JPS60143619A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS60143619A JPS60143619A JP58251353A JP25135383A JPS60143619A JP S60143619 A JPS60143619 A JP S60143619A JP 58251353 A JP58251353 A JP 58251353A JP 25135383 A JP25135383 A JP 25135383A JP S60143619 A JPS60143619 A JP S60143619A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- porcelain
- identification mark
- porcelain material
- electronic component
- mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、識別マークを有するセラミックス電子部品に
関するものである。
関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般に、セラミックス電子部品はその部品本体上に端子
電極の識別のだめの識別マークが形成される。この識別
マークはセラミックス電子部品を焼成した後に染料又は
顔料等を含むインクを印刷等の手法により形成したり、
あるいは、セラミックス電子部品上に焼成前に無機酸化
物等で形成しておき、セラミックス電子部品と同時に焼
成して焼結せしめることにより形成することが知られて
いる。
電極の識別のだめの識別マークが形成される。この識別
マークはセラミックス電子部品を焼成した後に染料又は
顔料等を含むインクを印刷等の手法により形成したり、
あるいは、セラミックス電子部品上に焼成前に無機酸化
物等で形成しておき、セラミックス電子部品と同時に焼
成して焼結せしめることにより形成することが知られて
いる。
以下、第１図、第２図及び第３図を参照しながら従来の
識別マークの形成法について説明する。
識別マークの形成法について説明する。
第１図は積層マルチコンデンサの内部電極の一例である
。第１図ａ、ｂに示す電極パターンを有する誘電体シー
トを順次積層することにより、電極層１，１′によりコ
ンデンサＣ１が、電極層２，２′によりコンデンサＣ２
が、電極層３，３′によりコンデンサＣ３がそ扛ぞれ形
成される。第２図は第１図に示した電極パターンを有す
る誘電体シートを用いて形成された積層マルチコンデン
サであり、端子電極４，６．６・・・・・・を識別する
ために端子電極上の積層マルチコンデンサの本体部の表
面に識別マーク７を形成する。この識別マーク７を焼成
後にインクで印刷するためには、識別マーク７の印刷前
ＶＣ端子篭極在を識別し、位置決めをしなけ【ばならな
いという矛盾がある。そこで、焼成しても燃失しない第
２の磁器材料を用いた識別マークが使用された。第３図
はその構成であり、第２３ ・ 。
。第１図ａ、ｂに示す電極パターンを有する誘電体シー
トを順次積層することにより、電極層１，１′によりコ
ンデンサＣ１が、電極層２，２′によりコンデンサＣ２
が、電極層３，３′によりコンデンサＣ３がそ扛ぞれ形
成される。第２図は第１図に示した電極パターンを有す
る誘電体シートを用いて形成された積層マルチコンデン
サであり、端子電極４，６．６・・・・・・を識別する
ために端子電極上の積層マルチコンデンサの本体部の表
面に識別マーク７を形成する。この識別マーク７を焼成
後にインクで印刷するためには、識別マーク７の印刷前
ＶＣ端子篭極在を識別し、位置決めをしなけ【ばならな
いという矛盾がある。そこで、焼成しても燃失しない第
２の磁器材料を用いた識別マークが使用された。第３図
はその構成であり、第２３ ・ 。
図ｃ −ｃ’断面図である。図中、８は第１の磁器材料
としての誘電体、９は電極層、１０は第２の磁器材料を
用いた識別マークである。従来の識別マーク１０は、第
１の磁器材料と互いに焼結し合わず、又第１の碑器桐料
申に拡散もしないため、識別マークの密着力は弱く、機
械的衝撃に弱いという欠点があった。さらに第３図の破
線１１で示すようＶＣ積層マルチコンデンザの焼成後の
パリ取り。
としての誘電体、９は電極層、１０は第２の磁器材料を
用いた識別マークである。従来の識別マーク１０は、第
１の磁器材料と互いに焼結し合わず、又第１の碑器桐料
申に拡散もしないため、識別マークの密着力は弱く、機
械的衝撃に弱いという欠点があった。さらに第３図の破
線１１で示すようＶＣ積層マルチコンデンザの焼成後の
パリ取り。
エツジ取り等の目的で行なう研摩処理等によって削り取
らする部分に形成されているため、坂に、第１の磁器材
料と第２の磁器材料が焼結し合っても、第２の磁器材料
に相当量の厚みがなけｎば、研摩処理等で削り取られ、
識別マークは無くなってしまうという問題点があった。
らする部分に形成されているため、坂に、第１の磁器材
料と第２の磁器材料が焼結し合っても、第２の磁器材料
に相当量の厚みがなけｎば、研摩処理等で削り取られ、
識別マークは無くなってしまうという問題点があった。
発明の目的
本発明の目的は、研摩処理等で削り取られることのない
識別マークを有するセラミックス電子部品を提供するこ
とにある。
識別マークを有するセラミックス電子部品を提供するこ
とにある。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明の電子部品特開昭Ｇ
Ｏ−１４３６１９（２） は、電子部品を形成する第１の磁器材料と共ＶＣ１第１
の磁器利科上に形成さｔた第２の磁器材料を同時に焼成
することにより第１の磁器材料中に拡散し、着色する等
して識別マークを形成するようにしたことを特長とする
ものである。
Ｏ−１４３６１９（２） は、電子部品を形成する第１の磁器材料と共ＶＣ１第１
の磁器利科上に形成さｔた第２の磁器材料を同時に焼成
することにより第１の磁器材料中に拡散し、着色する等
して識別マークを形成するようにしたことを特長とする
ものである。
実施例の説明
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。第４図は本発明の一実施例における電子部品の断面
を示すものである。第４図において、１２は第１の磁器
材料としてのチタン酸バリウムを主材とする誘電体材料
である。１３は第２の磁器材料としての酸化セリウムを
主材とする材料から構成されている。上記チタン酸バリ
ウムと酸化セリウムは、同時に焼成された後に酸化セリ
ウムがチタン酸バリウム中に拡散し、赤褐色を呈して識
別マーク１４として残存する。
る。第４図は本発明の一実施例における電子部品の断面
を示すものである。第４図において、１２は第１の磁器
材料としてのチタン酸バリウムを主材とする誘電体材料
である。１３は第２の磁器材料としての酸化セリウムを
主材とする材料から構成されている。上記チタン酸バリ
ウムと酸化セリウムは、同時に焼成された後に酸化セリ
ウムがチタン酸バリウム中に拡散し、赤褐色を呈して識
別マーク１４として残存する。
以上のように本実施例によぉ７ば、酸化セリウムによる
識別マーク１４が焼成後のパリ取り、エツジ取り等の目
的で行なう研摩処理を施すことにより第４図の破線１５
に示す形状まで電子部品が削５ 、− られても、拡散したマークが残るという利点がある。拡
散マークを使用しない場合はマーク材料の磁器材料を相
当の厚き（５０〜７６μｍ）を塗布しなけ柱ばならず、
工数も増え、技術的にも内需である。さらに拡散マーク
は、その塗布量を適当に変えることで拡散の程度を調節
できるという利点もある。
識別マーク１４が焼成後のパリ取り、エツジ取り等の目
的で行なう研摩処理を施すことにより第４図の破線１５
に示す形状まで電子部品が削５ 、− られても、拡散したマークが残るという利点がある。拡
散マークを使用しない場合はマーク材料の磁器材料を相
当の厚き（５０〜７６μｍ）を塗布しなけ柱ばならず、
工数も増え、技術的にも内需である。さらに拡散マーク
は、その塗布量を適当に変えることで拡散の程度を調節
できるという利点もある。
なお、本実施例では、第１の磁器材料をチタン酸バリウ
ム、第２の磁器材料を酸化セリウムとしたが、第１およ
び第２の磁器材料としては他に磁器誘電体材料、磁器磁
性材料等の一般的な磁器材料の使用も可能である。
ム、第２の磁器材料を酸化セリウムとしたが、第１およ
び第２の磁器材料としては他に磁器誘電体材料、磁器磁
性材料等の一般的な磁器材料の使用も可能である。
発明の効果
以上のように本発明は、第１の磁器材料上に形成さｎた
第２の磁器材料を同時焼成することにより拡散し着色し
て識別マークとすることができるため、研摩等の後工程
の衝撃にも強く研摩後にも残存し、識別マークとなり得
る。そして、適当量の塗布で拡散量を調節することがで
きるなど、従来例に比較し、簡単な構成で、しかも工数
減少が６ ・＼ ７ 可能になるというすぐｊ、た利点を発揮するものである
。
第２の磁器材料を同時焼成することにより拡散し着色し
て識別マークとすることができるため、研摩等の後工程
の衝撃にも強く研摩後にも残存し、識別マークとなり得
る。そして、適当量の塗布で拡散量を調節することがで
きるなど、従来例に比較し、簡単な構成で、しかも工数
減少が６ ・＼ ７ 可能になるというすぐｊ、た利点を発揮するものである
。
第１図ａ、ｂは従来の積層マルチコンデンサの内部電惚
パターンを示す図、第２図は同積層マル子部品の要部断
面図である。 １２・・・・・・第１の磁器材料（チタン酸バリウム）
、１３・・・・・・第２の磁器材料（酸化セリウム）、
１４・・・・・・第１の磁器材料中に拡散した第２の磁
器材料による識別マーク。
パターンを示す図、第２図は同積層マル子部品の要部断
面図である。 １２・・・・・・第１の磁器材料（チタン酸バリウム）
、１３・・・・・・第２の磁器材料（酸化セリウム）、
１４・・・・・・第１の磁器材料中に拡散した第２の磁
器材料による識別マーク。
Claims (1)
- 第１の磁器材料上に塗布した第２の磁器イ珂料を同時焼
成により第１の磁器桐科甲に拡散させ、着色せしめてな
る識別マークを備えてなることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251353A JPS60143619A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251353A JPS60143619A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60143619A true JPS60143619A (ja) | 1985-07-29 |
Family
ID=17221561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58251353A Pending JPS60143619A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60143619A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5818111A (en) * | 1997-03-21 | 1998-10-06 | Texas Instruments Incorporated | Low capacitance interconnect structures in integrated circuits using a stack of low dielectric materials |
| US6054769A (en) * | 1997-01-17 | 2000-04-25 | Texas Instruments Incorporated | Low capacitance interconnect structures in integrated circuits having an adhesion and protective overlayer for low dielectric materials |
| WO2014147898A1 (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56105604A (en) * | 1980-01-25 | 1981-08-22 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing electronic part |
| JPS5741808U (ja) * | 1980-08-19 | 1982-03-06 | ||
| JPS5772314A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-06 | Tdk Electronics Co Ltd | Ceramic electronic part |
-
1983
- 1983-12-29 JP JP58251353A patent/JPS60143619A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56105604A (en) * | 1980-01-25 | 1981-08-22 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing electronic part |
| JPS5741808U (ja) * | 1980-08-19 | 1982-03-06 | ||
| JPS5772314A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-06 | Tdk Electronics Co Ltd | Ceramic electronic part |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6054769A (en) * | 1997-01-17 | 2000-04-25 | Texas Instruments Incorporated | Low capacitance interconnect structures in integrated circuits having an adhesion and protective overlayer for low dielectric materials |
| US5818111A (en) * | 1997-03-21 | 1998-10-06 | Texas Instruments Incorporated | Low capacitance interconnect structures in integrated circuits using a stack of low dielectric materials |
| WO2014147898A1 (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP5915813B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2016-05-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| US10060852B2 (en) | 2013-03-19 | 2018-08-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
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