JPS62240156A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
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- JPS62240156A JPS62240156A JP62083932A JP8393287A JPS62240156A JP S62240156 A JPS62240156 A JP S62240156A JP 62083932 A JP62083932 A JP 62083932A JP 8393287 A JP8393287 A JP 8393287A JP S62240156 A JPS62240156 A JP S62240156A
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- JP
- Japan
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- soldering
- plate
- board
- elongated body
- solder
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- Pending
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 30
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、少なくとも１個のノズルとをもつはんだ付け
ステーンヨンと、少なくとも１個のはんだ波を形成する
手段と、はんだ付けステーンヨンの上に延在する移送装
置と、印刷回路板の２つの対向する線ストリップ部を支
持する２個の平行な移送軌道と、前記板を支持すると共
にはんだ付けステーション近くに配置された定置した支
持部材とを具えた印刷回路板に部品をはんだイ」けする
はんだ付け装置に関するものである。
ステーンヨンと、少なくとも１個のはんだ波を形成する
手段と、はんだ付けステーンヨンの上に延在する移送装
置と、印刷回路板の２つの対向する線ストリップ部を支
持する２個の平行な移送軌道と、前記板を支持すると共
にはんだ付けステーション近くに配置された定置した支
持部材とを具えた印刷回路板に部品をはんだイ」けする
はんだ付け装置に関するものである。
電気回路の作製中に電気部品は印刷回路板をはんだ浴上
に通すことによって前記板にはんだ付けされる。このは
んだ浴中で、溶融はんだ材は波形を作るようにされ、こ
の波の頂」−が前記板の印刷された下面に接触するよう
にされる。このようにして、前記板の上面に前以て配置
された部品を配線にはんだ付けする。この場合はんだ浴
は１個又は２個の波を作られる。波の頂上は移送方向と
直角をなして延在する。このような装置では、板をでき
るたけ真直ぐに保持して、はんだ材が板の上面に到着し
ないようにする必要がある。移送軌道間で板が垂れない
ようにするためにこれまで種々の処置がとられた。
に通すことによって前記板にはんだ付けされる。このは
んだ浴中で、溶融はんだ材は波形を作るようにされ、こ
の波の頂」−が前記板の印刷された下面に接触するよう
にされる。このようにして、前記板の上面に前以て配置
された部品を配線にはんだ付けする。この場合はんだ浴
は１個又は２個の波を作られる。波の頂上は移送方向と
直角をなして延在する。このような装置では、板をでき
るたけ真直ぐに保持して、はんだ材が板の上面に到着し
ないようにする必要がある。移送軌道間で板が垂れない
ようにするためにこれまで種々の処置がとられた。
例えば、板を運搬台内に配置して板を全面で支えること
は一般に知られている。この方法は板を運搬台内に配置
する必要がありまたはんだ付け終了後に板を再び運搬台
から取除く必要があるため、融通性がなく、手間がかか
る。
は一般に知られている。この方法は板を運搬台内に配置
する必要がありまたはんだ付け終了後に板を再び運搬台
から取除く必要があるため、融通性がなく、手間がかか
る。
運搬台を必要としない方法はパアイビーエｌ、・テクニ
カル・ディスクロージャー・ビュレティン″。
カル・ディスクロージャー・ビュレティン″。
２５巻、７Ｂ号、１９８２年１２月発行、 ３８７６／
７頁により既知である。この方法では、板の前縁と後縁
を強化する端部部材間に板をクランプする。この方法も
、輪郭部材を別個に準備する必要があるために、手間が
かかる。別個の支持体を必要としない他の解決手段は、
少なくともはんだ付けステーションの近くにおいて固定
した案内レールを移送軌道内に配置し、その上に板の下
面を支持させることからなる。部品は板の両側に、即ち
印刷された下面にも設けられることが多くなってきた。
７頁により既知である。この方法では、板の前縁と後縁
を強化する端部部材間に板をクランプする。この方法も
、輪郭部材を別個に準備する必要があるために、手間が
かかる。別個の支持体を必要としない他の解決手段は、
少なくともはんだ付けステーションの近くにおいて固定
した案内レールを移送軌道内に配置し、その上に板の下
面を支持させることからなる。部品は板の両側に、即ち
印刷された下面にも設けられることが多くなってきた。
この場合には下面に設けた部品もはんだ付けによって固
定する必要があるため、案内レールを配置することがで
きない。それは接着材によって前以て板に固着した部品
が、簡単に押し離されてしまうからである（アイビーエ
ム・テクニカル・ディスクロージャー・ビュレテイン、
２６巻５号、 １９８３年１０月発行。
定する必要があるため、案内レールを配置することがで
きない。それは接着材によって前以て板に固着した部品
が、簡単に押し離されてしまうからである（アイビーエ
ム・テクニカル・ディスクロージャー・ビュレテイン、
２６巻５号、 １９８３年１０月発行。
２３２４頁）。
本発明の目的は」−記欠点を排除することにあり、この
目的を達成するため本発明装置は前記定置した支持部材
か少なくとも１個の弾性的に撓む支持素子からなる点に
特徴を有する。弾性的に撓む素子を設けたために板の垂
れ下がりが防止される。
目的を達成するため本発明装置は前記定置した支持部材
か少なくとも１個の弾性的に撓む支持素子からなる点に
特徴を有する。弾性的に撓む素子を設けたために板の垂
れ下がりが防止される。
また部品は板の下面に設けることができる。それは支持
素子が下面で弾性的に撓むからである。このため部品が
外れる危険性は無くなる。
素子が下面で弾性的に撓むからである。このため部品が
外れる危険性は無くなる。
弾性的に撓む支持素子は一端を支持体に固着してそこか
ら延在する細長い本体として形成した場合には容易に交
換することができる。この細長い本体の道端が板の下面
を支えるので、前記本体は交換が容易であるのみならず
、大きな可撓性が得られる。
ら延在する細長い本体として形成した場合には容易に交
換することができる。この細長い本体の道端が板の下面
を支えるので、前記本体は交換が容易であるのみならず
、大きな可撓性が得られる。
細長い本体の道端が弯曲しているので、部品を脱落させ
る危険なしに満足な案内が保証される。
る危険なしに満足な案内が保証される。
本発明のはんだ付け装置の好適実施例では、数個の前記
細長い本体を移送方向と直角をなす１列置」−の列をな
して配置する。この場合板は移送軌道の間で幅全体にわ
たって支えられ、そして各細長い本体は更に大きな可撓
性をもつように作ることができ、このため部品の外れる
危険性は更に小さくなる。
細長い本体を移送方向と直角をなす１列置」−の列をな
して配置する。この場合板は移送軌道の間で幅全体にわ
たって支えられ、そして各細長い本体は更に大きな可撓
性をもつように作ることができ、このため部品の外れる
危険性は更に小さくなる。
波の頂」二に対して板のレベルを正しく保つためには前
記本体の列をノズルの両側に配置するのが好適である。
記本体の列をノズルの両側に配置するのが好適である。
細長い本体がはんだ浴内の比較的高い温度に耐えられる
ようにするためには前記本体をばね鋼のワイヤで作るの
が好適である。
ようにするためには前記本体をばね鋼のワイヤで作るの
が好適である。
図につき本発明の詳細な説明する。
第１．２図に示すはんだ付け装置のはんだ付けステーシ
ョン１０は単なる実施例であり、本発明はこれに限定さ
れるものではない。フレーム構造の側板１は横部材２に
よって相互連結し２て、溶融はんだ用の槽３を両側板１
間に配置できるようになす。槽３は垂直の細長いみぞ４
，６を有し、みぞ４の」−側を閉ざすようにノズル７を
配置する。このノズルは間隙８を形成するように間隔を
次第に狭めるよう傾斜配置させた２個の扇形の円筒切片
からなる。この間隙８は両側板１間に、即ぢ処理すべき
印刷回路板につき後述する如く移送方向と直角に延在す
る。
ョン１０は単なる実施例であり、本発明はこれに限定さ
れるものではない。フレーム構造の側板１は横部材２に
よって相互連結し２て、溶融はんだ用の槽３を両側板１
間に配置できるようになす。槽３は垂直の細長いみぞ４
，６を有し、みぞ４の」−側を閉ざすようにノズル７を
配置する。このノズルは間隙８を形成するように間隔を
次第に狭めるよう傾斜配置させた２個の扇形の円筒切片
からなる。この間隙８は両側板１間に、即ぢ処理すべき
印刷回路板につき後述する如く移送方向と直角に延在す
る。
みぞ６は上側に間隙９をもつが、この間隙の幅はみぞ４
の間隙より大きい。第１図の間隙９の右側には直立した
しきい部１２をもつ案内板１１を設ける。
の間隙より大きい。第１図の間隙９の右側には直立した
しきい部１２をもつ案内板１１を設ける。
みぞ４と６を側板１３．１４によって支持し、この側板
の高さは既知の手法により槽３に対して調節自在とする
。回動アーム１５とレバー１６によってノズル７の間隙
８の幅に調節できる。
の高さは既知の手法により槽３に対して調節自在とする
。回動アーム１５とレバー１６によってノズル７の間隙
８の幅に調節できる。
本発明によれば、はんだ付け装置ははんだ付けステーシ
ョン１０の」二を通過するよう板を支持するだめの弾性
的に撓む支持素子を具える。この場合、これらの支持素
子は細長い本体１８として形成され、これらの本体は支
持体１７上に固定されると共にこの支持体１７から上方
へ延在する。細長い本体１８は夫々間隙８，９の両側に
列をなして配列し、第１図の実施例では４列を使用する
。細長い本体１８は支持体１７から遠い方の端を弯曲さ
れている。各支持体１７は夫々側板１３．１４に固定し
、このため支持体１７及び側板１３と一緒に前記本体１
８は高さを調節できる。
ョン１０の」二を通過するよう板を支持するだめの弾性
的に撓む支持素子を具える。この場合、これらの支持素
子は細長い本体１８として形成され、これらの本体は支
持体１７上に固定されると共にこの支持体１７から上方
へ延在する。細長い本体１８は夫々間隙８，９の両側に
列をなして配列し、第１図の実施例では４列を使用する
。細長い本体１８は支持体１７から遠い方の端を弯曲さ
れている。各支持体１７は夫々側板１３．１４に固定し
、このため支持体１７及び側板１３と一緒に前記本体１
８は高さを調節できる。
前述の如く、第１図に示すはんだ付けステーション１０
ははんだ付け装置の一部を成し、これは第２図に示すよ
うに２個の平行な移送軌道２１を具える。移送軌道２１
は移送チェーンとして形成し、懸架部材２２を具える。
ははんだ付け装置の一部を成し、これは第２図に示すよ
うに２個の平行な移送軌道２１を具える。移送軌道２１
は移送チェーンとして形成し、懸架部材２２を具える。
懸架部材の下側に処理すべき印刷回路板２４の側縁スト
リップ部２３を支持する。
リップ部２３を支持する。
板２４は１個の板で構成してもよく又は２個以」−（こ
の場合は３個）の板部分を一時的に互いに結合し、後で
別々に分離して使用するようにしてもよい。
の場合は３個）の板部分を一時的に互いに結合し、後で
別々に分離して使用するようにしてもよい。
板２４は側縁ストリップ部のみで支持するので、この板
は熱により、例えば第１図に示すはんだ付けステーショ
ンＩＯにおいて、或いは装置のどこかほかの所において
例えば予熱中に移送軌道２１の間で垂れる。
は熱により、例えば第１図に示すはんだ付けステーショ
ンＩＯにおいて、或いは装置のどこかほかの所において
例えば予熱中に移送軌道２１の間で垂れる。
移送軌道２１は僅かに−１−向きに高くなり、板２４は
第１図で矢印門の方向に傾斜面Ｖに沿って移送される。
第１図で矢印門の方向に傾斜面Ｖに沿って移送される。
上記はんだ付け装置の運転につき第３．４図を参照して
説明する。槽４は溶融はんだを矢印Ｐ２． Ｐ３の方向
にみぞ４，６内で上昇させる手段を具える。
説明する。槽４は溶融はんだを矢印Ｐ２． Ｐ３の方向
にみぞ４，６内で上昇させる手段を具える。
みぞ４ははんだが板２４の下面にぶつかる高圧はんだ波
Ｇ１となって出るような狭い間隙８を具える構造とする
。この強力なはんだ波に因ってはんだ付けすべき部分は
満足にかつ完全に濡れる。間隙８から出るはんだ波Ｇｌ
は円筒切片７の両側から槽３に戻る。
Ｇ１となって出るような狭い間隙８を具える構造とする
。この強力なはんだ波に因ってはんだ付けすべき部分は
満足にかつ完全に濡れる。間隙８から出るはんだ波Ｇｌ
は円筒切片７の両側から槽３に戻る。
みぞ６からくる溶融はんだは間隙９の幅が広いため比較
的穏やかな波Ｇ２が間隙９の両側の縁を一様に越えて排
出される。このはんだ波は板２４の下面に付いた過剰の
はんだを取除くのに役立つ。過剰のはんだは最初の波Ｇ
１の間隙８から激しく供給するために残されるものであ
る。この種のはんだ浴の作用自体は既知であるから詳述
しない。みぞ４．６および間隙８，９の大きさの選択と
調節は、移送軌道２１に対して精密に調節することによ
り間隙８．９の波Ｇｌ、Ｇ２の頂−Ｌが夫々板２４の下
面に正確に接触するように行なう。
的穏やかな波Ｇ２が間隙９の両側の縁を一様に越えて排
出される。このはんだ波は板２４の下面に付いた過剰の
はんだを取除くのに役立つ。過剰のはんだは最初の波Ｇ
１の間隙８から激しく供給するために残されるものであ
る。この種のはんだ浴の作用自体は既知であるから詳述
しない。みぞ４．６および間隙８，９の大きさの選択と
調節は、移送軌道２１に対して精密に調節することによ
り間隙８．９の波Ｇｌ、Ｇ２の頂−Ｌが夫々板２４の下
面に正確に接触するように行なう。
移送軌道２１間で板２４が垂れる危険性及び板２４に溶
融はんだが多量にほとばしりかかる危険性は弾性的に撓
む素子を移送方向Ｐｉと直角をなす細長い本体１８の列
として配置することによって回避することができる。こ
れらの本体は板２４をその下面で幅全体にわたって支持
する。
融はんだが多量にほとばしりかかる危険性は弾性的に撓
む素子を移送方向Ｐｉと直角をなす細長い本体１８の列
として配置することによって回避することができる。こ
れらの本体は板２４をその下面で幅全体にわたって支持
する。
板２４は上面に慣例の部品２５を具える。もし板２４が
下面に接着剤で固着した部品２６を具えておれば、これ
らの部品２６は細長い弾性の本体１８によって押し離さ
れない。それはこれらの本体が十分な可撓性をもってい
て、横や下方へ簡単に曲がるからである。板は残りの細
長い本体１８によって正しいレベルに絶えず支えられる
。
下面に接着剤で固着した部品２６を具えておれば、これ
らの部品２６は細長い弾性の本体１８によって押し離さ
れない。それはこれらの本体が十分な可撓性をもってい
て、横や下方へ簡単に曲がるからである。板は残りの細
長い本体１８によって正しいレベルに絶えず支えられる
。
端部が曲がっているために細長い本体は夫々部品２６に
沿って何ら問題無しに」１下する。
沿って何ら問題無しに」１下する。
細長い本体１８は支持体１７の凹所（図示せず）に着脱
自在に配置しているため簡単に交換することができる。
自在に配置しているため簡単に交換することができる。
本発明は弾性的に撓む支持素子をもつ」―記実施例に限
定されるものではない。」―記のワイヤ形の細長い本体
１８は帯状の本体例えば板ばねによって置換えてもよい
。支持体１７はもっと高いレベルに配置してもよく、細
長い本体１８は更に長く水平に延在させてもよい。
定されるものではない。」―記のワイヤ形の細長い本体
１８は帯状の本体例えば板ばねによって置換えてもよい
。支持体１７はもっと高いレベルに配置してもよく、細
長い本体１８は更に長く水平に延在させてもよい。
本発明の範囲内で、弾性的に撓む帯材又はワイヤをはん
だ浴槽の全長にわたってその両側の２個の支持体間に延
在させることもできる。
だ浴槽の全長にわたってその両側の２個の支持体間に延
在させることもできる。
本発明による弾性的に撓む支持素子は成る１個のはんだ
付けステーションに配置する必要はなく、はんだ付け装
置の他の複数のステーションに配置してもよい。
付けステーションに配置する必要はなく、はんだ付け装
置の他の複数のステーションに配置してもよい。
第１図ははんだ付け装置の一部、即ち本発明の定置した
支持部材を具えたはんだ付けステーションの斜視図： 第２図は板をつり下げたはんだ付け装置に関連した移送
装置の上面斜視図： 第３図は２個のはんだ波をもつ第１図のはんだ浴の縦断
面図： 第４図は板の下面斜視図で、移送装置につり下げられ、
本発明の弾性的に撓む支持素子の好適実施例によって支
持された状態を示す図である。 ■・・・側板 ３・・・槽４．６ ・・・
みぞ ７・・・ノズル８．９・・・間隙 １０・・・はんだ付けステーション １１・・・案内板 １５・・・回動アーム１
６・・・レバー １７・・・支持体１８・・
・細長い本体 ２１・・移送軌道２２・・・懸架
部材 ２３・・・側縁ス） ＩＪ・ンブ部２４
・・・回路板 ２５．２６・・・部品特許用
ＩＭ 人 エヌ・ベー・フイリ・ソプス・フルーイ
ランペンファブリケン
支持部材を具えたはんだ付けステーションの斜視図： 第２図は板をつり下げたはんだ付け装置に関連した移送
装置の上面斜視図： 第３図は２個のはんだ波をもつ第１図のはんだ浴の縦断
面図： 第４図は板の下面斜視図で、移送装置につり下げられ、
本発明の弾性的に撓む支持素子の好適実施例によって支
持された状態を示す図である。 ■・・・側板 ３・・・槽４．６ ・・・
みぞ ７・・・ノズル８．９・・・間隙 １０・・・はんだ付けステーション １１・・・案内板 １５・・・回動アーム１
６・・・レバー １７・・・支持体１８・・
・細長い本体 ２１・・移送軌道２２・・・懸架
部材 ２３・・・側縁ス） ＩＪ・ンブ部２４
・・・回路板 ２５．２６・・・部品特許用
ＩＭ 人 エヌ・ベー・フイリ・ソプス・フルーイ
ランペンファブリケン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、少なくとも１個のノズルをもつはんだ付けステーシ
ョンと、少なくとも１個のはんだ波を形成する手段と、
はんだ付けステーションの上に延在する移送装置と、印
刷回路板の２つの対向する縁ストリップ部を支持する２
個の平行な移送軌道と、前記板を支持すると共にはんだ
付けステーション近くに配置された定置した支持部材と
を具えた印刷回路板に部品をはんだ付けするはんだ付け
装置において、前記定置した支持部材が少なくとも１個
の弾性的に撓む支持素子からなることを特徴とするはん
だ付け装置。 ２、弾性的に撓む支持部材が一端を支持体に固着されて
そこから延在する細長い本体として形成されたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の装置。 ３、前記細長い本体の道端が弯曲していることを特徴と
する特許請求の範囲第１項又は第２項記載の装置。 ４、数個の前記細長い本体を移送方向と直角をなす１列
以上の列をなして配置したことを特徴とする特許請求の
範囲第１項乃至第３項の何れか１項に記載の装置。 ５、前記列はノズルの両側に配置したことを特徴とする
特許請求の範囲第４項記載の装置。 ６、各細長い本体はばね鋼のワイヤから作られたことを
特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第５項の何れか１
項に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8600905 | 1986-04-10 | ||
| NL8600905A NL8600905A (nl) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | Soldeerinrichting. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62240156A true JPS62240156A (ja) | 1987-10-20 |
Family
ID=19847860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62083932A Pending JPS62240156A (ja) | 1986-04-10 | 1987-04-07 | はんだ付け装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4796796A (ja) |
| EP (1) | EP0241088B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62240156A (ja) |
| DE (1) | DE3771103D1 (ja) |
| NL (1) | NL8600905A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016219651A (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | 株式会社タムラ製作所 | 局所はんだ付け装置 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4329000C2 (de) * | 1993-08-28 | 1996-12-05 | Woerthmann Rainer Dipl Ing Fh | Lötdüse für eine Lötwelle zum Löten von Werkstücken |
| US5944536A (en) * | 1996-10-31 | 1999-08-31 | Thomas & Betts Corporation | Cover for an edge mounted printed circuit board connector |
| US6742693B2 (en) * | 2001-12-21 | 2004-06-01 | Asustek Computer, Inc. | Solder bath with rotatable nozzle |
| US6874708B2 (en) * | 2003-02-13 | 2005-04-05 | Illinois Tool Works Inc. | Automatic air-assisted manifold mounted gun |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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