JPS60183748A - Ｓａｗデバイス等パツケ−ジ封止蓋の構造 - Google Patents
Ｓａｗデバイス等パツケ−ジ封止蓋の構造Info
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- JPS60183748A JPS60183748A JP59040919A JP4091984A JPS60183748A JP S60183748 A JPS60183748 A JP S60183748A JP 59040919 A JP59040919 A JP 59040919A JP 4091984 A JP4091984 A JP 4091984A JP S60183748 A JPS60183748 A JP S60183748A
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- saw device
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はインタディジタル・トランスジューサ（以下Ｉ
ＤＴと略称する）電極によって圧電基板表面或はそのバ
ルク内に励起した弾性表面波（ＳＡＷ）或はすべり波（
ＢＯＷ）等を利用するＳＡＷデバイス等を収納するフラ
ット型パッケージ封止蓋の構造に関する。
ＤＴと略称する）電極によって圧電基板表面或はそのバ
ルク内に励起した弾性表面波（ＳＡＷ）或はすべり波（
ＢＯＷ）等を利用するＳＡＷデバイス等を収納するフラ
ット型パッケージ封止蓋の構造に関する。
従来、８ＡＷデバイス等はその振動の特性から第１図に
示す如きフラット型パッケージに収納するのが一般的で
あるが、パッケージのペース１上に固定したＳＡＷデバ
イス等２を密封する封止蓋３が殊にプレス加工によって
製造する金属蓋の場合にはその加工々程に於いて発生す
る金属微粒子が該蓋内面に多数付着残留しこれがパッケ
ージ密封後衝撃或はＳＡＷデバイス２に発生する静電気
等によって当該ＳＡＷデバイス２のＩＤＴ電極上に落下
付着しＩＤＴ電極指間短絡を発生することが判明してお
りこの問題を解決する為前記封止蓋３の洗浄を徹底的に
行う等の対策が実行されている。
示す如きフラット型パッケージに収納するのが一般的で
あるが、パッケージのペース１上に固定したＳＡＷデバ
イス等２を密封する封止蓋３が殊にプレス加工によって
製造する金属蓋の場合にはその加工々程に於いて発生す
る金属微粒子が該蓋内面に多数付着残留しこれがパッケ
ージ密封後衝撃或はＳＡＷデバイス２に発生する静電気
等によって当該ＳＡＷデバイス２のＩＤＴ電極上に落下
付着しＩＤＴ電極指間短絡を発生することが判明してお
りこの問題を解決する為前記封止蓋３の洗浄を徹底的に
行う等の対策が実行されている。
しかしながら斯る対策を以ってしてもＩＤＴ電極指間短
絡事故の発生率には顕著な改善かみられないのみならず
前述の洗浄には少なからぬコストヲ要するという問題が
あった。
絡事故の発生率には顕著な改善かみられないのみならず
前述の洗浄には少なからぬコストヲ要するという問題が
あった。
本発明は上述の如き従来のＳＡＷデバイス等のパッケー
ジに伴う問題を解決すべくなされたものであって、前記
封止蓋の内壁面に樹脂塗料或は硬化型接着剤等によるＰ
ｆｎ々を形成するか或は樹脂被膜を封止蓋内壁面とＳＡ
Ｗデバイス等との間に設けることによって残留金属微粒
子を固定するようにしたＳＡＷデバイス等のパンケージ
を提供すること全目的とする。
ジに伴う問題を解決すべくなされたものであって、前記
封止蓋の内壁面に樹脂塗料或は硬化型接着剤等によるＰ
ｆｎ々を形成するか或は樹脂被膜を封止蓋内壁面とＳＡ
Ｗデバイス等との間に設けることによって残留金属微粒
子を固定するようにしたＳＡＷデバイス等のパンケージ
を提供すること全目的とする。
以下本発明を図面に示した実施例によって詳細に説明す
る。
る。
第２図は本発明に係るパッケージ↑１η造の一実施例を
示す部分側面断面図である。
示す部分側面断面図である。
即チ、ベース１上にＳＡＷデバイス２を固定し前記ペー
ス１を気密貫通するり−ド４とＩＹＩ記ＳＡ〜■デバイ
ス２のＩＤＴ電極とをボンディング慟ワイヤ５にて接続
した後内壁面に樹脂コーティング６を施した封止蓋４を
溶接し前記ＳＡＷデバイス２をパッケージ内に密封する
ものであベース１との溶接点であるから核部に１で前記
わ１脂コ一ト部６を拡げると形成したシｉグ膜が溶接熱
によって蒸発し当該デバイスのエージング１１斤件に悪
影唇全与える可能性がある。そこで前記樹脂−−ド部６
は前記封止やＸ議の内り１１壁とｎＱ記ペース１の外周
側壁との当接刊り近傍に市めるのが望ましい。
ス１を気密貫通するり−ド４とＩＹＩ記ＳＡ〜■デバイ
ス２のＩＤＴ電極とをボンディング慟ワイヤ５にて接続
した後内壁面に樹脂コーティング６を施した封止蓋４を
溶接し前記ＳＡＷデバイス２をパッケージ内に密封する
ものであベース１との溶接点であるから核部に１で前記
わ１脂コ一ト部６を拡げると形成したシｉグ膜が溶接熱
によって蒸発し当該デバイスのエージング１１斤件に悪
影唇全与える可能性がある。そこで前記樹脂−−ド部６
は前記封止やＸ議の内り１１壁とｎＱ記ペース１の外周
側壁との当接刊り近傍に市めるのが望ましい。
このようなコーティングは例えば適当なマスクを介１〜
で樹脂の噴霧を行えば容易に所望の領域にのみ樹脂を付
着することができる。
で樹脂の噴霧を行えば容易に所望の領域にのみ樹脂を付
着することができる。
又１本発明に於いて使用するコーティング旧料と１７で
は市販のエマルジョン・タイプ（水溶性） 塗料、 ト
ルエン、キシレン等の有（；礪溶剤にｍｍいる速乾性塗
料、更にはこれらの焼付型塗料或はエポキシ系接着剤の
如き二液性の重合硬化型４＋ｌ脂若Ｌ ＜はシリコン系
接着剤等を適宜選択して使用することが可能であり、斯
くすることによって前記封止蓋寺内面に残留付着してい
た金属微粒子は上述のコーティングによって固定され密
封完了後のＳＡＷデバイス上に落下することがない。
は市販のエマルジョン・タイプ（水溶性） 塗料、 ト
ルエン、キシレン等の有（；礪溶剤にｍｍいる速乾性塗
料、更にはこれらの焼付型塗料或はエポキシ系接着剤の
如き二液性の重合硬化型４＋ｌ脂若Ｌ ＜はシリコン系
接着剤等を適宜選択して使用することが可能であり、斯
くすることによって前記封止蓋寺内面に残留付着してい
た金属微粒子は上述のコーティングによって固定され密
封完了後のＳＡＷデバイス上に落下することがない。
岡１本発明は必ずしも前記封止蓋内壁面に−Ｆ述の如き
塗料等を塗布することに限定する必然性はなくテフロン
等の樹脂被膜を前記封止蓋内面に貼着してもよい。この
場合には前記封止、蓋内壁面に付着する金属微粒子は完
全には固定されないが封止蓋内壁面とＳＡＷデバイス等
とが前記被膜によって隔離されるのでＳＡＷデバイス等
のＩＤＴ電極指間に金属微粒子が落下することはなく実
質的に同様の効果を得る。
塗料等を塗布することに限定する必然性はなくテフロン
等の樹脂被膜を前記封止蓋内面に貼着してもよい。この
場合には前記封止、蓋内壁面に付着する金属微粒子は完
全には固定されないが封止蓋内壁面とＳＡＷデバイス等
とが前記被膜によって隔離されるのでＳＡＷデバイス等
のＩＤＴ電極指間に金属微粒子が落下することはなく実
質的に同様の効果を得る。
本発明は以上説明した如く構成するものであるから比較
的単純な工程を追加するのみでＳＡＷデバイス等のＩＩ
、ＩＴ電極指間短絡事故を防止する上で著しい効果ｆ発
輝すると共に製品の歩留りの向上よるコスト低減は封止
蓋へのコーティング工程追加コストの増大金補って余り
あるものであるバト
的単純な工程を追加するのみでＳＡＷデバイス等のＩＩ
、ＩＴ電極指間短絡事故を防止する上で著しい効果ｆ発
輝すると共に製品の歩留りの向上よるコスト低減は封止
蓋へのコーティング工程追加コストの増大金補って余り
あるものであるバト
第１図は従来のＳＡＷデバイス等のパッケージの構造を
示す４１ｉ１而１断面図、第２１ネ１は本発明に係るパ
ッケージの構造７示す部分側面断面図である。 ■ ２・・・・・・・・ＳＡＷデバイス ３ 、 社曲・川
・封止蓋、６・・・・・・す・薄ｌｌツ又はカバ・−特
許出願人 東洋通信機株式会社
示す４１ｉ１而１断面図、第２１ネ１は本発明に係るパ
ッケージの構造７示す部分側面断面図である。 ■ ２・・・・・・・・ＳＡＷデバイス ３ 、 社曲・川
・封止蓋、６・・・・・・す・薄ｌｌツ又はカバ・−特
許出願人 東洋通信機株式会社
Claims (2)
- （１） インタディジタル・トランスジューサ電極によ
って圧電基板表面或はそのバルク内に励起する波動を利
用するＳＡＷデバイス等を収納するフラット型パッケー
ジの封止蓋内壁面に樹脂塗料或は硬化型接着剤若しくは
充填材による薄膜を形成することによって該封止蓋内壁
に付着残留する金属微粒子を固定せしめたことを特徴と
するＳＡＷデバイス等パッケージ封止蓋の構造。 - （２）前記塗料、接着剤或は充填材等の塗布による薄膜
に代えて前記封止蓋内壁面と前記ＳＡＷデバイス等と全
隔離する樹脂被膜を前記封止蓋内壁面に設けたことを特
徴とする特許請求の範囲ｌ記載のＳＡＷデバイス等パッ
ケージ封止蓋の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59040919A JPS60183748A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | Ｓａｗデバイス等パツケ−ジ封止蓋の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59040919A JPS60183748A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | Ｓａｗデバイス等パツケ−ジ封止蓋の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60183748A true JPS60183748A (ja) | 1985-09-19 |
Family
ID=12593907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59040919A Pending JPS60183748A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | Ｓａｗデバイス等パツケ−ジ封止蓋の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60183748A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5640668B2 (ja) * | 1976-03-24 | 1981-09-22 |
-
1984
- 1984-03-02 JP JP59040919A patent/JPS60183748A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5640668B2 (ja) * | 1976-03-24 | 1981-09-22 |
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