JPH0219867B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、フレキシブル印刷回路板においてプ
ラスチツクフイルムと金属箔を接着させのに適す
る、耐熱性と可撓性に共に優れた樹脂組成物に関
する。 近時電気、電子工業の発展に伴ない、電気、電
子機器の実装方式の簡略化や小型化、高性能化お
よび信頼性向上の要求が増大しつつある。 而してこのような要求を満足させるものとし
て、軽量で折り曲げて立体的に配線することので
きるフレキシブル印刷回路板の開発、改良がすす
められている。 このような印刷回路板は、ポリイミドフイルム
やポリエステルフイルムのようなプラスチツクフ
イルムを絶縁基体とし、その上に銅箔のような金
属箔を接着剤を介して重ね合わせ、加熱加圧して
一体化することにより製造されている。ここで使
用される接着剤組成物は、強い接着力、高い電気
絶縁性と耐熱性および耐薬品性、良好な可撓性等
をもつことが要求されていた。 しかしながら従来から用いられている組成物
は、熱可塑性のものが多く耐熱性が不充分である
という欠点があり、また一部用いられている熱硬
化性のものにおいては耐熱性は良好であるが可撓
性に劣るという欠点があつた。 本発明はこのような従来の接着剤の欠点を解消
するためになされたもので、(A)非晶性の飽和熱可
塑性ポリエステル樹脂100重量部（以下単に部と
略す）に対し、(B)ポリエポキシ化合物５〜50部
と、(C)ポリブチラール化合物１〜30部、および(D)
ポリイソシアネート化合物１〜30部とを配合して
成る接着性、耐熱性および可撓性に優れたフレキ
シブル印刷回路板用樹脂組成物に関する。 本発明に用いる(A)非晶性の飽和熱可塑性ポリエ
ステル樹脂は、ジカルボン酸とグリコールとの反
応によつて得られる、分子鎖末端にヒドロキシル
基とカルボキシル基とを有するポリエステル樹脂
であり、市販のものとしては、バイロン300、バ
イロン500（いずれも東洋紡社製）等がある。 本発明における(B)ポリエポキシ化合物として
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を含有する
化合物、すなわちビスフエノール系、レゾール
系、ノボラツク系、エーテルエステル系およびグ
リシジルエーテル系、或いは環状脂肪族エポキシ
化合物などの汎用されているポリエポキシ化合物
は全て用いることができる。 また本発明に用いる(C)ポリブチラール化合物
は、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒドと
の反応によつて得られるものであり、分子鎖がビ
ニルアセタールグループ、ビニルアルコールグル
ープおよび酢酸ビニルグループの３グループから
成り立つている。 さらに本発明に使用する(D)ポリイソシアネート
化合物としては、トリメチレン−１・４−ジイソ
シアネート、ヘキサメチレン−１・６−ジイソシ
アネートなどのジイソシアネート、４・4′4″−ト
リフエニルメタントリイソシアネートなどのトリ
イソシアネート、これらの混合物、およびこれら
のポリイソシアネートをポリオールに付加させた
もの等がある。 本発明の接着性組成物におけるこれらの成分の
配合割合は、(A)ポリエステル樹脂100部に対し、
(B)ポリエポキシ化合物を５〜50部、(C)ポリブチラ
ール化合物を１〜30部、(D)ポリイソシアネート化
合物を１〜30部の範囲とする。 各成分の配合割合をこのように限定したのは次
の理由による。すなわち(B)ポリエポキシ化合物の
配合量が(A)ポリエステル樹脂100部に対し５部未
満の場合には、組成物の金属との密着性や耐熱性
が不充分となり、反対に50部を越えると可撓性が
低下してしまい望ましくないからである。また(D)
ポリイソシアネート化合物の配合量が１部未満の
場合には、架橋が不充分となり耐熱性や接着性、
耐溶剤性が不良になり、逆に30部を越えると組成
物のポツトライフが短かくなつて好ましくない。
さらに(C)ポリブチラール化合物の配合量が１部未
満および30部を越える場合には、接着力、耐薬品
性、耐水性等が不充分となり実用に供し得ない。 本発明においてはこれらの成分とともに、ポリ
エポキシ化合物の硬化剤を組成物全体の10重量％
以下の量配合し、さらに耐熱性や耐薬品性等の特
性を向上させることができる。このような硬化剤
としては、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、ベンジルジメチルアミン、トリス
（ジメチルアミノ）メチルフエノール、ジシアン
ジアミド等のアミン系化合物、エチルメチルイミ
ダゾール、２−エミルイミダゾール、２−エチル
−４−フエニルイミダゾール等のイミダゾール系
化合物、および無水クロレンデイツク酸無水物等
の酸無水物等がある。 また本発明の組成物には、必要に応じて充填剤
やその他の添加剤を配合することができる。 充填剤としては、カオリン、クレー、タルク、
炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、水和アルミ
ナ等の無機質粉末が適しており、その他の添加剤
としては、酸化チタン等の顔料、エチレン−酢酸
ビニル共重合体等の粘着付与剤、ジブチルジチオ
カルバメート亜鉛、ジフエニルグアニジン、２−
ベンゾチアゾールジスルフイド、テトラブチルチ
ウラムジスルフイド等の加硫促進剤等があり、こ
れらのうちから適宜選択して使用される。 本発明の接着性組成物はそのままでも用いるこ
とができるが、通常はメチルエチルケトン、ジオ
キサン、トルエン、ジクロルエタン、テトラヒド
ロフラン、ジメチルホルムアミド等の有機溶剤に
溶解させて使用される。 フレキシブル印刷板製作における接着作業は通
常の塗布装置を用い、まず接着すべき一方の被着
体面、通常はポリエステルフイルムのようなプラ
スチツクフイルム上に本発明の組成物を５〜
40μmの厚さに塗布し、上記溶剤を常温から160℃
の温度で乾燥除去した後、この組成物塗布面に他
方の被着体を重ね合わせ、２〜100Kg／cm²、60〜
200℃の加熱加圧条件で数秒〜数時間プレスして
ラミネートさせる。この後さらに30〜200℃の温
度で数分〜数日間アフタキユアさせることにより
各特性を一段と向上させることができる。 ラミネートは上記プレス法に限らずロール圧着
方法によつても可能である。ロール圧着法による
加熱加圧条件は60〜200℃の温度で１〜20Kg/cm²の
圧力となる。またロール圧着法による場合にも、
プレス法によるものと同様な条件でアフタキユア
を行なうことにより、各種特性をさらに向上させ
ることができる。 次に本発明の実施例について記載する。 実施例の記載中部は重量部を示す。 実施例 １ バイロン300（分子量20000〜25000、軟化点123
℃、OH価5.6〜8.5）100部とエピコート1001（シ
エル化学社製エポキシ当量450〜500のエポキシ樹
脂の商品名）15部とエスレツクBX−１（セキス
イ化学社製、分子量1750、ブチラール化度約67モ
ル％のポリブチラールの商品名）10部を、350部
のメチルエチルケトンとトルエンの１：１（重量
比）混合溶媒中に60〜70℃の温度で溶解させた
後、温度を室温まで下げてこれにコロネートＬ
（日本ポリウレタン社製、NCo含有量13.2％のポ
リイソシアネートの商品名）7.5部を添加し２時
間撹拌して樹脂組成物を得た。 得られた組成物を75μm厚のルミラー（東レ社
製ポリエステルフイルムの商品名）の表面に約
20μmの厚さに塗布し、120℃の乾燥器中に３分間
入れて溶媒を乾燥除去した後、この上に35μm厚
の銅箔を重ねた。次いでこれを温度170℃、圧力
10Kg/cm²の条件で１時間プレスし銅張板を得た。 この銅張板の絶縁抵抗、接着力（引き剥し強
さ）、耐薬品性、半田耐熱性をJIS−Ｃ−6481によ
り測定した。測定結果を第１表に示す。

【表】

【表】 実施例 ２〜５ 第２表に示す配合の各成分を実施例１と同様に
して混合し接着性樹脂組成物を得た。 得られた組成物を用いて実施例１と同様にして
銅張板を製作した。 また比較のために第２表に示す配合の組成物を
調製し、これを用いて実施例と同様にして銅張板
を製作した。 これらの銅張板の特性についての測定結果を第
３表に示す。

【表】

【表】

【表】 ただし、耐薬品性、半田耐熱性における○は
異常なし、△はやや悪い、×は明らかな異
常を表わす。
以上の実施例からも明らかなように、本発明の
組成物を用いて接着されたプラスチツクフイルム
ベース銅張板は、半田耐熱性や耐薬品性はもちろ
んのこと、従来のものでは不充分であつた可撓性
や接着力にも優れているので、フレキシブル印刷
回路板として好適である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ (A)非晶性の飽和熱可塑性ポリエステル樹脂
   100重量部に対し、(B)１分子中に２個以上のエポ
   キシ基を有するポリエポキシ化合物５〜50重量部
   と、(C)ポリブチラール化合物１〜30重量部と、お
   よび(D)ポリイソシアネート化合物１〜30重量部と
   を配合して成ることを特徴とするフレキシブル印
   刷回路板用接着性組成物。