JPS6021354A - 真空インタラプタの電極材料とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、真空インタラプタの電極材料とその製造方法
に関する。 一般に、真空インタラプタの電極は、 １）　大電流をしゃ断する能力が高いこと、２）　絶縁
強度が大きいこと、 ３）耐溶着性が良好なこと、及び ４）小電流を良好にしゃ断できること（さい断電流値が
小さいこと） 等の電極条件ｆｔ満足することが要求されている。 従来、上記の電極条件を満足すべく、種々の電極材料が
提案されている。が、いずれの電極材料も、上記の電極
条件を十分には満足しないのが現状である。 例えば、銅に微量の高蒸気圧材料（低融点材料）を含有
せしめｆｔ：、種々の電極、例えば、特公昭４１−１２
１３１号公報（米国特許証第３．２４６．９７９号参照
）に示されている、銅に０．５重量％のビスマスを含有
せしめてなるもの（以下、Ｃｕ−０，５Ｂｉ電極という
）、または、特公昭４８−３６０７１号公報（米国特許
証第３．５９６．０２７号参照ンに示されているもの等
が知られている。 これら高′＃ス圧拐料を含有してなる電極にあつ・Ｃし
し、上記の電極条件から賎て、大正流しゃ断能ツバ曲Ｉ
Ｉ容；Ｉｉ″ｆ性及び２淳′亀率に１憂れているものの
、絶縁強度、／ｌ’ｔに大電流しゃ断接の絶縁強度が著
しく低下する欠点があり、しかも、さい断ｉ（Ｌ流値が
１０Ａと高いために電流しゃ断時にさい断サージを発生
することがあるので、遅れ小電流を良好にしゃ断し？！
ｌ　７：ｒい欠点があり、したがって、負荷側のミス機
器の絶縁破壊を引起す虞れがめった。 房だ、例えば、上記高蒸気圧材料を含有する電極の上述
したような欠点ヲフ〕゛ζ消するのを企図したｉｉｉ、
　４ＫＱとして、刺・１と低蒸気圧材料（高融点材料）
との白金からなるもの、例えば、特公昭５４−３６１２
１号公報（米国特許証第３，８１１，９３９号参照）に
示されている、２０重量−の銅と８０重量−のタングス
テンとからなるもの、または、特開昭５ｉ−１，５７２
，８４３号公報（英国特許出願公開第２．０２４，２５
７号公報参照）に示されているもの等が知られている。 これら低蒸気圧材料を含有してなる電極にあっては、上
記の電極条件から観て、絶縁強度が大きくなる利点はあ
るものの、短絡電流のような大電流會しゃ断することが
困離となる欠点があった。 本発明は、上述した技術水準に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、耐溶着性を不都合とならない
程度に良好に維持しつつ、絶縁強度？大きくし得るとと
もに大電流および小ｆＩＩｍのいずれをも良好にしゃ断
し得るようにした、：ｉＧ全インタラプタの￥ｌＬ極材
料とその製造方法を提供することである。 上記の目的を達成するために、本発明は、真空インタラ
プタの電極材料の組成とその製造方法に関するものでお
る。 特定発明は、電極材料を、２９〜７０重量−のフェライ
ト系ステンレス鋼と、合計で１〜１０重月チに達し、か
つ、一方が少なくとも０．５重量％含まれる、モリブデ
ンおよびタングステンと、残り銅との複合全屈で構成し
た。 また、電極材料に関する他の発明は、２９〜７０重量％
のフェライト系ステンレス鋼粉末と、合計で１〜１０重
量％に達し、かつ、一方が少なくとも０．５重量％含ま
れる、モリブデンおよびタングステン粉末とを相互に拡
散結合した多孔賀基拐に残り重・創１％の銅全溶浸させ
た複合金りで構成した。 そして、特定発明にかかる電極材料の製造方法に関する
−の発明は、まず、非酸化性雰囲気中において、フェラ
イト系ステンレス鋼上モリブデンとタングステンとの混
合粉宋音フェライト系ステンレス鋼の融点より低い温度
で加熱して、上記混合粉末の各金属を１１コ互に拡散結
合することにより多孔質基材全形地し、ついで、非酸化
性雰囲気中において、上記多孔質基材上に鏑材装置くと
共に多孔質基材および鋼材をフェライト系ステンレス鋼
の融点より低い温度で、かつ、銅の融点以−ヒの温夏で
加熱して、鋼材を多孔質基材に溶浸させて複合金Ｍ’ｒ
形成する方法である。 また、特定発明にかかる電極材料の製造方法に関する他
の発明は、まず、フェライト系ステンレス鋼とモリブデ
ンとタングステンとの混合粉末と銅材とを共に非酸化性
雰囲気中に納置し、ついで、各電極５は、２９〜７０重
量％のフェライト系ステンレス鋼と、金側で１〜１０１
１徂チに達し、かつ、一方が少なくとも０．５正月１％
含まれる、モリブデンおよびタングステンと、残り銅と
からなるｉ縫合金属の材料から成る。 このＴｉｉ：　４Ｆｒ＜　材料Ｕ、−１００メツシユの
フェライト系ステンレス銅粉末２９〜７０　ｐ＞　ｐ；
係と、合ｌ［で１〜１０重景係重量し、かつ、一方が少
なくとも０、５　ｊＪ

【Ｊｉ　％　’＠目れる、−１０
０メソシユのモリブデンおよびタングステン粉末とを相
互に拡散結合することｒ（より多孔質基材を形成し、こ
の基拐に残りＭｉｔ％の銅を溶浸させた金軌糺織を有す
る。 なお、フェライト系ステンレス鋼としては、例えば、Ｊ
ＩＳ規格で５ＵＳ４０５，５Ｕ８４２９゜８ＵＳ４３０
，５ＵＳ４３ＯＦ又は８０８４３４が好適である。列掌
したフェライト系ステンレス鋼は、いずれも、鉄及びク
ロムを主成分とし、炭素、硅素、マンガン、リン、硫負
、モリブデン及びアルミニウムのうち幾つかを少ｆ、添
加成分として含むものである。 以下、上述した電極材料を製造する方法について駅間す
る。 第１の製造方法 まず、７工ライト系ステンレス鋼２９〜７０ｉｉｔ％、
モリブデンおよびタングステンの合計で１〜１０重景チ
重量し、がっ、一方が少なくとも０．５重ｉ％の組成比
となるように調艶され、がっ、粒径’ｔｔ−−１ｏｏメ
ラシユした、フェライト系ステンレス鋼粉末と、モリブ
デン粉末と、タングステン粉末とを所定量（例えに、加
工しろを加味した電極１個分相当）機械的に混合する。 ついで、得られた金属混合粉宋音、フェライト系ステン
レヌ脩、モリブデン、タングステン、および銅のいずれ
とも反応しない材料、例えば、アルミナから成る円形断
面の容器に収納し、この収納物を、非酸化性雰囲気中（
例えば、５Ｘ１０　’Ｔｏｒｒ　以下の圧力の兵窒中、
水素ガス中、窒素ガス中ｉたけアルゴンガス中等）にお
いて、フェライト系ステンレス鋼の融点（約１，５００
℃）より低い温度で加熱保持（例えば、６００〜１，０
００℃で５〜６０分間程度）シ、これにより、フェライ
ト系ステンレス鋼粉末とモリブデン粉末とタングステン
粉末と全相互に拡散結合して、多孔質基材を製造する。 次に、上記拡散結合工程と同一または異なる非酸化性雰
囲気中において、上記多孔質基材上に銅ブロックまたは
絹粉末等の鋼材を置き、かつ、多孔質基材と鋼材とを銅
の融点（１，０８３℃）以上で、かつ、フェライト系ス
テンレス鋼の融点（約１，５００℃）より低い温度で５
〜２０分間程度加熱保持して、溶融した鋼材を多孔質基
材に溶浸させる。これにより、フェライト系ステンレス
鋼、モリブデン、タングステンおよび銅から成る複合金
桟材料′ｆ：製造する。 前述の第１の製造方法は、多孔質基材の形成（拡散結合
）工程と、この多孔質基材への鋼材の溶浸工程とが完全
に分離していることに特徴があり、容器中で多孔質基材
を拡散結合形成している時には、この容器中に鋼材は納
置されていない。 したがって、第１の製造方法では、多孔賀基材の形成を
水素ガス、窒素ガス又はアルゴンガス等のガス中で行い
、この多孔質基材への缶材の溶浸ｆ：Ａ空引き下で行う
ことでも良い。 また、各柿非酸化性雰囲気中において電極多数個分に相
当する多孔質の柱状基材全製造し、この多孔雌状基材を
所要厚さ、および、形状に切断して例えば１個の電極月
Ｊの多孔賀慧拐に畑土した後に、この多孔質基材へのψ
ト］材の溶浸奮真空引き下で行うことでも良い。 第２の製造方法 第２の製造方法は、フェライト系ステンレス鋼３５）　
；ｌ：とモリブデン粉末とタングステン粉末との混合粉
末と、缶材とを同一容器内に納置し、上記混合粉末の拡
散結合工程および鋼材の溶浸工程を同一非酸化性雰囲気
中での加熱温度の変更のみで一貫して行う点に特徴があ
る。 す力わち、第２の製造方法にあっては、まず、フェライ
ト系ステンレス鋼が２９〜７ｏ重ｉ％、モリブデンおよ
びタングステンが合計で１〜１０重量％に達すると共に
一方が少なくとも０．５重量％の組成比となるように調
整され、かつ、粒径を一１００メツシュとした、フェラ
イト系ステンレス鋼粉末ト、モリブデン粉末と、および
タングステン粉末と全所定量機械的に混合する。 ついで、得られた金属混合粉末上、フェライト系ステン
レス鋼、モリブデン、タングステンおよび銅のいずれと
も反応しない材料、例えば、アルミナから成る円形断面
の容器に収納するとともに、金属混合粉末上に鋼材を載
置する。 ついで、容器中の収納物を非酸化雰囲気中（例えば、５
　Ｘ　１０　’　Ｔｏｒｒ以下の圧力の真空中ンにおい
て、まず、錦の融点より低い温度で加熱保持（例えは、
６００〜１，０００℃で５〜６０分間程度）し、これに
より、フエライ］・系ステンレスｆｔｉ　Ｓ　末とモリ
ブデン粉末とタングステン粉末とを相互に拡散結合して
、多孔質基材全製造する。 ついで、得られた多孔質基材と鋼材とを銅の融点（１，
０８３°Ｃ）以上で、がっ、フェライト系ステンレス鋼
の融点（約１，５００Ｔ、）より低い温度（例えば１，
１００℃）で、５〜２０分間程度加熱保持し、溶融した
鋼材を多孔質基材に溶浸させる。これにより、フェライ
ト系ステンレス鋼、モリブデン。 タングステンおよび銅から成る複合会商の材料金呉造す
る。 なお、第１、第２の方法いずれの場合にあっても、非酸
化雰囲気度 持の際に脱ガスが同時に行なえる利点があって好適彦も
のである。もちろん真空中以外のガス中にて製造した場
合にあってもＡ窒インタラプタの電極として実用上開題
はないものである。また、上記各金属粉末における各全
屈粒子の径１−１００メツシュとした理由は、各金貨粒
子が？ａ電極材料金属組織中で均一に分散し、且つ相互
拡散結合が良好となるようにするためである。 また、金属粉末の相互＾合に要する、加熱温度ス雪間は
、炉の条件、形成する多孔質基材の形状、大きさ等の条
件、及び作業性等を考慮し、且つ所望の電極材料として
の性質を満足するように決定≠挿されるものであり、例
えば６００℃で６０分間、またはｉ、ｏ　ｏ　ｏ℃で５
分間といった加熱条件で作業が行なわれるものである。 次に前述の、第２の製造方法（ただし、非酸化性＞９’
　ｆｌＪＪ　’Ａは５５Ｘ１０　’Ｔｏｒｒｔ７）真空
中）により製造した電極材料の実施例にかがる金ｍ組織
を第２図（４）、　（Ｂ）、　（Ｃ）、　（１１，（ト
）および（ト）に示す。 第２図囚、　（Ｂ）、　（Ｃ）、　（Ｄ）、■およびＵ
つは、フェライト系ステンレス鋼の５ＵＳ４３４が４２
重量％、モリブデンが４重量％、タングステンが４重量
％、及び銅が５０亜仲−の組成比とした電極材料のＸ線
マイクロアナライザによる特性写真であり、第２図（５
）は、全屈組織の二次電子像を示す特性写真である。 また５ＵＳ４３４の主成分である鉄Ｆｃｓ　クロムＣｒ
の分数状態は、詑２図（Ｂン、　Ｃ）　、から明らかで
あり、第２図中）の白い部分（白点ＪがＦｅ１第１図２
の白い部分（白点）がｃｒである。更に第２図０は分散
したモリブデンＭｏ′ｔ−１また第２図（ト）は分散し
たタングステンｗｌ示す特性Ｘ線像であり、この第２図
から判るように、５Ｏ８４３４，モリブデンＭｏ、タン
グステンＷ、の各粉末（粉体）は、相互拡散結合して多
孔質基材全形成しており、そしてこの多孔質基材の孔（
間隙）に銅Ｃｕが溶浸されることによって全体として強
固な結合体の複合金属全形成していることが判る。 以上の通シ図示し詳述した金＾組織を有する電極材料金
、直径５０ｍｍ５厚み６．５玉の円板に形成し、かつ、
その周縁にＲ＝４闘の丸味を付けた電極とし、この電極
を一対第１図に示す構成の真空インタラゲタに組込んで
、この真空インタラプタの諸性能を検証した。この検証
結果は、以下の通！２でちった。 ｌ）′α極材料の２．ｌ電イ１（ＩＡｅＳ）３〜２５チ
でちった。 ２）　向ｊ　溶着性 両゛１江４へ５，５間士を１３０　ｋｇｆの力で加圧し
、これら電極５，５間Ｋ　２５　ｋＡｒｍｓの１１流を
３秒間＋ｌｆｉ　ｉ、：、：　した（ＩＤＣ短時間電流
規格ン後に、両電極５．５は、２００　ｋｇｆの静的な
引外し力で問題なく引外すことができ、その後の接触抵
抗の増加は、２〜８襲に止まりｆｃ。 また、両電極５．５同士を１，０００ｋｇｆの力で加圧
し、これら電極５，５間に５０　ｋＡｒｍｓｓの電流を
３秒間通電した後に、両電極５，５を、２００ｋｇｆの
静的な引外し力で問題なく引外すことができ、その後の
接触抵抗の増加は、２〜７％に止まった。 したがって、耐溶着性は、実用上不都合とならない程度
に良好に維持された。 ３）さい断電流値 試験電流として３０Ａ’ｉ通電して行なったところさい
断電流値は、平均３．８Ａ（標準偏差σ１＝１．３、標
本数ｎ＝１００）であった。 ４）　大電流しゃ断能力 １１　ｋＡｒｍｓの電流をしゃ断することができた。 ５）　絶縁強度 極間ギャップｔ−３，０ｍｍに維持し、インパルヌ耐電
圧試験を行なっｆｃところ、±１２０ｋＶ（バラツキ±
１０　ｋＶ　）の耐電圧値を示した。 ６）シゃ断接の絶縁強度 １１　ｋＡ　ｆ、（通電して複数回しゃ断した後に極間
ギャップｆ　３．０　ｍｍ　Ｋ維持し、インノくルス酬
ＭＥ圧試験を行ったところ、±１１０ｋＶ（〕くラツキ
１０　ｋＶ）の１ｆｌｌｔ　Ｔｉｔ圧値全示した。 ７）小電流開閉後の絶縁強度 電流８０Ａで小電流連続開閉試験を１０，０００回行な
った。耐電圧値は、初期〜ｉｏ、ｏｏｏ回の間において
、はとんど変化しなかった。 ８）進み小電流しゃ断能力 しゃ断試験（ＪＥＣ１８１）を１０，０００回行なった
。 両電極５，５間に再点弧は発生し力かった。 上記電極材料に分いて、フェライト系ヌテンレス悟の種
類および組成比と、モリブデン＋タングステン、および
ｆ＋ｉの各組成比とを変更した場合のさい断電流値およ
びインパルス耐電圧値を表に示す。 数種のフェライト系ＳＵＳ、Ｍｏ。 表　ＷおよびＣｕの各組成比とさい断電（注：組成比は
重量％、極間ギャップは３．０闘）なお、５ＵＳ４３４
は少量のＭＯｆ含有するものでちるが、ＳＵＳが含有す
るＭＯは微量でちるので、これとは無関係にＭＯ’に添
加した。 上述の１）〜８）項から判るように、本発明の電４′１
弐Ｉ料から成る電極を有する真空インクラブタは、優れ
た諸性能を有するものであり、本発明にかかる電極と同
一形状のＣｕ−０，５Ｂｉ電極を有する真空インタラプ
タのＲＩ’Ｔ性能と比較したところ、下記の】山、りで
あった。 ａ）大電流しゃ断能力 両者間−である。。 １））４色縁強バを 一対のＣｕ−０，５Ｂｉ電極が極間ギャップ１０−にお
いて示すインパルス耐電圧値と、本発明′にかがる一対
の電極が極間ギャップ３．０朋において示すインパルス
耐電圧値とは同一であった。したがって、本発明にかか
る電極は、Ｃｕ−０，５Ｂｉ電極の３倍強の絶縁強度を
有する。 Ｃ）耐溶着性 本発明にかかる電極の耐溶着性は、（：ｕ−０，５Ｂｉ
電極の耐溶着性の７０％である。が、実用上はとんど問
題なく、必要ならば、電極開離瞬時の引外し力を若干増
加させればよい。 ｄ）進み小電流しゃ断能力 本発明にかかる電極は、Ｃｕ−０，５Ｂｉ％極に比較し
て２倍のキャパシタンス容量の負荷全しゃ断することが
できる。 ｅ）さい断電流値 本発明にかかる電極のさい断電流値は、Ｃｕ−ｏ、ｓｎ
ｉ＠極のさい断電流値の３０％と小さくなつた３、 また、表に示す図示以外の組成の電極も、Ｃｕ−０，５
Ｉ３ｉ↑■極との比較において、第２図（４）〜いに示
す組成のものとほぼ同様の性能を示した。 しかして、フェライト系ステンレス鋼は、２９重艮チ未
滴の場合にさい断電流値が急激に大きくなり、他方、７
０重量％を超える場合に大電流しゃ断能力が急激に低下
した。 また、モリブデンおよびタングステンが合計で１ｆｆｉ
ｔチ未満の場合には、絶縁強度が急激に低下し、他方、
１００重量を超える場合には、大電流しゃ断能力が急激
に低下した。 しかして、モリブデンがｏ、ｓｉ’ｉ％未満の場合及び
タングステンが０．５重量−未満の場合には、ともにさ
い断電流値が大きくなると共に機械的強度が低下した。 また、銅が２０重量％未満の場合には、短時間電流試駿
の結果から４ｉ′ｉｌるように通電後の接触抵抗が急激
に大きくなり、すなわち、電極の導電率が急激に低下す
るので、定格電流通電時のジュール熱が急激に大きくな
り、銅２０重量％未満の電極の実用性が低下した。 他方、銅が７０重ｉチを超える場合には、絶縁強度が急
激に低下するとともに、耐溶眉性が急激に低下した。 以上の如く、特定発明は、２９〜７０重ｉ％のフェライ
ト系ステンレス鋼と、合計で１〜１０重量％に達し、か
つ、一方が少なくとも０．５重量％含まれるモリブデン
およびタングステンと、２０〜７０重量−の鋼材との複
合金ハを材料とする真空インクラックの電極であるから
、この電極は、Ｃｕ−０，５Ｂｉ電極のように高蒸気圧
材料金含有して成る従来の７！極に比して、真空インク
ラックの絶縁強度全飛躍的に大きくシ、かつ、さい断電
流値全飛躍的に／Ｊ−ｇくすることができる７、また従
来の２０Ｃｕ−８０Ｗ等の如き低蒸気圧材料を含有し１
なる電極に比べて大電流しゃ断を良好に行なうことがで
きる。したがって、特定発明にかかる電極Ｉ料は、大電
流しゃ断、進み小電流しゃ断および遅れ小電流しゃ断を
良好に行うことができる。 また、電極材料に関する他の発明は、２９〜７０Ｍ　１
１：　％のフェライト系ステンレスにｉ粉末と、合計−
Ｃ１〜ｌＯ重旦チに達し、かつ、一方が少なくとも０．
５　ｆｆａ　量％のモリブデンおよびタングステン粉末
とを相互に拡散結合した多孔質基材に２０〜７０重量−
の銅材を溶浸させてなる、真空インタ２ブタの電極材料
であるから、上述した種々の効果に加えて、電極の機械
的強直の向上を図ることができる。 また、特定発明にかがる電極材料の製造方法に関する−
の発明は、フェライト系ステンレス鋼とモリブデンとタ
ングステンとの混合粉末を非酸化性雰囲気中で、かつ、
所定温度で所定時間保持し、相互に拡散結合させて多孔
質基材とし、この基材上に鋼材を置き、この鋼材を非酸
化性雰囲気中で多孔質基材に溶浸させて電極材料を製造
するようにしているので、各金属間の結合が良好に行わ
れ、その分散状態を均一にでき、電極材料の電気的特性
および機械的特性を優れたものとすることができる。 また、！１ケ定究明にかかるｌＨ，ｌｊ極伺Ｈの製造方
法に四ノーる他の発明は、フェライト系ステンレスぐ１
１’！　、！＝モリブデンとタングステンとの混合粉末
と剣Ｉｌｌ材とを共に所定の容）；：り中に納ｌｌ！ｔ
、　Ｌ　、その後に、同−非ｒ１セ化４生ンｌ囲気中で
混合粉末の相互拡散結合および銅（４の溶浸を温度調節
のみで一貫して行うようにしているので、上記製造方法
に旧するーの発明に１１′う効果に加えて、作イ１！工
程の−ＢＩＳを省略でさる効果を・右する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明にかかる電極材料により成る電極をイ
１する真空インタラプタの継断面図、第２回置、（均、
＜Ｃ）、ＯＪ）、（ト）お裏びΦ）は、フェライト系ス
テンレス鋼の５ＵＳ４３４が４２　ｉｈ　：ｊｔ！％、
モリブデンが４重量饅、タングステンが４．２ｉ　Ｍ％
　、お工び銅が５０重量％の組成を有する複合金夙から
成る電極材料のＸ線マイクロアナライザによる特性写真
で、ＷＪｚ図囚装置電極材料の二次電子像を示し、第２
図（Ｂ）、　（ＣＬ　（［）１．（ト）および（ト）は
、それぞれ分散状態にある、鉄、クロム、モリブデン、
タングステンおよび溶浸された鏑の特性Ｘ線像を示す。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）　２９〜７０ｎ云％のフェライト系ステンレス４
   ′ｔと、合計で１〜１０ＢＲ３％に達し、がっ、一方が
   少なくとも０．５重量％含まれる、モリブデンおよびタ
   ングステンと、残り銅との複合金属がら成る真空インタ
   ラプタの電極材料。
2. （２）２９〜７０重ｉ％のフェライト系ステンレス銅粉
   末と、合計で１〜１０重景チ重量し、がっ、一方が少な
   くとも０．５重量％含まれる、モリブデンおよびタング
   ステン粉末と全相互に拡散結合した多孔質基材に残部銅
   を溶浸させた複合金属から成る＾空インタラプタの電極
   材料。
3. （３）　まず、非酸化性雰囲気中においてフェライト系
   ステンレス鋼粉末とモリブデン粉末とタングステン粉末
   との混合粉末上、フェライト系ステンレス鋼の融点より
   低い温度で加熱して、上記混合粉末の各金属を相互に拡
   散結合することにより多孔質基材を形成し、ついで、非
   酸化性雰囲気中において上記多孔質基材上に鋼材を置く
   と共に、多孔質基材および鋼材をフェライト系ステンレ
   ス鋼の融点より低い温度で、かつ、銅の融点以上の温度
   で加熱して、鋼材を多孔ｙ！、基材に溶浸させて複合金
   属とした真空インクラブタの電極材料の製造方法。
4. （４）　まず、フェライト系ステンレス鋼とモリブデン
   とタングステンとの混合粉末と、鋼材とを共に非酸化性
   雰囲気中に納置し、ついで、これら混合粉末および鋼材
   を銅の融点より低い温度で加熱して上記混合粉末の各金
   属を相互に拡散結合することにより多孔質基材を形成し
   、ついで、銅の融点以上で、かつ、７ヱライト系ステン
   レス鋼の融点より低い温度で上記多孔質基材および鋼材
   を加熱することにより鋼材を上記多孔質基材に溶浸させ
   て複合金属とした真空インタラプタの電極材料の製造方
   法。