JPS60128693A - 電子機器の端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）発明の分１１１・ 水元１男（ｌ′１′プリント基（紋−ににハンダっけに
て実装されるリレー、スイ・ンチ等の二に、子！７．＋
＋　：（’ｒｊの９．“、１：子に１力するものである
。

（ｏ）　？ｒ７ンｊ−’ｒ’−ｑ　１’ｌ’ｆ　吉ぞの
ｔｉｌノ皺点にｊｆ　東、この神のト、、子徒詣は、そ
のく１“、是子をプリンｌ−ｈ・ｊ１５Ｈの↑ニｊ’　
、ｔｇｊ孔に１．１１通し、基板」二に形成されたパタ
ーンにハンダつけされていた。

一方、近年、抵抗やコンデンサ、各部平導体がチップ化
され、それに伴ってハンタ付は方法もハンダ槽を４使用
するものからりフロー炉を使用するものへと変わってき
た。また、前述のチップ化、表面実装化に伴ってプリン
ト基板に実装されるリレーやスイッチ等の吊子機器も表
面実装化を要求されている。

ところで、ｎ１］記′ｄ−子］“愛器を表面実装でリフ
ロー炉を使用してハンタ付けを行うと、プリント基ｌ汐
と機器ベースとの熱収縮率の差から、１ノフロー炉から
出て冷えた場合、ｉＮ　’ｉ侶の端子に応力か加わり、
この端子と１￥っ、樺・的に一結合した内ｔ３１≦部品
に悪：形す１を及はし、待′；律か変化する欠点を有し
ている。橢に、リレーやスイッチ等が小型化する程、内
部ｊ（ＩＬｊ成バ１５品の；ｔ：Ｌｌ　Ｌ、ｉ位置゛へ
度か特注に大きな影、ＩＪ、ｉを醍はずため、その欠点
は’ｌ、ｉ！、（１著である。

Ｃ９発１ｙＪの目的 そこで、本発明の目的は、リフローノＪ」によるハンタ
付けを行っても、プリント基板と、＋ｚ：、コ器ベース
等との熱収縮率の差によって牛しる応力を効果的に吸収
し、ｂ、・、器内部に悪影響を及はずことのない才子ね
１．器の端子を提供することにある。

に）発明の槁′成 以上の目的を達成するため、本発明に係る電子様器のｎ
′１１子は、導電性を有し、超塑性の現われる温度か常
温より高くノ・ンダつ１す温度より低い超塑性合金から
なることを特徴とする。

（ホ）実施例の説明 弔１図、第２図は第１実施例を示し、１はリレ〜、スイ
ッチ等の電子１お器本体、２はその端子であり、ベース
１ａから下方に突出している。この端子２は導′市性を
有し、超塑性の現われる温度か常潴、より旨くハンダ付
は温度より低い超塑性合金からなる。

☆１１．４子２は゛プリント水板３」−に形成されたラ
ンド４の表面に予め塗布されたクリームハンダ５」二に
セットされ、リフロー炉を通過させて下方から加熱した
後冷すことにより、いったん溶融したクリームハンダ５
が固化し、ランド４と砲気的、様械的に接続される。

こり場合、プリント基板３は自身の熱容置によって急に
は冷却されず、ベース１ａは比較的急に冷却される。従
って、両者の熱収縮率の差により端子２に応力か加わる
こととなる。しかし、端子２は酊■述の超塑性合金から
なるため、冷却が始まるときに１脇塑性か現われて…Ｊ
記応力を完全に吸収し、応力ひすみによるし器内部への
悪影プ゛λシが生じることはない。

第３図は市２実施例を示し、端子２′を本体１の両側部
から下方に突出したもので、他の精成、ハンダづけ作業
は前記第１実施例と同様である。

（へ）発明の効果 以上の説明で明らかなように、本発明によれは、プリン
ト基板と機器本体側との熱収に１ｌｊｉ率の差によって
生じる６カ＠、＆；’＋Ｉ子によって効果的に吸収する
ことかでき、従来のこと＜ｉ、＼器内部に特性変化等の
悪影響を及はすことかない。

【図面の簡単な説明】

第１図は犀１実施例を示す部分断面図、第２図はその電
子蒸器の裏面斜視図、第３図は第２実施例の部分断面図
である。 １・・・短冊本体、２．２′・・・端子、３・・・プリ
ント基４敷４　・＝ランド、５・・クリームハンダ。 特許出願人　立面電機　株式会社 代［１入　ブー１″供士　青白　イ東ほか２名第１図 １　１　１ 加熱 第２図 第３図 加熱

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 山プリントカ［扱−１−にｉ？＃ｊ子をハンダつけにて
   実装されるγ１・子（、コ、器において、尋電性を有し
   、超塑性のｔ：１１、われる、１１計度か常７１！Ａよ
   り高くハンダっり〆都度より４．１てい１Ｌ５塑性合金
   からなると七を特徴きするで子化゛器の端子。