JPS6063914A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS6063914A JPS6063914A JP58171570A JP17157083A JPS6063914A JP S6063914 A JPS6063914 A JP S6063914A JP 58171570 A JP58171570 A JP 58171570A JP 17157083 A JP17157083 A JP 17157083A JP S6063914 A JPS6063914 A JP S6063914A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- ink
- symbol
- laminated ceramic
- ceramic capacitor
- Prior art date
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は積層セワミノクコンデンサの製造方法に関し、
特に＠層体表面、への品種、特性などを表示する記号の
刻印方法に関するものである。
特に＠層体表面、への品種、特性などを表示する記号の
刻印方法に関するものである。
一般にこの種積層セラミ、クコンデンサは例えば次のよ
うに製造されている。即ち、まず、上面に所定パターン
の内部電極を有する肉厚が１００〜２００μｍのグリー
ンシート（保護シート）を型枠に収納する。そして、上
面に所定パターンの内部電極を有する肉厚が８０〜６０
μｍのグリーンシートを複数枚型枠に順次に収納する。
うに製造されている。即ち、まず、上面に所定パターン
の内部電極を有する肉厚が１００〜２００μｍのグリー
ンシート（保護シート）を型枠に収納する。そして、上
面に所定パターンの内部電極を有する肉厚が８０〜６０
μｍのグリーンシートを複数枚型枠に順次に収納する。
さらに肉厚が１００〜２００μｍのグリーンシート（保
護シート）を収納する。この状部において、グリーンシ
ートを抑圧体にて押圧し、グリーンシート。
護シート）を収納する。この状部において、グリーンシ
ートを抑圧体にて押圧し、グリーンシート。
内部電極を一体化する。次に、この積層体の表１ｎｉに
品種、特性などを表示する記号を印版の抑圧によって刻
印すると共に、力９．ター装置にて賽目状に切断し、チ
ップ化する。然る後、チップを焼成し、両端に電極引出
し層を形成することによって積層セヲミノクコンデンサ
が得られる。
品種、特性などを表示する記号を印版の抑圧によって刻
印すると共に、力９．ター装置にて賽目状に切断し、チ
ップ化する。然る後、チップを焼成し、両端に電極引出
し層を形成することによって積層セヲミノクコンデンサ
が得られる。
ところで、積層体の表面には品種、特性などを表示する
記号が印版を利用して刻印されるのであるが、積層体の
表面は抑圧体の押圧操作によってかなり硬くなっている
こともあって、記号の刻印にはかなりの押圧力を必要と
する。このために、グリーンシート、′内部電極にスト
レスが作用し、焼成時にチップに反りが生じたり、クラ
・ツクが発生したりして外観のみならず、特性も損なわ
れる傾向にある。
記号が印版を利用して刻印されるのであるが、積層体の
表面は抑圧体の押圧操作によってかなり硬くなっている
こともあって、記号の刻印にはかなりの押圧力を必要と
する。このために、グリーンシート、′内部電極にスト
レスが作用し、焼成時にチップに反りが生じたり、クラ
・ツクが発生したりして外観のみならず、特性も損なわ
れる傾向にある。
特にチップが薄形化される場合には誘電体を構成するグ
リーンシートも可能な限り薄肉化される関係で、記号の
刻印時にグリーンシートが破れて内部電瞳同志が短絡し
てしまい、積層セラミックコンデンサとしての機能を奏
し得なくなるという重欠陥不良が発生し易くなる。
リーンシートも可能な限り薄肉化される関係で、記号の
刻印時にグリーンシートが破れて内部電瞳同志が短絡し
てしまい、積層セラミックコンデンサとしての機能を奏
し得なくなるという重欠陥不良が発生し易くなる。
それ故に、本発明の目的は積層体の表面に記号を形成す
る際のグリーンシート、内部電極に対するストレスを著
しく緩和できる積層セラミックコンデンサの製造方法を
提供することにある。
る際のグリーンシート、内部電極に対するストレスを著
しく緩和できる積層セラミックコンデンサの製造方法を
提供することにある。
そして、本発明の特徴は積層状態のグリーンシート間に
所定パターンの内部電極を有する積層体の表面に品種、
特性などを表示する記号を、硬化性のインクを用いて捺
印する工程と、インクを硬化する工程と、積層体を抑圧
体にて押圧しインク（記号）を積層体に押し込む工程と
、＠層体を焼成しインクを焼散、除去する工程とを含む
ことにある。
所定パターンの内部電極を有する積層体の表面に品種、
特性などを表示する記号を、硬化性のインクを用いて捺
印する工程と、インクを硬化する工程と、積層体を抑圧
体にて押圧しインク（記号）を積層体に押し込む工程と
、＠層体を焼成しインクを焼散、除去する工程とを含む
ことにある。
この発明によれば、積層体の表面に捺印された記号の押
し込みが抑圧体による最終の抑圧工程を利用して行われ
る関係で、積層体の表面に残存する柔軟性によってグリ
ーンシート、内部電極に対するストレスを緩和すること
ができる。従って、外観、特性面の改善を有効に行うこ
とができる。
し込みが抑圧体による最終の抑圧工程を利用して行われ
る関係で、積層体の表面に残存する柔軟性によってグリ
ーンシート、内部電極に対するストレスを緩和すること
ができる。従って、外観、特性面の改善を有効に行うこ
とができる。
又、記号の捺印には硬化性のインクが使用されるのであ
るが、それの硬化状態において、抑圧体にて押圧される
ので、積層体表面への押し込みを確実に行うことができ
る。このために、インクの焼散、除去後における刻印状
聾の記弓を鮮明に構成できる。
るが、それの硬化状態において、抑圧体にて押圧される
ので、積層体表面への押し込みを確実に行うことができ
る。このために、インクの焼散、除去後における刻印状
聾の記弓を鮮明に構成できる。
次に本発明の一実施例について第１図〜第５図を参照し
て説明する。
て説明する。
１ず、第１図に示すように、上面に所定パターンの内部
型（箪１を有する第１のグリーンシート（保Ｊφシート
）２、上面に所定パターンの内部電極１を有する複数枚
の第２のグリーンシート８ 、第３のグリーンシート（
保護シート）４を順次に積層し、抑圧体にて軽く押圧し
て積層体５を形成する。尚、第１．第３のグリーンシー
ト２．４は第２のグリーンシート３に比し厚肉に構成さ
れている。次に、第２図に示すように、捺印装置６を利
Ｊ１１シて品種、特性などを表示する記号７を積層体５
の表面に捺印する。尚、この記号７は熱硬化性自然硬化
１」、など硬化性のインクにて厚さが例えば００５〜０
．１ ａｍ程度となるように形成される。そして、イン
ク（７）を硬化させる。次に、第８図に示すようＶＣ１
積層体５を型枠８に収納し、抑圧体９にて押圧する。こ
れによって、それぞれのグリーンンート、内部電４輩は
一体化されると同時に、嫂化状！専のインク（７）は積
層体５の表面に押し込まれる。次に、第４図に示すよう
に、積層体５を所定部分より賽目状に切断してチップｌ
Ｏを形成する。
型（箪１を有する第１のグリーンシート（保Ｊφシート
）２、上面に所定パターンの内部電極１を有する複数枚
の第２のグリーンシート８ 、第３のグリーンシート（
保護シート）４を順次に積層し、抑圧体にて軽く押圧し
て積層体５を形成する。尚、第１．第３のグリーンシー
ト２．４は第２のグリーンシート３に比し厚肉に構成さ
れている。次に、第２図に示すように、捺印装置６を利
Ｊ１１シて品種、特性などを表示する記号７を積層体５
の表面に捺印する。尚、この記号７は熱硬化性自然硬化
１」、など硬化性のインクにて厚さが例えば００５〜０
．１ ａｍ程度となるように形成される。そして、イン
ク（７）を硬化させる。次に、第８図に示すようＶＣ１
積層体５を型枠８に収納し、抑圧体９にて押圧する。こ
れによって、それぞれのグリーンンート、内部電４輩は
一体化されると同時に、嫂化状！専のインク（７）は積
層体５の表面に押し込まれる。次に、第４図に示すよう
に、積層体５を所定部分より賽目状に切断してチップｌ
Ｏを形成する。
次に、第５図に示すように、チップ１０を焼成すること
によりインク（７）を焼散、除去し、記号７に対応する
刻印状の記号１１を形成する。そして、内部電極１の鋸
呈する端面に電極引出し層１２゜１２を形成することに
より積層セヲミソクコンデンサが製造される。
によりインク（７）を焼散、除去し、記号７に対応する
刻印状の記号１１を形成する。そして、内部電極１の鋸
呈する端面に電極引出し層１２゜１２を形成することに
より積層セヲミソクコンデンサが製造される。
この実施例によれば、積層体５に歿年する柔軟性を利用
して記号（インク）７が積層体５ ＶＣ押し込筐れるの
で、グリーンシー１−１内部電極に対するストレスを緩
和でき、外観、特性面への影響を減少できる。
して記号（インク）７が積層体５ ＶＣ押し込筐れるの
で、グリーンシー１−１内部電極に対するストレスを緩
和でき、外観、特性面への影響を減少できる。
特に、インクには焼成時に焼散、除去できる４１機系の
ものが好適し、これにより刻印状の記号１１を容易に形
成することができる。
ものが好適し、これにより刻印状の記号１１を容易に形
成することができる。
尚、本発明において、内部′電極のパターン、グリーン
シートの積層数は適宜に変更できる。又、積層体はグリ
ーンシートへの内部電極の印刷、グリーンシートの積層
、ソフトな押圧、内部１１ｉ （Ｙの抑刷を適宜に繰り
返すことによって行うこともできる。
シートの積層数は適宜に変更できる。又、積層体はグリ
ーンシートへの内部電極の印刷、グリーンシートの積層
、ソフトな押圧、内部１１ｉ （Ｙの抑刷を適宜に繰り
返すことによって行うこともできる。
図は本発明方法の説明図であって、第１図は積層体の側
断面図、第２図は記号の積層体への捺印状ｊルをｊＪ＜
す側断面図、第３図は積層体の押圧体による押圧状態を
示す側断面図、第４図は焼成前の状態を示すチップの側
断面図、第５図は完成状態を示す側断面図である。 図中、１は内部電極、２，８．４はグリーンシート、５
は積層体、７は記号（インク）、９は抑圧体、１１は刻
印伏の記号である。 第１図 ｓ２図 旦 第３図 ト ラ ４４図 第５図
断面図、第２図は記号の積層体への捺印状ｊルをｊＪ＜
す側断面図、第３図は積層体の押圧体による押圧状態を
示す側断面図、第４図は焼成前の状態を示すチップの側
断面図、第５図は完成状態を示す側断面図である。 図中、１は内部電極、２，８．４はグリーンシート、５
は積層体、７は記号（インク）、９は抑圧体、１１は刻
印伏の記号である。 第１図 ｓ２図 旦 第３図 ト ラ ４４図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （前層状態のグリーンシート間に所定パターンの内部７
８．極を有する積層体の表面に品種、特性などを表示す
る記号を、硬化性のインクを用いて捺印するコー程と、
インクを硬化する工程と、積層体を抑圧体にて押圧しイ
ンク（記号）を積層体に押し込む工程と、積層体を焼成
しインクを焼散、除去する］１程とを含むことを特徴と
する積層セラミ。 クコンテ゛ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58171570A JPS6063914A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58171570A JPS6063914A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063914A true JPS6063914A (ja) | 1985-04-12 |
| JPH037132B2 JPH037132B2 (ja) | 1991-01-31 |
Family
ID=15925591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58171570A Granted JPS6063914A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063914A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020166146A1 (ja) * | 2019-02-13 | 2021-02-25 | 日本碍子株式会社 | セラミックス部材の製造方法、セラミックス成形体、及びセラミックス部材の製造システム |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP58171570A patent/JPS6063914A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020166146A1 (ja) * | 2019-02-13 | 2021-02-25 | 日本碍子株式会社 | セラミックス部材の製造方法、セラミックス成形体、及びセラミックス部材の製造システム |
| CN113439075A (zh) * | 2019-02-13 | 2021-09-24 | 日本碍子株式会社 | 陶瓷部件的制造方法、陶瓷成型体以及陶瓷部件的制造系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH037132B2 (ja) | 1991-01-31 |
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