JPS6352458B2 - - Google Patents
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- JPS6352458B2 JPS6352458B2 JP12713183A JP12713183A JPS6352458B2 JP S6352458 B2 JPS6352458 B2 JP S6352458B2 JP 12713183 A JP12713183 A JP 12713183A JP 12713183 A JP12713183 A JP 12713183A JP S6352458 B2 JPS6352458 B2 JP S6352458B2
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- Japan
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- hybrid
- coating liquid
- work holder
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- substrate
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 42
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は浸漬によりハイブリツトICにコーテ
イング液を塗布するハイブリツトICのコーテイ
ング装置の改良に関するものである。
イング液を塗布するハイブリツトICのコーテイ
ング装置の改良に関するものである。
従来技術と問題点
セラミツク基板、ガラス基板等に電子部品を搭
載したハイブリツトICに於いては防湿効果を高
める為にその表面にコーテイング膜を設けるよう
にしている。このコーテイング膜は一般に、浸漬
によりアクリル樹脂等から成るコーテイング液を
ハイブリツトICに塗布し、この後、赤外線又は
柴外線を照射してコーテイング液を硬化させるこ
とにより形成するものである。
載したハイブリツトICに於いては防湿効果を高
める為にその表面にコーテイング膜を設けるよう
にしている。このコーテイング膜は一般に、浸漬
によりアクリル樹脂等から成るコーテイング液を
ハイブリツトICに塗布し、この後、赤外線又は
柴外線を照射してコーテイング液を硬化させるこ
とにより形成するものである。
第１図は浸漬によりハイブリツトICにコーテ
イング液を塗布する際に使用する従来装置の構成
図であり、１はハイブリツトIC、２はセラミツ
ク、ガラス等から成る基板、３は基板２に搭載さ
れた電子部品、４はリード端子、５はハイブリツ
トIC１を支持するワークホルダ、６はワークホ
ルダ５の一端に設けられたクリツプ、７は搬送用
チエーン、８はスプロケツト、９はアクリル樹脂
等から成るコーテイング液である。
イング液を塗布する際に使用する従来装置の構成
図であり、１はハイブリツトIC、２はセラミツ
ク、ガラス等から成る基板、３は基板２に搭載さ
れた電子部品、４はリード端子、５はハイブリツ
トIC１を支持するワークホルダ、６はワークホ
ルダ５の一端に設けられたクリツプ、７は搬送用
チエーン、８はスプロケツト、９はアクリル樹脂
等から成るコーテイング液である。
ワークホルダ５の一端は矢印方向に移動する搬
送用チエーン７に直角に固定されており、他端に
設けられたクリツプ６でリード端子４を挾むこと
によりハイブリツトIC１を支持している。ワー
ークホルダ５により支持されたハイブリツトIC
は搬送用チエーン７の移動に伴つて移動し、コー
テイング液９に浸漬される。この時、基板２とコ
ーテイング液９の表面との成す角（以下搬入角と
称す）θを大きくした方が、基板２と電子部品３
との間に気泡が残ることがなく、また液切れが良
いので望ましいが、ハイブリツトICの浸漬深さ
が制限されている為（リード端子４にコーテイン
グ液が付着しないようにする為）、搬入角θを大
とするとハイブリツトIC１をコーテイング液９
に浸漬させて移動させることができる距離が短か
くなり、コーテイング液９とハイブリツトIC１
とがなじみにくくなるので、基板２と電子部品３
との間に気泡が残りやすい欠点があつた。また、
ハイブリツトIC１をコーテイング液９に浸漬さ
せて移動させることができる距離を長くする為に
搬入角θを小とした場合は、搬入角θが小さい為
に基板２と電子部品３との間に気泡が残りやすい
欠点があると共に、コーテイング液の液切れが悪
く、コーテイング膜の膜厚が不均一になる欠点が
あつた。そして、コーテイング膜に気泡が残つた
場合は、コーテイング膜が損傷しやすくなり、ま
た膜厚が不均一になつた場合は周囲温度の変化に
よりコーテイング膜にクラツクが発生しやすくな
る為、高い防湿効果を得ることが難しかつた。
送用チエーン７に直角に固定されており、他端に
設けられたクリツプ６でリード端子４を挾むこと
によりハイブリツトIC１を支持している。ワー
ークホルダ５により支持されたハイブリツトIC
は搬送用チエーン７の移動に伴つて移動し、コー
テイング液９に浸漬される。この時、基板２とコ
ーテイング液９の表面との成す角（以下搬入角と
称す）θを大きくした方が、基板２と電子部品３
との間に気泡が残ることがなく、また液切れが良
いので望ましいが、ハイブリツトICの浸漬深さ
が制限されている為（リード端子４にコーテイン
グ液が付着しないようにする為）、搬入角θを大
とするとハイブリツトIC１をコーテイング液９
に浸漬させて移動させることができる距離が短か
くなり、コーテイング液９とハイブリツトIC１
とがなじみにくくなるので、基板２と電子部品３
との間に気泡が残りやすい欠点があつた。また、
ハイブリツトIC１をコーテイング液９に浸漬さ
せて移動させることができる距離を長くする為に
搬入角θを小とした場合は、搬入角θが小さい為
に基板２と電子部品３との間に気泡が残りやすい
欠点があると共に、コーテイング液の液切れが悪
く、コーテイング膜の膜厚が不均一になる欠点が
あつた。そして、コーテイング膜に気泡が残つた
場合は、コーテイング膜が損傷しやすくなり、ま
た膜厚が不均一になつた場合は周囲温度の変化に
よりコーテイング膜にクラツクが発生しやすくな
る為、高い防湿効果を得ることが難しかつた。
発明の目的
本発明は前述の如き欠点を改善したものであ
り、その目的はコーテイング膜の膜厚を均一にす
ると共に気泡が残らないようにすることにある。
以下実施例について詳細に説明する。
り、その目的はコーテイング膜の膜厚を均一にす
ると共に気泡が残らないようにすることにある。
以下実施例について詳細に説明する。
発明の実施例
第２図は本発明の一実施例の構成図であり、１
はハイブリツトIC、１２はセラミツク、ガラス
等から成る基板、１３は基板１２に搭載された電
子部品、１４はリード端子、１５はワークホル
ダ、１６はワークホルダ１５の一端に設けられた
クリツプ、１７はワークホルダ１５に取付けられ
た案内ピン、１８は軸、１９は搬送用チエーン、
２０は支持部、２１は案内ピン１７を案内する案
内板、２２はコーテイング液である。
はハイブリツトIC、１２はセラミツク、ガラス
等から成る基板、１３は基板１２に搭載された電
子部品、１４はリード端子、１５はワークホル
ダ、１６はワークホルダ１５の一端に設けられた
クリツプ、１７はワークホルダ１５に取付けられ
た案内ピン、１８は軸、１９は搬送用チエーン、
２０は支持部、２１は案内ピン１７を案内する案
内板、２２はコーテイング液である。
ワークホルダ１５の一端にはクリツプ１６が設
けられており、クリツプ１６でリード端子１４を
挾むことにより、ハイブリツトIC１１を支持し
ている。支持部２０は搬送用チエーン１９に固定
されており、ワークホルダ１５を軸１８を回転中
心として回転可能に支持している。従つて、搬送
用チエーン１９と案内板２１との間の垂直距離を
変えることにより、基板１２とコーテイング液２
２の表面との成す角、即ち搬入角を任意なものと
することができる。
けられており、クリツプ１６でリード端子１４を
挾むことにより、ハイブリツトIC１１を支持し
ている。支持部２０は搬送用チエーン１９に固定
されており、ワークホルダ１５を軸１８を回転中
心として回転可能に支持している。従つて、搬送
用チエーン１９と案内板２１との間の垂直距離を
変えることにより、基板１２とコーテイング液２
２の表面との成す角、即ち搬入角を任意なものと
することができる。
以下に第２図に示した装置を用いてコーテイン
グ液をハイブリツトICに塗布する場合の動作を
第３図に参照して説明する。但し、第３図に於い
て第２図と同一符号は同一部分を表わしている。
グ液をハイブリツトICに塗布する場合の動作を
第３図に参照して説明する。但し、第３図に於い
て第２図と同一符号は同一部分を表わしている。
搬送用チエーン１９はコーテイング液２２の表
面に平行に設けられており、矢印方向に移動する
ものである。案内ピン１７を案内する案内板２１
はＡ１−Ａ２間及びＡ３−Ａ４間に於いてはコー
テイング液２２の表面に対して所定角度傾けて設
けられており、またＡ２−Ａ３間に於いてはコー
テイング液２２の表面に対して平行に設けられて
いる。また、Ａ２−Ａ３間に於ける搬送用チエー
ン１９と案内板２１との間の距離は、案内ピン１
７と軸１８との間の距離と等しいものである。
面に平行に設けられており、矢印方向に移動する
ものである。案内ピン１７を案内する案内板２１
はＡ１−Ａ２間及びＡ３−Ａ４間に於いてはコー
テイング液２２の表面に対して所定角度傾けて設
けられており、またＡ２−Ａ３間に於いてはコー
テイング液２２の表面に対して平行に設けられて
いる。また、Ａ２−Ａ３間に於ける搬送用チエー
ン１９と案内板２１との間の距離は、案内ピン１
７と軸１８との間の距離と等しいものである。
従つて、基板１２は搬送用チエーン１９の移動
に伴つて図示の如く移動する。即ち、基板１２は
搬入角θ1で浸漬を開始され〔(イ)に示す状態〕、案
内ピン１７がＡ２点に達するまで、搬入角を除々
に小とし、コーテイング液２２内を移動する。。
案内ピン１７がＡ２点に達すると、基板１２はコ
ーテイング液２２の液面と平行になり、案内ピン
１７がＡ３点に達するまで、この状態を保持して
コーテイング液２２内を移動する〔(ロ)に示す状
態〕。そして、案内ピン１７が点Ａ３を通過する
と、搬送用チエーン１６の移動に伴つて基板１２
は搬入角を次第に大きくしながら移動し、搬入角
がθ2となつた時点に於いて、完全にコーテイング
液２２から抜出る〔(ハ)に示す状態〕。
に伴つて図示の如く移動する。即ち、基板１２は
搬入角θ1で浸漬を開始され〔(イ)に示す状態〕、案
内ピン１７がＡ２点に達するまで、搬入角を除々
に小とし、コーテイング液２２内を移動する。。
案内ピン１７がＡ２点に達すると、基板１２はコ
ーテイング液２２の液面と平行になり、案内ピン
１７がＡ３点に達するまで、この状態を保持して
コーテイング液２２内を移動する〔(ロ)に示す状
態〕。そして、案内ピン１７が点Ａ３を通過する
と、搬送用チエーン１６の移動に伴つて基板１２
は搬入角を次第に大きくしながら移動し、搬入角
がθ2となつた時点に於いて、完全にコーテイング
液２２から抜出る〔(ハ)に示す状態〕。
このように、本実施例はワークホルダ１５を搬
送用チエーン１９に回転可能に取付けると共に、
ワークホルダ１５に案内ピン１７を設けたもので
あるから、案内板２１の角度を調整することによ
り、浸漬深さを深くすることなしに浸漬開始時及
び終了時の搬入角を大とすることができ、またＡ
２−Ａ３間の距離を長くすることにより、浸漬時
間を大とすることができるものであるから、基板
１２と電子部品１３との間に気泡が残らないよう
にすることができると共に、コーテイング液の液
切れを良くし、塗布されたコーテイング液の膜厚
を均一にすることができる。
送用チエーン１９に回転可能に取付けると共に、
ワークホルダ１５に案内ピン１７を設けたもので
あるから、案内板２１の角度を調整することによ
り、浸漬深さを深くすることなしに浸漬開始時及
び終了時の搬入角を大とすることができ、またＡ
２−Ａ３間の距離を長くすることにより、浸漬時
間を大とすることができるものであるから、基板
１２と電子部品１３との間に気泡が残らないよう
にすることができると共に、コーテイング液の液
切れを良くし、塗布されたコーテイング液の膜厚
を均一にすることができる。
第４図は本発明の他の実施例の構成図であり、
３１はハイブリツトIC、３２は基板、３３は電
子部品、３４はリード端子、３５はワークホル
ダ、３６はクリツプ、３７は案内ピン、３８は
軸、３９は搬送用チエーン、４０は支持部、４
１，４２は案内板、４３はコーテイング液であ
る。
３１はハイブリツトIC、３２は基板、３３は電
子部品、３４はリード端子、３５はワークホル
ダ、３６はクリツプ、３７は案内ピン、３８は
軸、３９は搬送用チエーン、４０は支持部、４
１，４２は案内板、４３はコーテイング液であ
る。
ワークホルダ３５にはクリツプ３６が設けられ
ており、クリツプ３６でリード端子３４を挾むこ
とにより、ハイブリツトIC３１を支持している。
支持部４０は搬送用チエーン３９に固定され、ワ
ークホルダ３５を軸３８を回転中心として回転可
能に支持している。また、案内板４１，４２は案
内ピン３７を挾んだ状態で案内する。
ており、クリツプ３６でリード端子３４を挾むこ
とにより、ハイブリツトIC３１を支持している。
支持部４０は搬送用チエーン３９に固定され、ワ
ークホルダ３５を軸３８を回転中心として回転可
能に支持している。また、案内板４１，４２は案
内ピン３７を挾んだ状態で案内する。
従つて、本実施例によつても案内板４１，４２
と搬送用チエーン３９との間の垂直距離を変える
ことにより搬入角を変えることができ、浸漬開始
時、終了時の搬入角を、浸漬深さを深くすること
なしに大とすることができるので、基板３２と電
子部品３３との間に気泡が残らないようにするこ
とができると共に、塗布されたコーテイング液の
膜厚を均一にすることができる。また、本実施例
はコの字状のワークホルダを用いているものであ
るから、搬送用チエーン３９をコーテイング液４
３の液面に平行にしておくことにより基板３２の
下端の高さを常に一定にしておくことができる。
と搬送用チエーン３９との間の垂直距離を変える
ことにより搬入角を変えることができ、浸漬開始
時、終了時の搬入角を、浸漬深さを深くすること
なしに大とすることができるので、基板３２と電
子部品３３との間に気泡が残らないようにするこ
とができると共に、塗布されたコーテイング液の
膜厚を均一にすることができる。また、本実施例
はコの字状のワークホルダを用いているものであ
るから、搬送用チエーン３９をコーテイング液４
３の液面に平行にしておくことにより基板３２の
下端の高さを常に一定にしておくことができる。
発明の効果
以上説明したように、本発明はワークホルダを
搬送用チエーンに回転可能に取付け、ワークホル
ダに案内板により案内される案内ピンを取付けた
ものであり、案内板の角度を調整することによ
り、浸漬開始時、終了時の搬入角を調整すること
ができ、案内板の取付位置を調節することによ
り、浸漬時間を調整できるものであるから、浸漬
深さを深くすることなしに搬入角を大とし、且つ
浸漬時間を長くすることができる。従つて本発明
によれば基板と電子部品との間に気泡が残らない
ようにすることができる利点があると共に、ハイ
ブリツトICに塗布されたコーテイング液の膜厚
を均一にすることができる利点がある。
搬送用チエーンに回転可能に取付け、ワークホル
ダに案内板により案内される案内ピンを取付けた
ものであり、案内板の角度を調整することによ
り、浸漬開始時、終了時の搬入角を調整すること
ができ、案内板の取付位置を調節することによ
り、浸漬時間を調整できるものであるから、浸漬
深さを深くすることなしに搬入角を大とし、且つ
浸漬時間を長くすることができる。従つて本発明
によれば基板と電子部品との間に気泡が残らない
ようにすることができる利点があると共に、ハイ
ブリツトICに塗布されたコーテイング液の膜厚
を均一にすることができる利点がある。
第１図は従来例の構成図、第２図は本発明の一
実施例の構成図、第３図は第２図の動作説明図、
第４図は本発明の他の実施例の構成図である。 １，１１，３１はハイブリツトIC、２，１２，
３２は基板、３，１３，３３は電子部品、４，１
４，３４はリード端子、５，１５，３５はワーク
ホルダ、６，１６，３６はクリツプ、７，１９，
３９は搬送用チエーン、８はスプロケツト、９，
２２，４３はコーテイング液、１７，３７は案内
ピン、１８，３８は軸、２０，４０は支持部、２
１，４１，４２は案内板である。
実施例の構成図、第３図は第２図の動作説明図、
第４図は本発明の他の実施例の構成図である。 １，１１，３１はハイブリツトIC、２，１２，
３２は基板、３，１３，３３は電子部品、４，１
４，３４はリード端子、５，１５，３５はワーク
ホルダ、６，１６，３６はクリツプ、７，１９，
３９は搬送用チエーン、８はスプロケツト、９，
２２，４３はコーテイング液、１７，３７は案内
ピン、１８，３８は軸、２０，４０は支持部、２
１，４１，４２は案内板である。
Claims (1)
- １ ハイブリツトICをコーテイング液に浸漬し、
前記ハイブリツトICに前記コーテイング液を塗
布するハイブリツトICのコーテイング装置に於
いて、搬送用チエーンに回転可能に取付けられ、
前記ハイブリツトICを保持するワークホルダと、
該ワークホルダに設けられた案内ピンと、前記搬
送用チエーンとの間の距離が変化するように設け
られ、前記案内ピンを案内する案内板とを備えた
ことを特徴とするハイブリツトICのコーテイン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12713183A JPS6018925A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ハイブリツトｉｃのコ−テイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12713183A JPS6018925A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ハイブリツトｉｃのコ−テイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6018925A JPS6018925A (ja) | 1985-01-31 |
| JPS6352458B2 true JPS6352458B2 (ja) | 1988-10-19 |
Family
ID=14952375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12713183A Granted JPS6018925A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ハイブリツトｉｃのコ−テイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018925A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6459924A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Toyota Motor Corp | Method and device for applying sealer |
| US5264252A (en) * | 1989-08-03 | 1993-11-23 | A. O. Smith Corporation | Coating method and facility for vehicle structural components |
| US5264253A (en) * | 1989-08-03 | 1993-11-23 | A. O. Smith Corporation | Coating method and facility for vehicle structural components |
| US5152840A (en) * | 1989-08-03 | 1992-10-06 | A. O. Smith Company | Coating method and facility for vehicle structural components |
| US5061529A (en) * | 1989-08-03 | 1991-10-29 | A. O. Smith Corporation | Manufacturing method and facility for coating vehicle structural components |
| US5061528A (en) * | 1989-08-03 | 1991-10-29 | A. O. Smith Corporation | External manufacturing method and facility for coating vehicle structural components |
| US5194302A (en) * | 1989-08-03 | 1993-03-16 | A. O. Smith Corporation | Manufacturing method for coating vehicle structural frames |
| US5094891A (en) * | 1990-02-02 | 1992-03-10 | A. O. Smith Corporation | Vertical dip thin perimeter manufacturing method and facility for coating vehicle structural components |
| US5061530A (en) * | 1990-02-02 | 1991-10-29 | A. O. Smith Corporation | Combined horizontal and vertical manufacturing method and facility for coating vehicle structural components |
| US7169015B2 (en) | 1995-05-23 | 2007-01-30 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Apparatus for optical inspection of wafers during processing |
| IL113829A (en) | 1995-05-23 | 2000-12-06 | Nova Measuring Instr Ltd | Apparatus for optical inspection of wafers during polishing |
-
1983
- 1983-07-13 JP JP12713183A patent/JPS6018925A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6018925A (ja) | 1985-01-31 |
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