JPS60120779A - フイルム状接着剤 - Google Patents
フイルム状接着剤Info
- Publication number
- JPS60120779A JPS60120779A JP22696283A JP22696283A JPS60120779A JP S60120779 A JPS60120779 A JP S60120779A JP 22696283 A JP22696283 A JP 22696283A JP 22696283 A JP22696283 A JP 22696283A JP S60120779 A JPS60120779 A JP S60120779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- epoxy resin
- brominated
- weight
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気、電子、航空■、鉄道、自動車など、種々
の産業分野にお参プるフレキシブルプリント基板の製造
やカバーニートの接若、フレ4ニジプルプリント基板ど
硬質基板との接合、面状発熱体、更にコイルの接着等に
利用できるフィルム状接着剤に関し、特に、ガ燃性およ
び保存性に優れたフィルム状接る剤に関Jる。
の産業分野にお参プるフレキシブルプリント基板の製造
やカバーニートの接若、フレ4ニジプルプリント基板ど
硬質基板との接合、面状発熱体、更にコイルの接着等に
利用できるフィルム状接着剤に関し、特に、ガ燃性およ
び保存性に優れたフィルム状接る剤に関Jる。
従来J、り用いられているフィルム状接%剤は最も高度
の難燃性を要求しているシ月−規格のVTM−0クラス
を満足づるものが無い。又、保存性においては大半が、
例えば室温で数日間しか保存できなかった。ましてや従
来にd3いては耐縫性、接着性、絶縁性、可撓性、耐水
性等信の全ての特性を十分に満足できるものは無く、各
産業分野からの要請、に応じえていなかっノこのである
。
の難燃性を要求しているシ月−規格のVTM−0クラス
を満足づるものが無い。又、保存性においては大半が、
例えば室温で数日間しか保存できなかった。ましてや従
来にd3いては耐縫性、接着性、絶縁性、可撓性、耐水
性等信の全ての特性を十分に満足できるものは無く、各
産業分野からの要請、に応じえていなかっノこのである
。
本発明は上記実状に鑑みて発明されたもので、電気、電
子、航空機、鉄道、自動車等、種々の産業分野において
利用できるSN「燃性、耐熱性、接る性、絶縁性、可撓
性、耐湿性、保存性等全てに(帰れたフィルム状接る剤
を提供覆ることを目的どりる。
子、航空機、鉄道、自動車等、種々の産業分野において
利用できるSN「燃性、耐熱性、接る性、絶縁性、可撓
性、耐湿性、保存性等全てに(帰れたフィルム状接る剤
を提供覆ることを目的どりる。
上記目的を達成するためのこの発明は、熱ilI塑性高
分子ポリニスアル30〜70重量%、rA¥N化エポキ
シ樹脂およびその他の1ボキシ樹脂をそれ−Fれ、5〜
20重足%、臭素化ポリバラビニルフェノール10〜5
0重量%、に(燃助剤2・〜10車量%から成り、且つ
良木含有量が10 ’M p 9G以上である接着剤組
成物をフィルム状に形成したことを特徴どりるフィルム
状JUi剤である。
分子ポリニスアル30〜70重量%、rA¥N化エポキ
シ樹脂およびその他の1ボキシ樹脂をそれ−Fれ、5〜
20重足%、臭素化ポリバラビニルフェノール10〜5
0重量%、に(燃助剤2・〜10車量%から成り、且つ
良木含有量が10 ’M p 9G以上である接着剤組
成物をフィルム状に形成したことを特徴どりるフィルム
状JUi剤である。
本発明に使用する熱可塑性高分子ポリエステルは、ジカ
ルボン酸とグリコール類とから合成される飽和のポリエ
ステルであり、m金時にグリコール成分を過剰に用いる
ことにより、ポリマーの両末端に水酸基を持たゼたもの
である。
ルボン酸とグリコール類とから合成される飽和のポリエ
ステルであり、m金時にグリコール成分を過剰に用いる
ことにより、ポリマーの両末端に水酸基を持たゼたもの
である。
上記熱可塑性高分子ポリエステルは、接着剤組成物に対
し30重量%より下では可撓性、接着性が劣り、70東
司%より上では難燃性、耐熱性が悪くなり、30・〜7
0重量%で好成績を収めることができる。
し30重量%より下では可撓性、接着性が劣り、70東
司%より上では難燃性、耐熱性が悪くなり、30・〜7
0重量%で好成績を収めることができる。
本発明に使用するエポキシ樹脂は、ビスフェノールA型
、あるいは、ノボラック型エボギシ樹脂のみを用いれば
、耐熱性が良い。しかし、高度の難燃性を目的とりる接
着剤を得るために臭素化エポキシ樹脂も用いる。ここで
、その他のエポキシ樹脂(れぞれ5・〜20重但%を加
えれば難燃性その他の特性をより向上さゼることができ
る。
、あるいは、ノボラック型エボギシ樹脂のみを用いれば
、耐熱性が良い。しかし、高度の難燃性を目的とりる接
着剤を得るために臭素化エポキシ樹脂も用いる。ここで
、その他のエポキシ樹脂(れぞれ5・〜20重但%を加
えれば難燃性その他の特性をより向上さゼることができ
る。
本発明に使用づる臭素化ポリパラビニルフェノールはエ
ポキシ樹脂と熱反応させ、離燃性、耐熱性、絶縁性を(
=J与覆るために用いる。又、フィルム化の際にフィル
ムのタックを無くずことにも効果がある。10〜50重
量%の配合により好成績を収めることができる。
ポキシ樹脂と熱反応させ、離燃性、耐熱性、絶縁性を(
=J与覆るために用いる。又、フィルム化の際にフィル
ムのタックを無くずことにも効果がある。10〜50重
量%の配合により好成績を収めることができる。
なお、エポキシ樹脂との熱反応は長時間を要づるので促
進剤を用いるのが望ましい。促進剤として例えばイミダ
ゾール類を使用すれば、150”Cでの硬化時間を2時
間とすることができる。しがも室温での保存を4力月可
能とすることが′Cきる。
進剤を用いるのが望ましい。促進剤として例えばイミダ
ゾール類を使用すれば、150”Cでの硬化時間を2時
間とすることができる。しがも室温での保存を4力月可
能とすることが′Cきる。
又、促進剤としてはこの伯、低調速硬化型のベンジルジ
メチルアミン、高温遅効型のピペリジンニトリエタノー
ルアミンのBF3釦体、有機カルボン塩酸等使用できる
。
メチルアミン、高温遅効型のピペリジンニトリエタノー
ルアミンのBF3釦体、有機カルボン塩酸等使用できる
。
この発明に使用する離燃助材は、臭素どの相乗効果によ
る離燃性向上のために用いるものである。
る離燃性向上のために用いるものである。
例えば、三酸化アンチモン、酒石酸アンチモン、トリフ
エンスチビンなどのアンチモン化合物、はう酸亜鉛、メ
タはう酸バ1戸シム等のほう素化合物みょうばん、水和
アルミナ、水酸化、アルミニウム等のアルミニウム化合
物、酸化ジルコニウム等のジルコニウム化名物、ジクシ
ルバーオキサイド、N−二1ヘロソノノミンなどのフリ
ーラジカル発生剤を使用できる。配合団2−−−10重
量%で良好な難燃性を得ることができる。
エンスチビンなどのアンチモン化合物、はう酸亜鉛、メ
タはう酸バ1戸シム等のほう素化合物みょうばん、水和
アルミナ、水酸化、アルミニウム等のアルミニウム化合
物、酸化ジルコニウム等のジルコニウム化名物、ジクシ
ルバーオキサイド、N−二1ヘロソノノミンなどのフリ
ーラジカル発生剤を使用できる。配合団2−−−10重
量%で良好な難燃性を得ることができる。
本発明の接着剤組成物の混合物をアセトン、]・ルエン
キシレン、メチルエチルケl−ン、メチルレロソルブ、
テl−ラヒドロフラン、ジメチルボルムアミド、もしく
はジAキリーン、及びイれらの2種以上を間合したもの
等の一般有機溶剤に溶かし、そのbのを塗布乾燥機を用
いて、離型紙上に40±30μの厚みで塗イ1】シ、1
00’C±50℃で1・〜30分92燥し−Cフィルム
状接着剤を得ることができる。
キシレン、メチルエチルケl−ン、メチルレロソルブ、
テl−ラヒドロフラン、ジメチルボルムアミド、もしく
はジAキリーン、及びイれらの2種以上を間合したもの
等の一般有機溶剤に溶かし、そのbのを塗布乾燥機を用
いて、離型紙上に40±30μの厚みで塗イ1】シ、1
00’C±50℃で1・〜30分92燥し−Cフィルム
状接着剤を得ることができる。
このJ、うにしC組成した接着剤フィルムの接着は連続
方式ど間歇方式のいずれも可能である。連続方式は非接
容体同志の間にフィルムを介在させフィルムのン晶度を
90〜110℃にずべく熱ロールに通して先f仮接着を
行4I:う。仮接着後の製品はロール状に巻き加熱炉中
で硬化させる。加熱炉は100℃へ・150℃で1・′
−24肋間の間の条件で行えば良い。
方式ど間歇方式のいずれも可能である。連続方式は非接
容体同志の間にフィルムを介在させフィルムのン晶度を
90〜110℃にずべく熱ロールに通して先f仮接着を
行4I:う。仮接着後の製品はロール状に巻き加熱炉中
で硬化させる。加熱炉は100℃へ・150℃で1・′
−24肋間の間の条件で行えば良い。
フレキシブルプリント基板等を間歇処■1づる場合には
熱プレスを用いることもでさる。第1図に示したように
ホラ1ヘプレス1は電気ヒータ等による熱板3とデープ
ル5とを有しレバ7を操作づ−ることにより加熱、抑圧
することができる。上被接着材9と下被接名祠11との
間に前記フィルムを介在上しめた製品Wを台13上に配
設しCおく。
熱プレスを用いることもでさる。第1図に示したように
ホラ1ヘプレス1は電気ヒータ等による熱板3とデープ
ル5とを有しレバ7を操作づ−ることにより加熱、抑圧
することができる。上被接着材9と下被接名祠11との
間に前記フィルムを介在上しめた製品Wを台13上に配
設しCおく。
コンベア15上に流れてくる製品配列台13をデープル
5上におぎ、加圧力2〜50kgンcllI2、熱板入
面温度100・〜200℃、フィルム渦電160〜20
0℃で10秒・〜10時間圧着して次のコンベア17に
流してゆく例である。フィルム状であるため被接着剤制
を山−山に選択りることができるばかりなく、均・−な
接着ツノが得られる。完全硬化していない場合は連続方
式にも示した加熱炉でアフタキュアさせれば良い。
5上におぎ、加圧力2〜50kgンcllI2、熱板入
面温度100・〜200℃、フィルム渦電160〜20
0℃で10秒・〜10時間圧着して次のコンベア17に
流してゆく例である。フィルム状であるため被接着剤制
を山−山に選択りることができるばかりなく、均・−な
接着ツノが得られる。完全硬化していない場合は連続方
式にも示した加熱炉でアフタキュアさせれば良い。
実施例1
熱可塑性ポリニスデル(東汀I/J績株式会君製:バイ
ロン#500)60ffi社%を、メチル11−ルクト
ン350重屯%に溶解りる。この中に、臭素化1ボキシ
樹脂(浦化シェルLポキシ(株):1050)10市箇
%、ごスフ」−ノールA型エポキシ樹脂(油化シェル圭
ボ1シ(tり:828)5小量%、臭素化ボリバラビニ
ルフJ−ノール20重量%、三酸化アンヂモン(1]木
粕鉱(株))5mω%、促進剤としC12−メチルイミ
ダゾール0゜2重量%を入れ溶解し、粘度2000 c
psの原液を作成した。
ロン#500)60ffi社%を、メチル11−ルクト
ン350重屯%に溶解りる。この中に、臭素化1ボキシ
樹脂(浦化シェルLポキシ(株):1050)10市箇
%、ごスフ」−ノールA型エポキシ樹脂(油化シェル圭
ボ1シ(tり:828)5小量%、臭素化ボリバラビニ
ルフJ−ノール20重量%、三酸化アンヂモン(1]木
粕鉱(株))5mω%、促進剤としC12−メチルイミ
ダゾール0゜2重量%を入れ溶解し、粘度2000 c
psの原液を作成した。
しかる後、この原液を離型紙上に30μの厚みで連続的
に載せ、100℃の熱風乾燥炉で5分乾燥し均一なフィ
ルムを11Iる。
に載せ、100℃の熱風乾燥炉で5分乾燥し均一なフィ
ルムを11Iる。
このフィルムを使い電解銅箔(35μ)とポリイミドフ
ィルムを熱ロールにて110℃で連続的に貼合さμk。
ィルムを熱ロールにて110℃で連続的に貼合さμk。
その後150℃にで1時間で硬化さUだ。
比較例1
実施例1ど同様の配合のうら、臭素化1ボキシ樹脂を除
い′Cぞのしのを全てビスフェノールA型エポキシ樹脂
に直換した。
い′Cぞのしのを全てビスフェノールA型エポキシ樹脂
に直換した。
比較例2
実施例1と同様の配合のうら二酸化アンチモンを除いた
。
。
上記実施例及び比較例1,2の結果を表1に示す。
表1
上記実施例の説明から理解されるように、この発明に係
るフィルム状接着剤+、J、熱+11塑性高分子ポリニ
スアル30・〜70市91%、rAX?化土ボ4シ樹脂
、およびイの他の1ボキシ樹脂を−6れぞれ、5〜20
重量%、臭素化ポリバラビーシフ1ノール10〜50重
量%、難燃助剤2〜10重量%から成り、■つ臭素含有
量が10重量%以Fである接着剤組成物をフィルム状に
形成したものであるから、難燃性、耐熱性、18肴性、
絶縁性、可撓性、iJ?!Iil性、保存11全てに[
0れ、電気、電子、航空機、鉄道、自動車等、種々の岸
業分野において利用可能ぐあり、特に、高度の外燃性及
び保存性をイ1づ逸 ることらフレキシブルプリント基板に利用覆るに好適(
ある。
るフィルム状接着剤+、J、熱+11塑性高分子ポリニ
スアル30・〜70市91%、rAX?化土ボ4シ樹脂
、およびイの他の1ボキシ樹脂を−6れぞれ、5〜20
重量%、臭素化ポリバラビーシフ1ノール10〜50重
量%、難燃助剤2〜10重量%から成り、■つ臭素含有
量が10重量%以Fである接着剤組成物をフィルム状に
形成したものであるから、難燃性、耐熱性、18肴性、
絶縁性、可撓性、iJ?!Iil性、保存11全てに[
0れ、電気、電子、航空機、鉄道、自動車等、種々の岸
業分野において利用可能ぐあり、特に、高度の外燃性及
び保存性をイ1づ逸 ることらフレキシブルプリント基板に利用覆るに好適(
ある。
第1図は間歇J(接首作業の実施例説明図である。
1・・・小ツ1〜ブレス 3・・・熱板9・・・十被接
る剤 11・・・下被接首剤゛沁111Ω
る剤 11・・・下被接首剤゛沁111Ω
Claims (1)
- 熱可塑性畠分子ポリエステル30〜70重量%、臭素化
エポキシ樹脂、およびその他のエポキシ樹脂をそれぞれ
、5〜20重量%、臭素化ポリパラビニルフェノール1
0〜50重量%、離燃助材2〜10重足%から成り、且
つ臭素含有量が10重重帝以上である接着剤組成物をフ
ィルム状に形成したことを特徴とりるフィルム状接着剤
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22696283A JPS60120779A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | フイルム状接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22696283A JPS60120779A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | フイルム状接着剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60120779A true JPS60120779A (ja) | 1985-06-28 |
Family
ID=16853346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22696283A Pending JPS60120779A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | フイルム状接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60120779A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5250228A (en) * | 1991-11-06 | 1993-10-05 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
US5470622A (en) * | 1990-11-06 | 1995-11-28 | Raychem Corporation | Enclosing a substrate with a heat-recoverable article |
US5476716A (en) * | 1988-10-17 | 1995-12-19 | The Dexter Corporation | Flame retardant epoxy molding compound, method and encapsulated device |
WO1999060069A1 (fr) * | 1998-05-19 | 1999-11-25 | Sony Chemicals Corp. | Adhesif ininflammable, film adhesif ininflammable fabrique avec ledit adhesif, et cable plat |
US6764765B2 (en) | 1998-05-19 | 2004-07-20 | Sony Chemicals Corporation | Fire-retardant adhesive, fire-retardant adhesive film using the same, and flat cable |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54125285A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Manufacturing of flexible printed circuit board |
JPS5789952A (en) * | 1980-11-27 | 1982-06-04 | Nitto Electric Ind Co | Adhesive sheet for reinforcing metallic plate and method of reinforcing metallic plate |
-
1983
- 1983-12-02 JP JP22696283A patent/JPS60120779A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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