JPS6018925A - ハイブリツトｉｃのコ−テイング装置 - Google Patents
ハイブリツトｉｃのコ−テイング装置Info
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- JPS6018925A JPS6018925A JP12713183A JP12713183A JPS6018925A JP S6018925 A JPS6018925 A JP S6018925A JP 12713183 A JP12713183 A JP 12713183A JP 12713183 A JP12713183 A JP 12713183A JP S6018925 A JPS6018925 A JP S6018925A
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 41
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は浸漬によりハイブリットＩＣにコーテイング液
を塗布するハイブリットＩＣのコーティング装置の改良
に関するものである。
を塗布するハイブリットＩＣのコーティング装置の改良
に関するものである。
従来技術と問題点
セラミック基板、ガラス基板等に電子部品を搭載したハ
イブリットＩＣに於いては防湿効果を高める為にその表
面にコーテイング膜を設けるようにしている。このコー
テイング膜は一般に、浸漬によりアクリル樹脂等から成
るコーテイング液をハイブリットＩＣに塗布し、この後
、赤外線又は紫外線を照射してコーテイング液を硬化さ
せることにより形成するもので□ある。
イブリットＩＣに於いては防湿効果を高める為にその表
面にコーテイング膜を設けるようにしている。このコー
テイング膜は一般に、浸漬によりアクリル樹脂等から成
るコーテイング液をハイブリットＩＣに塗布し、この後
、赤外線又は紫外線を照射してコーテイング液を硬化さ
せることにより形成するもので□ある。
第１図は浸漬によりハイブリットＩＣにコーテイング液
を塗布する際に使用する従来装置の構成図であり、１は
へイブリットＩＣ１２はセラミック、ガラス等から成る
基板、３は基板２に搭載された電子部品、４はリード端
子、５はへイブリットＩＣ１を支持するワークホルダ、
６はワークホルダ５の一端に設けられたクリップ、７は
搬送用チェーン、８はスプロケット、９はアクリル樹脂
等から成るコーテイング液である。
を塗布する際に使用する従来装置の構成図であり、１は
へイブリットＩＣ１２はセラミック、ガラス等から成る
基板、３は基板２に搭載された電子部品、４はリード端
子、５はへイブリットＩＣ１を支持するワークホルダ、
６はワークホルダ５の一端に設けられたクリップ、７は
搬送用チェーン、８はスプロケット、９はアクリル樹脂
等から成るコーテイング液である。
ワークホルダ４の一端は矢印方向に移動する搬送用チェ
ーン７に直角に固定されており、他端に設けられたクリ
ップ６でリード端子４を挾むことによりハイブリットＩ
Ｃ１を支持している。ワークホルダ５により支持された
ハイブリットＩＣは搬送用チェーン７の移動に伴って移
動し、コーテイング液９に浸漬される。この時、基板２
とコーテイング液９の表面との成す角（以下搬入角と称
す）θを大きくした方が、基板２と電子部品６との間に
気泡が残ることがなく、また液切れが良いので望ましい
が、ハイブリットＩＣの浸漬深さが制限されている為（
リード端子４にコーテイング液が付着しないようにする
為）、搬入角θを大、 とするとハイブリットＩｃ１を
コーテイング液９に浸漬させて移動させることができる
距離が短かくなり、コーテイング液９とハイブリットＩ
ｃ１とがなじみにくくなるので、基板２と電子部品３と
の間に気泡が残りゃすい欠点があった。また、ハイブリ
ットＩＣ１をコーテイング液９に浸漬させて移動させる
ことができる距離を長くする為に搬入角θを小とした場
合は、搬入角θが小さい為に基板２と電子部品３との間
に気泡が残りゃすい欠点があると共に、コーテイング液
の液切れが悪く、コーテイング膜の膜厚が不均一になる
欠点があった。そして、コーテイング膜に気泡が残った
場合は、コーテイング膜が損傷しゃすくなり、また膜厚
が不均一になった場合は周囲温度の変化によりコーテイ
ング膜にクラックが発生しゃすくなる為、高い防湿効果
を得ることが難しがった。
ーン７に直角に固定されており、他端に設けられたクリ
ップ６でリード端子４を挾むことによりハイブリットＩ
Ｃ１を支持している。ワークホルダ５により支持された
ハイブリットＩＣは搬送用チェーン７の移動に伴って移
動し、コーテイング液９に浸漬される。この時、基板２
とコーテイング液９の表面との成す角（以下搬入角と称
す）θを大きくした方が、基板２と電子部品６との間に
気泡が残ることがなく、また液切れが良いので望ましい
が、ハイブリットＩＣの浸漬深さが制限されている為（
リード端子４にコーテイング液が付着しないようにする
為）、搬入角θを大、 とするとハイブリットＩｃ１を
コーテイング液９に浸漬させて移動させることができる
距離が短かくなり、コーテイング液９とハイブリットＩ
ｃ１とがなじみにくくなるので、基板２と電子部品３と
の間に気泡が残りゃすい欠点があった。また、ハイブリ
ットＩＣ１をコーテイング液９に浸漬させて移動させる
ことができる距離を長くする為に搬入角θを小とした場
合は、搬入角θが小さい為に基板２と電子部品３との間
に気泡が残りゃすい欠点があると共に、コーテイング液
の液切れが悪く、コーテイング膜の膜厚が不均一になる
欠点があった。そして、コーテイング膜に気泡が残った
場合は、コーテイング膜が損傷しゃすくなり、また膜厚
が不均一になった場合は周囲温度の変化によりコーテイ
ング膜にクラックが発生しゃすくなる為、高い防湿効果
を得ることが難しがった。
発明の目的
本発明は曲述の如き欠点を改善したものであり、その目
的はコーテイング膜の膜厚を均一にすると共に気泡が残
らないようにすることにある。以下実施例について詳細
に説明する。
的はコーテイング膜の膜厚を均一にすると共に気泡が残
らないようにすることにある。以下実施例について詳細
に説明する。
発明の実施例
第２図は本発明の一実施例の構成図であり、１１１４は
リード端子、１５はワークホルダ、１６はワークホルダ
１５の一端に設けられたクリップ、１７はワークホルダ
１５に取付けられた案内ピン、１８は軸、１９は搬送用
チェーン、２ｏは支持部、２１は案内ピン１７を案内す
る案内板、２２はコーテイング液である。
リード端子、１５はワークホルダ、１６はワークホルダ
１５の一端に設けられたクリップ、１７はワークホルダ
１５に取付けられた案内ピン、１８は軸、１９は搬送用
チェーン、２ｏは支持部、２１は案内ピン１７を案内す
る案内板、２２はコーテイング液である。
ワークホルダ１５の一端にはクリップ１６が設けられて
おり、クリップ１６でリード端子１４を挾むこと（二よ
り、へイブリットＩＣ１１を支持している。
おり、クリップ１６でリード端子１４を挾むこと（二よ
り、へイブリットＩＣ１１を支持している。
支持部２０は搬送用チェーン１９に固定されており、ワ
ークホルダ１５を軸１８を回転中心として回転可能ニ支
持している。従って、搬送用チェーン１９ト案内板２１
との間の垂直距離を変えることにより、基板１２とコー
テイング液２２０表面との成す角、即ち搬入角を任意な
ものとすることができる。
ークホルダ１５を軸１８を回転中心として回転可能ニ支
持している。従って、搬送用チェーン１９ト案内板２１
との間の垂直距離を変えることにより、基板１２とコー
テイング液２２０表面との成す角、即ち搬入角を任意な
ものとすることができる。
以下に第２図に示した装置を用いてコーテイング液をハ
イブリッ）ＩＣｉ二塗布する場合の動作を第６図を参照
して説明する。但し、第６図に於いて第２図と同一符号
は同一部分を表わしている。
イブリッ）ＩＣｉ二塗布する場合の動作を第６図を参照
して説明する。但し、第６図に於いて第２図と同一符号
は同一部分を表わしている。
搬送用チェーン１９はコーテイング液２２の表面に平行
に設けられており、矢印方向に移動するものである。案
内ピン１７を案内する案内板２１はＡ１−Ａ２間及びＡ
３−Ａ ４間に於いてはコーテイング液２２の表面に
対して所定角度傾けて設けられており、またＡ２−Ａ３
間に於いてはコーテイング液２２の表面に対して平行に
設けられている。また、Ａ２−Ａ３間に於ける搬送用チ
ェーン１９と案内板２１との間の距離は、案内ピン１７
と軸１８との間の距離と等しいものである。
に設けられており、矢印方向に移動するものである。案
内ピン１７を案内する案内板２１はＡ１−Ａ２間及びＡ
３−Ａ ４間に於いてはコーテイング液２２の表面に
対して所定角度傾けて設けられており、またＡ２−Ａ３
間に於いてはコーテイング液２２の表面に対して平行に
設けられている。また、Ａ２−Ａ３間に於ける搬送用チ
ェーン１９と案内板２１との間の距離は、案内ピン１７
と軸１８との間の距離と等しいものである。
従って、基板１２は搬送用チェーン１９の移動に伴って
図示の如く移動する。即ち、基板１２は搬入角θ１で浸
漬を開始され〔（イ）に示す状態〕、案内ピン１７がＡ
２点に達するまで、搬入角を徐々に小とし、コーテイン
グ液２２内を移動する。案内ピン１７がＡ２点（二連す
ると、基板１２はコーテイング液２２の液間と平行にな
り、案内ピン１７が４６点に達するまで、ごの状態を保
持してコーテイング液２２内を移動する〔（ロ）に示す
状態〕 そして、案内ピン１７が点Ａ６を通過すると、
搬送用チェーン１９の移動に伴って基板１２は搬入角を
次第に大きくシナがら移動し、搬入角が０２となった時
点に於いて、完全にコーテイング液２２から抜出る〔（
ハ）に示す状態〕。
図示の如く移動する。即ち、基板１２は搬入角θ１で浸
漬を開始され〔（イ）に示す状態〕、案内ピン１７がＡ
２点に達するまで、搬入角を徐々に小とし、コーテイン
グ液２２内を移動する。案内ピン１７がＡ２点（二連す
ると、基板１２はコーテイング液２２の液間と平行にな
り、案内ピン１７が４６点に達するまで、ごの状態を保
持してコーテイング液２２内を移動する〔（ロ）に示す
状態〕 そして、案内ピン１７が点Ａ６を通過すると、
搬送用チェーン１９の移動に伴って基板１２は搬入角を
次第に大きくシナがら移動し、搬入角が０２となった時
点に於いて、完全にコーテイング液２２から抜出る〔（
ハ）に示す状態〕。
このように、本爽施例はワークホルダ１５を搬送用チェ
ーン１９（二回転可能に取付けると共に、ワ−クホルダ
１５に案内ピン１７を設けたものであるから、案内板２
１の角度を調整すること（二より、浸漬深さを深くする
ことなしに浸漬開始時及び終了時の搬入角を大とするこ
とができ、またＡ２−Ａ３間の距離を長くすることによ
り、浸漬時間を大とすることができるものであるから、
基板１２と電子部品１６との間に気泡が残らないように
することができると共に、コーテイング液の液切れを良
くし、塗布されたコーディング液の膜厚を均一にするこ
とができる。
ーン１９（二回転可能に取付けると共に、ワ−クホルダ
１５に案内ピン１７を設けたものであるから、案内板２
１の角度を調整すること（二より、浸漬深さを深くする
ことなしに浸漬開始時及び終了時の搬入角を大とするこ
とができ、またＡ２−Ａ３間の距離を長くすることによ
り、浸漬時間を大とすることができるものであるから、
基板１２と電子部品１６との間に気泡が残らないように
することができると共に、コーテイング液の液切れを良
くし、塗布されたコーディング液の膜厚を均一にするこ
とができる。
第４図は本発明の他の実施例の構成図であり、６１はへ
イブリットＩＣ１６２は基板、３６は電子部品、６４は
リード端子、６５はワークホルダ、６６はクリップ、６
７は案内ピン、６８は軸、６９は搬送用チェーン、４０
は支持部、４１．４２は案内板、４６はコーテイング液
である。
イブリットＩＣ１６２は基板、３６は電子部品、６４は
リード端子、６５はワークホルダ、６６はクリップ、６
７は案内ピン、６８は軸、６９は搬送用チェーン、４０
は支持部、４１．４２は案内板、４６はコーテイング液
である。
ワークホルダ６５にはクリップ６６が設けられており、
クリップ６６で９−ド端子３４を挾むことにより、ハイ
ブリットＩＣ？ｆ＞１を支持している。支持部４０は搬
送用チェーン６９に固定され、ワークホルダ３５を軸３
８を回転中心として回転可能に支持している。また、案
内板４１，４２は案内ピン５７を挾んだ状態で案内する
。
クリップ６６で９−ド端子３４を挾むことにより、ハイ
ブリットＩＣ？ｆ＞１を支持している。支持部４０は搬
送用チェーン６９に固定され、ワークホルダ３５を軸３
８を回転中心として回転可能に支持している。また、案
内板４１，４２は案内ピン５７を挾んだ状態で案内する
。
従って、本実施例によっても案内板４１ 、４２と搬送
用チェーン５９との間の垂直距離を変えることにより搬
入角を変えることができ、浸漬開始時、終了時の搬入角
を、浸漬深さを深くすることなしに大とすることができ
るので、一基板６２と電子部品３３との間に気泡が残ら
ないようにすることができると共に、塗布されたコーテ
イング液の膜厚を均一にすることができる。また、本実
施例はコの字状のワークホルダを用いているものである
から、搬送用チェーンろ９をコーテイング液４′５の液
面に平行にしておくことにより基板３２の下端の高さを
常に一定にしておくことができる。
用チェーン５９との間の垂直距離を変えることにより搬
入角を変えることができ、浸漬開始時、終了時の搬入角
を、浸漬深さを深くすることなしに大とすることができ
るので、一基板６２と電子部品３３との間に気泡が残ら
ないようにすることができると共に、塗布されたコーテ
イング液の膜厚を均一にすることができる。また、本実
施例はコの字状のワークホルダを用いているものである
から、搬送用チェーンろ９をコーテイング液４′５の液
面に平行にしておくことにより基板３２の下端の高さを
常に一定にしておくことができる。
発明の詳細
な説明したように、本発明はワークホルダを搬送用チェ
ーンに回転可能に取付け、ワークホルダに案内板により
案内される案内ピンを取付けたものであり、案内板の角
度を調整することにより、浸漬開始時、終了時の搬入角
を調整することができ、案内板の取付位置を調節するこ
とにより、浸漬時間を調整できるものであるから、浸漬
深さを深くすることなしに搬入角を大とし、且つ浸漬時
間を長くすることができる。従って本発明によれば基板
と電子部品との間に気泡が残らないようにすることがで
きる利点があると共に、ハイブリットＩＣに塗布された
コーテイング液の膜厚を均一にすることができる利点が
ある。
ーンに回転可能に取付け、ワークホルダに案内板により
案内される案内ピンを取付けたものであり、案内板の角
度を調整することにより、浸漬開始時、終了時の搬入角
を調整することができ、案内板の取付位置を調節するこ
とにより、浸漬時間を調整できるものであるから、浸漬
深さを深くすることなしに搬入角を大とし、且つ浸漬時
間を長くすることができる。従って本発明によれば基板
と電子部品との間に気泡が残らないようにすることがで
きる利点があると共に、ハイブリットＩＣに塗布された
コーテイング液の膜厚を均一にすることができる利点が
ある。
第１図は従来例の構成図、第２図は本発明の一実施例の
構成図、第６図は第２図の動作説明図、第４図は本発明
の他の実施例の構成図である。 １．１１．３１はへイブリットＩＣ，２，１２，３２は
基板、３，１３．３３は電子部品、４，１４．３４はリ
ード端子、５，１５．５５はワークホルダ、６，１６．
３６はクリップ、７，１９．３９は搬送用チェーン、８
はスプロケット、９ 、２２ 、４３はコーテイング液
、１７．３７は案内ピン、１８．３８は軸、２０ 、４
０．は支持部、２１，４１．４２は案内板である。 １０ 第１図 第２図 １８ 第３図 第４図 手続補正器（自発） 昭和５９年 ７月ｚＶ日 特許庁長官 志 賀 学 殿 １、事件の表示 昭和５８年特許廓第１２７１３１号 ２、発明の名称 ハイブリットＩＣのコーティング装置 ３、補正をする者 ４、代理人 住 所 東京都豊島区南長崎２丁目５番２号氏名 （７
１３９）弁理士玉蟲久五部 ５、７ｉｉ正により増加する発明の数 なし６、補正の
対象 明細書の発明の詳細な説明の欄■ ＋１１明細書第２頁第１８行の 「ワークボルダ４」を「ワークホルダ５」に補正する。 以 」ニ
構成図、第６図は第２図の動作説明図、第４図は本発明
の他の実施例の構成図である。 １．１１．３１はへイブリットＩＣ，２，１２，３２は
基板、３，１３．３３は電子部品、４，１４．３４はリ
ード端子、５，１５．５５はワークホルダ、６，１６．
３６はクリップ、７，１９．３９は搬送用チェーン、８
はスプロケット、９ 、２２ 、４３はコーテイング液
、１７．３７は案内ピン、１８．３８は軸、２０ 、４
０．は支持部、２１，４１．４２は案内板である。 １０ 第１図 第２図 １８ 第３図 第４図 手続補正器（自発） 昭和５９年 ７月ｚＶ日 特許庁長官 志 賀 学 殿 １、事件の表示 昭和５８年特許廓第１２７１３１号 ２、発明の名称 ハイブリットＩＣのコーティング装置 ３、補正をする者 ４、代理人 住 所 東京都豊島区南長崎２丁目５番２号氏名 （７
１３９）弁理士玉蟲久五部 ５、７ｉｉ正により増加する発明の数 なし６、補正の
対象 明細書の発明の詳細な説明の欄■ ＋１１明細書第２頁第１８行の 「ワークボルダ４」を「ワークホルダ５」に補正する。 以 」ニ
Claims (1)
- ハイブリットＩＣをコーテイング液に浸漬し、前記へイ
ブリットＩＣに前記コーテイング液を塗布するハイブリ
ットＩＣのコーティング装置に於いて、搬送用チェーン
に回転可能に取付けられ、前記ハイブリットＩＣを保持
するワークホルダと、該ワークホルダに設けられた案内
ピンと、前記搬送用チェーンとの間の距離が変化するよ
うに設けられ、前記案内ピンを案内する案内板とを備え
たことを特徴とするハイブリットＩＣのコーティング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12713183A JPS6018925A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ハイブリツトｉｃのコ−テイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12713183A JPS6018925A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ハイブリツトｉｃのコ−テイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6018925A true JPS6018925A (ja) | 1985-01-31 |
| JPS6352458B2 JPS6352458B2 (ja) | 1988-10-19 |
Family
ID=14952375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12713183A Granted JPS6018925A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ハイブリツトｉｃのコ−テイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018925A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6459924A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Toyota Motor Corp | Method and device for applying sealer |
| US5061529A (en) * | 1989-08-03 | 1991-10-29 | A. O. Smith Corporation | Manufacturing method and facility for coating vehicle structural components |
| US5061528A (en) * | 1989-08-03 | 1991-10-29 | A. O. Smith Corporation | External manufacturing method and facility for coating vehicle structural components |
| US5061530A (en) * | 1990-02-02 | 1991-10-29 | A. O. Smith Corporation | Combined horizontal and vertical manufacturing method and facility for coating vehicle structural components |
| US5094891A (en) * | 1990-02-02 | 1992-03-10 | A. O. Smith Corporation | Vertical dip thin perimeter manufacturing method and facility for coating vehicle structural components |
| US5152840A (en) * | 1989-08-03 | 1992-10-06 | A. O. Smith Company | Coating method and facility for vehicle structural components |
| US5194302A (en) * | 1989-08-03 | 1993-03-16 | A. O. Smith Corporation | Manufacturing method for coating vehicle structural frames |
| US5264252A (en) * | 1989-08-03 | 1993-11-23 | A. O. Smith Corporation | Coating method and facility for vehicle structural components |
| US5264253A (en) * | 1989-08-03 | 1993-11-23 | A. O. Smith Corporation | Coating method and facility for vehicle structural components |
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| US7169015B2 (en) | 1995-05-23 | 2007-01-30 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Apparatus for optical inspection of wafers during processing |
-
1983
- 1983-07-13 JP JP12713183A patent/JPS6018925A/ja active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6352458B2 (ja) | 1988-10-19 |
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