JPS61145882A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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JPS61145882A
JPS61145882A JP59267488A JP26748884A JPS61145882A JP S61145882 A JPS61145882 A JP S61145882A JP 59267488 A JP59267488 A JP 59267488A JP 26748884 A JP26748884 A JP 26748884A JP S61145882 A JPS61145882 A JP S61145882A
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laser
mirror
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laser beam
textile
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JP59267488A
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Junichiro Inoue
井上 準一郎
Akira Ishii
明 石井
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Mitsubishi Electric Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B23K26/0846Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレーザ加工装置にかかるものであり。
特にレーザビームの走査を行うことによって対象物1例
えば生地、皮などを加工するレーザ加工装置に関するも
のである。
〔従来の技術〕
第4図には従来のレーザ加工装置の一例が示されている
。この図において、裁断コンベヤ顛の左方には生地を巻
回した原反ロール(13のセットされた延反装置Iが配
置されている。また、裁断コンベヤαQの右方には裁断
後のスクラップを収容処理するスクラップ処理装置ae
が配置されている。加工の対孕となる生地α樽は図の矢
印F1の如く延反装置側から裁断コンベヤαω上に送り
出され、スクラップは矢印F2の如くスクラップ処理装
置翰に収容される、裁断コンベヤ(1Gの略中央付近に
はレーザヘッド翰を走査するための駆動機構翰が配置さ
れている。この駆動機構(至)は第1の駆動体(2)と
第2の駆動体(ハ)とによって構成されている。第1の
@動体04)Gま裁断コンベヤ(11の両側部に一組設
けられており、これEこ対して第2の駆動体(ハ)が矢
印F3方向に移動可能に架設されている。すなわち。
第2の駆動体(ハ)は第1の駆動体(2)によって矢印
F3の方向Eこ駆動される。この矢印F3の方向は生地
(181の表面に想定される座標軸Xに一致する。
第2の駆動体t2eにはキャリッジ(2)が装着されて
おり、このキャリッジ翰は第2の駆動体(ハ)によって
図の矢印F4の方向に駆動される。この矢印F4の方向
は生地(11の表面に想定される座標軸Yに一致する。
キャリッジ(至)にはレーザヘッド四が固着されている
。すなわち、レーザヘッド(1)は第1の駆動体(財)
によって座標軸Xの方向に走査され。
第2の駆動体CE9によって座標軸Yの方向に走査され
る。
更に、裁断コンベヤ(11の近辺にはレーザ発振器(至
)が配置されており、前述した第2の駆動体(イ)には
ミラーからなる光学手段0邊が配置されている。
また、レーザ発振器(至)には導光手段(財)が設けら
れている。この導光手段(財)から出たレーザ光は光路
L1を通過して光学手段0りに入射し、ここで光路が変
更された後、光路L2を通過してレーザヘッドgJに達
する。光路L1の方向は光学手段C33の移動方向、す
なわち第2の駆動体(ハ)の矢印F3の移動方向に一致
する。また、光路L2の方向はレーザヘッド翰の移動方
向、すなわちキャリッジ(至)の矢印F4の移動方向に
一致する。従って、レーザヘッド翰がどのように移動し
ても、レーザ発振器(至)から出力されるレーザ光は良
好lζレーザヘッド(イ)に達することができる。
次に、上記従来例の動作について説明すると、生地α樽
は裁断コンベヤ舖の動作とともに移送されレーザヘッド
(1)の部分を通過する。レーザヘッド翰は駆動機構四
によって走査移動され、これに伴つてレーザ光が生地a
8上で一定パターンを描きながら走査が行なわれること
となる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来のレーザ加工装置では、駆動機構Q榎
の大きさが裁断するパターンの大きさ擾ζ比例して大き
くなり、配置スペースも十分とる必要が生ずる。このた
め、レーザ加工装置、特に裁断コンベヤα〔の長さが大
となる。また、駆動機構(2)の動作に伴う騒音あるい
は振動も相当大とならざるを得ない。
また、レーザヘッド翰の移動範囲は裁断パターンと一致
するため、高速で裁断加工を行うことが困難であるとい
う不都合もある。高速で裁断加工を行うためにレーザ照
射手段を複数設けることも考えられるが、レーザ照射手
段を複数設けるためにはレーザ発振器を複数設けなけれ
ばならず、装置が相当大がかりとなる。しかも、レーザ
照射手段を複数設けて裁断を行う場合は、レーザヘッド
のクロスは不可能であるとともにその接近にも限界があ
るため、レーザヘッドの移動が重ならないように配慮す
る必要がある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、簡単
な装置lこより、高速で生産性よく所定の加工を行うこ
とができるとともに、騒音あるいは振動の低減し得るレ
ーザ加工装置を提供することをその目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るレーザ加工装置は、支持台に支持された
被加工物に対し、レーザ光を2次元的に走査しつつ照射
するととlこよって被加工物を加工するレーザ加工装置
において、該装置はレーザ光源から出力されるレーザ光
を被加工物に対して集中照射する光学手段を含み、該光
学手段はレーザ光の集光を行う集光手段と、該レーザ光
を複数に分割する分割手段と、分割された該レーザ光を
反射させて被加工物に各々照射する複数の反射手段とを
含み、該反射手段は第1及び第2の軸に対する揺動手段
を各々備えているものである。
〔作用〕
この発明においては、透過性ミラーで複数に分けたレー
ザ光を被加工物に対して各々照射する反射手段であるミ
ラーを複数設けているので、これらのミラーを第1及び
第2の軸を中心として揺動させると、2つに分割された
レーザ光が被加工物上で所定のパターンを各々描く。
〔実施例〕
第1図には、本発明にかかるレーザ加工装置の一実施例
が示されており、この装置の正面から見た概略の構成が
第2図に示されている。これら第1図及び第2図に窓い
て、加工対象の生地(1@が支持される支持台であるス
ラットコンベヤ(1(2)の左方lこは生地(1助の延
反装置(鶏)が配置されている。この延反装置(11)
には生地CICD)が巻@された原反ロール(In2)
がセットされており、この原反ロー # (In2) 
Ic 巻回すれり生地(100) ハ延反装置(104
) fcよってスラットコンベヤ(1■上に送り出され
るようになっている。スラットコンベヤ(IO2)の右
方にはスクラップ処理装置(1@が配置されており、加
工終了後の残余のスクラップが収容されるようになって
いる。
ス5ff):rンベヤ(IO2)の中央付近適宜位置に
は略コ字状のフレーム(110)が配置されており、更
にフレーム(110)の水平部の略中夫にはレーザヘッ
ド(1i2)、■りが固定されている。レーザヘッド(
112) 。
■りは、例えばジンバル状に構成された第1のミラー駆
動部(114)、(214)、第2のミラー駆動部(1
1(S)、(216)、及び集光手段(118)を各々
含んでいる。レーザヘッド(112)、(212)の光
学系の一例は!3図に示されている。この図に示すよう
に、レーザ光は図の一点鎖線の如く凸面鏡(123) 
、凹面鏡(勿から成るビーム拡大手段を介してビーム径
が拡大された後、集光手段(118)であるレンズ(1
′24)に入射し%更にはハーフミラ−(12i)によ
って一部が反射され、ミラー(1%)によって反射され
、 弐(I印)に入射し、他方、ハーフミラ−(125
)を透過した一部がミラー(あ)によって反射され、生
地(1■に入射するようCζなっている。
!1の(ラー駆動部(114) ハミ5− (126)
 ヲ軸PXIを中心として第2図の矢印FA又は第6図
の矢印FBIの如く揺動駆動するものであり、この@ 
PXlは集光手段(1113)のレンズ(124)の光
軸と平行である。
また、第1のミラー駆動部(2′14)はミラー(22
5)を軸PX2:を中心としてミラー(125)と同様
に第3図の矢印FB2の如く揺動駆動するものであり、
この軸PX2は集光手段(11B)のレンズ(124)
の光軸と一致している。
第2のミラー駆動部(116)はミラー(125)を軸
PYIを中心として第2図の矢印FC又は第3図の矢印
FD1の如く揺動するものである。また、第2のミラー
駆動部(216)はミラー口)を軸PY2を中心として
ミラー(12S)と同様1こ第3図の矢印FD2の如く
揺動駆動するものである。
すなわち、レーザ光り人(第1図参照)は、凸面鏡(1
21)、凹面! (122)及びレンズ(1漢)によっ
て焦点が生地(ice)上となるように合ゎせられると
ともlζ、ハーフミラ−(125)で分割され、その一
方が第1のミラー駆動部(114)によって生地(10
3)上に想定される座標X方向に走査され、第2のミラ
ー駆動部(116)によって生地(1@上に想定される
座標Y方向に走査されるようになっている。ハーフミラ
−(125)で分割された他方のレーザ光もレーザヘッ
ド(Z2)により上記同様Eこ走査されるようIcなっ
ている。なお、  (1Z’)はシャッターであり、こ
のシャッター(127)でレーザ光をさえぎることによ
り、レーザヘッド(121)のみ走査させることもでき
るようになっている。
なお、凸面鏡(1Z)及び凹面鏡(122)から成るビ
ーム拡大手段は生地(101)上におけるレーザ光I、
Bのスポット径dを絞るためのものである。すなわち、
スポット径dはレンズ(124)の焦点[if、レンズ
(124)に入射するレーザ光のビーム径り、定数kf
こ対して。
d = k+ で表わされる。従って、焦点距離fを大きくとる場合で
あっても、スポット径dを一定lこしょうとするとビー
ム径りも焦点距離fに比例して大きくする必要がある。
本発明においては、レンズ(124)の焦点距離fを大
きくし、レーザヘッド(ii2t、c2t2)と生地(
1W)との距離を大とする方がミラー(126)。
■6)の揺動の程度を小さくすることができるためかか
るビーム拡大手段を含む方が好ましい。
次に、スラットコンベヤ(1(12)あるいは延反装置
(101)の近辺にはレーザ発振器(12B)が配置さ
れており、更に、フレーム(110)の一方の肩(11
臥)にはミラーなどから成る光学手段(1幼が配置固定
されている。レーザ発振器(1(8)と光学手IR(1
9の間には伝送体c1ffi、(134)及び光学手段
(1J)によってレーザ発振器(123)によって出力
されるレーザ光をレーザヘッド(112)、(212)
に導く伝送手段が構成されている。
次にスラットコンベヤ(102)は一部が円弧状にわん
曲しており、これによって加工わん曲@ (0岸形成さ
れている。この加工わん曲(1[E2Altミラー<1
%)の軸PX1の回転中心を中心点とした半径匙の円周
の一部となるように構成されている(第2図参照)この
ため、第1のミラー駆動部(114)によりミラー(1
26)を軸PX1に対して回転することによってレーザ
光!−Aを座標軸X方向に走査する場合にあっては、ミ
ラー(Qt)と生地(1ユとの光学的距離が変化しない
ため、焦点がずれるおそれがない、第2のミラー駆動部
(214)に対しても同様である。
次に、上記実施例における全体的動作についてvlgA
する。まず、生地(101)は延反装置(101)によ
って原反ロールCl05)からスラットコンベヤ(1■
上に送り出される。他方、レーザ光は、レーザ発振器(
1刀から前述した紙送手段を介してレーザヘッド(11
りに達する。レーザ光は前述したビーム拡大手段(12
])及びレンズ(124)を通過し、一部がノ・−フミ
ラー(125)によって反射され、ミ・ラー(125)
によって生地(103)上に焦点が合うように反射され
る。ハーフミラ−(125)を通過したレーザ光はレー
ザヘッド口のに達し、ミラーG)によって生地(100
)上に焦点が合うように反射される。
このとき、第1及び第2のミラー駆動部(114) 。
(116)GCヨツr ミ9− (12s)が軸PX1
.PY1ヲ中心として揺動し、必要な裁断のパターンに
従ってレーザ光fL&が生地(100)上で走査される
(第1図参照)。
レーザ光U、 Bについても同様に第1及び第2のミラ
ー駆動部の4)、(216)によって所定のパターンを
描くように生地(1@上で走査される。
以上の動作により、生地(100)は、同時に2つの対
象のパターンが形成′されて裁断され、生地(IG])
は、スラットコンベヤ(1■によってスクラップ飽、理
装置(1@の方向に送られる。裁断された生地(1m、
(1(2)はオペレータによってスラットコンベヤ(1
(2)上から収集され、スクラップはスクラップ処現装
置に収容される。
なお、上記実施例では第1及び第2のミラー駆動部(1
14)、(116)によってレーザ光LAを直交する座
標軸XY方向に走査することとしたが、レーザ光LAを
平面的ないしは2次元的に走査できれば十分である。レ
ーザ光り、Bについても同様である。
また、上記実施例では生地(1印)を座標軸Xの方向に
わん曲させたが、これをY方向1こわん曲させるようl
こしてもよい。
更に、加工対象物としては生地、皮等の他、金属、プラ
スチックなどでもよいが、上記実施例では可とう性のあ
るものが好ましいことはいうまでもない。このような性
質を有しない場合には、スラットコンベヤ(1(2)を
第4図に示すように平担に構成することとなる。更に、
加工対象物が比較的小面積のものであるときは、直接ス
ラットコンベヤ(1(2)上に載せるようにする。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によるレーザ加工装置によ
れば、透過性ミラーで複数に分けたレーザ光を被加工物
に対して各々照射する光学手段であるミラーを複数設け
るとともに、これらのミラーを第牛及び第1の軸を中心
として所定のパターンを描くように制御しつつレーザ光
を走査するようにしたので、レーザ光のクロスあるいは
接近も容易に行うことができ、高速で生産性よ(加工を
行うことができるとともに、騒音あるいは振動が低減さ
れるという効果がある。また、1つのレーザ光を複数に
分割して使用するのでレーザ発振器およびレンズが1基
ですみ、従って設備費を低減させることができるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかるレーザ加工装置の一実施例を示
す斜視図、第2図は第1図に示す装置の簡略化した正面
図、第6図はレーザヘッドの構成例を示すwi明図、第
4図は従来のレーザ加工装置の一例を示す斜視図である
。 図において、 CIC0)は生地、(1■はスラット;
ンベヤ、(112)、(212)はレーザヘッド、(1
14)、(116)、■4)。 (216)はミラー駆動部、(118)は集光手段、(
12:l)は凸面鏡、  (122)凹[鏡、(124
) ハL/ y X、(125) ハハ−yミラー、 
 (12s)、(226)はミラー、(1aはレーザ発
振器、(IG2A)t t) /u 曲m、PXl、P
X2 、PYl 、PY2 ハ軸、m、aaはレーザ光
である。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示すもの
とする。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)支持台に支持された被加工物に対し、レーザ光を
    2次元的に走査しつつ照射することによつて被加工物を
    加工するレーザ加工装置において、該装置はレーザ光源
    から出力されるレーザ光を被加工物に対して集中照射す
    る光学手段を含み、該光学手段はレーザ光の集光を行う
    集光手段と、該レーザ光を複数に分割する分割手段と、
    分割された該レーザ光を反射させて被加工物に各々照射
    する複数の反射手段とを含み、該反射手段は第1及び第
    2の軸に対する揺動手段を各々備えていることを特徴と
    するレーザ加工装置。
  2. (2)前記反射手段は第1又は第2の軸の一方が前記集
    光手段の光軸と平行な反射手段であることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。
  3. (3)前記集光手段はレーザ光の径を拡大するビーム拡
    大手段を含む集光手段である特許請求の範囲第1項又は
    第2項記載のレーザ加工装置。
  4. (4)前記支持台は前記第1又は第2の軸の中心に対す
    る円弧を形成するわん曲部を含む支持台である特許請求
    の範囲第1項、第2項又は第3項記載のレーザ加工装置
JP59267488A 1984-12-20 1984-12-20 レ−ザ加工装置 Granted JPS61145882A (ja)

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