JPS60115271A - リン化ガリウム赤色発光素子の製造方法 - Google Patents
リン化ガリウム赤色発光素子の製造方法Info
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- JPS60115271A JPS60115271A JP58222203A JP22220383A JPS60115271A JP S60115271 A JPS60115271 A JP S60115271A JP 58222203 A JP58222203 A JP 58222203A JP 22220383 A JP22220383 A JP 22220383A JP S60115271 A JPS60115271 A JP S60115271A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
-
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- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は化合物半導体素子の製造方法に係り、特に高効
率のリン化ガリウム(GaP)赤色発光素子の製造方法
の改良に関する。
率のリン化ガリウム(GaP)赤色発光素子の製造方法
の改良に関する。
GaP結晶を用いた発光素子は、添加元素により、緑色
発光から赤色発光まで得られ、種々の表示素子として数
多く使用されている。GaP発光素子の赤色発光は、P
−N接合の近傍のp型層で発生し、その発光中心は亜鉛
(Zn)と酸素(0)との最近接対であることが知られ
ている。したがって、発光効率を向上させる為には、第
1にp型層への電子の注入効率を向上させること、第2
に発光中心であるZn−0濃度を増加させること、第3
にP−N接合の近傍の非発光再結合となる各種の結晶欠
陥を減らすことが必要である。
発光から赤色発光まで得られ、種々の表示素子として数
多く使用されている。GaP発光素子の赤色発光は、P
−N接合の近傍のp型層で発生し、その発光中心は亜鉛
(Zn)と酸素(0)との最近接対であることが知られ
ている。したがって、発光効率を向上させる為には、第
1にp型層への電子の注入効率を向上させること、第2
に発光中心であるZn−0濃度を増加させること、第3
にP−N接合の近傍の非発光再結合となる各種の結晶欠
陥を減らすことが必要である。
GaP赤色発光素子は、n型基板上にまずn型層層エピ
タキシャル成長させる、所謂、二重成長法により得られ
る。ガリウム溶液に添加したGa2O3は高温で、溶媒
であるガリウムと反応して揮発性の亜酸化物Ga20(
Ga203+4Ga+ 30a20)となりガリウム溶
液中の酸素濃度が低下する為、p型層の成長は一般に密
閉容器中で行なわれている。現在、一般に採用されてい
る量産型のp型層の形成方法4よn型層を成長させたG
aP基板とGa2O3及びZnを添加したガリウム溶液
とを密閉容器内に治め、該容器を横型成長炉内に設置し
、ガリウム溶液を高温で飽和させた後、上記GaP基板
とガリウム溶液とを回転等により接触させる方法が採用
されている。
タキシャル成長させる、所謂、二重成長法により得られ
る。ガリウム溶液に添加したGa2O3は高温で、溶媒
であるガリウムと反応して揮発性の亜酸化物Ga20(
Ga203+4Ga+ 30a20)となりガリウム溶
液中の酸素濃度が低下する為、p型層の成長は一般に密
閉容器中で行なわれている。現在、一般に採用されてい
る量産型のp型層の形成方法4よn型層を成長させたG
aP基板とGa2O3及びZnを添加したガリウム溶液
とを密閉容器内に治め、該容器を横型成長炉内に設置し
、ガリウム溶液を高温で飽和させた後、上記GaP基板
とガリウム溶液とを回転等により接触させる方法が採用
されている。
この方法の欠点は、成長開始前の昇温・飽和などの工程
でガリウム溶液と同時にn型層を成長させたGaP基板
も高温に長時間さらされる為に揮発成分であるリン(P
)の抜は等によるn型層の熱劣化が避は得ないことであ
る。
でガリウム溶液と同時にn型層を成長させたGaP基板
も高温に長時間さらされる為に揮発成分であるリン(P
)の抜は等によるn型層の熱劣化が避は得ないことであ
る。
本発明は上記事実に鑑みてなされたもので、熱劣化を防
ぎつつ、発光中心であるZn−0濃度を増加させること
を目的としたものである。すなわち、縦型浸漬法を採用
し、p型層を形成させるに際して成長開始直前までn型
層を成長させた基板を成長炉外の低温部に保持し、該基
板がガリウム溶液に浸漬された状態でガリウム溶液槽を
密閉することを特徴とする高効率のGaP赤色発光素子
の製造方法を提供するものである。
ぎつつ、発光中心であるZn−0濃度を増加させること
を目的としたものである。すなわち、縦型浸漬法を採用
し、p型層を形成させるに際して成長開始直前までn型
層を成長させた基板を成長炉外の低温部に保持し、該基
板がガリウム溶液に浸漬された状態でガリウム溶液槽を
密閉することを特徴とする高効率のGaP赤色発光素子
の製造方法を提供するものである。
実施例
以下、図面を参照して1本発明の一実施例を説明する。
第1図〜第3図は本発明の実施において用いた縦型浸漬
法の成長装置による操作方法を模式的に示したもので、
石英製反応管l内には、GaP多結晶、酸化ガリウム(
Cia203)及び亜鉛(Zn)を添加したガリウム溶
液槽2、及び基板ボルダ−3が配lされ反応管の外側に
は加熱用電気炉4が設けられている。また反応管上部に
は、ガス供給115が、下部には排出口6が設けられて
いる。以下、成長工程について説明する。
法の成長装置による操作方法を模式的に示したもので、
石英製反応管l内には、GaP多結晶、酸化ガリウム(
Cia203)及び亜鉛(Zn)を添加したガリウム溶
液槽2、及び基板ボルダ−3が配lされ反応管の外側に
は加熱用電気炉4が設けられている。また反応管上部に
は、ガス供給115が、下部には排出口6が設けられて
いる。以下、成長工程について説明する。
層厚20〜70gmのn型層を成長されたn!1’4
GaP基板7を石英製基板ホルダー4に、設置し、イ1
英製溶液槽3に金属ガリウム(Ga)5kg GaP多
結晶220gGa2O310g及びZn 2gを収容し
真空16換後、アルゴンガス2KL1分を流入しなから
10200Cまで+j1温する。この時、基板ホルダー
4は第1図のごとく炉外上部の低温ゾーンに保持しであ
る。
GaP基板7を石英製基板ホルダー4に、設置し、イ1
英製溶液槽3に金属ガリウム(Ga)5kg GaP多
結晶220gGa2O310g及びZn 2gを収容し
真空16換後、アルゴンガス2KL1分を流入しなから
10200Cまで+j1温する。この時、基板ホルダー
4は第1図のごとく炉外上部の低温ゾーンに保持しであ
る。
1020°Cで60分間保持しGaP多結晶を十分溶解
させた後、基板ホルダー4を第2図のごとく、ガリウム
溶液の真上で予熱の為10分間保持する。この時、石英
製のM8により溶液槽は第2図のごとくの密閉状態とな
る。
させた後、基板ホルダー4を第2図のごとく、ガリウム
溶液の真上で予熱の為10分間保持する。この時、石英
製のM8により溶液槽は第2図のごとくの密閉状態とな
る。
10分間経過後、ガリウム溶液中に基板ホルダーを浸漬
し、第3図のような浸漬状態で一定時間、たとえば30
分間保持し酸素を飽和させた後、一定の冷却速度、たと
えば2°C/分で980°Cまで冷却し、亜鉛と酸素と
を添加したp型層を成長させる。 880°Cで基板ホ
ルダーを溶液より分解し、電気炉の電源を切り自然放冷
させる。使用したガリウム溶液は、亜鉛、酸化ガリウム
及びGaP多結晶を適当酸追加し繰り返し使用される。
し、第3図のような浸漬状態で一定時間、たとえば30
分間保持し酸素を飽和させた後、一定の冷却速度、たと
えば2°C/分で980°Cまで冷却し、亜鉛と酸素と
を添加したp型層を成長させる。 880°Cで基板ホ
ルダーを溶液より分解し、電気炉の電源を切り自然放冷
させる。使用したガリウム溶液は、亜鉛、酸化ガリウム
及びGaP多結晶を適当酸追加し繰り返し使用される。
この工程でn型層」二に、層厚40〜80gm、表面ア
クセプタツj度(NA) 3〜5 X 1017cm−
3のp型層が形成される。以1−1のようにして得られ
たGaP赤色発光素子は・11均発光効率4%(測定電
流密度2 A / c m’上モールドし)と高い効率
を有していた。
クセプタツj度(NA) 3〜5 X 1017cm−
3のp型層が形成される。以1−1のようにして得られ
たGaP赤色発光素子は・11均発光効率4%(測定電
流密度2 A / c m’上モールドし)と高い効率
を有していた。
比 較 例 l
n型層の熱劣化の影響を比較する為に第2図の状態で成
長開始直前まで保持し、その他条件は本発明実施例と同
一条件でP型層を成長させたところ、得られたGaP赤
色発光素子の平均発行効率は1.5%(測定電流密度2
A / c m’ モールドなし)で本発明実施例の
局以下であった。
長開始直前まで保持し、その他条件は本発明実施例と同
一条件でP型層を成長させたところ、得られたGaP赤
色発光素子の平均発行効率は1.5%(測定電流密度2
A / c m’ モールドなし)で本発明実施例の
局以下であった。
比較例2
石英製の蓋によるガリウム溶液槽の寓閉効果を確認する
為に石英製の蓋を取り除いた以外は本発明実施例と同一
条件でp型層を成長させたところ、得られたGaP赤色
発光素子の平均発行効率は2.8%(測定電流密度2
A’/ c m’ モールドなし)tであった。
為に石英製の蓋を取り除いた以外は本発明実施例と同一
条件でp型層を成長させたところ、得られたGaP赤色
発光素子の平均発行効率は2.8%(測定電流密度2
A’/ c m’ モールドなし)tであった。
また、走査電子顕微鏡(SEN)を用い電子線誘起電流
(EBIG)により、n型層の正孔の拡散長Lhを測定
した。実施例の発光効率4.2%の素子ではLh−3,
8ルm、比較例1の発光効率1.4%の素子ではLh=
1.6gm、比較例2の発光効率2.8%の素子では
Lh= 4.0gmであった。これらの結果から比較例
1の発光効率の低い原因は、n型層の熱劣化によるもの
、また比較例2の発光効率の低い原因は発光中心である
Z蘭濃度の減少によるものと推定される。
(EBIG)により、n型層の正孔の拡散長Lhを測定
した。実施例の発光効率4.2%の素子ではLh−3,
8ルm、比較例1の発光効率1.4%の素子ではLh=
1.6gm、比較例2の発光効率2.8%の素子では
Lh= 4.0gmであった。これらの結果から比較例
1の発光効率の低い原因は、n型層の熱劣化によるもの
、また比較例2の発光効率の低い原因は発光中心である
Z蘭濃度の減少によるものと推定される。
以上のように、簡単な構造の縦型浸漬型成長装置を用い
、成長開始直前まで基体を低温部に保持することにより
、熱劣化を防ぎかつ成長中は、溶液槽に蓋をし、発光中
心を形成する酸素の気相への逃げを防ぐことにより、高
効率のGaP赤色発光素子が安定して製造可能となった
。本実施例では、溶液槽及び蓋の材質として石英を用い
たが、黒鉛、窒化ケイ素あるいは窒化ホウ素等であって
も良い。
、成長開始直前まで基体を低温部に保持することにより
、熱劣化を防ぎかつ成長中は、溶液槽に蓋をし、発光中
心を形成する酸素の気相への逃げを防ぐことにより、高
効率のGaP赤色発光素子が安定して製造可能となった
。本実施例では、溶液槽及び蓋の材質として石英を用い
たが、黒鉛、窒化ケイ素あるいは窒化ホウ素等であって
も良い。
第1、第2、第3図は、この発明に係る縦型浸漬型成長
装置の断面構造を示す説明図である。 1・・・石英反応管 2・・・石英製ガリウム溶液槽3
・・・石英製基板ホルダー 4・・・電気炉5・・・ガ
ス供給口 6・・・ガス排出口 7・・・基体8・・・
石英製蓋 特許出願人 昭和電工株式会社 代 理 人 弁理士 菊地精−
装置の断面構造を示す説明図である。 1・・・石英反応管 2・・・石英製ガリウム溶液槽3
・・・石英製基板ホルダー 4・・・電気炉5・・・ガ
ス供給口 6・・・ガス排出口 7・・・基体8・・・
石英製蓋 特許出願人 昭和電工株式会社 代 理 人 弁理士 菊地精−
Claims (1)
- n型リン化ガリウム層を成長させたn型リン化ガリウム
基板を基体として、該層上に酸化ガリウム及び亜鉛を添
加したリン化ガリウム溶液を用いて、縦型浸漬法液相エ
ピタキシャル成長により、p型リン化ガリウム層を形成
させるに際して、成長開始直前まで」二記基体を成長炉
外に保持し、基体がガリウム溶液に浸漬された状態でガ
リウム溶液槽を密閉することを特徴とするリン化ガリウ
ム赤色発光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58222203A JPS60115271A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | リン化ガリウム赤色発光素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58222203A JPS60115271A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | リン化ガリウム赤色発光素子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60115271A true JPS60115271A (ja) | 1985-06-21 |
Family
ID=16778747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58222203A Pending JPS60115271A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | リン化ガリウム赤色発光素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60115271A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06302858A (ja) * | 1993-04-12 | 1994-10-28 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | GaP赤色発光素子基板及びその製造方法 |
US5922126A (en) * | 1996-05-31 | 1999-07-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor liquid phase epitaxial growth method and apparatus, and its wafer holder |
JP2011249650A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Chube Univ | GaAsの液相エピタキシャル成長法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5438600A (en) * | 1977-09-01 | 1979-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Preparing bimorph element |
JPS5891099A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-05-30 | Kokusai Electric Co Ltd | 縦型液相エピタキシヤル成長装置 |
-
1983
- 1983-11-28 JP JP58222203A patent/JPS60115271A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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JPS5438600A (en) * | 1977-09-01 | 1979-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Preparing bimorph element |
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EP0620601A3 (en) * | 1993-04-12 | 1995-04-19 | Shinetsu Handotai Kk | GaP substrate of red light emitting device and manufacturing methods. |
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