JPS60178094A

JPS60178094A - Ｉｃカ−ドの製造方法

Info

Publication number: JPS60178094A
Application number: JP59033725A
Authority: JP
Inventors: 誠一西川
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1984-02-24
Filing date: 1984-02-24
Publication date: 1985-09-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】この発明は、　ＩＣチップを装着もしくは内蔵したＩＣ
カードの製造方法に関する。

近年マイクロコンピュータ、メモリ等のＩＣチップを装
着もしくは内蔵したチップカード。

メモリカード、マイコンカード、電子カード等と呼ばれ
るカード（以下、単にＩＣカードとする）の研究がなさ
れている。このようなＩＣカードは従来の磁気ストライ
プカードに比べ、その記憶容量が大きいことから、金融
機関では預貯金通帳に代り預貯金の履歴、クレジット関
係では買物等の取引履歴を記憶させようと考えられてい
る。このようなＩＣカー　ゝ、必然的にＩＣ回路と外部
のデータ処理装置とく電気的かつ機械的に接続するため
の接続用電極（外部接続端子）を有し、この接続用電極
の配置方法としては、カード表面に設ける方法と、カー
ド端面に設けることが提唱されている。

従来のＩＣカードの製造方法として、たとえば特開昭５
８−９２５９７　、特開昭５８−１３８０５７号公報に
示されるようなＩＣモジュール、ＩＣカード及びその製
造方法がある。ここに示されているＩＣモジュールは第
１図及び第２図に示すような構造よなっており、厚さ０
．１麿−程度のガラスエポキシフィルム基板ｌに３５Ｊ
Ｌ層厚の銅箔をラミネートしたプリント配線用フィルム
を用いて所望のパターンを得るためをこエツチングし、
その後にニッケル及び金メッキを行ない、外部との接続
用電極パターン２及び回路パターン３を形成した後、所
望の大きさに打抜く。接続用電極パターン２と回路パタ
ーン３とは必要個所において、スルーホール４で電気的
に接続されている。そして、この回路パターン３の所定
位置にＩＣチップ５をグイポンディングし、ＩＣチップ
５の電極６と回路パターン３を導体７により、ワイヤポ
ンディング方式により接続する。ＩＣチップ５と回路パ
ターン３との必要な接続を行なった後に、エポキシ樹脂
のポツティング時の流れ止め用にガラスエポキシ基板・
硬質ポリ塩化ビニールのポツティング枠８をたとえばエ
ポキシ系、アクリル系の一接着剤等でガラスエポキシフ
ィルム基板ｌに取付け、エポキシ樹脂９を流し込んでモ
ールドする。なお、回路パターン３には後掲の第７図に
示すように段差を設けてモジュールを薄型化するように
してもよい。

このようにして得られたＩＣモジュール１ｏを用いてＩ
Ｃカードを製造する場合、特開１（／３５８−９２５９
７号公報に示されている方式では、第３図に完成したＩ
Ｃカードの平面図、第４図にそのＡ−Ａ断面図を示すよ
うにセンタコア１１に所望の絵柄１４を印刷した後、オ
ーバーシート１２を表裏に当てがってラミネート加工に
より一体化する。また、磁気記録体１３が必要ならば予
めセンタコア１１又は表裏のオーバーシート１２のいず
れかに同様のラミネート加工を行なって一体化しておく
。そして、このカード基材を彫刻機で座削ってＩＣモジ
ュール１ｏ埋設のための四部を形成し、ＩＣモジュール
ｌＯを接着剤１５で固着する。この方式では、凹部のサ
イズとＩＣモジュール１ｏのサイズの相互のばらつきに
よってＩＣモジュール１ｏ上面の外部接続端子は位置が
正確には定まらず、またＩＣモジュール１ｏとカード基
材との一体感もなかった。

上記方式の欠点を改善し一体感を増す方法として、特開
昭５８−１３８０５７号公報のＩＣカードの製造方法が
ある。これは、：５５図にＩＣカードの断面図を第４図
に対応させて示すようにカード基材をなすセンタコアｌ
Ｏ及び表裏のオーバーシート１２を接着剤１Ｂで一体化
し、　ＩＣモジュールｌＯ設置部分にＩＣモジュール大
の打抜き穴を設け、　ＩＣモジュールｌＯをこの打抜穴
に接着剤１７で仮設置した後、熱圧ラミネート加工によ
りカード基材とＩＣモジュールＩＯを一体化したもので
ある。

そして、この熱圧ラミネート加工を行なう場合、熱や圧
力によるシート周辺の伸縮が大きくなるので所望するカ
ード寸法よりも大きいシートで加工することが一般的で
ある。さらに、大：、Ｙ生産においてはシート、、Ｆｌ
ｌに多面付けで加工する方式がとられ、熱圧ラミネート
加工後仕上げサイズに打抜かれる。

ところが、このようなＩＣカードめ製造方法において位
置ズレが生じる０例えば多面付シートの場合で説明する
と、もＩＧモジュールｌＯを装着する孔２０は、第６図
に示すように例えば＾−Ａ及びＢ−８を基準として開け
られるから、所望寸法の抜型によって打抜かれた場合、
各ＩＣカードの基準辺からの孔２０の位置にはずれが生
じる。また、このずれは、ＩＣカードの製造工程におけ
るカード基材の加熱加圧による収縮によっても生じる。

このような孔２０の位置のずれがあると、当然これに装
着されるＩＣモジュールｌＯの電極パターン２も基準位
置からずれ、ＩＣカードの誤動作の原因となる欠点があ
った。よって、この発明の目的は、このようなＩＣモジ
ュールの電極パターンの基準位置からのずれによる誤動
作のないＩＣカードの製造方法を提供することにある。

以下にこの発明を説明する。

この発明は、ＩＣモジュールの電極パターンの位置の正
確なＩＣカードの製造方法に関し、単層もしくは複ａ層
のプラスチックシートで成るカード基材の上面部に穿設
された孔に、上面に電極パターンを区分済み又は未区分
の金属箔を設けられ、かつ下面に接着シートを貼設され
た又は接着シートを貼設されていないＩＣモジュールを
装着・一体化し、カードサイズに打抜かれた後さらにこ
の装着されたＩＣカードの基準辺から位置合せして金属
箔を一刻することによって電極パターンを形成するよう
にしたものである。

次に、図面を参照してこの発明を具体的に説明すると、
第７図に示すように上述のＩＣモジュールｌＯの外形を
方形（厚さ約０．５５ｍｍ）とし、上面の金属箔２Ａに
各スルーホール４Ａに対応する電極パターンがまだ区分
されていないＩＣＣモジ−ルＩＯＡを装着するために、
第８図（Ａ）に示すように予め所要個所に孔を彫刻機な
どで孔開けした約Ｑ、１ｍｍ厚のポリ塩化ビニールのよ
うな熱骨白シート３１と、同様の孔開けをした約０．５
ｍｍ厚の同様な材質の骨白シート３０と、約０．１ｍｍ
厚の同様な材質の骨白シートとの３層の骨白シートでカ
ード基材を形成し、このカード基材の所要場所に必要な
絵柄の印刷３３に行なっておく。そして、第８図（Ｂ）
に示すように骨白シート３０及び骨白シート３１の孔に
底面に約０　、０５ｍ薦厚の未硬貨エポキシ接着シート
（図示せず）が貼設されているＩＣモジュールＩＯＡを
挿入する。このときＩＣモジュールＩＯＡの上面は骨白
シート３１の上面よりも突出している。

次に、第８図（Ｃ）に示すようにこのＩＣモジュールＩ
ＯＡが装着されたカード基板の表面に、ＩＣモジュール
ＩＯＡに係合する孔を設けた約０．１層ｍ厚のポリ塩化
ビニールのような熱可塑性の透明オーバーシート３４を
層設すると共に、カード基板の裏面に約０．１ｍｍ厚の
同様な材質の熱可塑性の透明オーバーシート３５を層設
し、金属鏡面板で挟持して温度１４０〜１５０℃、圧力
２５Ｋｇ／ｃ＋＋＋２、時間２０分で加熱加圧して熱融
着で一体化する。すなわち、塩ビシート同志は接着剤が
無くても完全に接着し、ＩＣモジュール１０の底面と塩
ビシートとはエポキシ接着剤で完全に接着されている。

そして、ＩＣモジュールＩＯＡの上面ｋ、透明オーバー
シート３４の上面とは同一平面をなしている。また、必
要であるならばカード基材の必要場所に第８図ＣＧ）に
示すように、透明オーバーシート３４の表面上に磁気ス
トライプ３８を設けておく。この後型抜等でＩＣカード
のサイズに応じて打抜く。

その後、第８図（０）己示すように裁断されたＩＣカー
ドのＩＣモジュールＩＯＡと透明オーバーシート３４の
境界を、彫刻機４０で彫刻して、溝４１を周設する。な
お、溝幅としては０．５〜１．０■が適当であり、深さ
は０．０５〜Ｑ、１ｍｍ程度で良い。

そして、最後に、第８図（Ｄ）に示すようにＩＣカード
の基準辺から位置合せをし、ＩＣモジュール１０Ａの金
属箔２Ａの各スルーホール４Ａに対応する電極パターン
を区分するように彫刻して１幅が溝４１の溝幅よりも少
し狭い程度で、深さも溝４１の深さと同程度もしくは少
し浅い程度の溝４２を設ける。このようにして金属箔２
Ａに電極パターンの区分を設けるようにすれば、ＩＣモ
ジュール１０Ａの装着のための孔の位置の孔開は時のず
れや加熱加圧加工によるカード基板の収縮によるずれに
よって、ＩＣモジュールＩＯＡの取付は位置が基準位置
からずれていても、　ＩＣモジュール１０Ａの金属箔２
Ａの電極パターンの区分は、各ＩＣカードごとの基準辺
から位置合せされて正しい位置にあることになる。この
ようにして製造されたＩＣカードの外観は第９図に示す
ようになり。

またそのＩＣモジュール部分の拡大して示すと第１０図
のようになり、美観上も好ましいものとなる。

なお、上述ではカード基板にＩＣモジュールＩＯＡが装
着される際には、金属箔２Ａに電極パターンが未区分で
あるとしたが、従来のように０．１層１幅程度の溝で既
に電極パターンが区分されていてもよい、この場合、上
述の原因によって電極パターンは第１１図に破線で示す
基準位置からずれることになるが、そのずれの大きさは
高々０．３＋ｓｍ程度である。従って、この発明の製造
方法によって改めてＩＣカードの基準辺から位置合せし
て幅の広い溝４２を設けるようにすれば、ずれた部分の
電極は彫刻によって取除かれる。

以上のようにこの発明の製造方法によれば、ＩＣモジュ
ールの電極パターンの位置を正確なものにすることがで
きるから、電極パターンの位置ずれによる誤動作を防ぐ
ことができる。隣り合う端子は溝によって仕切られてい
るために、導電性異物の付着による短絡トラブルも少な
い。また、加熱加圧工程ではＩＣモジュールの金属箔に
電極パターンの区分溝がない状態でも良いから、ＩＣカ
ードの上下面共に溝がない状態でこの工程を行なうこと
ができ、熱圧ラミネート時の圧力むらなどが生じない利
点もある。

なお、本発明で示したＩＣモジュールは方形であるが、
特に形状を限定するものではなく円形でも良い。ＩＣモ
ジュールの厚さも特に限定はないが、溝の深さとの関係
はあり、内部の回路パターンを切削することのないよう
にその基板の厚さと溝の深さを設定すれば良い。

【図面の簡単な説明】

第１図はＩＣモジュールの例を示す外観図、第２図はそ
の断面構造図、第３図は従来のＩＣカードの平面図、第
４図及び第５図はそれぞれ従来のＩＣカードのＡ−Ａ断
面図、第６図はＩＣモジュールを装着する孔の基準を説
明するための図、第７図はこの発明に用いるいＩＣモジ
ュールの外観図、第８図（Ａ）〜（Ｅ）はこの発明の製
造方法を説明するための図、第９図はこの発明によって
製造されたＩＣカードの平面図、第１Ｏ図はそのＩＣモ
ジュール部分の拡大図、８＄１１図はＩＣモジュールの
電極パターンのずれを説明するための図である。１・・・基板、２，２Ａ・・・金属箔、３・・・回路パ
ターン、１０．ＩＯＡ・・・ＩＣモジュール、３０〜３
２・・・骨白シーＩ・、３４．３５・・・オーバーシー
ト、３８・・・孔、４０・・・彫刻機、４１　、４２・
・・溝。出願人代理人　安　形　雄　三第　ｌ　図第　３　目Ａ」Ｂ　第θ　図Ｂ第　７　図第　６　図蔓　９　図第　ＩＯ図第　１１　図

Claims

【特許請求の範囲】

単層もしくは複数層のプラスチックシートで成るカード
基材の上面部に穿設された孔に、上面に電極パターンを
区分済み又は未区分の金属箔を設けられたＩＣモジュー
ルを装着して一体化し、カードサイズに打抜かれたＩＣ
カードの基準辺から位置合せして前記金属箔を彫刻する
ことによって電極パターン（外部接続端子）を形成する
ようにしたことを特徴とするＩＣカードの製造方法。