JPH0247848A

JPH0247848A - 半導体ウェハ搬送装置

Info

Publication number: JPH0247848A
Application number: JP63199388A
Authority: JP
Inventors: Yoshisuke Kono; 河野　義介
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1988-08-10
Filing date: 1988-08-10
Publication date: 1990-02-16
Also published as: JPH0566020B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、半導体ウェハを搬送する搬送装置、特に洗浄
後の処理液が付着した半導体ウェハを乾燥させて次の工
程に移送する一連の半導体ウェハの搬送に使用して最適
な半導体ウェハ搬送装置に関する。

（従来の技術）半導体装置を製造するには、一般に半導体ウェハに対す
る多くの処理工程を必要としている。この処理工程の中
で特に重要な工程として、半導体ウェハの表面に付着し
たごみ等の不要物を除去する洗浄工程がある。この洗浄
工程は、先ず半導体ウェハに付着した不要物を、例えば
回転ブラシ等で擦り取った後に純水で洗い流し、しかる
後、この洗浄による水滴を除去するものであるが、この
時、洗浄後の半導体ウェハに付着した水滴を除去するた
め、及びこの水滴除去後の半導体ウェハを次工程に運ぶ
ためにこれを順次搬送する必要がある。

この種の半導体ウェハ搬送装置は、一般に第３図及び第
４図に示すように、洗浄後の水滴の付着した搬入ライン
２にある半導体ウェハ１を処理部３に搬送し、この処理
部３で水滴除去の処理を施した半導体ウェハ１′を搬出
ライン４に搬送して、この搬出ライン４に運ばれた半導
体ウェハ１′を次工程に搬出するものであるが、従来こ
の搬送装置は、以下のように構成されていた。

即ち、この搬送装置は、この搬送方向に沿って平行に延
びる一対のアーム５．５と、このアーム５．５を水平ガ
イド６．６に沿って同期して内方または外方に移動させ
てこれを開閉する開閉シリンダ７．７と、上下シリンダ
８により上下方向に配置した鉛直ガイド９．９に沿って
上下動自在で、上部に上記アーム５，５を配設した支持
枠１０と、上記アーム５，５の内方に夫々位置してモー
タ１１．１１の回転に伴って走行する無端ベルト１２．
１２と、上記アーム５，５の上面に夫々ストッパ駆動シ
リンダ１３．１３により上下動自在に配置したストッパ
１４．１４とを備えている。

そして、開閉シリンダ７．７を作動させることにより、
アーム５．５を同期して内方に移動させてこれを閉じ、
更に上下シリンダ８により支持枠１０を介してアーム５
．５を上昇させ、これによりこの内方に配置した無端ベ
ルト１２．１２で搬入ライン２上に搬入された半導体ウ
ェハ１の下面を支持してこれを持ち上げて、モータ１１
，１１を駆動させる。これにより半導体ウェハ１は、モ
ータ１１，１１の駆動によって走行する無端ベルト１２
．１２によって搬送される。

一方、処理部３で水滴の除去処理が施された半導体ウェ
ハ１′　も、上記と同様に無端ベルト１２゜１２で支持
される。この時、ストッパ１４．１４を、この駆動シリ
ンダ１３．１３を介して上昇させておくことにより、こ
の半導体ウェハ１′をストッパ１４．１４の下側を通過
させて、これを搬出ライン４の方向に運び、この通過後
にストッパ１４．１４を下降させておく。

そして、このストッパ１４．１４に無端ベルト１２．１
２で支持された半導体ウェハ１を当接させることにより
、この処理室３に対応する位置への位置決めを行うとと
もに、モータ１１，１１の駆動を停止させ、更に、上記
と反対にアーム５゜５を下降させた後、アーム５．５を
開くことにより、水滴の付着した半導体ウェハ１を処理
室３に導き、同時にアーム５，５の下降に伴って水滴を
除去した半導体ウェハ１′　も搬出ライン４に載置する
。

上記を順次繰り返すことにより、水滴の付着した半導体
ウェハ１の水滴除去処理を施しつつ、次工程に搬送する
ようにしたものであった。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記従来例では、半導体ウェハの裏面を
無端ベルトで支持して搬送するよう構成されていたため
、半導体ウェハの表面と裏面とを同時に洗浄した場合に
は、半導体ウェハの裏面に付着した水滴が、この搬送の
際に無端ベルトの表面に付着してしまう。従って、この
表面及び裏面を洗浄した水滴除去前の半導体ウェハを移
送すれば、無端ベルトの表面に水滴が付着し、この無端
ベルトに付着した水滴が水滴除去後の半導体ウェハの裏
面に付着することになる。

このため、この種の半導体ウェハ搬送装置においては、
表面のみを洗浄した半導体ウェハの移送しか使用するこ
とができないのが現状であった。

本発明は上記に鑑み、半導体ウェハの表面及び裏面を同
時に洗浄した半導体ウェハと、水滴除去後の半導体ウェ
ハを同一装置で移送しても、水滴除去後の半導体ウェハ
に水滴が回付むしてしまうことがないものを提供するこ
とを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）上記目的を達成するため、本発明における半導体ウェハ
搬送装置は、搬送方向に沿って平行に延びる一対のアー
ムを同期して上下動及び開閉するよう構成するとともに
、この各アームに搬送力向に往復動自在なスライダを摺
動自在に夫々保持し、この各スライダに半導体ウェハの
周縁部形状に合わせた円弧状の縁を備え半導体ウェハを
下方より支持するウェハホルダを該スライダの搬送方向
の前後に位置して夫々固着したものである。

（作　用）上記のように構成した本発明によれば、水滴が付着した
洗浄後の半導体ウェハをスライダに固着した搬送方向の
前方に位置するウェハホルダで、水滴除去後の半導体ウ
ェハをスライダに固着した搬送方向の後方に位置するウ
ェハホルダで夫々個別に移送することができるので、後
方のウェハホルダに洗浄後の半導体ウェハに付着した水
滴が付いてしまうことを防止して、水滴除去後の半導体
ウェハに水滴が付着してしまうことを確実に防止するこ
とができる。

（実施例）以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて
説明する。

洗浄後の水滴が付着した半導体ウェハ１は、搬入ライン
２に上を運ばれ、処理部３に搬送されて表面及び裏面の
水滴の除去処理が施された後、この水滴除去後の半導体
ウェハ１′は、搬出ライン４上に搬送され、この搬出ラ
イン４上に載置された半導体ウェハ１″は、ここから次
工程に搬出される。

上記搬入ライン２から処理部３へ、及び処理部３から搬
出ライン４へ半導体ウェハ１を夫々搬送する搬送装置に
は、この搬送方向に沿って平行に延びる一対のアーム５
，５が備えられている。

このアーム５，５には、水平ガイド６．６に沿って同期
して内方または外方に移動させてこれを開閉させる開閉
シリンダ７．７が連結されているとともに、このアーム
５，５は、上下シリンダ８により上下方向に配置した鉛
直ガイド９，９に沿って上下動自在な支持枠１０の上部
に配置されている。

更に、このアーム５，５には、この内部に設けた蟻溝５
ａ、５ａを案内として摺動するスライド部１５ａ、１５
ａを一体に連接したスライダ１５゜１５が摺動自在に装
置されているとともに、このスライダ１５．１５は、基
端をアーム５．５に、先端をこのスライダ１５．１５に
夫々連結した搬送シリンダ１６．１６により往復動自在
に構成されている。

上記スライダ１５．１５の上面には、半導体ウェハ１の
搬送方向の前方に位置して前方ウェハホルダ１７．１７
が、後方に位置して後方ウェハホルダ１８．１８が夫々
前後に固着され、これらの各ウェハホルダ１７．１８の
上面には、半導体ウェハ１の周縁部形状に合わせた円弧
状の縁１７ａ。

１８ａか夫々形成されている。そして、上記搬送シリン
ダ１６．１６により、前方ウェハホルダ１７．１７は、
搬入ライン２と処理部３との間を、後方ウェハホルダ１
８．１８は、処理部３と搬出ライン４との間を夫々往復
動するようなされている。

これにより、水滴が付着した半導体ウェハ１は、この前
方ウェハホルダ１７．１７により支持されて搬送され、
水滴が除去された半導体ウェハ１′は、後方ウェハホル
ダ１８．１８により支持されて夫々個々に搬送され、水
滴を含んだ半導体ウェハ１の影響によって、後方ウェハ
ホルダ１８゜１８に水滴が付着してしまうことがないよ
うに構成されている。

次に、上記実施例の作用について説明する。

先ず、搬送シリンダ１６．１６により、前方ウェハホル
ダ１７．１７が搬入ライン２にある半導体ウェハ］の側
方に、後方ウェハホルダ１８゜１８が処理部３にある半
導体ウェハ１′の側方に夫々位置するように位置させる
。この状態で、開閉シリンダ７．７を作動させることに
より、アーム５，５を同期して内方に移動させてこれを
閉じ、更に上下シリンダ８により支持枠１０を介してア
ーム５，５を上昇させ、これにより前方ウェハホルダ１
７．１７で搬入ライン２にある半導体ウェハ１を、後方
ウェハホルダ１８．１８で処理部３にある半導体ウェハ
１′を夫々その下面を支持して持ち上げる。

しかる後、搬送シリンダ１６．１６を介してスライダ１
５，１．５を搬送方向にスライドさせ、前方ウェハホル
ダ１７．１７で支持した半導体つ工／１１を処理部３の
上方に、後方ウェハホルダ１８゜１８で支持した半導体
ウェハ１′を搬出ライン４の上方に夫々位置させる。

そして、上記と反対にアーム５．５を下降させた後、ア
ーム５，５を開くことにより、搬送ライン２上の半導体
ウェハ１を処理部３に導くとともに、同時に処理部３で
、水滴除去の処理を施した半導体ウェハ１′をアーム５
．５の下降に伴って搬出ライン４に載置する。

しかる後、搬送シリンダ１６．１６を介してスライダ１
５．１５を搬送方向と逆の方向にスライドさせて、前方
ウェハホルダ１７．１７が搬入ライン２にある半導体ウ
ェハ１の側方に、後方ウェハホルダ１８．１８が処理部
３にある半導体ウェハ１′の側方に夫々位置させ、これ
を順次繰り返すことにより、水滴の付着した半導体ウェ
ハ１の水滴除去処理を施しつつ、次工程に搬送するので
ある。

これにより、水滴の付着した半導体ウェハ１は、前方ウ
ェハホルダ１７．１７で、水滴が除去された半導体ウェ
ハ１′は、後方ウェハホルダ１８゜１８で夫々搬送され
ることになり、後方ウェハホルダ１８．１８に、洗浄後
の半導体ウェハ１がらの水滴が付着してしまうことを確
実に防止することができることになる。

なお、半導体ウェハの表面または裏面のいずれか一方の
洗浄後の移送においても、確実に行うことができること
は勿論である。

〔発明の効果〕

本発明は上記のような構成であるので、表面及び裏面を
同時に洗浄した半導体ウェハと、水滴除去後の半導体ウ
ェハとを同一の装置で同時に移送しても、水滴除去後の
半導体ウェハに水滴が再付着してしまうことがなく、し
かも、確実にこの搬送を行うことができるといった効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は
平面図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図は従
来例を示す平面図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線断面
図である。１・・・半導体ウェハ、２・・・搬入ライン、３・・・
処理部、４・・・搬出ライン、５・・・アーム、７・・
・開閉シリンダ、８・・・上下シリンダ、１０・・・支
持枠、１５・・・スライダ、１６・・・搬送シリンダ、
１７・・・前方つエバホルダ、１８・・・後方ウェハホ
ルダ。

Claims

【特許請求の範囲】

搬送方向に沿って平行に延びる一対のアームを同期して
上下動及び開閉するよう構成するとともに、この各アー
ムに搬送方向に往復動自在なスライダを摺動自在に夫々
保持し、この各スライダに半導体ウェハの周縁部形状に
合わせた円弧状の縁を備え半導体ウェハを下方より支持
するウェハホルダを該スライダの搬送方向の前後に位置
して夫々固着したことを特徴とする半導体ウェハ搬送装
置。