JPS60177988A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、レーザ加工装置にかかるものであり、特にレ
ーザビームの走査を行うことによって対象物例えば生地
、皮たどを加工するレーザ加工装置に関するものである
。

〔従来技術〕

第１図には、従来のレーザ加工装置の一例が水上に送り
出され、スクラップは矢印Ｆ２の如くスクラップ処理装
置１６に収容される。裁断コンベヤ１０の略中央付近に
は、レーザヘッド２０を走査するための駆動機構２２が
配置されている。この駆動機構２２は、第１の駆動体２
４と、第２の駆動体２６とによって構成されている。第
１の駆動体２４は、裁断コンベヤ１００両側部に一組設
けられておシ、これに対して第２の駆動体２６が矢印Ｆ
６方向に移動可能に架設されている。すなわち、第２の
駆動体２６は、第１の駆動体２４によって矢印Ｆ３の方
向に駆動される。この矢印Ｆ３の方向は、生地１８の表
面に想定される座標軸Ｘに一致する。

第２の駆動体２６には、キャリッジ２８が装着されてお
り、このキャリッジ２８は、第２の駆動体２６によって
図の矢印Ｆ４の方向に駆動される。

この矢印Ｆ４の方向は、生地１８の表面に想定さ、′１ １座標軸Ｘの方向に走査され、第２の駆動体２６に°１
（ 一：゛１・！（３） 振器６０が配置されており、前述した第２の駆動体２６
には、プリズムないしはミラーからなる光学手段５２が
配置されている。また、レーザ発振器３０には、導光手
段３４が設けられている。この導光手段６４から出たレ
ーザ光は、光路Ｌ１を通過して光学手段３２に入射し、
ここで光路が変更された後光路Ｌ２を通過してレーザヘ
ッド２０に達する。光路Ｌ１の方向は、光学手段３２の
移動方向すなわち第２の駆動体２６の矢印Ｆ６の移動方
向に一致する。また、光路Ｌ２の方向は、レーザヘッド
２０の移動方向すなわちキャリッジ２８の矢印Ｆ４の移
動方向に一致する。従って、レーザヘッド２０がどのよ
うに移動しても、レーザ発振器３０から出力されるレー
ザ光は良好にレーザヘッド２０に達することができる。

次に、上記従来例の動作について説明すると、生地１８
は、裁断コンベヤ１０の動作とともに移するパターンの
大きさに比例して犬きくなシ、配置スペースも十分とる
必要が生ヂる。レーザ加工装置特に裁断コンベヤ１０の
長さが大となる。また、駆動機構２２の動作に伴う騒音
あるいは振動も相当大とならざるを得ない。

更に、レーザヘッド２０の移動範囲は、裁断パターンと
一致するため、高速で裁断加工を行うことが困難である
という不都合もある。

〔発明の概要〕

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであシ、高速
で所定の加工を行うことができるとともに、騒音あるい
は振動を低減し得るレーザ加工装置を提供することをそ
の目的とし、被加工物に対してレーザ光を照射する光学
手段であるミラーを、第１及び第２の軸を中心として所
定のパターンを描くように制御しつつ走査するようにし
たレーザー実施例が示されており、この装置の正面から
見た概略の構成が第６図に示されている。これら第２図
及び第５図において、加工対象の生地１００が支持され
る支持台であるスラットコンベヤ１０２の左方には、生
地１００の延反装置１０４が配置されている。この延反
装置１０４には、生地１００が巻回された原反ロール１
０６がセットされておシ、この原反ロール１０６に巻回
された生地１００は、延反装置１０４によってスラット
コンベヤ１０２上に送シ出されるようになっている。ス
ラットコンベヤ１０２の右方には、スクラップ処理装置
１０８が配置されておシ、加工終了後の残余のスクラッ
プが収容されるようになっている。

スラットコンベア１０２の中央付近適宜位置には、略コ
字状のフレーム１１０が配置されておシ、−ザヘッド１
１２の光学系の一例は、第４図に示射し、更にはミラー
１２６によって反射され、生地１００に入射するように
なっている。

第１のミラー駆動部１１４は、ミラー１２６を、軸ＰＸ
を中心として第６図の矢印ＦＡ又は第４図の矢印ＦＢの
如く揺動駆動するものであシ、この軸ｐｘは、集光手段
１１８のレンズ１２４（７）光軸と一致している。

第２のミラー駆動部１１６は、ミラー１２６を、軸ＰＹ
を中心として第６図の矢印ＦＣ又は第４図の矢印ＦＤの
如く揺動するものである。

すなわち、レーザ光ＲＢ（第２図参照）は、凸面鏡１２
０、凹面鏡１２２及びレンズ１２４によって焦点が生地
１００上となるように合わせられるとともに、第１のミ
ラー駆動部１１４によって生地１００上に想定される座
標Ｘ方向に走査され、第２のミラー駆動部１１６によっ
て生地１００上ｄ＝ｋ　− で表わされる。従って、焦点距離Ｆを大きくとる場合で
あっても、スポット径ｄを一定にしようとすると、ビー
ム径りもＦに比例して大きくする必要がある。本発明に
おいては、レンズ１２４の焦点距離Ｆを大きくシ、レー
ザヘッド１１２と生地１００との距離を犬とする方がミ
ラー１２６の揺動の程度を小さくすることができるため
、かかるビーム拡大手段を含む方が好ましい。

次に、スラットコンベヤ１０２あるいは延反装置１０４
の近辺には、レーザ発振器１２８が配置されておシ、更
に、フレーム１１０の一方の肩１１０Ａには、プリズム
、ミラーなどから成る光学手段１５０が配置固定されて
いる。レーザ発振器１２８と光学手段１６００間にはオ
プティカル下Ｉレーザ発振器１２８によって出力される
レーザれている。

、、次に、スラットコンベヤ１０２は、一部が円弧１・
　′ 、状・にわん曲しており、これによって加工わん曲部１
０２Ａが形成されている。この加工わん曲部１０２Ａは
、ミラー１２６の軸ｐｘの回転中心を中心点とした半径
Ｒの円周の一部となるように構成されている（第６図参
照）。このため、第１のミラー駆動部１１４によりミラ
ー１２６を軸ＰＸに対して回転することによってレーザ
光ＲＢを座標軸Ｘ方向に走査する場合にあっては、ミラ
ー１２６と生地１００との光学的距離が変化しないため
焦点がずれるおそれがない。

次に、第２図に示すように、スラットコンベヤ１０２の
側部であってスクラップ処理装置１６の近辺には、加工
制御装置２００が配置されており、その構成例は、第５
図に示されている。

との第５図において、加工制御装置２００は、生産管理
、パターンメーキング、グレーディング、１，４いはマ
ーキングの処理を行う前段の処理装置によって構成され
ている。これらのうち、生産管理部５０２は、加工作業
全体の生産数量、種類など生産管理に必要なデータを基
礎として加工処理を指令する機能を有する。ＰＧ部５（
３４では、生産管理部３０２から入力されるデータに基
づいて、パターンメーキング及びグレーディングの作業
を行い、具体的なパターンに関するデータを算定する。

パターンメーキングとは、具体的な加工のパターンの作
成であり、グレーディングとは、標準のパターンから各
サイズに応じたバリエーションのパターンを作成するこ
とである。このＰＧ部３０４のデータは、マーキング部
６０６に入力される。マーキング部３０６では、入力さ
れたデータに基づいて、パターンを生地１００上に歩留
シよく配列する処理が行なわれる。このマーキング部３
０６のデータは、後段の処理装置４００に入＝−・〜次
に、移設の処理装置４００について説明する。

−・；； ゛こつ処理装置４００は、裁断制御部４０２を中心ボコ
ントローラ４０８に各々接続されている。また、裁断制
御部４０２は、延反装置１０４、スクラップ処理装置１
０８及びコンベヤ駆動装置４１０にも各々接続されてい
る。これらのうち、発振器操作盤４０４は、レーザ発振
器１２８に接続されておシ、これによってレーザ発振器
１２８のレーザ発振動作が制御される。発振器操作盤４
０４は、裁断制御部４０２による指令の他、オペレータ
のマニュアルによる操作によっても動作するようになっ
ている。

ヘッド駆動操作盤４０６は、ヘッド駆動装置４１２に接
続されている。このヘッド駆動装置４１２には、第１の
ミラー駆動部１１４及び第２のミラー駆動部１１６が含
まれている。このヘッド駆動操作盤４０６も、裁断制御
部４０２による指令の他、オペレータのマニュアルによ
る操作に６ □、イ、′ようになっている。

コンベヤ駆動部［４１０は、スラットコンベヤ１０２を
駆動するだめのものである。このコンベヤ駆動装置４１
０、延反装置１０４及びスクラップ及び処理装置１０８
は、裁断制御部４０２の指令に基づき、一定の対応をも
って動作し、生地１００が加工の程度に応じてスラット
コンベヤ１０２上に送シ出されるようになっている。

次に、上記実施例の全体的動作について説明する。

まず、処理装置３００から入力されるデータに基づき、
裁断制御部４０２は延反装置１０４及びコンベヤ駆動装
置４１０を動作させ、これによってスラットコンベヤ１
０２上に原反ロール１０６から生地１００が送り出され
る。

他方、裁断制御部４０２から発振器操作盤４０４に動作
指令が出力され、レーザ発振器１２８が全１作指令が出
力され、ヘッド駆動装置４１２が駆動される。す々わち
、第１及び第２のミラー駆動部１１４，１１６によって
ミラー１２６が軸ｐｘ。

ＰＹを中心として揺動し、前段の処理装置３００により
められたパターン及びマーキングに従ってレーザ光ＲＢ
が生地１００上で走査される（第２図参照）。

以上の動作により生地１００が裁断され、生地１００は
、スラットコンベヤ１０２によってスクラップ処理装置
１０８の方向に送られる。このとき、裁断制御部４０２
の動作指令に基づいてスクラップ処理装置１０８が駆動
される。裁断された生地１００Ａ、１００Ｂは、オペレ
ータによってスラットコンベヤ１０２上から収集され、
スクラップは、スクラップ処理装置１０８内に収容され
る。

々お、上記実施例では、第１及び第２のミラー」ゝ會せ
るようにしてもよい。

では、可とう性のあるものが好ましいことはいうまでも
ない。このような性質を有しない場合には、スラットコ
ンベヤ１０２を第１図に示すように平坦に構成すること
となる。更に、加工対象物が比較的小面積のものである
ときは、直接スラットコンベヤ１０２上に載せるように
する。

〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によるレーザ加工装置によ
れば、被加工物に対してレーザ光を照射する光学手段を
、所定の軸を中心として揺動せしめるとともに、かかる
動作を加エバターンに基づいて制御しつつ行うこととし
たので、高速で加工を行うことができるとともに、騒音
あるいは振動が低減されるという効果がある。

、実施例を示すブロック図である。

”−、Ｆ。

、１図において、１００は生地、１ｏ２はスラット面鏡
、１２２は凹面鏡、１２４はレンズ、１２６はミラー、
１２８はレーザ発振器、１０２Ａはわん曲部、２００は
加工制御装置、ＰＸ、ＰＹは軸、ＲＢはレーザ光である
。なお、各図中同一符号は、同−又は相当部分を示すも
のとする。

出願人　工業技術院長　川　１）裕　部手続補正書（自
発） 昭和４年２月２７日 特許庁長官　殿 １、事件の表示　特願昭５９−３２４７７号２、発明の
名称　レーザ加工装置 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 ｆｉｌ　明細書の発明の詳細な説明の欄（２１図面 ５、補正の内容 （１）　明細書記Ｔ頁第Ｔ行に「シンバル状に」とある
のを「ジンバル状に」と補正する。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）支持台上に支持された被加工物に対シフ、レーザ
   光を２次元的に走査しつつ照射することによって被加工
   物を加工するレーザ加工装置にお・いて、該装置はレー
   ザ光源から出力されるレーザ光を被設は第１及び第２の
   軸に対する揺動手段を備え、る制御手段を有することを
   特徴とするレーザ加工装置。
2. （２）　前記集光手段は、レーザ光の径を拡大するビー
   ム拡大手段を含む集光手段である特許請求の範囲第１項
   記載のレーザ加工装置。
3. （３）前記支持台は、前記第１又は第２の軸の中心に対
   する円弧を形成するわん曲部を含む支持台である特許請
   求の範囲第１項又は第２項記載のレーザ加工装置。