JPS60189109A - 絶縁電線 - Google Patents

絶縁電線

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Publication number
JPS60189109A
JPS60189109A JP4311184A JP4311184A JPS60189109A JP S60189109 A JPS60189109 A JP S60189109A JP 4311184 A JP4311184 A JP 4311184A JP 4311184 A JP4311184 A JP 4311184A JP S60189109 A JPS60189109 A JP S60189109A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
varnish
insulated wire
thermosetting
ultraviolet
conductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP4311184A
Other languages
English (en)
Inventor
光司 大川
中尾 貞夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainichi Nippon Cables Ltd
Original Assignee
Dainichi Nippon Cables Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、絶縁電線に関し、更に詳しくは導体」二に紫
外線硬化型樹脂層および熱硬化型樹脂層を有して成る絶
縁電線に関する。
従来、エナメル線製造におけるエナメル被覆は、有(幾
溶剤に(14脂を固形分20〜40%程度溶解した熱砂
化性ワニスを導体に塗布し、焼イ」けすることを7〜1
2回くり返して行なわれていた。しかし、この製法では
作業]工程が長くなり、また炉内での有機溶剤の揮発と
いう問題もあり、作業環境面でも好ましくない。
紫外線または電子線照射により硬化する樹脂を用いると
、1へ・2回のワニス塗布回数で厚膜が得られ、またワ
ニスが全て反応性材料から構成されるめで有機溶剤を焼
付炉内で揮発さる工程が必要でなくなるという利点があ
る。
ところで、紫外線硬化法は電子硬化法に比べて、照射強
度が劣るが、設備コストが安いので、熱硬化法の代替と
して使用されつつある。しかし、紫外線は透過力が弱い
ので、多本掛にして紫外線硬化ワニスを塗布し、紫外線
ランプで硬化させる場合、どうしても導体周上で照射強
度のムラができる。特に寸法の大きい丸線、平角線およ
びその他の異形線ではこのムラがひどい。また紫外線硬
化型ワニスに用いる樹脂は二重結合を含む構造を有する
ので使用樹脂が限定され、従来のエナメル被覆に比べて
耐熱性およびその他の特性の点でやや劣っている。
本発明者らは、絶縁被膜電線のエナメル被覆について鋭
意研究を行なった結果、従来の熱硬化型ワニスに紫外線
硬化ワニスを併用すると短時間で優れた特性を有する絶
縁被膜電線を製造できることを見い出し、本発明を完成
するに至った。
本発明の要旨は、導体上に紫外線硬化型樹脂層および熱
硬化型樹脂層を有して成る絶縁電線に存する。
本発明によれば、多本掛により紫外線硬化した時に見ら
れる照射強度ムラのための導体周辺の特性のバラツキは
、加熱による熱硬化反応によって解消され、また紫外線
硬化被膜の特性の低さは、熱硬化被膜によって改良され
る。
紫外線硬化型樹脂としては、アロエックスM−61t)
 0 (東亜合成化学社製)、ウレンアクリレートオリ
ゴマ−# 200 (東し社製)、A RT REεI
 N −LJ N −3000(機上工業社製)、RC
Pε311(W、R,GRACE社製)などが例示でき
る。
熱硬化型樹脂としては、従来用いられていたもの、たと
えば、ポリエステルワニス、ポリエステルイミドワニス
、ポリアミドイミドワニスなどの有機溶剤系ワニス、水
溶性ポリイミドワニスなどの水溶性ワニスが挙げられる
。熱硬化型樹脂を溶解させる溶剤としては、これら樹脂
に通常用いられるものが使用でき、たとえば、水および
有機溶剤としてクレゾール、ナフサ、N−メチル−2−
ピロリドンなどが例示できる。ワニスの樹脂濃度は、通
常30〜50重量%である。熱硬化型樹脂のワニ又は、
従来方法と同様に塗布、焼(=jけされる。
本発明において、紫外線硬化型ワニスは、通常1〜2回
塗布照射され、熱硬化型ワニ又は、通常1〜2回塗布焼
イマ1けすればよい。この塗布固定化合計回数は、熱硬
化型ワニスだけの場合(7〜12回)に比べるとずっと
少なくなっており、製造工程が、著しく短縮される。
以下に実施例、試験例を示し、本発明を更に詳しく説明
する。
実施例1 直径1.01の導体に、紫外線硬化型樹脂又として、ウ
レタンアクリレートオリゴマー(東し製#200)81
’1重量部、N−ビニル−ピロリドン20重量部および
光架橋剤2−ヒドロキシー2−メチル−プロピオフェノ
ン5重量部の混合物を塗布し、照射距離10cmとした
4km高圧型水銀ランプおよび集光型反射板を用いて硬
化させた(線i肝25m/分)。次いで、熱硬化型ワニ
スとして水溶性ポリイミドワニス(日東電工製X−60
0W)を1回塗布焼f;1シ、絶縁電線を得た。
実施例2 熱硬化型ワニスとしてクレゾール溶剤のポリエステルワ
ニス(東特塗料製LiLoo−2240)を用いる以外
は実施例1の手順をくり返し、絶縁電線を得た。
実施例3 熱硬化型ワニスとしてポリアミドイミドワニス([1立
化成製H1−405−30)を用いる以外は実施例1の
手順をくり返し、絶縁電線を明な。
実施例4 寸法2.0mmX4.0mmの平角銅導体に実施例1で
用いた紫外線硬化型樹脂スを塗布し、照射距離](lc
u+とした4kw高圧型水銀ランプ2本および反射光が
導体フラット面に照射される様に配置した集光型反射板
を用いて硬化させた(線速8I11/分)。
次いで、熱硬化型ワニスとしてポリエステルイミドワニ
ス(口触スケネクタデイ製I Co+nid 4111
! )を1回塗布焼(iし、絶縁電線を得た。
比較例1 熱硬化型ワニスの塗布焼付を行なわない以外は実施例1
の手順をくり返し、絶縁電線を得た。
比較例2 熱硬化型ワニスの塗布焼付を行なわない以外は実施例4
の手順をくり返し絶縁電線を得エユ。
試験例 実施例1〜4および比較例1〜2で1;トられた絶縁電
線の種々の特性を試験した。その結果を表に示す。
紫外線硬化と熱硬化を(71用すると、少ない塗布硬化
回数でエナメル線として充分使用できる絶縁電線が得ら
れ、紫外線硬化のみを用いる場合の特性の低さ、ばらつ
きが解消される。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)導体上に紫外線硬化型樹脂層および熱硬化型O(
    脂層を有して成る絶縁電線。
JP4311184A 1984-03-06 1984-03-06 絶縁電線 Pending JPS60189109A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4311184A JPS60189109A (ja) 1984-03-06 1984-03-06 絶縁電線

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JP4311184A JPS60189109A (ja) 1984-03-06 1984-03-06 絶縁電線

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JPS60189109A true JPS60189109A (ja) 1985-09-26

Family

ID=12654715

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4311184A Pending JPS60189109A (ja) 1984-03-06 1984-03-06 絶縁電線

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