JPS6014441A - 半導体装置作製方法 - Google Patents
半導体装置作製方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は珪素を主成分とする薄膜半導体またはその上
面の薄膜導体に対してレーザ光によるスクライブ(以下
LSという)またはレーザ光による酸化(以下LOとい
う)に関する。
面の薄膜導体に対してレーザ光によるスクライブ(以下
LSという)またはレーザ光による酸化(以下LOとい
う)に関する。
この発明は1μ以下の厚さを有する薄膜半導体であって
、かつ600nm以下の短波長光に対し光の吸収係数の
大きい非単結晶半導体またはその半導体上の1μ以下の
波長を有する薄膜導体(以下単に被加工物という)に対
し、LSまたはLOを施すことを目的としている。
、かつ600nm以下の短波長光に対し光の吸収係数の
大きい非単結晶半導体またはその半導体上の1μ以下の
波長を有する薄膜導体(以下単に被加工物という)に対
し、LSまたはLOを施すことを目的としている。
この発明は、珪素を主成分とする非晶質(アモルファス
)、半非晶質(セミアモルファス)または微結晶(非晶
質と微結晶粒との混合物)を含む結晶粒径が0.1 μ
以下の非単結晶半導体薄膜またはこの薄膜上の導電膜に
対して、レーザ加工を実施したものである。
)、半非晶質(セミアモルファス)または微結晶(非晶
質と微結晶粒との混合物)を含む結晶粒径が0.1 μ
以下の非単結晶半導体薄膜またはこの薄膜上の導電膜に
対して、レーザ加工を実施したものである。
従来、レーザ光はYAGレーザ(発光波長1.06μ)
を用いたレーザ・アニールまたはLSがよく知られてい
る。
を用いたレーザ・アニールまたはLSがよく知られてい
る。
このYAG レーザは赤外光であり、特にレーザ・アニ
ールをせんとする時、その基板の深部の単結晶半導体の
上面の浅部の非晶質半導体に対し、これを単結晶化する
ために実施している。このためには光が深部に強く加え
られることが必要であるため、1μまたはそれ以上の長
波長の光が適している。
ールをせんとする時、その基板の深部の単結晶半導体の
上面の浅部の非晶質半導体に対し、これを単結晶化する
ために実施している。このためには光が深部に強く加え
られることが必要であるため、1μまたはそれ以上の長
波長の光が適している。
また金属加工のLSにおいても、レーザ光が強い程加工
がしやすく優れているため、高出力の発光が可能なYA
G レーザが用いられている。
がしやすく優れているため、高出力の発光が可能なYA
G レーザが用いられている。
しかし他方、基板上に1μ以下の厚さの薄膜状の半導体
を形成し、この薄膜をその下側の下地(基板)への損傷
を可能な限り加えないようにして加工するには、まった
く逆である。即ち被加工物が照射されたレーザ光を強く
吸収し、浅部にて熱に変えることが重要である。このた
め本発明は1.00μ以上の長波長光ではなく、600
nm (0,6μ)以下の短波長を有するレーザ光例え
ばアルゴン・レーザ(発光波長488nm、512nm
(Jまたはパルス光)を用いたことを特長としている
ヶ 第1図は光の波長に対する単結晶、非単結晶半導体の吸
収係数、光の到達深さに関する関係を示す、単結晶半導
体(7)、非単結晶半導体である非晶質珪素、微結晶珪
素の吸収係数(6>、< 6 )に関する。
を形成し、この薄膜をその下側の下地(基板)への損傷
を可能な限り加えないようにして加工するには、まった
く逆である。即ち被加工物が照射されたレーザ光を強く
吸収し、浅部にて熱に変えることが重要である。このた
め本発明は1.00μ以上の長波長光ではなく、600
nm (0,6μ)以下の短波長を有するレーザ光例え
ばアルゴン・レーザ(発光波長488nm、512nm
(Jまたはパルス光)を用いたことを特長としている
ヶ 第1図は光の波長に対する単結晶、非単結晶半導体の吸
収係数、光の到達深さに関する関係を示す、単結晶半導
体(7)、非単結晶半導体である非晶質珪素、微結晶珪
素の吸収係数(6>、< 6 )に関する。
すると光波長1μでは10ヨcn+−’の吸収係数を有
し、照射光強度がl / e (e =2.72)にな
るのに10.5μの深さく33)を必要とする。またi
/100(99%が熱に変換されるの意)にするのに
1000μ以上の深さく32)を必要としてしまう。し
かしこの照射光の波長が本発明のとと< 500nm
(0,5μ)の短波長においては、吸収係tJ 2 X
10’ cmづと1μの波長の100倍を有している
。このため照射光の強度が1/eになるのに700人、
1 /100になるのに1μの深さがあれば十分である
ことが判明した。 ど このことより、かがる1μ以下の厚さく好ましくは10
0人〜0.7μの厚さ)の薄膜の非単結晶半導体に対し
ては、600nm以下(好ましくは可視光であ)て短波
長光の400〜550nm )の波長とすることは、そ
の下地成分(基板)の損傷を防ぐためにきわめて有効で
あることが判明した。またががる高い吸収係数を有する
半導体の上面に密接して形成された1μ以下の厚さの薄
膜導体(好ましくは300〜5000人の厚さ)の切断
(LS)に対しても、その下側の半導体が上面近傍にお
いて強(光を吸収し、発熱をするため、半導体の上部の
みの選択的除去を含めて導体薄膜の除去をすることが可
能となった。これはYAG レーザによる1、06μの
長波長では半導体薄膜の全てが除去されてしまい、さら
に場合によってはその下側の下地導体すらも除去されて
しまった場合に比較して、工業的に開溝 (の厚さ方向
の制御にきわめて有効であることが判明した。
し、照射光強度がl / e (e =2.72)にな
るのに10.5μの深さく33)を必要とする。またi
/100(99%が熱に変換されるの意)にするのに
1000μ以上の深さく32)を必要としてしまう。し
かしこの照射光の波長が本発明のとと< 500nm
(0,5μ)の短波長においては、吸収係tJ 2 X
10’ cmづと1μの波長の100倍を有している
。このため照射光の強度が1/eになるのに700人、
1 /100になるのに1μの深さがあれば十分である
ことが判明した。 ど このことより、かがる1μ以下の厚さく好ましくは10
0人〜0.7μの厚さ)の薄膜の非単結晶半導体に対し
ては、600nm以下(好ましくは可視光であ)て短波
長光の400〜550nm )の波長とすることは、そ
の下地成分(基板)の損傷を防ぐためにきわめて有効で
あることが判明した。またががる高い吸収係数を有する
半導体の上面に密接して形成された1μ以下の厚さの薄
膜導体(好ましくは300〜5000人の厚さ)の切断
(LS)に対しても、その下側の半導体が上面近傍にお
いて強(光を吸収し、発熱をするため、半導体の上部の
みの選択的除去を含めて導体薄膜の除去をすることが可
能となった。これはYAG レーザによる1、06μの
長波長では半導体薄膜の全てが除去されてしまい、さら
に場合によってはその下側の下地導体すらも除去されて
しまった場合に比較して、工業的に開溝 (の厚さ方向
の制御にきわめて有効であることが判明した。
さらに波長を1.06μではなく 600nm以下の短
波長光とすると、焦点距離を30〜100mmと長くし
、かつビーム・スポット径を3〜30μφと小さくする
ことができる。そのためYAG レーザでは5cm、5
0μφ、2cm、20μφであるものが、5cm、10
μφと長焦点距離を有し、かつビーム径を小さくするこ
とが光学的に可能となり、開溝、分離溝の太さく巾)を
従来の50μより10μ以下にまで狭くすることが可能
となった。
波長光とすると、焦点距離を30〜100mmと長くし
、かつビーム・スポット径を3〜30μφと小さくする
ことができる。そのためYAG レーザでは5cm、5
0μφ、2cm、20μφであるものが、5cm、10
μφと長焦点距離を有し、かつビーム径を小さくするこ
とが光学的に可能となり、開溝、分離溝の太さく巾)を
従来の50μより10μ以下にまで狭くすることが可能
となった。
このため本発明方法を用いて薄膜状の光電変換装置を作
製せんとする時、特にその連結部にお番ノる面ffJt
Jl失を少なくすることができ、また製造歩留りをも向
上させることができた。
製せんとする時、特にその連結部にお番ノる面ffJt
Jl失を少なくすることができ、また製造歩留りをも向
上させることができた。
以下に本発明方法の実施1夕11である光電変換装置の
作製の場合について、図面に従ってその詳細を示す。
作製の場合について、図面に従ってその詳細を示す。
第2図は本発明方法を用いた光電変換装置の製造工程を
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
この実施例においては、cw(連続発光)のアルゴン・
レーザ(発光波長514.50m (緑) 、488n
m(青と458nm (藍)、351 /363nm
(紫外)以下0.5μの波長のレーザ光ともいう))を
用いた。発光源はΔrレーザ(パルス光)、液体レーザ
(400〜500r+m)窒素レーザ(337nm (
紫外))を用い7もよ ゛い。
レーザ(発光波長514.50m (緑) 、488n
m(青と458nm (藍)、351 /363nm
(紫外)以下0.5μの波長のレーザ光ともいう))を
用いた。発光源はΔrレーザ(パルス光)、液体レーザ
(400〜500r+m)窒素レーザ(337nm (
紫外))を用い7もよ ゛い。
図面において透光性基板(1)例えばガラス板(例えば
厚さ0.3〜2.2mm例えば1.2mm 、長さ〔図
面では左右方向) 60cm、 i7 (前後方向)
20cm)を用いた。
厚さ0.3〜2.2mm例えば1.2mm 、長さ〔図
面では左右方向) 60cm、 i7 (前後方向)
20cm)を用いた。
さらにこの上面に全面にわたって透光性導電膜例えばI
TO(300〜1500人) +5IIO!+ (20
0〜400人)またはハロゲン元素が添加された酸化ス
ズを主成分とする透光性導電膜(500〜2000人)
(2)を真空蒸着法、LPG、VD法またはプラズマC
VD法またはスプレー法により形成させた。
TO(300〜1500人) +5IIO!+ (20
0〜400人)またはハロゲン元素が添加された酸化ス
ズを主成分とする透光性導電膜(500〜2000人)
(2)を真空蒸着法、LPG、VD法またはプラズマC
VD法またはスプレー法により形成させた。
この後この透光性導電膜に、アルゴン・レー・ザ加工機
(日本電気層)により出力5〜8Wを加え、スポット径
3〜30μφ代表的にはlOμφをマイクロコンピュー
タにより制御して、被膜側よりレーザ光を照射して、そ
の走査によりスクライブラインによる開溝(17)を形
成させた。
(日本電気層)により出力5〜8Wを加え、スポット径
3〜30μφ代表的にはlOμφをマイクロコンピュー
タにより制御して、被膜側よりレーザ光を照射して、そ
の走査によりスクライブラインによる開溝(17)を形
成させた。
スクライビングにより形成された開溝(17)は巾約1
0μ、長さ20cmとし、各素子(13)、(11)を
構成する11は10〜30mm例えば18mm(1つの
セグメントは18mm X 20cmとする)とした。
0μ、長さ20cmとし、各素子(13)、(11)を
構成する11は10〜30mm例えば18mm(1つの
セグメントは18mm X 20cmとする)とした。
この第1の電極(14)、(19)はこの実施例につい
ては透光性導電膜であるため、そのエネルギーバンド中
(約3 eV)に比べて大きい光エネルギーを有する(
400 nm以下)の波長を用いることが好ましかった
。
ては透光性導電膜であるため、そのエネルギーバンド中
(約3 eV)に比べて大きい光エネルギーを有する(
400 nm以下)の波長を用いることが好ましかった
。
従来より知られたYAG レーザでは、パルス光であり
、かつ赤外熱光であるため、開溝(17)下の基板(1
)上部に鱗状の深さ1〜3μのガラスの溶融によるキズ
ができてしまった。しかし本発明の600nm以下の短
波長の連続発光(CW)の光源では、かかる傷の深さは
0.1 μ以内であり、実用上の支距ばまったく見られ
なかった。
、かつ赤外熱光であるため、開溝(17)下の基板(1
)上部に鱗状の深さ1〜3μのガラスの溶融によるキズ
ができてしまった。しかし本発明の600nm以下の短
波長の連続発光(CW)の光源では、かかる傷の深さは
0.1 μ以内であり、実用上の支距ばまったく見られ
なかった。
かくして第1の電極を構成する(2)を切断しそれぞれ
の領域(14)、(17)を電気的に分離絶縁して、第
1の開溝を形成した。
の領域(14)、(17)を電気的に分離絶縁して、第
1の開溝を形成した。
この後、この上面にプラズマCVD法またはLPCVD
法によりPNまたはPIN接合を有する珪素を主成分と
する非単結晶半導体層(3)を0.2〜0.7μ代表r
l’J Aj &卸、、、、 5μの厚さに形成させた
。
法によりPNまたはPIN接合を有する珪素を主成分と
する非単結晶半導体層(3)を0.2〜0.7μ代表r
l’J Aj &卸、、、、 5μの厚さに形成させた
。
その代表例はP型非晶質半導体(SixCよx=0.8
約50〜150人)−I型非晶質または半非晶質構造の
シリコン半導体(0,4〜0.6μ)−N型の微結晶ま
たは5ixC,、t (x =0.9,100〜200
人)を有する1μ以下好ましくは0.6μ以下の厚さの
半導体よりなる一つのPIN接合を有する非単結晶半導
体、またはP型非晶質半導体(SixC+−ぺ)−I型
非晶質またはP型珪素半導体−N型=P型Si微結晶化
半導体−I型非晶質5ixGe+−べ半導体−N型非晶
質StにC)−Kx =0.9 )の半導体よりなる2
つのPIN接合と1つのPN接合を有するタンデム型の
PINPIN、、、。
約50〜150人)−I型非晶質または半非晶質構造の
シリコン半導体(0,4〜0.6μ)−N型の微結晶ま
たは5ixC,、t (x =0.9,100〜200
人)を有する1μ以下好ましくは0.6μ以下の厚さの
半導体よりなる一つのPIN接合を有する非単結晶半導
体、またはP型非晶質半導体(SixC+−ぺ)−I型
非晶質またはP型珪素半導体−N型=P型Si微結晶化
半導体−I型非晶質5ixGe+−べ半導体−N型非晶
質StにC)−Kx =0.9 )の半導体よりなる2
つのPIN接合と1つのPN接合を有するタンデム型の
PINPIN、、、。
、PIN接合の厚さ1μ以下(好ましくは0.5〜0.
7μ)の半導体(3)である。
7μ)の半導体(3)である。
かかる非単結晶半導体は、第1図(6)に示す非晶質珪
素吸収特性および微結晶珪素の吸収特性(6)を有して
おり、またこれら開溝、分離溝の形成の対象になる半導
体は1μ以下の厚さ、ここでは約0.5μを有せしめる
。
素吸収特性および微結晶珪素の吸収特性(6)を有して
おり、またこれら開溝、分離溝の形成の対象になる半導
体は1μ以下の厚さ、ここでは約0.5μを有せしめる
。
また非単結晶半導体特性(6)、微結晶半導体特性(6
)は0.5μの同じ波長光において単結晶珪素の吸収係
数特性(7)に比べて約10倍も大きく、この点におい
て本発明の短波長のレーザ光が単結晶ではなく非単結晶
半導体においてLS、LOのために特に有効であること
がわかる。
)は0.5μの同じ波長光において単結晶珪素の吸収係
数特性(7)に比べて約10倍も大きく、この点におい
て本発明の短波長のレーザ光が単結晶ではなく非単結晶
半導体においてLS、LOのために特に有効であること
がわかる。
かかる非単結晶半導体層(3)を全面に均一の膜厚で形
成させた。さらに第2図(B)に示されるごとく、第1
の開溝(13)の左方向側に第2の開m (1B)を第
2のLSI程により形成させた。
成させた。さらに第2図(B)に示されるごとく、第1
の開溝(13)の左方向側に第2の開m (1B)を第
2のLSI程により形成させた。
かかる半導体は第1図に示されるごと< 、0.5μの
波長のレーザ光源にて10”cm−1の吸収係数を有し
、その波長が1/eにするのに1000Å以下であり、
1 /100にするには1μあればよく、このため1μ
以下の薄膜のLSにはきわめて好ましいものであった。
波長のレーザ光源にて10”cm−1の吸収係数を有し
、その波長が1/eにするのに1000Å以下であり、
1 /100にするには1μあればよく、このため1μ
以下の薄膜のLSにはきわめて好ましいものであった。
そのためこの半導体の下側に3eVのCTFがあっても
、このCTPに太き(損傷を与えることな(、第2図(
B)(8)に示されるごとき、100〜500人の浅さ
の凹状のサグリで半導体に開溝(18)を形成すること
が可能になった。この結果、第1の電極(14)とのコ
ネクタ(9)による接触面積が10μl】と大きいため
、第2図<C>でのコネクタ(9)の接触抵抗を4Ω/
cm以下にすることが可能となった。
、このCTPに太き(損傷を与えることな(、第2図(
B)(8)に示されるごとき、100〜500人の浅さ
の凹状のサグリで半導体に開溝(18)を形成すること
が可能になった。この結果、第1の電極(14)とのコ
ネクタ(9)による接触面積が10μl】と大きいため
、第2図<C>でのコネクタ(9)の接触抵抗を4Ω/
cm以下にすることが可能となった。
かくして第2の開溝(18)は第1の電極の上面を一部
えぐって露出(8)さセた。
えぐって露出(8)さセた。
この第2の開溝(18)は、第2の素子の第1の電極(
19)の側面(6)より5μ以上左側であればよく、そ
の極端な例として、図面に示されるごとく、第1の素子
の第1の電極(14)の内部に入ってしまってもよい。
19)の側面(6)より5μ以上左側であればよく、そ
の極端な例として、図面に示されるごとく、第1の素子
の第1の電極(14)の内部に入ってしまってもよい。
逆にかくのごとく第1の素子側にわたってしまった方が
製造上の開溝形成の際のスポットのゆらぎによる接触不
良を少なくすることができ、製造歩留りを向上させるこ
とができた。
製造上の開溝形成の際のスポットのゆらぎによる接触不
良を少なくすることができ、製造歩留りを向上させるこ
とができた。
第2図において、さらにこの上面に第2図(C)に示さ
れるごと(、第2の電極用の導電膜(4)を形成し、さ
らに第3のLSでの切断分離用の第3の開溝(20)を
得た。
れるごと(、第2の電極用の導電膜(4)を形成し、さ
らに第3のLSでの切断分離用の第3の開溝(20)を
得た。
この第2の電極は透光性導電膜を100〜1400人I
TO(M化インジュームスズ)を形成し、さらにその上
面に銀またはアルミニュームを300〜3000人の厚
さに形成させた。例えばITOを1050人、銀を10
00人の2N構造とした。
TO(M化インジュームスズ)を形成し、さらにその上
面に銀またはアルミニュームを300〜3000人の厚
さに形成させた。例えばITOを1050人、銀を10
00人の2N構造とした。
このCTFとして、ここではITO(M化インジューム
酸化スズを主成分とする混合物)を形成した。
酸化スズを主成分とする混合物)を形成した。
このCTF として酸化インジュームを主成分として形
成させることも可能であった。
成させることも可能であった。
このITOと銀は裏面側での光電変換装置に照射される
光(10)の反射を促して600〜800 n mの長
波長光を有効に光電変換させるためのものである。
光(10)の反射を促して600〜800 n mの長
波長光を有効に光電変換させるためのものである。
これらは電子ビーム蒸着法またはPCVD法を含むCV
D法を用いて半導体層を劣化させない温度で形成させた
。
D法を用いて半導体層を劣化させない温度で形成させた
。
このITOは半導体と裏面電極との反応による信頼性低
下を防く上で役立っている。
下を防く上で役立っている。
かくのごとく、裏面に形成される電極用導電層を600
nm以下の波長のレーザ光を上方より照射した場合を以
上においては示している。
nm以下の波長のレーザ光を上方より照射した場合を以
上においては示している。
この開/Fj(20)作製を従来より知られたYAG
レーザ(1,06μ α−10ヨcm−’ )で行う場
合は、レーザ光が半導体の全厚さをきわめて簡単に突き
抜けてしまうため、第2図(C)の四部(40)にて停
まるのではなく、その下側の半導体のみならずさらにそ
の下側の導電膜(2)をも切断してしまいやす(、実用
性がまったくなかった。しかし本発明の非単結晶半導体
の光吸収が大きい0.5μ(α−105cm−’ )の
レーザ光の使用においては、その殆どすべての光エネル
ギーが半導体(2)の上部1000Å以下で吸収されて
しまうため、レーザ光が第2の電極用導体(4)を切断
しても同時にその下のl型半導体層のすべてを切断する
ことがなく、その上部の導体に密接した100〜300
人の厚さの導電性を有するN型半導体を切断することに
とどまった。このことは逆に、2つの電極(16)(1
5)間のリークが残存N型半導体により発生することを
完全に防ぐことができるという意味において、2重に優
れたものであった。
レーザ(1,06μ α−10ヨcm−’ )で行う場
合は、レーザ光が半導体の全厚さをきわめて簡単に突き
抜けてしまうため、第2図(C)の四部(40)にて停
まるのではなく、その下側の半導体のみならずさらにそ
の下側の導電膜(2)をも切断してしまいやす(、実用
性がまったくなかった。しかし本発明の非単結晶半導体
の光吸収が大きい0.5μ(α−105cm−’ )の
レーザ光の使用においては、その殆どすべての光エネル
ギーが半導体(2)の上部1000Å以下で吸収されて
しまうため、レーザ光が第2の電極用導体(4)を切断
しても同時にその下のl型半導体層のすべてを切断する
ことがなく、その上部の導体に密接した100〜300
人の厚さの導電性を有するN型半導体を切断することに
とどまった。このことは逆に、2つの電極(16)(1
5)間のリークが残存N型半導体により発生することを
完全に防ぐことができるという意味において、2重に優
れたものであった。
この凹部のえくりだしく40)は第1の電極用のCTF
にまでは到達しないことが好ましく、この半導体層での
光の吸収を大きくするため、レーザ光を600nm以下
にて出力に余裕を持たせることができることは、薄膜半
導体デバイス作製に関して工業上重要であった。
にまでは到達しないことが好ましく、この半導体層での
光の吸収を大きくするため、レーザ光を600nm以下
にて出力に余裕を持たせることができることは、薄膜半
導体デバイス作製に関して工業上重要であった。
かくして第2図(C)に示されるごとく、複数の素子(
11)、(13)を連結部(12)で直列接続する光電
変換装置を作ることができた。
11)、(13)を連結部(12)で直列接続する光電
変換装置を作ることができた。
第2図(D)はさらに本発明を光電変換装置として完成
させんとしたものである。即しパンシヘイション股とし
てプラズマ気相法により窒化珪素B’A (21)を5
00〜2000人の厚さに均一に形成させた。さらに外
部接続領域(5)を除き、ポリイミド、ポリアミド、カ
プトンまたはエポキシ等の有機樹脂(22)を充填して
耐湿防止をした。
させんとしたものである。即しパンシヘイション股とし
てプラズマ気相法により窒化珪素B’A (21)を5
00〜2000人の厚さに均一に形成させた。さらに外
部接続領域(5)を除き、ポリイミド、ポリアミド、カ
プトンまたはエポキシ等の有機樹脂(22)を充填して
耐湿防止をした。
かくして照射光(10)に対し、この実施例のごとき基
板(60cm X 20cm)において、各素子を18
mm連結部(12> 6077、外部引出し電極部の1
1月Omm、周辺部4mmにより、実質的に580mm
X 192mm内に32段を有し、有効面積(192
mm X 18mm X 32段=1106cn+即ち
92%)を得ることができた。
板(60cm X 20cm)において、各素子を18
mm連結部(12> 6077、外部引出し電極部の1
1月Omm、周辺部4mmにより、実質的に580mm
X 192mm内に32段を有し、有効面積(192
mm X 18mm X 32段=1106cn+即ち
92%)を得ることができた。
その結果セグメントが10.2%の変換効率を有する場
合、パネルにて9.1%(八Ml (100m1l /
cl ) )にて10.1Wの出力電力を有せしめる
ことができた。
合、パネルにて9.1%(八Ml (100m1l /
cl ) )にて10.1Wの出力電力を有せしめる
ことができた。
これは従来のマスク合わせ方式で行う場合、有効面積7
5%(32段の場合)に比べζ、17%もの実効面積の
向上を有し、究めて著しい変換効率の向上を有している
。
5%(32段の場合)に比べζ、17%もの実効面積の
向上を有し、究めて著しい変換効率の向上を有している
。
第3図、第4図、第5図は3回のレーザ・スクライブの
位置関係を示した縦断面図および平面図である。番号、
工程等は第2図と同様である。
位置関係を示した縦断面図および平面図である。番号、
工程等は第2図と同様である。
第3図は連結部(12)において第2の静レーザ・スク
ライブ工程を基板の上方より基板を逆向き(レーザ光が
下方向より照射)にして行い、開溝(18)において第
1の電極のCTFの側面(8)にてコネクタ(9)によ
りコンタクトを設けた場合である。
ライブ工程を基板の上方より基板を逆向き(レーザ光が
下方向より照射)にして行い、開溝(18)において第
1の電極のCTFの側面(8)にてコネクタ(9)によ
りコンタクトを設けた場合である。
第3図(B)の平面図においては、半導体層(3)が第
1の電極(2)、第2の電極よりも周辺部で大きくなり
、第1の電極を覆い隠し、第1第2の電極間でのリーク
電流の発生を防止している。
1の電極(2)、第2の電極よりも周辺部で大きくなり
、第1の電極を覆い隠し、第1第2の電極間でのリーク
電流の発生を防止している。
第4図は、第1の開溝部(13)、第2の開溝部(18
)とが最近接した場合であり、第1の電極の側面(6)
とコネクタ(9)とが半導体(13)によって絶縁され
ており、さらに第3の開溝部(2o)を第3図よりも右
にして、連結部(12)の形成により光電変換ができな
いいわゆるロス面積を最小にしたもので、20μlJの
狭い連結部(12)を有−1しめることができた。
)とが最近接した場合であり、第1の電極の側面(6)
とコネクタ(9)とが半導体(13)によって絶縁され
ており、さらに第3の開溝部(2o)を第3図よりも右
にして、連結部(12)の形成により光電変換ができな
いいわゆるロス面積を最小にしたもので、20μlJの
狭い連結部(12)を有−1しめることができた。
第5図は基板が金属箔例えばステンレスまたはアルミニ
ューム箔(厚さ50〜200μX23)で、その上面、
下面に酸化アルミニューム(0,5〜5μ)(24>、
(25)をアルマイト処理により炸裂した基板(1)を
用いている。開溝部の位置関係に関しては、第3図、第
4図の中間で、一般的な連結部の縦断面図を示している
。この図面において、第1、第2の開溝部50〜3μ例
えば10μ、第3の開溝部50〜5μ例えばlOμにお
いて、150〜20μ例えば50μの連結部のIIIを
有せしめることができた。
ューム箔(厚さ50〜200μX23)で、その上面、
下面に酸化アルミニューム(0,5〜5μ)(24>、
(25)をアルマイト処理により炸裂した基板(1)を
用いている。開溝部の位置関係に関しては、第3図、第
4図の中間で、一般的な連結部の縦断面図を示している
。この図面において、第1、第2の開溝部50〜3μ例
えば10μ、第3の開溝部50〜5μ例えばlOμにお
いて、150〜20μ例えば50μの連結部のIIIを
有せしめることができた。
またこの図面においては、第3の開溝は第2の電極(1
5)、<16)を作るための分F3117rli (電
気的に絶縁分離するIM)を構成し、そのため第2の電
極用の導体およびその下の半導体の酸化物絶縁物を四部
に充填(23)させている。これはレーザ光の照射の際
、100〜500℃に加熱された酸素を同時に吹きつけ
、照射された材料の酸化をさせたいゎゆるLO工程を実
施したものである。かくすると、半導体の上部(40)
が大気にさらされることなく、きわめて高信頼性を有せ
しめることが可能になった。
5)、<16)を作るための分F3117rli (電
気的に絶縁分離するIM)を構成し、そのため第2の電
極用の導体およびその下の半導体の酸化物絶縁物を四部
に充填(23)させている。これはレーザ光の照射の際
、100〜500℃に加熱された酸素を同時に吹きつけ
、照射された材料の酸化をさせたいゎゆるLO工程を実
施したものである。かくすると、半導体の上部(40)
が大気にさらされることなく、きわめて高信頼性を有せ
しめることが可能になった。
以上のアルゴン・レーザのスボソt−JMをその出力3
(3μφ)〜5W(10μφ)、5〜20w(50μφ
)を用いた場合であるが、そのスポット径を技術思想に
おいてさらに小さくするごとにより、この連結部に必要
な面積をより小さく、ひいては光電変換装置としての有
効面VX(実効効率)をより向上させることができると
いう進歩性を有している。
(3μφ)〜5W(10μφ)、5〜20w(50μφ
)を用いた場合であるが、そのスポット径を技術思想に
おいてさらに小さくするごとにより、この連結部に必要
な面積をより小さく、ひいては光電変換装置としての有
効面VX(実効効率)をより向上させることができると
いう進歩性を有している。
第6図は外RIDI出し電極部(5)を拡大して示した
ものである。
ものである。
第6図(Δ)は第2図に対応しているが、外部引出し電
極(43)はハンダ付け(42)により上側電極(4)
と連結している。
極(43)はハンダ付け(42)により上側電極(4)
と連結している。
さらに第6図(B)は下側の第1の電極(2)に連結し
たジヨイント(44)が第2の電極材料により設しノら
れ、ハンダ(42)を介して外部引出し電極(43)に
より設けられている。本来の第2の電極(4)は第3の
開溝部(20)により切断され、その切断面は窒化珪f
f1lIQ (21>によりパノソヘイションされてい
る。
たジヨイント(44)が第2の電極材料により設しノら
れ、ハンダ(42)を介して外部引出し電極(43)に
より設けられている。本来の第2の電極(4)は第3の
開溝部(20)により切断され、その切断面は窒化珪f
f1lIQ (21>によりパノソヘイションされてい
る。
有機樹脂モールド(22)は引出し電極固定用枠(43
)の一部を覆っており、さらにこのパネル例えば40c
m X 20cmまたは60cm X 20cmを6ケ
または4ケアルミザノシ枠または炭素繊維樹脂枠により
パッケージし、120cm X 40cmのNEDO規
格の大電力用のパネルを設けることが可能となった。
)の一部を覆っており、さらにこのパネル例えば40c
m X 20cmまたは60cm X 20cmを6ケ
または4ケアルミザノシ枠または炭素繊維樹脂枠により
パッケージし、120cm X 40cmのNEDO規
格の大電力用のパネルを設けることが可能となった。
またこのNIEDO規格のパネルはシーフレックスによ
り他のガラス板を装置の上側に張り合わせた合わせガラ
ス構造とし、その間に光電変換装置を配置し、風圧、雨
等に対し機械強度の増加を図ることも有効である。
り他のガラス板を装置の上側に張り合わせた合わせガラ
ス構造とし、その間に光電変換装置を配置し、風圧、雨
等に対し機械強度の増加を図ることも有効である。
本発明における珪素を主成分とした半導体は、水素また
はハロゲン元素が添加された非晶質半導体のみでなく
、5ixC1< (0< x <0.5 ) 、Si、
N、−。
はハロゲン元素が添加された非晶質半導体のみでなく
、5ixC1< (0< x <0.5 ) 、Si、
N、−。
(0<x< 2) 、SigL−< (0<x< 1)
、51xGaH−。
、51xGaH−。
(0< x <0.5 )を含むことはいうまでもない
。
。
この第2図〜第6図においては、光電変換装置の応用で
あるが、その他の非単結晶半導体を用いて、IGFET
、光センサ、圧力センサ等に対して用いてもまった(同
様に有効である。本発明は31模非単結晶半導体および
その上面のM膜導体の切断、酸化に対して有効であり、
これを1μ以上とすると、この半導体での光エネルギー
の吸収が大きすぎ、開溝の作製が不可能になった。
あるが、その他の非単結晶半導体を用いて、IGFET
、光センサ、圧力センサ等に対して用いてもまった(同
様に有効である。本発明は31模非単結晶半導体および
その上面のM膜導体の切断、酸化に対して有効であり、
これを1μ以上とすると、この半導体での光エネルギー
の吸収が大きすぎ、開溝の作製が不可能になった。
第1図は光波長に対する珪素半導体の吸収特性および減
衰特性を示す。 第2図は本発明方法を用いた光電変換装置の製造工程を
示ず縦断面図である。 第3図〜第6図は本発明方法を用いた他の光電変換装置
の部分拡大をした縦断面図である。 特許出願人 l! (%) 0・3 o、5 0.7 0.? II5九五入(7) ポ1m 「 ユ (O) 12 r−(=、 深G(象 183
衰特性を示す。 第2図は本発明方法を用いた光電変換装置の製造工程を
示ず縦断面図である。 第3図〜第6図は本発明方法を用いた他の光電変換装置
の部分拡大をした縦断面図である。 特許出願人 l! (%) 0・3 o、5 0.7 0.? II5九五入(7) ポ1m 「 ユ (O) 12 r−(=、 深G(象 183
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、被形成面上の1μ以下の厚さを有する珪素を主成分
とする非単結晶半導体または該半導体上の1μ以下の厚
さを有する導電性薄膜に対し、600nm以下の発光波
長を有するレーザ光を照射することにより開溝または分
離溝を作製することを特徴とする半導体装置作製方法。 2、特許請求の範囲第1項において、非単結晶半導体は
珪素を主成分とする非晶質、半非晶質または非晶質と微
結晶質の混合物よりなることを特徴とする半導体装置作
製方法。 3、特許請求の範囲第1項において、600nm以下の
発光波長を有するレーザ光はアルゴン・レーザよりなる
こと趨特徴とする半導体装置作製方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58121426A JPS6014441A (ja) | 1983-07-04 | 1983-07-04 | 半導体装置作製方法 |
EP84304587A EP0130847B1 (en) | 1983-07-04 | 1984-07-04 | Semiconductor device manufacturing method |
DE8484304587T DE3484526D1 (de) | 1983-07-04 | 1984-07-04 | Verfahren zur herstellung einer halbleiteranordnung. |
US07/186,745 US4906491A (en) | 1983-07-04 | 1988-04-25 | Semiconductor device manufacturing methods |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58121426A JPS6014441A (ja) | 1983-07-04 | 1983-07-04 | 半導体装置作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6014441A true JPS6014441A (ja) | 1985-01-25 |
JPH0572112B2 JPH0572112B2 (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=14810849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58121426A Granted JPS6014441A (ja) | 1983-07-04 | 1983-07-04 | 半導体装置作製方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4906491A (ja) |
EP (1) | EP0130847B1 (ja) |
JP (1) | JPS6014441A (ja) |
DE (1) | DE3484526D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4842928B2 (ja) * | 2004-05-12 | 2011-12-21 | パナソニック株式会社 | 超高速レーザパルスを用いた複合シート材料の製造方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6196774A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-15 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜光電変換素子製造装置 |
US4697041A (en) * | 1985-02-15 | 1987-09-29 | Teijin Limited | Integrated solar cells |
FR2582446B1 (fr) * | 1985-05-24 | 1987-07-17 | Thomson Csf | Dispositif semi-conducteur photosensible et procede de fabrication d'un tel procede |
JPH0820638B2 (ja) * | 1986-08-08 | 1996-03-04 | 株式会社半導体エネルギ−研究所 | 液晶装置およびその作製方法 |
US4943710A (en) * | 1987-06-25 | 1990-07-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Image sensor and manufacturing method for the same |
US5187601A (en) * | 1988-03-07 | 1993-02-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for making a high contrast liquid crystal display including laser scribing opaque and transparent conductive strips simultaneously |
US4962057A (en) * | 1988-10-13 | 1990-10-09 | Xerox Corporation | Method of in situ photo induced evaporation enhancement of compound thin films during or after epitaxial growth |
JPH03203343A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-05 | Tokyo Electron Ltd | 検査方法 |
JPH06124913A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-05-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザー処理方法 |
US5384953A (en) * | 1993-07-21 | 1995-01-31 | International Business Machines Corporation | Structure and a method for repairing electrical lines |
US8557683B2 (en) * | 2011-06-15 | 2013-10-15 | Applied Materials, Inc. | Multi-step and asymmetrically shaped laser beam scribing |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57176778A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-30 | Rca Corp | Solar battery array |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1244346B (de) * | 1964-10-19 | 1967-07-13 | Menzel Gerhard Glasbearbeitung | Verfahren zum Schneiden von Glas |
IT996776B (it) * | 1972-10-12 | 1975-12-10 | Glaverbel | Procedimento e dispositivo per ta gliare un materiale vetroso o vetro cristallino |
DE2439848C2 (de) * | 1973-08-20 | 1985-05-15 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Verfahren zum Aufzeichnen mittels eines Laserstrahls |
JPS5331106A (en) * | 1976-09-03 | 1978-03-24 | Hitachi Ltd | Information recording member |
US4181563A (en) * | 1977-03-31 | 1980-01-01 | Citizen Watch Company Limited | Process for forming electrode pattern on electro-optical display device |
US4292092A (en) * | 1980-06-02 | 1981-09-29 | Rca Corporation | Laser processing technique for fabricating series-connected and tandem junction series-connected solar cells into a solar battery |
US4315096A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-09 | Eastman Kodak Company | Integrated array of photovoltaic cells having minimized shorting losses |
US4473737A (en) * | 1981-09-28 | 1984-09-25 | General Electric Company | Reverse laser drilling |
US4428110A (en) * | 1981-09-29 | 1984-01-31 | Rca Corporation | Method of making an array of series connected solar cells on a single substrate |
US4472456A (en) * | 1982-11-18 | 1984-09-18 | Texas Instruments Incorporated | Absorption optimized laser annealing |
JPS59193782A (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レ−ザ加工機 |
-
1983
- 1983-07-04 JP JP58121426A patent/JPS6014441A/ja active Granted
-
1984
- 1984-07-04 DE DE8484304587T patent/DE3484526D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1984-07-04 EP EP84304587A patent/EP0130847B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-04-25 US US07/186,745 patent/US4906491A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57176778A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-30 | Rca Corp | Solar battery array |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4842928B2 (ja) * | 2004-05-12 | 2011-12-21 | パナソニック株式会社 | 超高速レーザパルスを用いた複合シート材料の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4906491A (en) | 1990-03-06 |
EP0130847A3 (en) | 1986-04-23 |
DE3484526D1 (de) | 1991-06-06 |
EP0130847A2 (en) | 1985-01-09 |
JPH0572112B2 (ja) | 1993-10-08 |
EP0130847B1 (en) | 1991-05-02 |
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