JPH09214271A - Ｓａｗデバイスの製造方法 - Google Patents
Ｓａｗデバイスの製造方法Info
- Publication number
- JPH09214271A JPH09214271A JP2086196A JP2086196A JPH09214271A JP H09214271 A JPH09214271 A JP H09214271A JP 2086196 A JP2086196 A JP 2086196A JP 2086196 A JP2086196 A JP 2086196A JP H09214271 A JPH09214271 A JP H09214271A
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- JP
- Japan
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- conductive material
- acoustic wave
- surface acoustic
- electrode
- saw device
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＳＡＷデバイスの製造工程での静電破壊によ
る電極の破壊を防止することを目的とする。 【解決手段】 この目的を達成するために本発明では、
圧電性の基板６上にＩＤＴ電極２や反射器３等の電極を
形成した後に、基板６状態で特性を測定し、良品の表面
波素子４を導電性材料１を用いて、電気的に非接続状態
の電極の少なくとも一ヶ所以上を覆うようにする。その
後、各表面波素子４の切断、パッケージ５への載置、表
面波素子４とパッケージ５とを電気的に接続する工程を
経て、導電性材料１を取り除いた後に封止を行う。この
方法によれば焦電効果による電荷は、導電性材料１を通
じて放電するため、電極の静電破壊を防ぐことができ
る。
る電極の破壊を防止することを目的とする。 【解決手段】 この目的を達成するために本発明では、
圧電性の基板６上にＩＤＴ電極２や反射器３等の電極を
形成した後に、基板６状態で特性を測定し、良品の表面
波素子４を導電性材料１を用いて、電気的に非接続状態
の電極の少なくとも一ヶ所以上を覆うようにする。その
後、各表面波素子４の切断、パッケージ５への載置、表
面波素子４とパッケージ５とを電気的に接続する工程を
経て、導電性材料１を取り除いた後に封止を行う。この
方法によれば焦電効果による電荷は、導電性材料１を通
じて放電するため、電極の静電破壊を防ぐことができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＳＡＷデバイスの
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、ＳＡＷデバイスは、次のようなス
テップで製造される。まず圧電性材料よりなる基板を用
意し、この基板の一方の面に多数の表面波素子を形成す
るためのインターデジタルトランスデューサ（以下ＩＤ
Ｔと略す）や反射器等の電極パターンを形成する。次
に、基板状態のままそれぞれの表面波素子の特性を測定
する。ここでは通常、規格に合わない表面波素子に傷を
付ける、あるいはマーキングをすることで選別を行う。
次に各表面波素子に切断して、選別された良品の表面波
素子のみをパッケージに載置固定し、各表面波素子の電
極とパッケージの電極とを電気的に接続する。最後のパ
ッケージの封止をしてＳＡＷデバイスを得ていた。この
ような従来の方法では表面波素子をパッケージに載置固
定するため接着剤を用い、加熱して接着剤を硬化させて
いた。
テップで製造される。まず圧電性材料よりなる基板を用
意し、この基板の一方の面に多数の表面波素子を形成す
るためのインターデジタルトランスデューサ（以下ＩＤ
Ｔと略す）や反射器等の電極パターンを形成する。次
に、基板状態のままそれぞれの表面波素子の特性を測定
する。ここでは通常、規格に合わない表面波素子に傷を
付ける、あるいはマーキングをすることで選別を行う。
次に各表面波素子に切断して、選別された良品の表面波
素子のみをパッケージに載置固定し、各表面波素子の電
極とパッケージの電極とを電気的に接続する。最後のパ
ッケージの封止をしてＳＡＷデバイスを得ていた。この
ような従来の方法では表面波素子をパッケージに載置固
定するため接着剤を用い、加熱して接着剤を硬化させて
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この方法によると、圧
電性基板に急激な熱衝撃が加わり、焦電効果により電極
が静電破壊を起こしてしまうという問題があった。そこ
で本発明は、圧電性基板の切断からワイヤボンディング
までの工程での、電極の静電破壊を防ぐことを目的とす
る。
電性基板に急激な熱衝撃が加わり、焦電効果により電極
が静電破壊を起こしてしまうという問題があった。そこ
で本発明は、圧電性基板の切断からワイヤボンディング
までの工程での、電極の静電破壊を防ぐことを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のＳＡＷデバイスの製造方法は、圧電性材料よ
りなる基板の少なくとも一方の面上に複数の表面波素子
を構成する電極を形成する工程と、前記表面波素子の個
々の特性を測定し、良品の前記表面波素子の前記電極を
導電性材料でマーキングする工程と、前記基板を個々の
表面波素子に分割し、前記良品の表面波素子をパッケー
ジに接着剤を用いたダイボンドし、前記表面波素子の電
極と前記パッケージとを電気的に接続した後に前記導電
性材料を除去する工程とを備え、前記電極は、少なくと
も１組のＩＤＴと反射器とを有し、前記導電性材料は前
記電極の電気的に非接続状態の少なくとも一ヶ所を覆う
ものであり、焦電効果による電荷は、導電性材料を通じ
て放電されるため、電極の静電破壊を防ぐことができ
る。
に本発明のＳＡＷデバイスの製造方法は、圧電性材料よ
りなる基板の少なくとも一方の面上に複数の表面波素子
を構成する電極を形成する工程と、前記表面波素子の個
々の特性を測定し、良品の前記表面波素子の前記電極を
導電性材料でマーキングする工程と、前記基板を個々の
表面波素子に分割し、前記良品の表面波素子をパッケー
ジに接着剤を用いたダイボンドし、前記表面波素子の電
極と前記パッケージとを電気的に接続した後に前記導電
性材料を除去する工程とを備え、前記電極は、少なくと
も１組のＩＤＴと反射器とを有し、前記導電性材料は前
記電極の電気的に非接続状態の少なくとも一ヶ所を覆う
ものであり、焦電効果による電荷は、導電性材料を通じ
て放電されるため、電極の静電破壊を防ぐことができ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、圧電性材料よりなる基板の少なくとも一方の面上に
複数の表面波素子を構成する電極を形成する工程と、前
記表面波素子の個々の特性を測定し、良品の前記表面波
素子の前記電極を導電性材料でマーキングする工程と、
前記基板を個々の表面波素子に分割し、前記良品の表面
波素子をパッケージに接着剤を用いたダイボンドし、前
記表面波素子の電極と前記パッケージとを電気的に接続
した後に前記導電性材料を除去する工程とを備え、前記
電極は、少なくとも１組のＩＤＴと反射器とを有し、前
記導電性材料は前記電極の電気的に非接続状態の少なく
とも一ヶ所を覆うＳＡＷデバイスの製造方法であり、製
造工程における電極の静電破壊を防止できる。
は、圧電性材料よりなる基板の少なくとも一方の面上に
複数の表面波素子を構成する電極を形成する工程と、前
記表面波素子の個々の特性を測定し、良品の前記表面波
素子の前記電極を導電性材料でマーキングする工程と、
前記基板を個々の表面波素子に分割し、前記良品の表面
波素子をパッケージに接着剤を用いたダイボンドし、前
記表面波素子の電極と前記パッケージとを電気的に接続
した後に前記導電性材料を除去する工程とを備え、前記
電極は、少なくとも１組のＩＤＴと反射器とを有し、前
記導電性材料は前記電極の電気的に非接続状態の少なく
とも一ヶ所を覆うＳＡＷデバイスの製造方法であり、製
造工程における電極の静電破壊を防止できる。
【０００６】請求項２に記載の発明は、マーキングをイ
ンクジェットを用いて導電性材料を塗布することにより
行うものであり、マーキングの際、電極が傷つくのを防
ぐことができる。
ンクジェットを用いて導電性材料を塗布することにより
行うものであり、マーキングの際、電極が傷つくのを防
ぐことができる。
【０００７】請求項３に記載の発明は、ダイボンド工程
で使用する接着剤の硬化温度よりも高い分解温度を有す
る導電性材料を用いるものであり、接着剤を硬化させる
際、導電性材料が分解して、電極が破壊するのを防ぐこ
とができる。
で使用する接着剤の硬化温度よりも高い分解温度を有す
る導電性材料を用いるものであり、接着剤を硬化させる
際、導電性材料が分解して、電極が破壊するのを防ぐこ
とができる。
【０００８】請求項４に記載の発明は、導電性材料とし
てカーボンを主成分とするペーストを用いるものであ
り、プラズマを用いて除去する際、空気中に分解するた
め圧電基板上に残留しない。
てカーボンを主成分とするペーストを用いるものであ
り、プラズマを用いて除去する際、空気中に分解するた
め圧電基板上に残留しない。
【０００９】請求項５に記載の発明は、導電性材料の除
去をプラズマを用いて行うものであり、圧電基板上に導
電性材料が残留しない。
去をプラズマを用いて行うものであり、圧電基板上に導
電性材料が残留しない。
【００１０】以下、本発明の一実施形態について図面を
参照しながら説明する。まず、図２に示すようにタンタ
ル酸リチウムあるいはニオブ酸リチウムなどの高い圧電
性を有する圧電性材料からなる基板６を用意し、この基
板６の一方の面上に多数の表面波素子４を形成するため
のＩＤＴ電極２や反射器３等の電極パターンを形成す
る。次に、基板６の状態で各表面波素子４の特性を測定
し、規格を満たすものについてマーキングを行う。この
マーキングには導電性材料１を用い、少なくとも一ヵ所
以上のＩＤＴ電極２および隣接する反射器３を覆うよう
にする。この時図１に示すように各表面波素子４を構成
する電極同士がすべて短絡されていることが望ましい。
また、電極パターン全てを導電性材料１で覆うことによ
り個々の表面波素子４に切断する際、電極の腐食を防ぐ
ことができる。この導電性材料１にはカーボン樹脂など
を用いることができる。次に基板６を各々の表面波素子
ごとに切断すると表面波素子４が得られる。次にこれら
の表面波素子４をパッケージ５に接着剤を用いて載置固
定する。その際、接着剤の硬化のために温度を急激に上
げても、電極同士が導電性材料１によって短絡されてい
るため、焦電効果の電荷は導電性材料１を通じて放電
し、電極の破壊は起こらない。次に表面波素子４とパッ
ケージ５とを図３に示すように電気的に接続し、プラズ
マによって導電性材料１を取り除く。最後に封止を行っ
て最終的な特性検査を行って図４に示すＳＡＷデバイス
が完成する。
参照しながら説明する。まず、図２に示すようにタンタ
ル酸リチウムあるいはニオブ酸リチウムなどの高い圧電
性を有する圧電性材料からなる基板６を用意し、この基
板６の一方の面上に多数の表面波素子４を形成するため
のＩＤＴ電極２や反射器３等の電極パターンを形成す
る。次に、基板６の状態で各表面波素子４の特性を測定
し、規格を満たすものについてマーキングを行う。この
マーキングには導電性材料１を用い、少なくとも一ヵ所
以上のＩＤＴ電極２および隣接する反射器３を覆うよう
にする。この時図１に示すように各表面波素子４を構成
する電極同士がすべて短絡されていることが望ましい。
また、電極パターン全てを導電性材料１で覆うことによ
り個々の表面波素子４に切断する際、電極の腐食を防ぐ
ことができる。この導電性材料１にはカーボン樹脂など
を用いることができる。次に基板６を各々の表面波素子
ごとに切断すると表面波素子４が得られる。次にこれら
の表面波素子４をパッケージ５に接着剤を用いて載置固
定する。その際、接着剤の硬化のために温度を急激に上
げても、電極同士が導電性材料１によって短絡されてい
るため、焦電効果の電荷は導電性材料１を通じて放電
し、電極の破壊は起こらない。次に表面波素子４とパッ
ケージ５とを図３に示すように電気的に接続し、プラズ
マによって導電性材料１を取り除く。最後に封止を行っ
て最終的な特性検査を行って図４に示すＳＡＷデバイス
が完成する。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、焦電効果
により電荷が発生しても導電性材料を通じて放電が起こ
り電極の破壊が防止される。
により電荷が発生しても導電性材料を通じて放電が起こ
り電極の破壊が防止される。
【図１】本発明の一実施の形態における表面波素子の上
面図
面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるマーキング後の
基板の上面図
基板の上面図
【図３】本発明の一実施の形態における導電性材料の除
去前の表面波素子の上面図
去前の表面波素子の上面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるＳＡＷデバイス
の斜視図
の斜視図
１ 導電性材料 ２ ＩＤＴ電極 ３ 反射器 ４ 表面波素子 ５ パッケージ ６ 基板
Claims (5)
- 【請求項１】 圧電性材料よりなる基板の少なくとも一
方の面上に複数の表面波素子を構成する電極を形成する
工程と、前記表面波素子の個々の特性を測定し、良品の
前記表面波素子の前記電極を導電性材料でマーキングす
る工程と、前記基板を個々の表面波素子に分割し、前記
良品の表面波素子をパッケージに接着剤を用いたダイボ
ンドし、前記表面波素子の電極と前記パッケージとを電
気的に接続した後に前記導電性材料を除去する工程とを
備え、前記電極は、少なくとも１組のインターデジタル
トランスデューサと反射器とを有し、前記導電性材料は
前記電極の電気的に非接続状態の少なくとも一ヶ所を覆
うＳＡＷデバイスの製造方法。 - 【請求項２】 マーキングは、インクジェットを用いて
導電性材料を塗布することにより行う請求項１に記載の
ＳＡＷデバイスの製造方法。 - 【請求項３】 導電性材料は、ダイボンド工程で使用す
る接着剤の硬化温度よりも高い分解温度を有する請求項
１に記載のＳＡＷデバイスの製造方法。 - 【請求項４】 導電性材料としてカーボンを主成分とす
るペーストを用いる請求項１に記載のＳＡＷデバイスの
製造方法。 - 【請求項５】 導電性材料の除去は、プラズマを用いて
行う請求項１に記載のＳＡＷデバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2086196A JPH09214271A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Ｓａｗデバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2086196A JPH09214271A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Ｓａｗデバイスの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214271A true JPH09214271A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=12038921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2086196A Pending JPH09214271A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Ｓａｗデバイスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09214271A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1617559A2 (en) * | 2004-07-12 | 2006-01-18 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing surface acoustic wave device |
| WO2006090618A1 (ja) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 圧電素子の製造方法 |
-
1996
- 1996-02-07 JP JP2086196A patent/JPH09214271A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1617559A2 (en) * | 2004-07-12 | 2006-01-18 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing surface acoustic wave device |
| JP2006033053A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Alps Electric Co Ltd | 表面弾性波装置の製造方法 |
| EP1617559A3 (en) * | 2004-07-12 | 2006-07-05 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing surface acoustic wave device |
| US7368034B2 (en) | 2004-07-12 | 2008-05-06 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing surface acoustic wave device |
| WO2006090618A1 (ja) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 圧電素子の製造方法 |
| KR100880306B1 (ko) * | 2005-02-23 | 2009-01-28 | 파나소닉 주식회사 | 압전 소자의 제조 방법 |
| US8006357B2 (en) | 2005-02-23 | 2011-08-30 | Panasonic Corporation | Process for fabricating piezoelectric element |
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