体磁器はその結晶粒界が高抵抗にな
る。
なお、半導体磁器４にお（プる結晶粒界の表面を高抵抗
にするには、上記のような酸化雰囲気での熱処理以外に
、半導体磁器４における結晶粒界にマンガンや銅等の酸
化物を熱処理により拡散することによっても行なえる。
にするには、上記のような酸化雰囲気での熱処理以外に
、半導体磁器４における結晶粒界にマンガンや銅等の酸
化物を熱処理により拡散することによっても行なえる。
上記チップ型焼結体を溶融状態の低融点金属中に所定時
間浸漬しく第５図参照）、この溶融金属５を多孔質層３
内に侵入さゼる。
間浸漬しく第５図参照）、この溶融金属５を多孔質層３
内に侵入さゼる。
なお溶融金属５の多孔質３への含浸は、大気圧で行なっ
てもよいが、真空含浸を採用してもよい。
てもよいが、真空含浸を採用してもよい。
多孔質ＩＥｉ３内に含浸した溶融金属により内部電極６
が形成され、含浸がおわれば次にチップ型焼結体の両側
に外部電極７を設け、多層となる内部電極６を並列接続
Ｊることにより、この発明の多態能デツプ部品ができ上
る。（第６図参照）前記内部電極６の含浸形成において
、溶融金属から引出すとぎに多孔質層３内から溶融金属
５が流出するのを防止するため、第７図のように、内部
電極の形成前に、チップ型焼結体に外部電極用の多孔質
層８を形成してＪ３さ、この外部多孔質層で侵入金属の
流出に抵抗を与え、内部電極６と外部電極７を一体に形
成するようにしてもよい。多孔質層８の月利としてはセ
ラミックや溶融金属５より高融点の金属などが用いられ
る。
が形成され、含浸がおわれば次にチップ型焼結体の両側
に外部電極７を設け、多層となる内部電極６を並列接続
Ｊることにより、この発明の多態能デツプ部品ができ上
る。（第６図参照）前記内部電極６の含浸形成において
、溶融金属から引出すとぎに多孔質層３内から溶融金属
５が流出するのを防止するため、第７図のように、内部
電極の形成前に、チップ型焼結体に外部電極用の多孔質
層８を形成してＪ３さ、この外部多孔質層で侵入金属の
流出に抵抗を与え、内部電極６と外部電極７を一体に形
成するようにしてもよい。多孔質層８の月利としてはセ
ラミックや溶融金属５より高融点の金属などが用いられ
る。
上記の゛ように形成され１＝多機能チップ部品′は、第
８図に特性図で示すように、低電圧ではコンデンサＣと
なり、高電圧のザージに対Ｊ−るバリスタになり、例え
ば３．２Ｘ １．６Ｘ １．Ｏｍｍのチップで、容量０
．１μＦ、定格電圧２５Ｖ、バリスタ電圧４５Ｖ１非直
線指数１５のチップ部品が得られた。
８図に特性図で示すように、低電圧ではコンデンサＣと
なり、高電圧のザージに対Ｊ−るバリスタになり、例え
ば３．２Ｘ １．６Ｘ １．Ｏｍｍのチップで、容量０
．１μＦ、定格電圧２５Ｖ、バリスタ電圧４５Ｖ１非直
線指数１５のチップ部品が得られた。
以上のように、この発明によると、半導体材料と内部電
極の積層体によって、コンデンサとバリスタの１幾能を
備えた電子部品を４１４成覆ることかでき、部品の複合
化により電子装置の小型化が可能になる。
極の積層体によって、コンデンサとバリスタの１幾能を
備えた電子部品を４１４成覆ることかでき、部品の複合
化により電子装置の小型化が可能になる。
また、内部電極が溶融金属のシー１人にＪ：って形成で
きるので、高価な負金属の使用が不要になり、製品のコ
ストダウンが可能になると共に、精度の向上もはかるこ
とができる。
きるので、高価な負金属の使用が不要になり、製品のコ
ストダウンが可能になると共に、精度の向上もはかるこ
とができる。
第１図ないし第６図の各々はこの発明のチップ部品を製
造する順序を示す工程図、第７図は外部電極形成の他の
例を示す断面図、第８図はチップ部品の特性図である。 １・・・グリーンシート ２・・・ペースト３・・・多
孔質層 ４・・・半導体磁器５・・・溶融金属 ７・・
・外部電極 特許出願人 株式会社 村田製作所 代 理 人 弁理士 和 １） 昭 第１図
造する順序を示す工程図、第７図は外部電極形成の他の
例を示す断面図、第８図はチップ部品の特性図である。 １・・・グリーンシート ２・・・ペースト３・・・多
孔質層 ４・・・半導体磁器５・・・溶融金属 ７・・
・外部電極 特許出願人 株式会社 村田製作所 代 理 人 弁理士 和 １） 昭 第１図
Claims (1)
- 表面に抵抗層が形成され、それ自体がコンデンサとなる
半導体磁器シートと多孔質層とを交互に積層して焼結一
体化し、前記多孔質層に溶融金属を注入して内部電極を
形成し、この内部電極を積層体の外部に設けた外部電極
と接続したことを特徴とする多機能チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13171883A JPS6022310A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | 多機能チツプ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13171883A JPS6022310A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | 多機能チツプ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6022310A true JPS6022310A (ja) | 1985-02-04 |
Family
ID=15064573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13171883A Pending JPS6022310A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | 多機能チツプ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6022310A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62282414A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-08 | 松下電器産業株式会社 | 電圧依存性非直線抵抗器の製造方法 |
| JPS63275978A (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-14 | Tokyo Gas Co Ltd | 掘削機械の掘削刃と埋設金属管との接触を検知する方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5453249A (en) * | 1977-10-03 | 1979-04-26 | Tdk Electronics Co Ltd | Laminated type semiconductor ceramic condenser and method of making same |
| JPS57207319A (en) * | 1981-06-16 | 1982-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing composite function element |
| JPS57207323A (en) * | 1981-06-16 | 1982-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Composite function element |
| JPS5818913A (ja) * | 1981-07-28 | 1983-02-03 | 富士通株式会社 | 多層半導体磁器コンデンサの製造方法 |
-
1983
- 1983-07-18 JP JP13171883A patent/JPS6022310A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5453249A (en) * | 1977-10-03 | 1979-04-26 | Tdk Electronics Co Ltd | Laminated type semiconductor ceramic condenser and method of making same |
| JPS57207319A (en) * | 1981-06-16 | 1982-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing composite function element |
| JPS57207323A (en) * | 1981-06-16 | 1982-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Composite function element |
| JPS5818913A (ja) * | 1981-07-28 | 1983-02-03 | 富士通株式会社 | 多層半導体磁器コンデンサの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62282414A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-08 | 松下電器産業株式会社 | 電圧依存性非直線抵抗器の製造方法 |
| JPS63275978A (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-14 | Tokyo Gas Co Ltd | 掘削機械の掘削刃と埋設金属管との接触を検知する方法 |
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