JPS60183748A - Sawデバイス等パツケ−ジ封止蓋の構造 - Google Patents
Sawデバイス等パツケ−ジ封止蓋の構造Info
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- JPS60183748A JPS60183748A JP59040919A JP4091984A JPS60183748A JP S60183748 A JPS60183748 A JP S60183748A JP 59040919 A JP59040919 A JP 59040919A JP 4091984 A JP4091984 A JP 4091984A JP S60183748 A JPS60183748 A JP S60183748A
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- saw device
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- resin
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/4823—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a pin of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はインタディジタル・トランスジューサ(以下I
DTと略称する)電極によって圧電基板表面或はそのバ
ルク内に励起した弾性表面波(SAW)或はすべり波(
BOW)等を利用するSAWデバイス等を収納するフラ
ット型パッケージ封止蓋の構造に関する。
DTと略称する)電極によって圧電基板表面或はそのバ
ルク内に励起した弾性表面波(SAW)或はすべり波(
BOW)等を利用するSAWデバイス等を収納するフラ
ット型パッケージ封止蓋の構造に関する。
従来、8AWデバイス等はその振動の特性から第1図に
示す如きフラット型パッケージに収納するのが一般的で
あるが、パッケージのペース1上に固定したSAWデバ
イス等2を密封する封止蓋3が殊にプレス加工によって
製造する金属蓋の場合にはその加工々程に於いて発生す
る金属微粒子が該蓋内面に多数付着残留しこれがパッケ
ージ密封後衝撃或はSAWデバイス2に発生する静電気
等によって当該SAWデバイス2のIDT電極上に落下
付着しIDT電極指間短絡を発生することが判明してお
りこの問題を解決する為前記封止蓋3の洗浄を徹底的に
行う等の対策が実行されている。
示す如きフラット型パッケージに収納するのが一般的で
あるが、パッケージのペース1上に固定したSAWデバ
イス等2を密封する封止蓋3が殊にプレス加工によって
製造する金属蓋の場合にはその加工々程に於いて発生す
る金属微粒子が該蓋内面に多数付着残留しこれがパッケ
ージ密封後衝撃或はSAWデバイス2に発生する静電気
等によって当該SAWデバイス2のIDT電極上に落下
付着しIDT電極指間短絡を発生することが判明してお
りこの問題を解決する為前記封止蓋3の洗浄を徹底的に
行う等の対策が実行されている。
しかしながら斯る対策を以ってしてもIDT電極指間短
絡事故の発生率には顕著な改善かみられないのみならず
前述の洗浄には少なからぬコストヲ要するという問題が
あった。
絡事故の発生率には顕著な改善かみられないのみならず
前述の洗浄には少なからぬコストヲ要するという問題が
あった。
本発明は上述の如き従来のSAWデバイス等のパッケー
ジに伴う問題を解決すべくなされたものであって、前記
封止蓋の内壁面に樹脂塗料或は硬化型接着剤等によるP
fn々を形成するか或は樹脂被膜を封止蓋内壁面とSA
Wデバイス等との間に設けることによって残留金属微粒
子を固定するようにしたSAWデバイス等のパンケージ
を提供すること全目的とする。
ジに伴う問題を解決すべくなされたものであって、前記
封止蓋の内壁面に樹脂塗料或は硬化型接着剤等によるP
fn々を形成するか或は樹脂被膜を封止蓋内壁面とSA
Wデバイス等との間に設けることによって残留金属微粒
子を固定するようにしたSAWデバイス等のパンケージ
を提供すること全目的とする。
以下本発明を図面に示した実施例によって詳細に説明す
る。
る。
第2図は本発明に係るパッケージ↑1η造の一実施例を
示す部分側面断面図である。
示す部分側面断面図である。
即チ、ベース1上にSAWデバイス2を固定し前記ペー
ス1を気密貫通するり−ド4とIYI記SA〜■デバイ
ス2のIDT電極とをボンディング慟ワイヤ5にて接続
した後内壁面に樹脂コーティング6を施した封止蓋4を
溶接し前記SAWデバイス2をパッケージ内に密封する
ものであベース1との溶接点であるから核部に1で前記
わ1脂コ一ト部6を拡げると形成したシiグ膜が溶接熱
によって蒸発し当該デバイスのエージング11斤件に悪
影唇全与える可能性がある。そこで前記樹脂−−ド部6
は前記封止やX議の内り11壁とnQ記ペース1の外周
側壁との当接刊り近傍に市めるのが望ましい。
ス1を気密貫通するり−ド4とIYI記SA〜■デバイ
ス2のIDT電極とをボンディング慟ワイヤ5にて接続
した後内壁面に樹脂コーティング6を施した封止蓋4を
溶接し前記SAWデバイス2をパッケージ内に密封する
ものであベース1との溶接点であるから核部に1で前記
わ1脂コ一ト部6を拡げると形成したシiグ膜が溶接熱
によって蒸発し当該デバイスのエージング11斤件に悪
影唇全与える可能性がある。そこで前記樹脂−−ド部6
は前記封止やX議の内り11壁とnQ記ペース1の外周
側壁との当接刊り近傍に市めるのが望ましい。
このようなコーティングは例えば適当なマスクを介1〜
で樹脂の噴霧を行えば容易に所望の領域にのみ樹脂を付
着することができる。
で樹脂の噴霧を行えば容易に所望の領域にのみ樹脂を付
着することができる。
又1本発明に於いて使用するコーティング旧料と17で
は市販のエマルジョン・タイプ(水溶性) 塗料、 ト
ルエン、キシレン等の有(;礪溶剤にmmいる速乾性塗
料、更にはこれらの焼付型塗料或はエポキシ系接着剤の
如き二液性の重合硬化型4+l脂若L <はシリコン系
接着剤等を適宜選択して使用することが可能であり、斯
くすることによって前記封止蓋寺内面に残留付着してい
た金属微粒子は上述のコーティングによって固定され密
封完了後のSAWデバイス上に落下することがない。
は市販のエマルジョン・タイプ(水溶性) 塗料、 ト
ルエン、キシレン等の有(;礪溶剤にmmいる速乾性塗
料、更にはこれらの焼付型塗料或はエポキシ系接着剤の
如き二液性の重合硬化型4+l脂若L <はシリコン系
接着剤等を適宜選択して使用することが可能であり、斯
くすることによって前記封止蓋寺内面に残留付着してい
た金属微粒子は上述のコーティングによって固定され密
封完了後のSAWデバイス上に落下することがない。
岡1本発明は必ずしも前記封止蓋内壁面に−F述の如き
塗料等を塗布することに限定する必然性はなくテフロン
等の樹脂被膜を前記封止蓋内面に貼着してもよい。この
場合には前記封止、蓋内壁面に付着する金属微粒子は完
全には固定されないが封止蓋内壁面とSAWデバイス等
とが前記被膜によって隔離されるのでSAWデバイス等
のIDT電極指間に金属微粒子が落下することはなく実
質的に同様の効果を得る。
塗料等を塗布することに限定する必然性はなくテフロン
等の樹脂被膜を前記封止蓋内面に貼着してもよい。この
場合には前記封止、蓋内壁面に付着する金属微粒子は完
全には固定されないが封止蓋内壁面とSAWデバイス等
とが前記被膜によって隔離されるのでSAWデバイス等
のIDT電極指間に金属微粒子が落下することはなく実
質的に同様の効果を得る。
本発明は以上説明した如く構成するものであるから比較
的単純な工程を追加するのみでSAWデバイス等のII
、IT電極指間短絡事故を防止する上で著しい効果f発
輝すると共に製品の歩留りの向上よるコスト低減は封止
蓋へのコーティング工程追加コストの増大金補って余り
あるものであるバト
的単純な工程を追加するのみでSAWデバイス等のII
、IT電極指間短絡事故を防止する上で著しい効果f発
輝すると共に製品の歩留りの向上よるコスト低減は封止
蓋へのコーティング工程追加コストの増大金補って余り
あるものであるバト
第1図は従来のSAWデバイス等のパッケージの構造を
示す41i1而1断面図、第21ネ1は本発明に係るパ
ッケージの構造7示す部分側面断面図である。 ■ 2・・・・・・・・SAWデバイス 3 、 社曲・川
・封止蓋、6・・・・・・す・薄llツ又はカバ・−特
許出願人 東洋通信機株式会社
示す41i1而1断面図、第21ネ1は本発明に係るパ
ッケージの構造7示す部分側面断面図である。 ■ 2・・・・・・・・SAWデバイス 3 、 社曲・川
・封止蓋、6・・・・・・す・薄llツ又はカバ・−特
許出願人 東洋通信機株式会社
Claims (2)
- (1) インタディジタル・トランスジューサ電極によ
って圧電基板表面或はそのバルク内に励起する波動を利
用するSAWデバイス等を収納するフラット型パッケー
ジの封止蓋内壁面に樹脂塗料或は硬化型接着剤若しくは
充填材による薄膜を形成することによって該封止蓋内壁
に付着残留する金属微粒子を固定せしめたことを特徴と
するSAWデバイス等パッケージ封止蓋の構造。 - (2)前記塗料、接着剤或は充填材等の塗布による薄膜
に代えて前記封止蓋内壁面と前記SAWデバイス等と全
隔離する樹脂被膜を前記封止蓋内壁面に設けたことを特
徴とする特許請求の範囲l記載のSAWデバイス等パッ
ケージ封止蓋の構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59040919A JPS60183748A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | Sawデバイス等パツケ−ジ封止蓋の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59040919A JPS60183748A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | Sawデバイス等パツケ−ジ封止蓋の構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60183748A true JPS60183748A (ja) | 1985-09-19 |
Family
ID=12593907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59040919A Pending JPS60183748A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | Sawデバイス等パツケ−ジ封止蓋の構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60183748A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5640668B2 (ja) * | 1976-03-24 | 1981-09-22 |
-
1984
- 1984-03-02 JP JP59040919A patent/JPS60183748A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5640668B2 (ja) * | 1976-03-24 | 1981-09-22 |
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