JPH0557474A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH0557474A JPH0557474A JP3215169A JP21516991A JPH0557474A JP H0557474 A JPH0557474 A JP H0557474A JP 3215169 A JP3215169 A JP 3215169A JP 21516991 A JP21516991 A JP 21516991A JP H0557474 A JPH0557474 A JP H0557474A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- mirror
- laser
- workpiece
- concave mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レンズを使わない集光手段を備えたレーザ加
工装置を得ること。 【構成】 支持台上に支持された被加工物１００に対し
レーザ光を２次元的に走査しつつ照射することによって
被加工物を加工するレーザ加工装置に、レーザ光の集光
を行い、かつ被加工物に対するレーザ光の走査に対応し
て反射光軸方向に移動可能な凹面鏡１３６の集光手段
と、この集光手段で集光されたレーザ光を反射し被加工
物に照射するミラー１２６とを備え、ミラー１２６は駆
動部１１４，１１６により方向の異なる第１及び第２の
軸に対して揺動でき、第１又は第２の軸の一方は凹面鏡
１３６の反射光軸と一致するように構成した。
工装置を得ること。 【構成】 支持台上に支持された被加工物１００に対し
レーザ光を２次元的に走査しつつ照射することによって
被加工物を加工するレーザ加工装置に、レーザ光の集光
を行い、かつ被加工物に対するレーザ光の走査に対応し
て反射光軸方向に移動可能な凹面鏡１３６の集光手段
と、この集光手段で集光されたレーザ光を反射し被加工
物に照射するミラー１２６とを備え、ミラー１２６は駆
動部１１４，１１６により方向の異なる第１及び第２の
軸に対して揺動でき、第１又は第２の軸の一方は凹面鏡
１３６の反射光軸と一致するように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工装置にかか
り、特にレーザビームの走査を行うことによって対象物
例えば布地、皮などを加工するレーザ加工装置に関する
ものである。
り、特にレーザビームの走査を行うことによって対象物
例えば布地、皮などを加工するレーザ加工装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は特開昭６０−１７７９８６号によ
る従来のレーザ加工装置の光学系の構成図である。ま
た、図７は図６の光学系の原理説明図である。図におい
て１２８はレーザ発振器、１３０，１３２はベンドミラ
ーである。１１２はレーザヘッドであり、集光手段と反
射手段とを備えている。また、集光手段はレンズ１２４
で構成され、反射手段はジンバル状に２つの軸ＰＸ，Ｐ
Ｙの回りに揺動可能に支持されたミラー１２６と、軸Ｐ
Ｘの回りに駆動する第１のミラー駆動部１１４と、軸Ｐ
Ｙの回りに駆動する第２のミラー駆動部１１６で構成さ
れている。
る従来のレーザ加工装置の光学系の構成図である。ま
た、図７は図６の光学系の原理説明図である。図におい
て１２８はレーザ発振器、１３０，１３２はベンドミラ
ーである。１１２はレーザヘッドであり、集光手段と反
射手段とを備えている。また、集光手段はレンズ１２４
で構成され、反射手段はジンバル状に２つの軸ＰＸ，Ｐ
Ｙの回りに揺動可能に支持されたミラー１２６と、軸Ｐ
Ｘの回りに駆動する第１のミラー駆動部１１４と、軸Ｐ
Ｙの回りに駆動する第２のミラー駆動部１１６で構成さ
れている。
【０００３】第１のミラー駆動部１１４は、ミラー１２
６を、軸ＰＸを中心として図７の矢印ＦＢの如く揺動駆
動するものであり、この軸ＰＸは、集光手段１１８のレ
ンズ１２４の光軸と一致している。第２のミラー駆動部
１１６は、ミラー１２６を、軸ＰＹを中心として図７の
矢印ＦＤの如く揺動するものである。なお、１０２は支
持台を兼ねるコンベヤ、１００はコンベヤ１０２上に載
った被裁断物としての布地である。
６を、軸ＰＸを中心として図７の矢印ＦＢの如く揺動駆
動するものであり、この軸ＰＸは、集光手段１１８のレ
ンズ１２４の光軸と一致している。第２のミラー駆動部
１１６は、ミラー１２６を、軸ＰＹを中心として図７の
矢印ＦＤの如く揺動するものである。なお、１０２は支
持台を兼ねるコンベヤ、１００はコンベヤ１０２上に載
った被裁断物としての布地である。
【０００４】次に、上記従来例の動作について説明す
る。布地１００はコンベヤ１０２で送り出され、レーザ
発振器１２８から発振したレーザ光はベンドミラー１３
０，１３２、凸面鏡１２０、凹面鏡１２２を経てレンズ
１２４を通過し、ミラー１２６によって布地１００上に
焦点が合うように反射される。このとき、第１及び第２
のミラー駆動部１１４，１１６によって、ミラー１２６
が軸ＰＸ，ＰＹを中心として揺動され、レーザ光が生地
１００上で走査される。また、レンズ１２４がレーザ光
の走査に対応しつつ光軸方向に移動し、レンズ１２４と
布地１００の光学的距離が一定となるよう制御される。
これにより布地１００は、焦点が合った状態で裁断され
ることになる。
る。布地１００はコンベヤ１０２で送り出され、レーザ
発振器１２８から発振したレーザ光はベンドミラー１３
０，１３２、凸面鏡１２０、凹面鏡１２２を経てレンズ
１２４を通過し、ミラー１２６によって布地１００上に
焦点が合うように反射される。このとき、第１及び第２
のミラー駆動部１１４，１１６によって、ミラー１２６
が軸ＰＸ，ＰＹを中心として揺動され、レーザ光が生地
１００上で走査される。また、レンズ１２４がレーザ光
の走査に対応しつつ光軸方向に移動し、レンズ１２４と
布地１００の光学的距離が一定となるよう制御される。
これにより布地１００は、焦点が合った状態で裁断され
ることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のレーザ加工装置においては、レンズ１２４
の直径が大きく高価であった。また、レンズ１２４の材
質は一般に熱伝導率が低く、レーザ光が通過したための
発熱による温度上昇があった場合の冷却が困難であり、
レンズ１２４の耐久寿命も短いという問題があった。
ような従来のレーザ加工装置においては、レンズ１２４
の直径が大きく高価であった。また、レンズ１２４の材
質は一般に熱伝導率が低く、レーザ光が通過したための
発熱による温度上昇があった場合の冷却が困難であり、
レンズ１２４の耐久寿命も短いという問題があった。
【０００６】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたもので、レンズを使わない集光手段を備え
たレーザ加工装置を得ることを目的とする。
めになされたもので、レンズを使わない集光手段を備え
たレーザ加工装置を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、支持台上
に支持された被加工物に対しレーザ光を２次元的に走査
しつつ照射することによって被加工物を加工するレーザ
加工装置において、レーザ光の集光を行い、かつ被加工
物に対するレーザ光の走査に対応して反射光軸方向に移
動可能な凹面鏡の集光手段と、集光手段で集光されたレ
ーザ光を反射し被加工物に照射する反射手段とを備え、
反射手段は方向の異なる第１及び第２の軸に対する揺動
手段を含み、第１又は第２の軸の一方は集光手段の反射
光軸と一致させたものである。
に支持された被加工物に対しレーザ光を２次元的に走査
しつつ照射することによって被加工物を加工するレーザ
加工装置において、レーザ光の集光を行い、かつ被加工
物に対するレーザ光の走査に対応して反射光軸方向に移
動可能な凹面鏡の集光手段と、集光手段で集光されたレ
ーザ光を反射し被加工物に照射する反射手段とを備え、
反射手段は方向の異なる第１及び第２の軸に対する揺動
手段を含み、第１又は第２の軸の一方は集光手段の反射
光軸と一致させたものである。
【０００８】第２の発明は、第１の発明の集光手段の前
段にレーザ光の径を拡大するビーム拡大手段を備えたも
のである。
段にレーザ光の径を拡大するビーム拡大手段を備えたも
のである。
【０００９】第３の発明は、前２つの発明に、被加工物
上においてレーザ光が焦点を調整しつつ所定のパターン
を描くように制御する制御手段を備えたものである。
上においてレーザ光が焦点を調整しつつ所定のパターン
を描くように制御する制御手段を備えたものである。
【００１０】
【作用】第１の発明における集光手段である凹面鏡は、
布地の上にレーザ光の焦点を結ばせる。また、このと
き、第１及び第２のミラー駆動部によって、凹面鏡と布
地の間に置かれたミラーが揺動することによって、布地
の上に裁断図形を描く。
布地の上にレーザ光の焦点を結ばせる。また、このと
き、第１及び第２のミラー駆動部によって、凹面鏡と布
地の間に置かれたミラーが揺動することによって、布地
の上に裁断図形を描く。
【００１１】第２の発明におけるビーム拡大手段は、布
地の上に結ぶレーザ光の焦点径を小さくする。
地の上に結ぶレーザ光の焦点径を小さくする。
【００１２】第３の発明における制御手段は、裁断図形
に応じてミラーを揺動するように第１と第２のミラー駆
動部を制御し、このとき布地の上に焦点を結ぶように凹
面鏡の動きを制御するとともに、布地をのせたコンベヤ
の動作を制御する。
に応じてミラーを揺動するように第１と第２のミラー駆
動部を制御し、このとき布地の上に焦点を結ぶように凹
面鏡の動きを制御するとともに、布地をのせたコンベヤ
の動作を制御する。
【００１３】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す光学系の構
成図、図２はその光学系の原理説明図である。図におい
て、１１２はレーザヘッドであり、集光手段と反射手段
を備えている。集光手段は凹面鏡１３６で構成され、反
射手段はミラー１２６と、ジンバル状に支持されたミラ
ー１２６を駆動する第１のミラー駆動部１１４と、第２
のミラー駆動部１１６で構成される。１２８はレーザ発
振器、１３０，１３２，１３４はベンドミラーである。
成図、図２はその光学系の原理説明図である。図におい
て、１１２はレーザヘッドであり、集光手段と反射手段
を備えている。集光手段は凹面鏡１３６で構成され、反
射手段はミラー１２６と、ジンバル状に支持されたミラ
ー１２６を駆動する第１のミラー駆動部１１４と、第２
のミラー駆動部１１６で構成される。１２８はレーザ発
振器、１３０，１３２，１３４はベンドミラーである。
【００１４】第１のミラー駆動部１１４は、ミラー１２
６を軸ＰＸを中心として図２の矢印ＦＢのように揺動駆
動するものであり、この軸ＰＸは凹面鏡１３６の反射光
軸ＭＸと一致している。第２のミラー駆動部１１６は、
ミラー１２６を軸ＰＸと直交する軸ＰＹを中心として図
２の矢印ＦＤのように揺動するものである。１０２は支
持台を兼ねるコンベヤ、１００はコンベヤ１０２上にの
った被裁断物としての布地である。
６を軸ＰＸを中心として図２の矢印ＦＢのように揺動駆
動するものであり、この軸ＰＸは凹面鏡１３６の反射光
軸ＭＸと一致している。第２のミラー駆動部１１６は、
ミラー１２６を軸ＰＸと直交する軸ＰＹを中心として図
２の矢印ＦＤのように揺動するものである。１０２は支
持台を兼ねるコンベヤ、１００はコンベヤ１０２上にの
った被裁断物としての布地である。
【００１５】次に、上記実施例の動作について説明する
と、レーザ発振器１２８より発振されたレーザ光は、ベ
ンドミラー１３０，１３２，１３４で次々に反射されて
凹面鏡１３６に入射する。凹面鏡１３６にて反射された
レーザ光は平面ミラー１２６に反射されて布地１００に
到達する。このとき布地１００上にレーザ光ＲＢが焦点
を結ぶように凹面鏡１３６の曲率半径を製作する。
と、レーザ発振器１２８より発振されたレーザ光は、ベ
ンドミラー１３０，１３２，１３４で次々に反射されて
凹面鏡１３６に入射する。凹面鏡１３６にて反射された
レーザ光は平面ミラー１２６に反射されて布地１００に
到達する。このとき布地１００上にレーザ光ＲＢが焦点
を結ぶように凹面鏡１３６の曲率半径を製作する。
【００１６】また、このとき第１及び第２のミラー駆動
部１１４，１１６によってミラー１２６が軸ＰＸ，ＰＹ
を中心として揺動し、レーザ光が布地１００上で走査さ
れ、凹面鏡１３６がベンドミラー１３４と一体となって
レーザ光の走査に対応しつつ軸ＭＸ方向に移動し、凹面
鏡１３６と布地１００の光学的距離が一定となるよう制
御される。これによって布地１００は、常に焦点が合っ
た状態で裁断されることになる。
部１１４，１１６によってミラー１２６が軸ＰＸ，ＰＹ
を中心として揺動し、レーザ光が布地１００上で走査さ
れ、凹面鏡１３６がベンドミラー１３４と一体となって
レーザ光の走査に対応しつつ軸ＭＸ方向に移動し、凹面
鏡１３６と布地１００の光学的距離が一定となるよう制
御される。これによって布地１００は、常に焦点が合っ
た状態で裁断されることになる。
【００１７】図３はこの発明の別の実施例を示す光学系
の構成図、図４はその光学系の原理説明図である。図に
おいて、１１２はレーザヘッドであり、集光手段と反射
手段を備えている。集光手段は凹面鏡１３６で構成さ
れ、この凹面鏡１３６へは凸面鏡１２０からレーザ光が
反射される。反射手段はミラー１２６と、ジンバル状に
支持されたミラー１２６を駆動する第１のミラー駆動部
１１４と、第２のミラー駆動部１１６で構成される。１
２８はレーザ発振器、１３０，１３２はベンドミラーで
ある。
の構成図、図４はその光学系の原理説明図である。図に
おいて、１１２はレーザヘッドであり、集光手段と反射
手段を備えている。集光手段は凹面鏡１３６で構成さ
れ、この凹面鏡１３６へは凸面鏡１２０からレーザ光が
反射される。反射手段はミラー１２６と、ジンバル状に
支持されたミラー１２６を駆動する第１のミラー駆動部
１１４と、第２のミラー駆動部１１６で構成される。１
２８はレーザ発振器、１３０，１３２はベンドミラーで
ある。
【００１８】次に上記実施例の動作について説明する。
レーザ発振器１２８より発振されたレーザ光は、ベンド
ミラー１３０，１３２で反射されて凸面鏡１２０に入射
する。レーザ光は凸面鏡１２０により反射されてビーム
径を拡大し、凹面鏡１３６に入射する。さらに凹面鏡１
３６にて反射されたレーザ光は、平面ミラー１２６に反
射されて布地１００に到達する。このとき布地１００上
にレーザ光ＲＢが焦点を結ぶように凹面鏡１３６の曲率
半径を製作する。
レーザ発振器１２８より発振されたレーザ光は、ベンド
ミラー１３０，１３２で反射されて凸面鏡１２０に入射
する。レーザ光は凸面鏡１２０により反射されてビーム
径を拡大し、凹面鏡１３６に入射する。さらに凹面鏡１
３６にて反射されたレーザ光は、平面ミラー１２６に反
射されて布地１００に到達する。このとき布地１００上
にレーザ光ＲＢが焦点を結ぶように凹面鏡１３６の曲率
半径を製作する。
【００１９】また、このとき第１及び第２のミラー駆動
部１１４，１１６によってミラー１２６が軸ＰＸ，ＰＹ
を中心として揺動し、レーザ光が布地１００上で走査さ
れ、凹面鏡１３６が凸面鏡１２０と一体となってレーザ
光の走査に対応しつつ軸ＭＸ方向に移動し、凹面鏡１３
６と布地１００の光学的距離が一定となるように制御さ
れる。
部１１４，１１６によってミラー１２６が軸ＰＸ，ＰＹ
を中心として揺動し、レーザ光が布地１００上で走査さ
れ、凹面鏡１３６が凸面鏡１２０と一体となってレーザ
光の走査に対応しつつ軸ＭＸ方向に移動し、凹面鏡１３
６と布地１００の光学的距離が一定となるように制御さ
れる。
【００２０】なお、凸面鏡１２０及び凹面鏡１３６から
成るビーム拡大手段は、布地１００上におけるレーザ光
ＲＢのスポット径ｄを絞るためのものである。すなわ
ち、スポット径ｄは、凹面鏡１３６から布地までの距離
Ｆ、凹面鏡１３６に入射するレーザ光のビーム径Ｄ、定
数ｋに対して、次の関係を有する。
成るビーム拡大手段は、布地１００上におけるレーザ光
ＲＢのスポット径ｄを絞るためのものである。すなわ
ち、スポット径ｄは、凹面鏡１３６から布地までの距離
Ｆ、凹面鏡１３６に入射するレーザ光のビーム径Ｄ、定
数ｋに対して、次の関係を有する。
【００２１】−数１− ｄ＝ｋ×Ｆ／Ｄ
【００２２】従って、距離Ｆを大きくとる場合であって
も、スポット径ｄを一定にしようとすると、ビーム径Ｄ
もＦに比例して大きくする必要がある。凹面鏡１３６か
ら布地までの距離Ｆを大きくし、レーザヘッド１１２と
布地１００との距離を大とする方が、ミラー１２６の揺
動の程度を小さくすることができるため、かかるビーム
拡大手段を含む方が好ましい。
も、スポット径ｄを一定にしようとすると、ビーム径Ｄ
もＦに比例して大きくする必要がある。凹面鏡１３６か
ら布地までの距離Ｆを大きくし、レーザヘッド１１２と
布地１００との距離を大とする方が、ミラー１２６の揺
動の程度を小さくすることができるため、かかるビーム
拡大手段を含む方が好ましい。
【００２３】図５はこの発明で使用する加工制御装置の
一例を示すブロック図である。図５において、加工制御
装置２００は生産管理、パターンメーキング、グレーデ
ィングあるいはマーキングの処理を行う前段の処理装置
３００と、その他の直接的な加工処理を行う後段の処理
装置４００とによって構成されている。前段の処理装置
３００には、紙テープなどのデータ入力手段２０２が接
続されている。
一例を示すブロック図である。図５において、加工制御
装置２００は生産管理、パターンメーキング、グレーデ
ィングあるいはマーキングの処理を行う前段の処理装置
３００と、その他の直接的な加工処理を行う後段の処理
装置４００とによって構成されている。前段の処理装置
３００には、紙テープなどのデータ入力手段２０２が接
続されている。
【００２４】前段の処理装置３００は、生産管理部３０
２、パターンメーキング・グレーティング部（以下、Ｐ
Ｇ部と略称する）３０４及びマーキング部３０６によっ
て構成されている。これらのうち、生産管理部３０２
は、加工作業全体の生産数量、種類など、生産管理に必
要なデータを基礎として加工処理を指令する機能を有す
る。ＰＧ部３０４では、生産管理部３０２から入力され
るデータに基づいて、パターンメーキング及びグレーデ
ィングの作業を行い、具体的なパターンに関するデータ
を算定する。パターンメーキングとは、具体的な加工の
パターンの作成であり、グレーティングとは、標準のパ
ターンから各サイズに応じたバリエーションのパターン
を作成することである。このＰＧ部３０４のデータは、
マーキング部３０６に入力される。マーキング部３０６
では、入力されたデータに基づいて、パターンを布地１
００上に歩留りよく配列する処理が行なわれる。このマ
ーキング部３０６のデータは、後段の処理装置４００に
入力され、マーキング部３０６から入力されるデータに
基づいてレーザ光の走査が行なわれ、布地１００の裁断
加工が行なわれる。
２、パターンメーキング・グレーティング部（以下、Ｐ
Ｇ部と略称する）３０４及びマーキング部３０６によっ
て構成されている。これらのうち、生産管理部３０２
は、加工作業全体の生産数量、種類など、生産管理に必
要なデータを基礎として加工処理を指令する機能を有す
る。ＰＧ部３０４では、生産管理部３０２から入力され
るデータに基づいて、パターンメーキング及びグレーデ
ィングの作業を行い、具体的なパターンに関するデータ
を算定する。パターンメーキングとは、具体的な加工の
パターンの作成であり、グレーティングとは、標準のパ
ターンから各サイズに応じたバリエーションのパターン
を作成することである。このＰＧ部３０４のデータは、
マーキング部３０６に入力される。マーキング部３０６
では、入力されたデータに基づいて、パターンを布地１
００上に歩留りよく配列する処理が行なわれる。このマ
ーキング部３０６のデータは、後段の処理装置４００に
入力され、マーキング部３０６から入力されるデータに
基づいてレーザ光の走査が行なわれ、布地１００の裁断
加工が行なわれる。
【００２５】次に、後段の処理装置４００について説明
する。この処理装置４００は、裁断制御部４０２を中心
に構成されており、裁断制御部４０２は、発振器操作盤
４０４、ヘッド駆動操作盤４０６及びサーボコントロー
ラ４０８に各々接続されている。また、裁断制御部４０
２は、コンベヤ駆動装置４１０に接続されている。これ
らのうち、発振器操作盤４０４は、レーザ発振器１２８
に接続されており、これによってレーザ発振器１２８の
レーザ発振動作が制御される。発振器操作盤４０４は、
裁断制御部４０２による指令の他、オペレータの手動に
よる操作によっても動作するようになっている。
する。この処理装置４００は、裁断制御部４０２を中心
に構成されており、裁断制御部４０２は、発振器操作盤
４０４、ヘッド駆動操作盤４０６及びサーボコントロー
ラ４０８に各々接続されている。また、裁断制御部４０
２は、コンベヤ駆動装置４１０に接続されている。これ
らのうち、発振器操作盤４０４は、レーザ発振器１２８
に接続されており、これによってレーザ発振器１２８の
レーザ発振動作が制御される。発振器操作盤４０４は、
裁断制御部４０２による指令の他、オペレータの手動に
よる操作によっても動作するようになっている。
【００２６】ヘッド駆動操作盤４０６は、ヘッド駆動装
置４１２に接続されている。このヘッド駆動装置４１２
には、第１のミラー駆動部１１４、第２のミラー駆動部
１１６及び焦点調整部４１４が含まれている。焦点調整
部４１４は、凹面鏡１３６を反射光軸方向に移動せし
め、これによってレーザ光ＲＢの走査時における焦点ず
れを調整するようにしている。なお、ヘッド駆動操作盤
４０６も裁断制御部４０２による指令の他、オペレータ
の手動による操作によっても動作するようになってい
る。
置４１２に接続されている。このヘッド駆動装置４１２
には、第１のミラー駆動部１１４、第２のミラー駆動部
１１６及び焦点調整部４１４が含まれている。焦点調整
部４１４は、凹面鏡１３６を反射光軸方向に移動せし
め、これによってレーザ光ＲＢの走査時における焦点ず
れを調整するようにしている。なお、ヘッド駆動操作盤
４０６も裁断制御部４０２による指令の他、オペレータ
の手動による操作によっても動作するようになってい
る。
【００２７】サーボコントローラ４０８は、ヘッド駆動
装置４１２に接続されている。すなわち、ヘッド駆動装
置４１２は、ヘッド駆動操作盤４０６及びサーボコント
ローラ４０８から入力されるデータに基づいて駆動さ
れ、レーザ光ＲＢの走査が制御されるようになってい
る。
装置４１２に接続されている。すなわち、ヘッド駆動装
置４１２は、ヘッド駆動操作盤４０６及びサーボコント
ローラ４０８から入力されるデータに基づいて駆動さ
れ、レーザ光ＲＢの走査が制御されるようになってい
る。
【００２８】コンベヤ駆動装置４１０は、コンベヤ１０
２を駆動するためのものである。このコンベヤ駆動装置
４１０は、裁断制御部４０２の指令に基づき、一定の対
応をもって動作し、布地１００が加工の程度に応じてコ
ンベヤ１０２上に送り出されるようになっている。
２を駆動するためのものである。このコンベヤ駆動装置
４１０は、裁断制御部４０２の指令に基づき、一定の対
応をもって動作し、布地１００が加工の程度に応じてコ
ンベヤ１０２上に送り出されるようになっている。
【００２９】次に上記実施例の動作について説明する。
まず、前段の処理装置３００から入力されるデータに基
づき、裁断制御部４０２はコンベヤ駆動装置４１０を動
作させ、これによってコンベヤ１０２上に原反ロール
（図示せず）から布地１００が送り出される。
まず、前段の処理装置３００から入力されるデータに基
づき、裁断制御部４０２はコンベヤ駆動装置４１０を動
作させ、これによってコンベヤ１０２上に原反ロール
（図示せず）から布地１００が送り出される。
【００３０】他方、裁断制御部４０２から発振器操作盤
４０４に動作指令が出力され、レーザ発振器１２８が発
振動作を開始し、レーザ光はレーザヘッド１１２に達す
る。レーザ光は図１〜図４の凹面鏡１３６、及びミラー
１２６によって布地１００上に焦点が合うように反射さ
れる。このとき、裁断制御部４０２からヘッド駆動操作
盤４０６及びサーボコントローラ４０８に各々動作指令
が出力され、ヘッド駆動装置４１２が駆動される。すな
わち、第１及び第２のミラー駆動部１１４，１１６によ
ってミラー１２６が軸ＰＸ，ＰＹを中心として揺動し、
前段の処理装置３００により求められたパターン及びマ
ーキングに従って、レーザ光ＲＢが布地１００上で走査
される。
４０４に動作指令が出力され、レーザ発振器１２８が発
振動作を開始し、レーザ光はレーザヘッド１１２に達す
る。レーザ光は図１〜図４の凹面鏡１３６、及びミラー
１２６によって布地１００上に焦点が合うように反射さ
れる。このとき、裁断制御部４０２からヘッド駆動操作
盤４０６及びサーボコントローラ４０８に各々動作指令
が出力され、ヘッド駆動装置４１２が駆動される。すな
わち、第１及び第２のミラー駆動部１１４，１１６によ
ってミラー１２６が軸ＰＸ，ＰＹを中心として揺動し、
前段の処理装置３００により求められたパターン及びマ
ーキングに従って、レーザ光ＲＢが布地１００上で走査
される。
【００３１】また、焦点調整部４１４によって凹面鏡１
３６が、レーザ光ＲＢの走査に反応しつつ反射光軸方向
に移動し、凹面鏡１３６と布地１００との光学的距離が
一定となるように制御される。これによって布地１００
は、焦点が合った状態において、すなわちレーザ光ＲＢ
のスポット径ｄが最小の状態で裁断されることとなる。
以上のようにして、布地１００はコンベヤ１０２によっ
て送られ裁断される。
３６が、レーザ光ＲＢの走査に反応しつつ反射光軸方向
に移動し、凹面鏡１３６と布地１００との光学的距離が
一定となるように制御される。これによって布地１００
は、焦点が合った状態において、すなわちレーザ光ＲＢ
のスポット径ｄが最小の状態で裁断されることとなる。
以上のようにして、布地１００はコンベヤ１０２によっ
て送られ裁断される。
【００３２】なお、上記実施例では、第１及び第２のミ
ラー駆動部１１４，１１６によってレーザ光ＲＢを直交
する座標軸Ｘ，Ｙ方向に走査することとしたが、レーザ
光ＲＢを平面的ないしは２次元的に走査できれば十分で
ある。
ラー駆動部１１４，１１６によってレーザ光ＲＢを直交
する座標軸Ｘ，Ｙ方向に走査することとしたが、レーザ
光ＲＢを平面的ないしは２次元的に走査できれば十分で
ある。
【００３３】
【発明の効果】第１の発明によれば、被加工物に対して
レーザ光を照射する反射手段を、所定の軸を中心として
揺動させるようにしたので、高速加工が行え、また騒音
や振動の低減ができるほか、集光手段を凹面鏡で構成し
たので、従来のような集光用レンズが不要でコストの低
減が図れ、しかも使用した凹面鏡は冷却が容易で、耐久
寿命を長くできる効果がある。
レーザ光を照射する反射手段を、所定の軸を中心として
揺動させるようにしたので、高速加工が行え、また騒音
や振動の低減ができるほか、集光手段を凹面鏡で構成し
たので、従来のような集光用レンズが不要でコストの低
減が図れ、しかも使用した凹面鏡は冷却が容易で、耐久
寿命を長くできる効果がある。
【００３４】第２の発明によれば、集光手段の前段にレ
ーザ光の径を拡大するビーム拡大手段を備えたので、被
加工物上に結ぶレーザ光の焦点径を小さくして、シャー
プな加工が可能になる。
ーザ光の径を拡大するビーム拡大手段を備えたので、被
加工物上に結ぶレーザ光の焦点径を小さくして、シャー
プな加工が可能になる。
【００３５】第３の発明によれば、被加工物上において
レーザ光が焦点を調整しつつ所定のパターンを描くよう
に制御する制御手段を備えたので、常にシャープな加工
を自動的に行うことができる。
レーザ光が焦点を調整しつつ所定のパターンを描くよう
に制御する制御手段を備えたので、常にシャープな加工
を自動的に行うことができる。
【図１】この発明の一実施例を示す光学系の構成図であ
る。
る。
【図２】図１の光学系の原理説明図である。
【図３】この発明の別の実施例を示す光学系の構成図で
ある。
ある。
【図４】図３の光学系の原理説明図である。
【図５】この発明で使用する加工制御装置の一例を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【図６】従来のレーザ加工装置の光学系の構成図であ
る。
る。
【図７】図６の光学系の原理説明図である。
１００ 布地 １０２ コンベヤ １１２ レーザヘッド １１４ 第１のミラー駆動部 １１６ 第２のミラー駆動部 １２０ 凸面鏡 １２６ ミラー １２８ レーザ発振器 １３６ 凹面鏡 ２００ 加工制御装置
Claims (3)
- 【請求項１】 支持台上に支持された被加工物に対しレ
ーザ光を２次元的に走査しつつ照射することによって被
加工物を加工するレーザ加工装置において、 レーザ光の集光を行い、かつ被加工物に対するレーザ光
の走査に対応して反射光軸方向に移動可能な凹面鏡の集
光手段と、 前記集光手段で集光されたレーザ光を反射し被加工物に
照射する反射手段とを備え、 前記反射手段は方向の異なる第１及び第２の軸に対する
揺動手段を含み、 前記第１又は第２の軸の一方は前記集光手段の反射光軸
と一致することを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記集光手段の前段にレーザ光の径を拡
大するビーム拡大手段を備えたことを特徴とする請求項
１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 被加工物上においてレーザ光が焦点を調
整しつつ所定のパターンを描くように制御する制御手段
を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
レーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215169A JPH0557474A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215169A JPH0557474A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557474A true JPH0557474A (ja) | 1993-03-09 |
Family
ID=16667808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3215169A Pending JPH0557474A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0557474A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8069964B2 (en) | 2007-06-21 | 2011-12-06 | Tenneco Automotive Operating Company Inc. | Junction bleed |
| WO2022094291A1 (en) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | Delta Industrial Services, Inc. | An apparatus with multiple processing stations and laser system with adjustable field of view for web processing; method of operating a web processing machine |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP3215169A patent/JPH0557474A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8069964B2 (en) | 2007-06-21 | 2011-12-06 | Tenneco Automotive Operating Company Inc. | Junction bleed |
| WO2022094291A1 (en) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | Delta Industrial Services, Inc. | An apparatus with multiple processing stations and laser system with adjustable field of view for web processing; method of operating a web processing machine |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7570407B2 (en) | Scanning mechanism, method of machining workpiece, and machine tool | |
| JP5221560B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3761657B2 (ja) | レーザ加工方法および装置 | |
| JPH0647575A (ja) | 光走査型レーザ加工機 | |
| CN112912202B (zh) | 激光加工机及激光加工方法 | |
| JPH04327394A (ja) | 光移動型レーザ加工機 | |
| JP2000071088A (ja) | レ−ザ加工機 | |
| JP2000084689A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0557474A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS60106686A (ja) | レ−ザ・マ−キング装置 | |
| CN112823075B (zh) | 激光加工机及激光加工方法 | |
| JPS60177986A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH0243595B2 (ja) | ||
| JPH0243593B2 (ja) | ||
| JPH07144291A (ja) | レーザ加工装置の非点収差低減方法 | |
| JPH0314553B2 (ja) | ||
| JP3830662B2 (ja) | 走査型プローブ顕微鏡の光軸調整機構 | |
| JPH0247317B2 (ja) | ||
| JPH04187393A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0243596B2 (ja) | ||
| JPS60177984A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH0328991B2 (ja) | ||
| JPH0243599B2 (ja) | ||
| WO2019058520A1 (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
| JPS6116941Y2 (ja) |