JPS60145267A - 噴流式半田槽 - Google Patents

噴流式半田槽

Info

Publication number
JPS60145267A
JPS60145267A JP59002437A JP243784A JPS60145267A JP S60145267 A JPS60145267 A JP S60145267A JP 59002437 A JP59002437 A JP 59002437A JP 243784 A JP243784 A JP 243784A JP S60145267 A JPS60145267 A JP S60145267A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
circuit board
printed circuit
flow
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59002437A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Kobayashi
俊夫 小林
Kenji Kunishige
国重 健二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP59002437A priority Critical patent/JPS60145267A/ja
Publication of JPS60145267A publication Critical patent/JPS60145267A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 fat 発明の技術分野 本発明は、噴流式半田槽に係り、とくに半田デイツプ時
のプリント基板ソリ防止機構を設けた噴流式半田槽に関
するものである。
(bl 従来技術の問題点 プリント基板に実装部品を搭載して、該プリント基板の
裏面を半田槽に接触せしめて接着する半田デイツプ法が
用いられている。第1図は、従来の噴流式半田槽を説明
するための模式的構成図である。多数の実装部品6を搭
載してなるプリント基板5の裏面を溶融半田と接触せし
めて、前記基板のスルーホールと実装部品6のリードと
を接着しているが、前記プリント基板5の裏面に溶融半
田を接触せしめる噴流式半田槽は、半田槽1内には噴流
半田2を充填するとともに、該噴流半田2の流れをガイ
ドする半田流れガイド板3および4を設けて、プリント
基板5の半田ディツプ面に半田が均等に接触するような
構造となっている。このような構成の噴流式半田槽の上
面を前記プリント基板5を通過せしめ、該プリント基@
5の半田ディツプ面に噴流半田2が当接すると、前記プ
リント基板5の半田当接面が膨張して、プリント基板5
が2点鎖線で示すように変形して噴流半田2が基板の上
面に流れ込む恐れがある。そこでこの変形を防止するた
めの方法としてソリ防止治具7を装着してソリを防止し
ているが、この方法は作業能率が悪い等それぞれ問題点
があった。
(Ql 発明の目的 本発明は上記従来の問題点に鑑み、半田槽の噴流半田内
にプリント基板ソリ防止用櫛歯状円板を設け、該櫛歯状
円板を回動せしめるようにした新規なる噴流式半田槽を
提供することを目的とするものである。
fd) 発明の構成 前述の目的を達成するために本発明は、部品を搭載した
プリント基板に半田ディツプを行なう噴流式半田槽にお
いて、該半田槽内にプリント基板ソリ防止用櫛歯状円板
を設け、該櫛歯状円板を回動するようにしたことによっ
て達成される。
(e) 発明の実施例 以下図面を参照しながら本発明に係る噴流式半田槽の実
施例について詳細に説明する。
第2図は、本発明に係る噴流式半田槽の一実施例を説明
するための模式的構成図である。第2図において、この
発明の噴流式半田槽は第1図と同様、半田槽、噴流半田
ならびに半田流ガイド板等を備えているが、該半田槽内
にプリント基板ソリ防止用櫛歯状円板を設けたことに特
徴を有する。
従ってソリ防止用櫛歯状円板以外の部分には第1図と同
じ符号を付しており、ここではこれらの部分の説明は省
略するものとする。
半田槽1の図示しない側板に回動可能に取着された軸8
に複数のソリ防止用櫛歯状円板A9およびBIOを、そ
の外周が噴流半田2の上面より若干下に位置するように
設置した状態で、噴流半田2を作動するとともに、前記
ソリ防止用櫛歯状円板A9およびBIOを矢印方向に回
動すれば、該円板によって半田の流れを迅速平滑に当接
するようになって、プリント基板5のソリを防止するこ
とができる。この場合噴流方向の半田の流れを阻害しな
いように、ソリ防止用櫛歯状円板A9およびB10の板
厚は可能な限り薄いことがこのましい。
なお、本実施例ではソリ防止用櫛歯状円板を2組使用し
て説明したが、ソリ防止用櫛歯状円板A9が1組でも構
わず、またプリント基板5の大きさによっては3組以上
であっても構わない。
(fl 発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明に係る噴流式半
田槽によればソリを未然に防止することが可能となるの
で、半田夢イソプの信頼性が向上するとともに品質が良
好となる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の噴流式半田槽を説明するための模式的
構成図、第2図は、本発明に係る噴流式半田槽の一実施
例を説明するための模式的構成図である。 図において、1は半田槽、2は噴流半田、3および4は
半田流れガイド板、5はプリント基板。 6は実装部品、7はソリ防止治具、8は軸、9はソリ防
止用櫛歯状円板A、10はソリ防止用櫛歯状円板をそれ
ぞれ示す。 第1FXJ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 部品を搭載したプリント基板に半田ディツプを行なう噴
    流式半田槽において、該半田槽内にプリント基板ソリ防
    止用櫛歯状円板を設け、該櫛歯状円板を回動するように
    したことを特徴とする噴流式半田槽。
JP59002437A 1984-01-09 1984-01-09 噴流式半田槽 Pending JPS60145267A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59002437A JPS60145267A (ja) 1984-01-09 1984-01-09 噴流式半田槽

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59002437A JPS60145267A (ja) 1984-01-09 1984-01-09 噴流式半田槽

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60145267A true JPS60145267A (ja) 1985-07-31

Family

ID=11529242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59002437A Pending JPS60145267A (ja) 1984-01-09 1984-01-09 噴流式半田槽

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JP (1) JPS60145267A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62240156A (ja) * 1986-04-10 1987-10-20 エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン はんだ付け装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62240156A (ja) * 1986-04-10 1987-10-20 エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン はんだ付け装置

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