JPS6022029B2 - 接着用組成物 - Google Patents

接着用組成物

Info

Publication number
JPS6022029B2
JPS6022029B2 JP56107807A JP10780781A JPS6022029B2 JP S6022029 B2 JPS6022029 B2 JP S6022029B2 JP 56107807 A JP56107807 A JP 56107807A JP 10780781 A JP10780781 A JP 10780781A JP S6022029 B2 JPS6022029 B2 JP S6022029B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
adhesive composition
polyester
elastomer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56107807A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS588773A (ja
Inventor
五男 松田
正数 弥吉
豊 能美
雅久 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Products Co Ltd filed Critical Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority to JP56107807A priority Critical patent/JPS6022029B2/ja
Publication of JPS588773A publication Critical patent/JPS588773A/ja
Publication of JPS6022029B2 publication Critical patent/JPS6022029B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は接着用組成物に係り、特に優れた耐熱性,耐熱
劣化性を備え、かつ金属とポリエステルフィルムとの接
着性の良い熱硬化型の接着用組成物に関する。
近年、通信機用、民生機用等の機器の実装方式の簡略化
、小型化、高信頼性、高性能化が要求されつつあり、機
器の内装に用いる印刷回路板にも同様の要求が強くなっ
てきている。
このような用途には軽量で折り曲げて立体的に配線可能
なプラスチックフィルムを基板としたフレキシブル印刷
回路板が通しており、その開発、改良がすすめられてい
る。
このようなフレキシブル印刷回路板は、例えばポリエチ
レンテレフタレートのようなポリエステルフィルムに銅
やアルミニウム等の金属箔を接着用組成物を介して重ね
合わせ、加熱加工により一体化させて製造される。
上記接着用組成物には、耐熱性,耐熱劣化性、接着力、
耐寒品性、可榛性、電気絶縁性等の特性が要求されるが
従来使用されてきた接着用組成物には熱可塑性のものが
多く耐熱性が不充分であり、熱硬化性のものでは可操性
が不充分であるという難点があった。
本発明者等は、かかる従釆の欠点を解消すべく鋭意研究
をすすめたところ、特定のポリエステルと、ポリェポキ
シ化合物と、ポリィソシアネートと、ェラストマーとを
併用することにより、上記各特性を満足させる接着用組
成物が得られることを見出した。
本発明は、かかる知見に基いてなされたもので、■両末
端に水酸基を有するポリエステルと、【B}ポリェポキ
シ化合物と、{qポリイソシアネートと、皿アクリルゴ
ムまたはその誘導体からなるェラストマーから成る接着
用組成物を提供しようとするものである。
本発明に使用される両末端に水酸基を有するポリエステ
ルは、ジカルボン酸とグリコール類とから合成される飽
和、不飽和のポリエステルであり、重合時にグリコール
成分を過剰に用いることにより、ポリマーの両末端に水
酸基を持たせたものである。
本発明におけるポリェポキシ化合物としては、1分子当
り、2個以上のェポキシ基を有するすべてのポリェポキ
シ化合物が使用可能であって、例えば、ビスフェノール
系、レゾール系、ノボラツク系、エーテルェステル系の
グリシジルェーテル及び環状脂肪族ェポキシ化合物など
の汎用されているものを用いることができる。
更に、本発明に使用するポリィソシアネートとしては、
例えば4,4′,4″ートリフェニルメタントリイソシ
アネートなどのトリイソシアネート、トリメチレン−1
,4−ジイソシアネート、ヘキサメチレン−1,6ージ
イソシアネートなどのジィソシアネート、これらの混合
物、およびこれらのポリィソシアネートをポリオールに
付加させたもの等がある。
また、本発明におけるアクリルゴム又はその誘導体から
なるェラストマ−としては、アクリルゴムのほか、アク
リロニトリルゴムおよびこれらの構成単位を分子構造中
に有する共重合体およびこれらの変性化合物等がある。
本発明においては、上記成分と共にポリェポキシ化合物
の硬化剤を配合して更に特性を向上させることができる
。また、ェラストマーの架橋剤を配合した場合には、更
に特性を向上させることができる。ポリェポキシ化合物
の硬化剤としては、ジヱチレントリアミン、トリエチレ
ンテトラミン、ペンジルジメチルアミン、トリス(ジメ
チルアミノメチル)フェノール、ジシアンジアミド等の
アミン系、および、エチルメチルィミダゾール、2ーェ
チルイミダゾール、2−エチル−4一フエニルイミダゾ
ール等のィミダゾール系化合物が適している。
更に、ェラストマーの架橋剤としてはィオウ、および4
,4′ージチオモルフオリンのようなイオウ化合物、お
よびテトラクロロベンゾキノンやパラベンゾキノンジオ
キシムのようなキノン構造を有する化合物等が適してい
る。本発明の組成物には、更に必要に応じて充填剤その
他の添加剤を配合することができる。
充填剤としては、カオリン、クレー、タルク、炭酸カル
シウム、シリカ、アルミナ、水和アルミナ等の無機質粉
末が適しており、その他の添加剤としては酸化チタン等
の顔料、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の如き粘着付
与剤、ジブチルジチオカルバメート亜鉛、ジフェニルグ
アニジン、2−ペンゾチアゾールジスルフイド、テトラ
ブチルチウラムジスルフィド等の加硫促進剤等があり、
これらは必要に応じて適宜選択使用される。
本発明の接着用組成物において、前記の■,【凶,‘q
,血の各成分の配合比は、前記風のポリエステル10の
重量部あたり、前記‘B}のポリヱポキシ化合物5〜5
の重量部、前記【C}のポリィソシアネ−ト1〜3の重
量部、前記■のェラストマー3〜3の重量部が好ましい
。またポリェポキシ化合物の硬化剤を使用する場合には
、前記の風,‘B’,‘C’,■の各成分の合計量10
低重量部あたり1の重量部以下とし、ヱラストマーの架
橋剤を使用する場合には、前記凶,‘B},に},血の
各成分の合計量10の重量部あたり3重量部以下の範囲
で添加する。
なお、本発明の組成物においてポリェポキシ化合物の配
合量が過少であると、金属への密着性や、耐熱性が十分
発揮されず、逆に添加量が多過ぎると、樹脂全体の柔軟
性が低下するようになる。
また、ポリィソシアネートの配合量が過少であると架橋
が充分行なわれなくなって耐熱性、接着性、耐溶剤性が
不十分となり、逆に添加量が多過ぎると接着剤としての
ポットライフが短か〈なる。
更に、ェラストマーは接着剤の硬化による腕ごを解消し
、かつ耐熱劣化性および鞍着力を増加する効果を奏する
ものである。
本発明の接着用組成物は、そのままでも使用可能である
が、通常メチルエチルケトン、ジオキサン、トルエン、
ジクロルエタン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルム
アミド等の有機溶媒に溶解させて使用される。
接着作業は、通常の塗工装置で、接着すべき一方の被着
体面(通常はポリエステルフィルム側が好ましい)に上
記組成物を5〜4Mmの厚さに塗布し、溶媒を用いて塗
布を行った場合は塗布後使用した溶媒を常温〜160q
0の温度で乾燥除去する。
しかる後この接着用組成物塗布面に他方の被看体を重ね
合せ、圧力2〜100k9/係、温度60〜200℃、
の条件下で数砂〜数時間プレスしてラミネート品を得る
なお接着後、30〜20ぴ0の温度で数分〜数日間アフ
タキュアすることにより各種特性を一層向上させること
ができる。
ラミネート方法は、プレス法に限らずロール圧着法も可
能であり、ロール圧着法においては、圧力1〜20k9
/仇、温度60〜200qoの条件下でラミネート品を
得るようにする。
またロール圧着法においても、プレス法を同様の条件で
アフタキュアすることにより各種特性を一層向上させる
ことができる。
以上のような本発明による接着用組成物で鮎合せたポリ
エステルフィルムベース銅張板は、半田耐熱性、耐薬品
性はもちろんのこと従来不十分であった可榛・性、引き
はがし強さ、耐熱劣化性等の特性が著しく改善されてい
る。
以下、本発明の実施例を以下に説明する。
実施例 1 バイロン300(東洋紡社製商品名、両末端に水酸基を
有する分子量20000〜25000、OH価5.6〜
8.歌OHの9/夕のポリエステル)10の重量部、二
ボールAR51(日本ゼオン社製商品名、ムーニ粘度4
5のアクリルゴム)1の重量部を350重量部のメチル
エチルケトンに70℃で溶解した後、温度を室温まで下
げて、ヱピコート1001(シェル社製商品名、ェポキ
シ当量450〜500のェポキシ樹脂)15重量部、コ
ロネートL(日本ポリウレタン社製商品名、NCO含有
量13.2%のポリィソシアネート)8重量部を添加し
、2時間燈梓後、硬化剤トリス(ジメチルアミノメチル
)フェノール1重量部を加え、さらに30分間縄拝して
接着用組成物を得た。
上記により得た接着用組成物を5似肌厚のルミラー(東
レ社製商品名、ポリエステルフィルム)に塗布後120
℃で3分間乾燥機中で溶剤を乾燥した後(樹脂層の厚さ
は約1坪の)3舷肌の銅箔と貼り合せた。
これを温度160℃圧力10k9/仇の条件で1時間プ
レスし、鋼張板を得た。
得られた銅張板の接着力、絶縁抵抗、耐薬品性、半田耐
熱性をJIS一C−私81により測定した。
測定結果を第1表に示す。
第1表 但しA:常態(JIS−C一弘81による)実施例2〜
3第2表の配合で実施例1と同機にして接着用組成物を
得た。
第2表 ※1(分子量:22,000〜25,000、OH価:
6〜8KOH燐/夕のポリエステル、日本合成化学社製
)※2(分子量:20,000〜25,000、OH価
:6〜8KOH燐/夕のポリェステノ」東洋紡績社集る
)※3(分子量:18,000〜20,000、OH価
:6〜8KOH燐/そのボリェステノ」東洋紡績社製。
)※4(ェボキシ当量:230〜270、シェル化学社
裏も)※5(ェボキシ当量:176〜181、シェル化
学社製。)※6(ェポキシ当量:184〜194、シェ
ル化学社製。)※7(一000日基含有0.7〜0.8
※の塩化ビニル、酢酸ピニル、マレィン酸共重合体、日
本ゼオン社製。)※8(ムーニ−粘度45のアクリロニ
トリルブタジェンゴム、日本ゼオン社製。
)※9(結合スチレン量24そ、ムーニ−粘度52のス
チレン−ブタジェンゴム、日本ゼオン社製。)得られた
接着用組成物を用いて実施例1と同様にして銅張板を得
た。得られた銅張板の絶縁抵抗、引き剥し強さ、耐薬品
性、半田耐熱性をJIS−C−6481により測定した
測定結果を第3表に示す。
第3表 但し、耐薬品性におけるoは異常なし、△はやや悪い、
×は明らかな異常を表わす。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (A)両末端に水酸基を有するポリエステルと、(
    B)ポリエポキシ化合物と、(C)ポリイソシアネート
    と、(D)アクリルゴム又はその誘導体からなるエラス
    トマーから成ることを特徴とする接着用組成物。 2 (A)のポリエステル100重量部あたり、(B)
    のポリエポキシ化合物5〜50重量部、(C)のポリイ
    ソシアネート1〜30重量部、(D)エラストマー3〜
    30重量部配合して成ることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の接着用組成物。 3 (A)のポリエステル、(B)のポリエポキシ化合
    物、(C)のポリイソシアネートおよび(D)のエラス
    トマーの合計量100重量部あたり、10重量部以下の
    ポリエポキシ化合物の硬化剤ならびに前記(A),(B
    ),(C),(D)の各成分の合計量100重量部あた
    り3重量部以下のエラストマー架橋剤を配合して成るこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載の
    接着用組成物。
JP56107807A 1981-07-10 1981-07-10 接着用組成物 Expired JPS6022029B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56107807A JPS6022029B2 (ja) 1981-07-10 1981-07-10 接着用組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56107807A JPS6022029B2 (ja) 1981-07-10 1981-07-10 接着用組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS588773A JPS588773A (ja) 1983-01-18
JPS6022029B2 true JPS6022029B2 (ja) 1985-05-30

Family

ID=14468527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56107807A Expired JPS6022029B2 (ja) 1981-07-10 1981-07-10 接着用組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6022029B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3228167B2 (ja) * 1997-02-28 2001-11-12 東海ゴム工業株式会社 絶縁テープ用ウレタン系接着剤組成物
DE102006007108B4 (de) * 2006-02-16 2020-09-17 Lohmann Gmbh & Co. Kg Reaktive Harzmischung und Verfahren zu deren Herstellung
JP5434754B2 (ja) * 2010-04-01 2014-03-05 東洋インキScホールディングス株式会社 積層シート用接着剤組成物
JP2020037601A (ja) * 2016-12-07 2020-03-12 パナック株式会社 低誘電接着層及びその製造方法、並びに、低誘電接着シート

Also Published As

Publication number Publication date
JPS588773A (ja) 1983-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60025720T2 (de) Klebstoff, klebstoffgegenstand, schaltungssubstrat für halbleitermontage mit einem klebstoff und eine halbleiteranordnung die diesen enthält
JP4806944B2 (ja) 接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、および補強材付きフレキシブルプリント配線板
JPS5829972B2 (ja) カ−ボジイミド基含有芳香族ポリマ−よりなる下塗り剤
TWI417357B (zh) 粘接片用樹脂組成物及利用此組成物之撓性印刷電路板用之粘接片
JP3504500B2 (ja) 熱硬化性接着剤及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料
JPS6022029B2 (ja) 接着用組成物
JPH11343476A (ja) 接着剤組成物およびこれを用いた銅張り積層板
JPS60243180A (ja) フレキシブル印刷回路用基板
KR20050094048A (ko) Fpcb 접합용의 열 활성화 접착 물질
JP2722402B2 (ja) フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物
US20050064200A1 (en) Binder composition for lamination and an adhesive film using the same
JP3031795B2 (ja) ボンディングシート
JPH0219867B2 (ja)
JPS61138680A (ja) フレキシブル印刷回路用基板
JPH037791A (ja) 箔張り用接着剤組成物
CA2004131C (en) A high performance epoxy based coverlay and bond ply adhesive with heat activated cure mechanism
JPH04136083A (ja) カバーレイフィルム
JPS60197781A (ja) フレキシブル印刷回路用基板
JPS6361351B2 (ja)
KR0181011B1 (ko) 내열성 접착 테이프용 접착제 조성물
JPH07179839A (ja) 複合パネル用反応性ホットメルト 接着剤
JPS61266482A (ja) フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物
JPH05198940A (ja) フレキシブル印刷回路用基板の接着剤組成物
EP0436745B1 (en) A high performance epoxy based coverlay and bond ply adhesive with heat activated cure mechanism
JP2900048B2 (ja) 接着剤層を有するガラスクロス・エポキシシート