JPS60150603A - ネツトワ−ク素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、抵抗器、コンデンサ等として用いられるネッ
トワーク素子に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

例えば従来の抵抗ネットワーク素子は、第１図、第２図
に示すように絶縁基板（１）上に電極（２）と抵抗皮膜
（３）とよりなる複数の抵抗器部（４）が形成され表面
が絶縁皮膜（５）で被覆されたものである。そして＼− この素子をプリント基板（６）に接続する場合は、電ｆ
ｉｉｊ＋２１に接続されたリード線（７）を絶縁基板＋
１１の端部より屈曲してプリント基板（６）の通孔（８
）Ｋ挿し込んで接続したものであるが、操作が煩雑でプ
リント基板（６）との位置合せもむずかしいという欠点
がある。また、絶縁基板１１Ｊ上に複数の抵抗器部（４
）が間隔を介して並設されているため、機能部品となる
抵抗器部（４）以外はデッドスペースとなり、プリント
基板（６）の面積を広く必要とすることになる。

また、才る図、矛４図に示すよりに絶縁基板＋１１上に
形成された複数の抵抗器部（４）の電極１２１１２１よ
り一方にリード線（７）を引出し、これを屈曲すること
なくそのままプリント基板（６）の通孔（８）Ｋ挿し込
んで接続し、絶縁基板（１）をプリント基板（６１と直
角に立ち上らせた状態で接続する場合もある。このよう
に絶縁基板ｉｌ＋を突出させた複数のプリント基板（６
）を数段並列に取付けるような機器は全体的に大型化す
るという問題がある。

また、刀・１図あるいは牙６図に示す素子の製造に際し
ては、何れの場合も絶縁基板（１）上に複数の電極（２
）を印刷、焼付により形成し、この電極（２＋　＋２１
間に抵抗皮膜（３）を形成し、この抵抗皮膜（３）にそ
れぞれ抵抗値調整の切溝（９）を形成し、電極（２）に
それぞれリード線（７）をハンダへ付し、このようにし
て形成された複数の抵抗器部（４）の全体を絶＊　＊　
［（５＋で被覆するという工程を必要とし、抵抗器部（
４）は長さ数群の微小なものであるから精度の高い作業
が必要となり高度な技術を必要とするという問題もある
。

〔発明の目的〕

本発明は上述の問題に鑑みなされたもので、棒状素子基
体の長さ方向に複数の機能部と複数の′成極とより複数
の機能部品を形成し、全体の小型化をはかるとともにプ
リント基板への搭載を容易にし、かつ製造も簡易化しよ
うとするものである。

〔発明の概要〕 本発明は、棒状素子基体と、この素子基体の外周長さ方
向に間隔を介して形成され素子基体の長さ方向を複数の
機能部に区分する複数の電極とよりなり、棒状に連設さ
れた複数の機能部品を形成するものである。

〔発明の実施例〕

本発明の実施例を機能部品が抵抗器である才５図ないし
牙９図について説明する。

（１０１は円筒形棒状素子基体であり、電気絶縁性棒状
材（ＩＩ）と、この棒状材ａｌｌに形成された抵抗皮膜
化と、この抵抗皮膜１１２１に形成された抵抗値調整用
切溝４１３とより構成されている。

前記棒状素子基体ｔｉｌｌに抵抗機能部ａ４Ｉの間隔を
介して複数の′１１Ｌ極ｕ９がリング状金属の嵌着また
はメッキにより形成されている。さらに、％　［１％　
＋１．５１　！１５１間の抵抗機能部（１４１には両端
が電極ｕ９の一部と重なるようにして絶縁皮膜化が形成
されている。

以上のように形成された複数の抵抗器としての機能部品
住ηは直列に接続されているが個々に抵抗値を分離する
場合は、それぞれの電極Ｑ５位置で絶縁棒状材ｔｔｎに
達する環状溝囮を形成する。

次に上記実施例の素子の使用に際しては、矛６図、オフ
図に示すように、搭載機によってプリント基板（６）上
に自動搭載して電極０５１とプリント基板（６）のｉ＆
ａＣＪとを位置合せする。

また製造に際しては、長尺の電気絶縁性棒状材（１１）
に浸漬により抵抗皮膜ｕ２を全長に形成し、次に全長に
切溝αＪを形成して素子基体ααを形成し、次に多数の
″ｊｌＬ極ｕ！１を抵抗機能部圓間隔を介して形成し、
次に抵抗機能部圓を絶縁皮膜αＧで被膜することにより
、多数の例えば数百の機能部品σｎが一連に形成された
牙８図に示すような長尺機能部品体（至）を得る。この
長尺機能部品体（至）を必要な数の機能部品αη数毎に
成極ａ５１位置より切断すると所要の製品が得られる。

次に矛９図は他の実施例を示し、棒状基体（ｌｌｊがセ
ラミック絶縁材料に導電材料を配合したソリツド材料よ
りなるものである。したがって抵抗皮膜（１ｚは形成さ
れていない。またこのものは直列抵抗にのみ用いられる
。

〔発明の効果〕

本発明によれば、棒状素子基体と、この素子基体の長さ
方向を複数の機能部に区分する複数の電極とよりなるた
め、従来の基板上に複数機能部と電極とを印刷形成した
ネットワーク素子に比べて一本の棒状体であるから面積
並びに空間の占有率が少くプリント基板に接続した場合
にその面積や厚さを大型化するおそれがない。また全体
の形状が小型棒状であるから、従来のチップ素子の搭載
機を用いてプリント基板上に搭載することができ、搭載
作業が自動化できるとともにプリント基板との位置合せ
も容易である。また従来の印刷された平面状の機能部に
比べて、棒状素子基体罠立体的に機能部が形成されるか
ら、例えば機能部に電気抵抗用の溝切りを施した場合抵
抗値の範囲を広（とることが可能になり、したがって機
能部を短縮して一層の小型化をはかることができる。ま
た製造に際しては、長尺棒状素子基体に多数の機能部形
成間隔を介して多数の電極を形成するだけで一挙に数百
の機能部品を形成し、これを所要数毎に切断するだけで
よいから、従来の単位基板毎に所要数の機能部品を印刷
焼成するという煩雑な手数を省くことができ、大量生産
に好適となる。

【図面の簡単な説明】

矛１図、才２図は従来のネットワーク素子のプリント基
板への取付状態を示す平面図並びに斜視図、矛３図は従
来のネットワーク素子の他の例を示す平面図、Ｊ−４図
は同上プリント基板への取付状態を示す側面図、矛５図
は本発明の一実施例を示すネットワーク素子の一部を切
欠いた側面図、矛６図、矛７図は同上素子のプリント基
板上への搭載状態を示す平面図並びに縦断側面図、才８
図は同上素子の切断前の長尺機能部品体の側面図、オ９
図は同上素子の他の実施例を示す一部を切欠いた側面図
である。 ＋Ｉｏｌ−・棒状素子基体、０４１・・機能部、０５）
−・電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）棒状素子基体と、この素子基体の外周長さ方向に
   間隔を介して形成され素子基体の長さ方向を複数の機能
   部に区分する複数の電極とよりなることを特徴とするネ
   ットワーク素子。