JPS60177985A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
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- JPS60177985A JPS60177985A JP59032473A JP3247384A JPS60177985A JP S60177985 A JPS60177985 A JP S60177985A JP 59032473 A JP59032473 A JP 59032473A JP 3247384 A JP3247384 A JP 3247384A JP S60177985 A JPS60177985 A JP S60177985A
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- JP
- Japan
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- patterns
- laser
- fabric
- cutting
- cut
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
- B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、レーザ加工装置にかかるものであシ、特にレ
ーザビームの走査を行うことによって対象物例えば生地
、皮などを加工するレーザ加工装置忙関するものである
。
ーザビームの走査を行うことによって対象物例えば生地
、皮などを加工するレーザ加工装置忙関するものである
。
ブを収容処理するスクラップ処理装置１６が配置されて
いる。加工の対象となる生地１８は、図の矢印Ｆ１の如
く延反装置１４から裁断コンベア１゜上に送り出され、
スクラップは矢印Ｆ２の如くスクラップ処理装置１６に
収容される。裁断コンベア１０の略中央付近には、レー
ザヘッド２０を走査するだめの駆動機構２２が１置され
ている。この駆動機構２２は、第１の駆動体２４と、第
２の駆動体２６とによって構成されている。第１の駆動
体２４は、裁断コンベア１０の両側部に一組設けられて
おシ、これに対して第２の駆動体２６が矢印Ｆ６方向に
移動可能に架設されている。すなわち第２の駆動体２６
は、第１の駆動体２４によって矢印Ｆ６の方向に駆動さ
れる。この矢印Ｆ６の方向は、生地１８の表面に想定さ
れる座楠軸ＸＫ一致する。
いる。加工の対象となる生地１８は、図の矢印Ｆ１の如
く延反装置１４から裁断コンベア１゜上に送り出され、
スクラップは矢印Ｆ２の如くスクラップ処理装置１６に
収容される。裁断コンベア１０の略中央付近には、レー
ザヘッド２０を走査するだめの駆動機構２２が１置され
ている。この駆動機構２２は、第１の駆動体２４と、第
２の駆動体２６とによって構成されている。第１の駆動
体２４は、裁断コンベア１０の両側部に一組設けられて
おシ、これに対して第２の駆動体２６が矢印Ｆ６方向に
移動可能に架設されている。すなわち第２の駆動体２６
は、第１の駆動体２４によって矢印Ｆ６の方向に駆動さ
れる。この矢印Ｆ６の方向は、生地１８の表面に想定さ
れる座楠軸ＸＫ一致する。
５．）１
：・」レーザヘッド２０は、第１の駆動体２４によって
よって座標軸Ｙの方向に走査される。
よって座標軸Ｙの方向に走査される。
更に、裁断コンベヤ１０の近辺には、【／−ザ発振器６
０が配置されており、前述した第２の駆動体２６には、
プリズムないしはミラーからなる光学手段６２が配装さ
れている。また、レーザ発振器６０には、導光手段６４
が設けられている。この導光手段６４から出たレーザ光
は、光路Ｌ１を通過して光学手段６２に入射し、ここで
光路が変更された後光路Ｌ２を通過してレーザヘッド２
０に達する。光路Ｌ１の方向は、光学手段６２の移動方
向すなわち第２の駆動体２６の矢印Ｆ６の移動方向に一
致する。また、光路Ｌ２の方向は、レーザヘッド２０の
移動方向すなわちキャリッジ２８の矢印Ｆ４の移動方向
に一致する。従って、レーザヘッド２０がどのように移
動しても、レー、、＋（、Ｈ−ｈれ、レーザヘッド２０
の部分を通過する。レーザヘッド２０は、駆動機構２２
によって走査移動゛、パ され、これに伴ってレーザ光が生地１８上で一定（パタ
ーンを描きながら走査が行なわれることとな１ハ机 しかしながら、以上のような従来のレーザ加工装置にお
いては、駆動機構２２の大きさは、裁断するパターンの
大きさに比例して大きくなシ、配置スペースも十分とる
必要が生ずる。このため、レーザ加工装置特に裁断コン
ベヤ１０の長さが大となる。また、駆動機構２２の動作
に伴う騒音あるいは振動も相当大とならざるを得ない。
０が配置されており、前述した第２の駆動体２６には、
プリズムないしはミラーからなる光学手段６２が配装さ
れている。また、レーザ発振器６０には、導光手段６４
が設けられている。この導光手段６４から出たレーザ光
は、光路Ｌ１を通過して光学手段６２に入射し、ここで
光路が変更された後光路Ｌ２を通過してレーザヘッド２
０に達する。光路Ｌ１の方向は、光学手段６２の移動方
向すなわち第２の駆動体２６の矢印Ｆ６の移動方向に一
致する。また、光路Ｌ２の方向は、レーザヘッド２０の
移動方向すなわちキャリッジ２８の矢印Ｆ４の移動方向
に一致する。従って、レーザヘッド２０がどのように移
動しても、レー、、＋（、Ｈ−ｈれ、レーザヘッド２０
の部分を通過する。レーザヘッド２０は、駆動機構２２
によって走査移動゛、パ され、これに伴ってレーザ光が生地１８上で一定（パタ
ーンを描きながら走査が行なわれることとな１ハ机 しかしながら、以上のような従来のレーザ加工装置にお
いては、駆動機構２２の大きさは、裁断するパターンの
大きさに比例して大きくなシ、配置スペースも十分とる
必要が生ずる。このため、レーザ加工装置特に裁断コン
ベヤ１０の長さが大となる。また、駆動機構２２の動作
に伴う騒音あるいは振動も相当大とならざるを得ない。
更に、レーザヘッド２０の移動範囲は、裁断パターンと
一致するため、高速で裁断力０工を行うことが困難であ
るという不都合もある。
一致するため、高速で裁断力０工を行うことが困難であ
るという不都合もある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、高速
で所定の加工を行うことができるとともに、騒音あるい
は振動を低減し得る小型化の可能々レーザ加工装置を提
供することをその目的とし、披加工物に対してレーザ光
を照射する光学手段であるミラーが、あらかじめ定めら
れたストロークする。
で所定の加工を行うことができるとともに、騒音あるい
は振動を低減し得る小型化の可能々レーザ加工装置を提
供することをその目的とし、披加工物に対してレーザ光
を照射する光学手段であるミラーが、あらかじめ定めら
れたストロークする。
第２図には、本発明にがかるレーザ加工装置の一実施例
が示されており、この装置の正面から見た概略の構成が
第６図に示されている。これら第２図及び第６図におい
て、加工対象の生地１００が支持される支持台であるス
ラットコンベヤ１０２の左方には、生地１００の延反装
置１０４が配置されている。この延反装置１０４には、
生地１００が巻回された原反ロール１０６がセットされ
ており、この原反ロール１０６に巻回された生地１００
は、延反装置１０４によってスラットコンベヤ１０２上
に送り出されるようになっている。スラットコンベヤ１
０２の右方には、スクラップ処理装置１０８が配置され
ており、カロエ終了後の残余のスクラップが収容される
ようになっている。
が示されており、この装置の正面から見た概略の構成が
第６図に示されている。これら第２図及び第６図におい
て、加工対象の生地１００が支持される支持台であるス
ラットコンベヤ１０２の左方には、生地１００の延反装
置１０４が配置されている。この延反装置１０４には、
生地１００が巻回された原反ロール１０６がセットされ
ており、この原反ロール１０６に巻回された生地１００
は、延反装置１０４によってスラットコンベヤ１０２上
に送り出されるようになっている。スラットコンベヤ１
０２の右方には、スクラップ処理装置１０８が配置され
ており、カロエ終了後の残余のスクラップが収容される
ようになっている。
スラットコンベア１０２の中央付近適宜１ＵｆｔＫされ
ている。この図に示すように、レーザ光は、図の一点鎖
線の如く凸面！Ｗ８１２０．凹面＠１２２から成るビー
ム拡大手段を介してビーム径が拡大された後集光手段１
１８であるレンズ１２４に入射し、更にはミラー１２６
によって反射され、生地１００に入射するようになって
いる。
ている。この図に示すように、レーザ光は、図の一点鎖
線の如く凸面！Ｗ８１２０．凹面＠１２２から成るビー
ム拡大手段を介してビーム径が拡大された後集光手段１
１８であるレンズ１２４に入射し、更にはミラー１２６
によって反射され、生地１００に入射するようになって
いる。
第１のミラー駆動部１１４は、ミラー１２６を、軸ＰＸ
を中心として第６図の矢印Ｆ’Ａ又は第４図ョの矢印Ｆ
Ｂの如く揺動駆動するものであり、この二 軸ＰＸは、集光手段１１８のレンズ１２４の光軸と一致
している。
を中心として第６図の矢印Ｆ’Ａ又は第４図ョの矢印Ｆ
Ｂの如く揺動駆動するものであり、この二 軸ＰＸは、集光手段１１８のレンズ１２４の光軸と一致
している。
方向に走査されるようになっている。
なお、凸面鏡１２０及び凹面虚１２２から成るビーム拡
大手段は、生地１００上におけるレーザ光ＲＢのスポッ
ト径ｄを絞るためのものである。
大手段は、生地１００上におけるレーザ光ＲＢのスポッ
ト径ｄを絞るためのものである。
す表わち、スポット径ｄは、レンズ１２４の焦点用ＩＥ
ＩＩＦ、レンズ１２４に入射するレーザ光のビーム径Ｄ
１定数ｋに対して、 ｄ＝ｌ（− 一″貼表わされる。従って、焦点距離Ｆを大きくとる場
合であっても、スポット径ｄを一定にしようと’、、’
＊穎離Ｆ’ｒ大きくシ、レーザヘッド１１２で生地’
”’＋＋ １：’ １′°”１００との距離を大とする方がミラー１２６の
揺動の程度を小さくすることができるため、かかるビー
ム拡大手段を含む方が好ましい。
ＩＩＦ、レンズ１２４に入射するレーザ光のビーム径Ｄ
１定数ｋに対して、 ｄ＝ｌ（− 一″貼表わされる。従って、焦点距離Ｆを大きくとる場
合であっても、スポット径ｄを一定にしようと’、、’
＊穎離Ｆ’ｒ大きくシ、レーザヘッド１１２で生地’
”’＋＋ １：’ １′°”１００との距離を大とする方がミラー１２６の
揺動の程度を小さくすることができるため、かかるビー
ム拡大手段を含む方が好ましい。
次に、スラットコンベヤ１０２あるいは延反装置１０４
の近辺には、レーザ発振器１２８が！！ｉｉ［ｉされて
おり、更に、フレーム１１０の一方の肩１１０Ａには、
プリズム、ミラーなどから成る光学手段１６０が、配置
固定されている。レーザ発振器１２８と光学手段１６０
の間にはオプティカルファイバなどから成る伝送体１６
２が設けられており、光学手段１６０と集光手段１１８
の間には同様の伝送体１６４が設けられている。すなわ
ち、伝送体１３２．１３４及び光学手段１６０によって
レーザ発振器１２８によって出力されるレーザ光をレー
ザヘッド１１２に導く伝送手段が構成されている。
の近辺には、レーザ発振器１２８が！！ｉｉ［ｉされて
おり、更に、フレーム１１０の一方の肩１１０Ａには、
プリズム、ミラーなどから成る光学手段１６０が、配置
固定されている。レーザ発振器１２８と光学手段１６０
の間にはオプティカルファイバなどから成る伝送体１６
２が設けられており、光学手段１６０と集光手段１１８
の間には同様の伝送体１６４が設けられている。すなわ
ち、伝送体１３２．１３４及び光学手段１６０によって
レーザ発振器１２８によって出力されるレーザ光をレー
ザヘッド１１２に導く伝送手段が構成されている。
次に、スラットコンベア１０２は、一部が円弧”た半径
Ｒの円周の一部となるように構成されてい１００との光
学的距離が変化しガいため、焦点がずれるおそれがない
。
Ｒの円周の一部となるように構成されてい１００との光
学的距離が変化しガいため、焦点がずれるおそれがない
。
次に１第２図に示すように、スラットコンベヤ１０２の
側部であってスクラップ処理装置１６の近辺には、加工
制御装置２００が配置されており、その構成例は第５図
に示されている。
側部であってスクラップ処理装置１６の近辺には、加工
制御装置２００が配置されており、その構成例は第５図
に示されている。
この第５図において、加工制御装置２００は、生産管理
、パターンメーキング、グレーデインクアルいはマーキ
ングの処理を行う前段の処理装置６００と、その他の直
接的な加工処理を行う後段の処理装置４００とによって
構成されている。処理装置３００には、紙テープなどの
データ入力手段２０２が接続されている。
、パターンメーキング、グレーデインクアルいはマーキ
ングの処理を行う前段の処理装置６００と、その他の直
接的な加工処理を行う後段の処理装置４００とによって
構成されている。処理装置３００には、紙テープなどの
データ入力手段２０２が接続されている。
処理袋＃６００は、生産管理部６０２、パターンメーキ
ング・グレーディング部（以下単にｒＰＧ部」と略称す
る）６０４及びマーキング部６０６産ｖ岬部６０２から
入力されるデータに基づいて、゛パ）、 ：：：ｊ’ｌ←、れ外的なパターンに関するデーターを
算定す゛）先。／： ｌ −７ｙｔ−ヤ７ヶよ１、ワ０
、。ヶヵ。工。２゜ターンの作成であシ、グレーディン
グとは、標準のパターンから各サイズに応じたバリエー
ションのパターンを作成することである。このＰＧ部６
０４のデータは、マーキング部６０６に入力される。マ
ーキング部３０６では、入力されたデータに基づいて、
パターンを生地１００上に歩留シよ〈配列する処理が行
なわれる。このマーキング部６０６のデータは、後段の
処理袋［４００に入力される。処理装置４００では、マ
ーキング部６０６から入力されるデータに基づいてレー
ザ光の走査が行なわれ、生地１００の裁断加工が行なわ
れる。
ング・グレーディング部（以下単にｒＰＧ部」と略称す
る）６０４及びマーキング部６０６産ｖ岬部６０２から
入力されるデータに基づいて、゛パ）、 ：：：ｊ’ｌ←、れ外的なパターンに関するデーターを
算定す゛）先。／： ｌ −７ｙｔ−ヤ７ヶよ１、ワ０
、。ヶヵ。工。２゜ターンの作成であシ、グレーディン
グとは、標準のパターンから各サイズに応じたバリエー
ションのパターンを作成することである。このＰＧ部６
０４のデータは、マーキング部６０６に入力される。マ
ーキング部３０６では、入力されたデータに基づいて、
パターンを生地１００上に歩留シよ〈配列する処理が行
なわれる。このマーキング部６０６のデータは、後段の
処理袋［４００に入力される。処理装置４００では、マ
ーキング部６０６から入力されるデータに基づいてレー
ザ光の走査が行なわれ、生地１００の裁断加工が行なわ
れる。
次に、後段の処理袋＋１４００について説明する。
この処理装置４００は、裁断制御部４０２を中心に構成
されておシ、裁断制御部４０２は、発振器操作盤４０４
、ヘッド駆動操作盤４０６及びサーマニュアルによる操
作によっても動作するようになっている。
されておシ、裁断制御部４０２は、発振器操作盤４０４
、ヘッド駆動操作盤４０６及びサーマニュアルによる操
作によっても動作するようになっている。
ヘッド駆動操作盤４０６は、ヘッド駆動装置ｔ４１２−
に接続されている。このヘッド駆動装置４１２には、第
１のミラー駆動部１１４、第２のミラー駆動部１１６及
び焦点調整部４１４が含まれている。
に接続されている。このヘッド駆動装置４１２には、第
１のミラー駆動部１１４、第２のミラー駆動部１１６及
び焦点調整部４１４が含まれている。
焦点調整部４１４は、第４図に示すレンズ１２４を、光
軸方向に移動せしめ、これによって、レーザ光ＲＢの走
査時におけるＹ方向（第２図参照）の焦点ずれが調整さ
れるようになっている。なお、ヘッド駆動操作盤４０６
も裁断制御部４０２による指令の他、オペレータのマニ
ュアルによる操作によっても動作するようになっている
。
軸方向に移動せしめ、これによって、レーザ光ＲＢの走
査時におけるＹ方向（第２図参照）の焦点ずれが調整さ
れるようになっている。なお、ヘッド駆動操作盤４０６
も裁断制御部４０２による指令の他、オペレータのマニ
ュアルによる操作によっても動作するようになっている
。
サーボコントローラ４０８は、へ・ンド駆動装置４１２
に接続されている。すなわち、ヘッド駆動装置４１２は
、ヘッド駆動操作盤４０６及びサー・１０２を駆動する
ためのものである。このコンベヤ駆動装置４１０、延反
装置１０４及びスクシンが加工の程度に応じてスラット
コンベヤ１０２上に送り出されるようになっている。
に接続されている。すなわち、ヘッド駆動装置４１２は
、ヘッド駆動操作盤４０６及びサー・１０２を駆動する
ためのものである。このコンベヤ駆動装置４１０、延反
装置１０４及びスクシンが加工の程度に応じてスラット
コンベヤ１０２上に送り出されるようになっている。
次に、上記実施例の全体的動作について説明する。
まず処理装置６００から入力されるデータに基づき裁断
制御部４０２は、延反装置１０４及びコンベヤ駆動部＃
４１０を動作させ、これによってスラットコンベヤ１０
２上に原反ロール１０６から生地１００が送シ出される
。
制御部４０２は、延反装置１０４及びコンベヤ駆動部＃
４１０を動作させ、これによってスラットコンベヤ１０
２上に原反ロール１０６から生地１００が送シ出される
。
他方、裁断制御部４０２から発振器操作盤４０４に動作
指令が出力され、レーザ発振器１２８が発振動作を開始
し、レーザ光は、伝送体１３２．１３４を介してレーザ
ヘッド１１２に達する。レーザ光は、前述したビーム拡
大手段及びレンズ１２４を通過するとともに、ミラー１
２６によって生地部１１４． １１６にヨッテミ５ ＝
１２６’ｂＸ軸ＰＸ、ＰＹを中心として揺動し、前段の
処理装置６００によ請求められたパターン及びマーキン
グに従ってレーザ光ＲＢが生地１００上で走査される（
第２図参照）。また、焦点調整部４１４によってレンズ
１２４が、レーザ光ＲＢの走査に対応しつつ光軸方向に
移動し、言亥レンズ１２４と生地１００との光学的距離
が一定と々るように制価１される。これによって生地１
００Ｆｉ、焦点が合った状態においてすなわちレーザ光
ＲＢのスポット径が最小の状態で裁断されることとなる
。
指令が出力され、レーザ発振器１２８が発振動作を開始
し、レーザ光は、伝送体１３２．１３４を介してレーザ
ヘッド１１２に達する。レーザ光は、前述したビーム拡
大手段及びレンズ１２４を通過するとともに、ミラー１
２６によって生地部１１４． １１６にヨッテミ５ ＝
１２６’ｂＸ軸ＰＸ、ＰＹを中心として揺動し、前段の
処理装置６００によ請求められたパターン及びマーキン
グに従ってレーザ光ＲＢが生地１００上で走査される（
第２図参照）。また、焦点調整部４１４によってレンズ
１２４が、レーザ光ＲＢの走査に対応しつつ光軸方向に
移動し、言亥レンズ１２４と生地１００との光学的距離
が一定と々るように制価１される。これによって生地１
００Ｆｉ、焦点が合った状態においてすなわちレーザ光
ＲＢのスポット径が最小の状態で裁断されることとなる
。
次に裁断加工の手順について第６図を参照しながら説明
する。第６図には、生地１００上にマーキングされたパ
ターンＰＡないしＰＨが示されている。これらのパター
ンＰＡないしＰＨのマーキング部、前段の処理装置６０
０のマーキング部６０６によって行なわれる。第６図に
示すパターンＰＡないしＰＨのマーキングは、生地１０
０上に図示のような印が付されるということではなく、
マーキング部６０６内に仮想的に設定されるものセ）あ
シ、これを説明のために生地１００上に表わ１ ｑたものにすき′ない。
する。第６図には、生地１００上にマーキングされたパ
ターンＰＡないしＰＨが示されている。これらのパター
ンＰＡないしＰＨのマーキング部、前段の処理装置６０
０のマーキング部６０６によって行なわれる。第６図に
示すパターンＰＡないしＰＨのマーキングは、生地１０
０上に図示のような印が付されるということではなく、
マーキング部６０６内に仮想的に設定されるものセ）あ
シ、これを説明のために生地１００上に表わ１ ｑたものにすき′ない。
、″゛第６図において、ストロークＳＡは、第２図にＰ
Ａ、ＰＢは完結するもののパターンＰ Ｃｉ Ｐ Ｄ
Ｉｄ：、 完結しない。従って、まず、マーキング部６
０６はパターンＰＡ、ＰＢの裁断を後段の処理装置４０
０に対して指令し、処理装＃４００はパターンＰＡ。
Ａ、ＰＢは完結するもののパターンＰ Ｃｉ Ｐ Ｄ
Ｉｄ：、 完結しない。従って、まず、マーキング部６
０６はパターンＰＡ、ＰＢの裁断を後段の処理装置４０
０に対して指令し、処理装＃４００はパターンＰＡ。
ＰＢの裁断を行う。これによって、パーツＰ１゜Ｐ２が
裁断される。
裁断される。
次に、残余のパターンのうち、最も先端に位置するもの
すなわちパターンＰＣの先端部分を基準としてストロー
クＳＢを想定する。具体的には、長さＬＡだけ生地１０
０がスクラップ処理装置１０８の方向に送られる。この
状態では、ストロ一りＳＨの部分がスラットコンベヤ１
０２のわん曲部１０２Ａ上にセットされる。このストロ
ークＳＢの範囲内にあるパターンをみると、パターンＰ
Ｃ，ＰＤは完結するもののパターンｐｇｔ ＰＦＩ Ｐ
Ｇはいずれも完結しない。従って、マーキンク部長さＬ
Ｂだけ生地１００がスクラップ処理装置１０８の方向
に送られる。なお、長さＬＡとＬＢとけ必ずしも一致し
ない。ＬＡ、ｔ、Ｂは、スト。
すなわちパターンＰＣの先端部分を基準としてストロー
クＳＢを想定する。具体的には、長さＬＡだけ生地１０
０がスクラップ処理装置１０８の方向に送られる。この
状態では、ストロ一りＳＨの部分がスラットコンベヤ１
０２のわん曲部１０２Ａ上にセットされる。このストロ
ークＳＢの範囲内にあるパターンをみると、パターンＰ
Ｃ，ＰＤは完結するもののパターンｐｇｔ ＰＦＩ Ｐ
Ｇはいずれも完結しない。従って、マーキンク部長さＬ
Ｂだけ生地１００がスクラップ処理装置１０８の方向
に送られる。なお、長さＬＡとＬＢとけ必ずしも一致し
ない。ＬＡ、ｔ、Ｂは、スト。
−り５ＡＰＳＢ内で完結しないパターンの位置によって
定まるためである。
定まるためである。
この場合において、裁断加工作業が第６図に示すパター
ンＰＡないしＰＨのみで終了するものとすると、ストロ
ークＳＣの範囲内では、残余のパターンＰ Ｅｔ Ｐ
Ｆｔ Ｐ Ｇ、Ｐ Ｈがいずれも完結し、完結しないパ
ターンは存在しない。従って、マーキング部３０６は、
パターンＰＥ、 ＰＦ’、 ＰＧ、 ＰＨの裁断を処理
装置４００に対して指令し、処理装置４００は、パター
ンＰＥ、ＰＦ、ＰＧ、ＰＨの裁断を行う。これによつで
パーツＰ５．Ｐ６．Ｐ７．Ｐ８ が裁断される。この後
は、残余のパターンは存在しないため、加工作業は終了
する。
ンＰＡないしＰＨのみで終了するものとすると、ストロ
ークＳＣの範囲内では、残余のパターンＰ Ｅｔ Ｐ
Ｆｔ Ｐ Ｇ、Ｐ Ｈがいずれも完結し、完結しないパ
ターンは存在しない。従って、マーキング部３０６は、
パターンＰＥ、 ＰＦ’、 ＰＧ、 ＰＨの裁断を処理
装置４００に対して指令し、処理装置４００は、パター
ンＰＥ、ＰＦ、ＰＧ、ＰＨの裁断を行う。これによつで
パーツＰ５．Ｐ６．Ｐ７．Ｐ８ が裁断される。この後
は、残余のパターンは存在しないため、加工作業は終了
する。
以上説明したように１一定の裁断のストロークスラット
コンベヤ１０２のわん曲部１０２Ａを縮少でき、ひいて
はスラットコンベヤ１０２全体を小型化できる。
コンベヤ１０２のわん曲部１０２Ａを縮少でき、ひいて
はスラットコンベヤ１０２全体を小型化できる。
用土の動作によシ生地１００が裁断され、生地１００は
、スラットコンベヤー０２によってスクラップ処理装［
１０８の方向に送られる。このとき、裁断制御部４０２
の動作指令に基づいてスクラップ処理装置１０８が駆動
される。裁断された生地１００Ａ、１００Ｂは、オペレ
ータによってスラットコンベヤ１０２上から収集はれ、
スクラップは、スクラップ処理装置１０８内に収容され
る。
、スラットコンベヤー０２によってスクラップ処理装［
１０８の方向に送られる。このとき、裁断制御部４０２
の動作指令に基づいてスクラップ処理装置１０８が駆動
される。裁断された生地１００Ａ、１００Ｂは、オペレ
ータによってスラットコンベヤ１０２上から収集はれ、
スクラップは、スクラップ処理装置１０８内に収容され
る。
なお、上記実施例では、第１及び第２のミラー駆動部１
１４，１１６によってレーザ光ＲＢを直交する座標軸Ｘ
、Ｙ方向に走査することとしたが、レーザ光ＰＢを平面
的ないし２次元的に走査できれば十分である。
１４，１１６によってレーザ光ＲＢを直交する座標軸Ｘ
、Ｙ方向に走査することとしたが、レーザ光ＰＢを平面
的ないし２次元的に走査できれば十分である。
また上記実施例では、生地１００を座標軸Ｘの・・−！
忙対応するようにする。更に生地１００を第１図：。
忙対応するようにする。更に生地１００を第１図：。
”−Ｘ Ｉ Ｚ ４の移ｗＪ削俳を何ンエワにする。
ない。このような性質を有しない場合には、スラットコ
ンベヤ１０２を第１図に示すように平担に構成すること
となる。更に、加工対象物が比較的小面積のものである
ときは、直接スラットコンベヤ１０２上に載せるように
する。
ンベヤ１０２を第１図に示すように平担に構成すること
となる。更に、加工対象物が比較的小面積のものである
ときは、直接スラットコンベヤ１０２上に載せるように
する。
めるとともに、かかる動作を、一定のストローク内に含
まれる完結するパターンについてのみ行うようにしたの
で、高速で加工を行うことができ・るとともに、騒音あ
るいけ振動が低減され、更には構成例を示す説明図、第
５図は加工制御装置の一コンベヤ、１１２はレーザヘッ
ド、１１４，１１＜Ｓはミラー駆動部、１１８は集光手
段、１２０は凸面鏡、１２２は凹面幌、１２４はレンズ
、１２６はミラー、１２８はレーザ発振器、１０２Ａは
わん曲部、２００は加工制御装置、ＰｌないしＰ８は出
願人 工業技術院長 川 １）裕 部手続補正書（自発
） 昭和４７年 ｇ月 ど日 特許庁長官 殿 １ 事件の表示 特願昭５９−３２４７３号２ 発明の
名称 レーザ加工装置 ３、 補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄並びに図面。
まれる完結するパターンについてのみ行うようにしたの
で、高速で加工を行うことができ・るとともに、騒音あ
るいけ振動が低減され、更には構成例を示す説明図、第
５図は加工制御装置の一コンベヤ、１１２はレーザヘッ
ド、１１４，１１＜Ｓはミラー駆動部、１１８は集光手
段、１２０は凸面鏡、１２２は凹面幌、１２４はレンズ
、１２６はミラー、１２８はレーザ発振器、１０２Ａは
わん曲部、２００は加工制御装置、ＰｌないしＰ８は出
願人 工業技術院長 川 １）裕 部手続補正書（自発
） 昭和４７年 ｇ月 ど日 特許庁長官 殿 １ 事件の表示 特願昭５９−３２４７３号２ 発明の
名称 レーザ加工装置 ３、 補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄並びに図面。
５ 補正の内容
（１）明細書第７頁第９行目の「シンバル」を「ジンバ
ル」と補正する。
ル」と補正する。
（２）明細書第９頁第１４行目ないし第１５行目の「オ
プティカルファイバ」を［プリズム嬶＼７ ・い・ ミラーあるいはオプチカルファイバー」と補正する。
プティカルファイバ」を［プリズム嬶＼７ ・い・ ミラーあるいはオプチカルファイバー」と補正する。
（３）図面の第２図を別紙補正図面のとおり補正する。
以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１支持台上に支持された被加工物に対し、レーザ光
を２次元的に走査しつつ照射することによって被加工物
を力ｎ工するレーザ加工装置において、う集光手段と、
レーザ光の反射を行う反射手段とはあらかじめ定められ
たストローク内で完結するパーツに対するパターンをレ
ーザ光が描くように前記揺動手段を制御することを特徴
とするレーザ加工装置。 （２） 前記集光手段は、レーザ光の径を拡大するビー
ム拡大手段を含む集光手段である特許請求の範囲第１項
記載のレーザ加工装置。 （３）前記支持台は、前記第１又は第２の軸の中心に対
する円弧を形成するわん曲部を含む支持台である特許請
求の範囲第１項又は第２項記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59032473A JPS60177985A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59032473A JPS60177985A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60177985A true JPS60177985A (ja) | 1985-09-11 |
| JPH0243593B2 JPH0243593B2 (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=12359944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59032473A Granted JPS60177985A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60177985A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012052241A1 (de) * | 2010-10-19 | 2012-04-26 | 4Jet Technologies Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum gravieren eines flexiblen bands mit schwenkung des bearbeitungskopfes um eine längsachse eines zylinders |
| EP4037866A4 (en) * | 2019-10-04 | 2023-11-15 | Elsner Engineering Works, Inc. | DEVICE FOR HIGH SPEED TREATMENT OF FABRICS |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0559087U (ja) * | 1992-01-17 | 1993-08-03 | 株式会社協成 | スパイラルフレキシブルパイプの継手 |
| JPH05332486A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-14 | Ii X Kokusan:Kk | 配線管の継手装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4830492U (ja) * | 1971-08-17 | 1973-04-13 | ||
| JPS4882491A (ja) * | 1972-01-19 | 1973-11-05 | ||
| JPS51135492A (en) * | 1975-05-20 | 1976-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | Laser material processing unit |
| JPS52141695U (ja) * | 1976-04-22 | 1977-10-27 |
-
1984
- 1984-02-24 JP JP59032473A patent/JPS60177985A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4830492U (ja) * | 1971-08-17 | 1973-04-13 | ||
| JPS4882491A (ja) * | 1972-01-19 | 1973-11-05 | ||
| JPS51135492A (en) * | 1975-05-20 | 1976-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | Laser material processing unit |
| JPS52141695U (ja) * | 1976-04-22 | 1977-10-27 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103228395A (zh) * | 2010-10-19 | 2013-07-31 | 4Jet科技股份有限公司 | 通过加工头围绕圆柱体的纵向轴线的摆动来雕刻柔性带状物的方法和装置 |
| US9132509B2 (en) | 2010-10-19 | 2015-09-15 | 4Jet Technologies Gmbh | Method and apparatus for engraving a flexible strip with pivoting a processing head about a longitudinal axis of a cylinder |
| EP4037866A4 (en) * | 2019-10-04 | 2023-11-15 | Elsner Engineering Works, Inc. | DEVICE FOR HIGH SPEED TREATMENT OF FABRICS |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0243593B2 (ja) | 1990-09-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |