JPS60167444A - ビルデイングブロツク方式の高密度集積回路 - Google Patents
ビルデイングブロツク方式の高密度集積回路Info
- Publication number
- JPS60167444A JPS60167444A JP2167584A JP2167584A JPS60167444A JP S60167444 A JPS60167444 A JP S60167444A JP 2167584 A JP2167584 A JP 2167584A JP 2167584 A JP2167584 A JP 2167584A JP S60167444 A JPS60167444 A JP S60167444A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- block
- blocks
- building block
- channels
- Prior art date
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- Pending
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- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ビルディングブロック方式の高密度集積回路
(Large 5cale Integration
、以下LSIという)に関する。
(Large 5cale Integration
、以下LSIという)に関する。
従来、ビルディングブロック方式を用いてLSI?設計
する場合、第1図(a)に示すようにチップ1上lこ必
要により電算機の助けを得てレイアウトの設計をしたブ
ロック2,3,4,5゜6を配し、ブロック相互間並び
にブロックとポンディングパッドとの間の配線は、専ら
ブロック間の間隙部分のみとされていた。即ち、第1図
(b)に示す様に、ブロック2等の上空は全て配線禁止
領域とされ、まして一旦ブロックのレイアラトラ決めた
場合、そのブロック中にこれらの配線を施す様な発想は
されないのが普通である。従って、例えば第1図(a)
の配線7の如く、与えられた配線領域に沿って迂回せざ
るを得す長大なものとなるため、もしこの配線がクリテ
ィカルパスの一部である場合には遅延時間が問題とがっ
てしまう。
する場合、第1図(a)に示すようにチップ1上lこ必
要により電算機の助けを得てレイアウトの設計をしたブ
ロック2,3,4,5゜6を配し、ブロック相互間並び
にブロックとポンディングパッドとの間の配線は、専ら
ブロック間の間隙部分のみとされていた。即ち、第1図
(b)に示す様に、ブロック2等の上空は全て配線禁止
領域とされ、まして一旦ブロックのレイアラトラ決めた
場合、そのブロック中にこれらの配線を施す様な発想は
されないのが普通である。従って、例えば第1図(a)
の配線7の如く、与えられた配線領域に沿って迂回せざ
るを得す長大なものとなるため、もしこの配線がクリテ
ィカルパスの一部である場合には遅延時間が問題とがっ
てしまう。
本発明の目的は、ブロック内をも配線可能領域として利
用することにより、クリティカルパスなどの配線が極力
短縮するようにしたビルディングブロック方式のLS
I’e提供することにある。
用することにより、クリティカルパスなどの配線が極力
短縮するようにしたビルディングブロック方式のLS
I’e提供することにある。
即ち、本発明のビルディングブロック方式のLSIは、
論理機能毎に設計された任意の形状の複数のブロックを
組合せて同一チップ上に配置しており、少なくとも1つ
の前記ブロック中に、ブロック相互の結線のだめの配線
チャネルが予め設けられていることを特徴とするもので
ある。
論理機能毎に設計された任意の形状の複数のブロックを
組合せて同一チップ上に配置しており、少なくとも1つ
の前記ブロック中に、ブロック相互の結線のだめの配線
チャネルが予め設けられていることを特徴とするもので
ある。
本発明によれば、従来配線領域として利用されていなか
った前記ブロックの少なくとも1つ全配線領域として利
用することにより、ブロック相互間ないしはブロックと
ポンディングパッドとの間の配線が可能な限り短縮され
る。
った前記ブロックの少なくとも1つ全配線領域として利
用することにより、ブロック相互間ないしはブロックと
ポンディングパッドとの間の配線が可能な限り短縮され
る。
第2図(a、)および(b)に示した具体的実施例から
明らかな如く、本実施例のビルディングブロック方式の
LSIは、論理機能毎に設計された任意の形状の複数の
ブロック2,3,4,5.6を組合せて同一チップ1上
に配置しており、少なくとも1つの前記ブロック2中に
、ブロック5I4相互の結線のだめの配線チャネル2b
2が予め設けられていることを特徴としている。これに
よりブロック相互間ないしはブロックとポンディングパ
ッドとの間の配線が可能な限り短縮される。
明らかな如く、本実施例のビルディングブロック方式の
LSIは、論理機能毎に設計された任意の形状の複数の
ブロック2,3,4,5.6を組合せて同一チップ1上
に配置しており、少なくとも1つの前記ブロック2中に
、ブロック5I4相互の結線のだめの配線チャネル2b
2が予め設けられていることを特徴としている。これに
よりブロック相互間ないしはブロックとポンディングパ
ッドとの間の配線が可能な限り短縮される。
第2図の例で1ri、ブロック2中に配線禁止領域2a
l 、 2a2.2a3、並びに本発明に係る配線チャ
ネル2bl、 2bzがある。更にブロック5中には配
線チャネル3a、が設けられている。この様に、予めブ
ロックレイアウトの設計段階において、ブロック内に任
意方向の配線チャネル全可能々限り組込むことが可能で
ある。
l 、 2a2.2a3、並びに本発明に係る配線チャ
ネル2bl、 2bzがある。更にブロック5中には配
線チャネル3a、が設けられている。この様に、予めブ
ロックレイアウトの設計段階において、ブロック内に任
意方向の配線チャネル全可能々限り組込むことが可能で
ある。
配線7′は、ブロック乙の端子8aとブロック4の端子
8bを結んでおり、配線チャネル3a1゜2b2’に通
して配線されている。
8bを結んでおり、配線チャネル3a1゜2b2’に通
して配線されている。
第2図に示した結線7′はほんの1例に過きずブロック
相互間又はブロックとポンディングパッドとの間を結線
するだめに、必要により各ブロックに任意の配線チャネ
ルを設けることが可能である。
相互間又はブロックとポンディングパッドとの間を結線
するだめに、必要により各ブロックに任意の配線チャネ
ルを設けることが可能である。
この様に、配線7′の如く互いに離隔したブロック端子
8a、8b間等を迂回することなく、はぼ最短の配線長
で結ぶことができる。
8a、8b間等を迂回することなく、はぼ最短の配線長
で結ぶことができる。
なお、当然のことではあるが、本発明はこの実施例に限
定されるものではない。
定されるものではない。
本発明のビルディングブロック方式のLSIによれば、
従来配線領域として利用されていなかったブロックの少
なくとも1つを配線領域として利用することにより、ブ
ロック相互間ないしはブロックとポンディングパッドと
の間の配線が可能な限り短縮され、特に遅延時間をなく
す必要のあるクリティカルパスなど、配線長が厳しく制
限されるような配線に対して極めて有効である。
従来配線領域として利用されていなかったブロックの少
なくとも1つを配線領域として利用することにより、ブ
ロック相互間ないしはブロックとポンディングパッドと
の間の配線が可能な限り短縮され、特に遅延時間をなく
す必要のあるクリティカルパスなど、配線長が厳しく制
限されるような配線に対して極めて有効である。
第1図(a)はビルディングブロック方式のLSIにお
ける従来の配線例、第1図(b)はこのLSIにおける
ブロック2の配線禁止領域をそれぞれ示した模式図であ
り、第2図(a)は、本発明のビルディングブロック方
式のLSIの一実施例、第2図(b)はこのLSIにお
けるブロック2中の配線チャネル及び配線禁止領域を、
それぞれ示した模式図である。 1・・・チップ 2.3,4,5.6・・・ブロック 2a、 2al 、 2a2 、2a3−配線禁止領域
2b+ + 2bz + 5as ・=配線チャネル7
.7′・・・配線 8a、8b・・・端子 (α) 矛 (α) 1図 (し) 2図
ける従来の配線例、第1図(b)はこのLSIにおける
ブロック2の配線禁止領域をそれぞれ示した模式図であ
り、第2図(a)は、本発明のビルディングブロック方
式のLSIの一実施例、第2図(b)はこのLSIにお
けるブロック2中の配線チャネル及び配線禁止領域を、
それぞれ示した模式図である。 1・・・チップ 2.3,4,5.6・・・ブロック 2a、 2al 、 2a2 、2a3−配線禁止領域
2b+ + 2bz + 5as ・=配線チャネル7
.7′・・・配線 8a、8b・・・端子 (α) 矛 (α) 1図 (し) 2図
Claims (1)
- 1、論理機能毎に設計された任意の形状の複数のブロッ
クを組合せて同一チップ上に配置しているビルディング
ブロック方式の高密度集積回路において、少なくとも1
つの前記ブロック中に、ブロック相互の結線のだめの配
線チャネルが予め設けられていることを特徴とするビル
ディングブロック方式の高密度集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2167584A JPS60167444A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | ビルデイングブロツク方式の高密度集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2167584A JPS60167444A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | ビルデイングブロツク方式の高密度集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60167444A true JPS60167444A (ja) | 1985-08-30 |
Family
ID=12061627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2167584A Pending JPS60167444A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | ビルデイングブロツク方式の高密度集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60167444A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62189740A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路の配線形成方法 |
JPH02194649A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-01 | Fujitsu Ltd | マスタスライス型集積回路装置 |
JPH03151652A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5759352A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-09 | Fujitsu Ltd | Manufacture of integrated circuit |
-
1984
- 1984-02-10 JP JP2167584A patent/JPS60167444A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5759352A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-09 | Fujitsu Ltd | Manufacture of integrated circuit |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62189740A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路の配線形成方法 |
JPH02194649A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-01 | Fujitsu Ltd | マスタスライス型集積回路装置 |
JPH03151652A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
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