JPS60167429A - 洗浄治具 - Google Patents

洗浄治具

Info

Publication number
JPS60167429A
JPS60167429A JP2170184A JP2170184A JPS60167429A JP S60167429 A JPS60167429 A JP S60167429A JP 2170184 A JP2170184 A JP 2170184A JP 2170184 A JP2170184 A JP 2170184A JP S60167429 A JPS60167429 A JP S60167429A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin
jig
substrates
thin rectangular
washing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2170184A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuaki Uchida
内田 泰明
Noboru Kamida
紙田 暢
Giichi Konuma
小沼 義一
Kimio Hatsumi
初見 君男
Koichi Suda
晃一 須田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2170184A priority Critical patent/JPS60167429A/ja
Publication of JPS60167429A publication Critical patent/JPS60167429A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、薄状円板又は薄状方形板の洗浄治具に係り、
特に薄状円板又は薄状方形板を上方よりセットし、下方
より取出すことができる開閉機構を備えた洗浄治具に関
する。
〔発明の背景〕
半導体ウェハの如き薄状円板又は薄状方形板の洗浄治具
としては、従来第1図、第2図に示す如(1) く、合成樹脂等で一体成形したものが主流であり、この
治具では、薄状円板1又は薄状方形板2は治具3.の上
方部より治具3のガイド溝4に挿入セットし、洗浄完了
後は、治具3の上方部より取出す構成となっている。こ
の治具によれば、自動機械で使用する場合、洗浄完了後
に薄状円板1又は薄状方形板2を治具3より取出す際に
は、薄状円板】又は薄状方形板2をそれぞれ機械的にチ
ャックするか又は真空吸着等の手段によってチャックし
て治具3より取出す必要がある。この場合は、機構的に
複雑になると同時に、半導体ウェハのように、強度的に
脆弱な薄状円板1又は薄状方形板2を取扱う際には、過
大な機械力を加えることにより薄状円板1又は薄状方形
板2を破損するおそれが多いという欠点がある。又、洗
浄完了後薄状円板1又は薄状方形板2を一枚ずつ取出す
状態においてはハンドリング機構が非常に複雑になる欠
点を有している。
更に、洗浄治具3,4の溝部と薄状円板1又は薄状方形
板2の接触部分の木切れが悪い為、接触(2) 部に洗浄むらが発生し易い欠点がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上述の欠点を解決した薄状円板(又は
薄状方形板)の洗浄治具を提供することにある。更に、
具体的には洗浄完了後、洗浄治具の下方より薄状円板(
又は薄状方形板)を1枚ずつ又は全数同時に取出すこと
ができる洗浄治具を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明洗浄治具の特徴とするところは、薄状円板(又は
薄状方形板)と接触する部分を棒状の材料で構成すると
共に洗浄治具下部に開閉機構を設けた点にある。
〔発明の実施例〕
本発明の一実施例を第3図及び第4図に示す。
第3図において洗浄治具は、外形を構成する枠5と、枠
5を連結するロッド6と、薄状円板(又は薄状方形板)
をセパ1ノートする仕切カバー7と、薄状円板(又は薄
状方形板)の側面をガイドするロッド8と、薄状円板(
又は薄状方形板)を洗浄(3) 治具内に保持するためのストッパー9と、ストッパ−9
を枠5に旋回可能な状態で保持するプレート10と、薄
状円板(又は薄状方形板)の重量に打ち勝って洗浄治具
内に保持するためのウェー1へ11とにより構成されて
いる。
ここで、第4図の如く薄状円板1 (又は薄状方形板2
)を洗浄治具の仕切カバー7の間にセットする。薄状円
板1 (又は薄状方形板2)はウェート11によって矢
印12方向の力を与えられているストッパー9により洗
浄治具内に保持される。
この状態で洗浄処理(例えば浸漬式又はシャワ一式等)
を行う。第5図において、洗浄の完了した薄状円板1 
(又は薄状方形板2)は、図中点線で示した開閉用ノツ
チ13を矢印14方向に移動することにより、ノツチ1
3の凸部がウェー1へ11を矢印15方向に旋回させ、
これに伴いストッパー9も矢印15方向に回り、順次下
方に自重で落下する。この時、図示しないコンベア等を
洗浄治具の下方に設置しておけば、コンベア−ヒに薄状
円板1 (又は薄状方形板2)を一枚ずつ取出すこと(
4) ができる。又ノツチ23の凸部を薄状円板1 (又は薄
状方形板2)の洗浄治具内のセットピッチに合わせて複
数個(薄状円板1又は薄状方形板2の数と同数)設けれ
ば洗浄治具より薄状円板1 (又は薄状方形板2)を同
時に下方に取出すことが可能である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、洗浄治具と洗浄物との接触面積を少な
くすることにより洗浄効果を向上させることができると
共に、自動ハンドリングを行う装置に適用する揚器、洗
浄治具の上部より洗浄物をセットし、洗浄治具の下部よ
り洗浄物を一枚ずつもしくはセラI−された全数を同時
に取出すことが可能となり、洗浄物を取出す機構を大巾
に簡略化することができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の洗浄治具の外観図、第2図は第1図の断
面図、第3図は本発明による洗浄治具の外観図、第4図
は第3図の断面図、第5図は本発明による洗浄治具の下
部開閉機構の説明図である。 (5) 1・・薄状円板、2・・薄状方形板5・・・枠、6・・
・ロッド、7・・仕切カバー、8・・・バー、9・・・
ストッパー、10・・・プレート、11・・・ウエート
、13・・・ノツチ。 代理人 弁理士 高欄明夫 (6) 翳1霞 a 箔2閃 恰30 焔l+霞 う5 Ac (2> 第1頁の続き

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ■、全全体して枠体からなり、薄状円板又は薄状方形板
    の周縁側方を接触する棒状部材と、薄状円板又は薄状方
    形板の周縁下方がウェー1へによる回転モーメントによ
    り薄状円板又は薄状円板を支えるストッパと、ス)〜ツ
    バをウェー1へによる回転モーメントとは逆方向に回転
    させ薄状円板又は薄状方形板を下方に落下させるノツチ
    を具備することを特徴とする洗浄治具。
JP2170184A 1984-02-10 1984-02-10 洗浄治具 Pending JPS60167429A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2170184A JPS60167429A (ja) 1984-02-10 1984-02-10 洗浄治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2170184A JPS60167429A (ja) 1984-02-10 1984-02-10 洗浄治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60167429A true JPS60167429A (ja) 1985-08-30

Family

ID=12062361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2170184A Pending JPS60167429A (ja) 1984-02-10 1984-02-10 洗浄治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60167429A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4023691A (en) Method of transferring semi-conductor discs by a hinged transfer carrier
US3970471A (en) Methods and apparatus for treating wafer-like articles
DE68914479D1 (de) Randbelichtungsverfahren für Halbleiterscheiben.
JPH08236605A (ja) 半導体ウェハ収納ケース
JPS58175173A (ja) マガジン及び複数のデイスクホルダ−
US4779877A (en) Wafer support assembly
JPS60167429A (ja) 洗浄治具
US7434856B2 (en) Gripper and method of operating the same
JPH06181252A (ja) ウエハ支持装置
JPH02197126A (ja) 枚葉式半導体基板両面洗浄装置
JP2977153B2 (ja) ウェハ移し替え装置
JPS6244571A (ja) イオン注入装置
JPH1011749A (ja) ディスクの洗浄及び乾燥装置
JPS5917261A (ja) ウエハ搬送装置
KR100213194B1 (ko) 웨이퍼 장착대
JPS6167242A (ja) ウエ−ハ収容治具
JP2505998Y2 (ja) 基板搬送用治具
JPH02307241A (ja) ウェハー搬送装置
JP3676324B2 (ja) 記録媒体用基板のトレー、記録媒体用基板の供給装置および供給方法
JP3869930B2 (ja) C/c(チップキャリヤ)ペースト転写システム
JP2000301081A (ja) 洗浄装置、および洗浄方法
JPH0247848A (ja) 半導体ウェハ搬送装置
JPS6253948B2 (ja)
JPH0637082A (ja) スピンチャック
JPS6233315Y2 (ja)