JPS60114546A - 電子機器材料用銅合金 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は電子機器材料用鋼合金に関し、更に詳細には、
ＩＣおよびＬＳＩのリードフレーム用狗料、コネクター
などの’ｔ（を子機器用駒料七しての銅合金に関する。

〔従来技術〕

従来、半導体機器のリードフレーム拐には、熱膨張係数
の小ざい鉄ニツケル合金（Ｆｅ−４２％Ｎ！。

４２７０イ）が主に使用ネれてきたが、近年の集積度の
向上に伴い、放熱性が重視され、このため銅系材料の使
用比率が高くなってきている。また一方ではコストダウ
ンのための銅系材料の使用比重増も背景にある。

銅系リードフレーム材としては、鋼鉄合金、Ｓｎ入り銅
りん育銅等の合金が既に実用されているが、リードフレ
ーム材としての必要特性であるスティフネス、放熱性等
に一長一短がめる。一般に、銅系リードフレーム材の特
徴は、高電導型と高強度型に大別壕れる。

〔発明の概要〕

本発明の目的は、４２アロイからの代替と従来銅系材料
で強度を優先したものの代替をは〃・つたもので、４２
７０イに匹敵する強度を優先し、この範囲で導電性がで
きるだけ高く且つ安価な相科を提供することにある。ｊ
なわち、本発明は、リードフレーム材等電子機器用相料
に必要とする強度、放熱性、耐熱性、半田付は性、メッ
キ密着性等に優れ、コスト的にも比較的安価な配合で可
能としたものである。

〔発明の実施例〕

本発明の電子機器材料用鋼合金はＮｉを１．０〜４．０
チ、Ｐを帆２〜０．８チ各ｌ童チを含む。このＮｉおよ
びＰの含有量の選だ理由は、Ｎ１およびＰを添加するこ
とによジ、微細な金属間化合物を折ＩＪｊ分散はせ、強
度おまひ耐熱性の向上を削ったものであり、金属間化合
物を有効に生成、分散させるためにＮｉおよびＰの比率
は望１しくは３５〜６：１程度が望ましい。

Ｎｉ含有量を１．０〜４．０％に限定したのは、Ｎｉ含
有量が１．０％未満では所望の強反及び耐熱伯が得られ
ず、４％を超えると２に電性の低下が著しくなるためで
ある。

また、Ｐを０．２〜０．８％に限定したのは、上記Ｎｉ
含廟刑と金属間化合物を生成するための必要量を意味し
ており、Ｐが０．２％以下では金Ｍ　ｎＨ化合物の生成
が少なく、十分な強度が得にくいこと、および帆８％以
上では、加工性の低下と導電性の低下をきたすためであ
る。

以下、本発明を一実施例について説明する。試料の作成
は、高周波電気炉にて溶解後、横型連続鋳造により鋳塊
を作成、ξれに玲ｎＪ１圧延と熱処理を繰り返えし、最
終加工率４０％で（１，２５ｍ＋の板に仕上けた。最終
仕上圧延前の熱処理は４６０℃で炉冷と、一部７００〜
８５０℃からの水焼き入れを行ない、これについては製
品加工後の時効処理も行なった。

表ＩＫ実施拐の結果の一例を比較制と併記して示す。

表１の結果より、ＮｉおよびＰの配合比率を適切に選定
することにより、時効硬化性を有することが分る。すな
わち、試料Ｎａ　１〜６とＮａ１Ｏとの比較でＰの含有
かの少ないＮα１０は強１．Ｉｔ水準的に低目であジ、
Ｎｕ　１〜６と随１２との比較では過剰Ｐによる導電性
の低下が著しく、いずれも強度改霜が少ない。

本発明の実施例はその主用途としてリードフレーム用に
ついて記載したが、強度的には従来の９ん青銅合金に匹
敵し、導電性は数倍のものが得られ、更にコスト的に安
価な配合比であることよりコネクター用をはじめ電子機
器用相打としても有用である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の’１ｂ＋様器旧料用銅合
金によれは、リードフレーム、コネクターなどの袖、子
機器用相打として必扱な強度、放熱性、耐熱性、半田付
は性、メッキ密着性などに優れ、コスト的にも比較的に
安価な配合の優れたｉＵとしての銅合会を得ることがで
きる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 亀知チにて、Ｎｉ１．０〜４．０％、　Ｐ　Ｏ，２〜０
   ．８％を含み、残部がＣｕおよび不可避の不純物からな
   ることを特徴とする電子機器材料用鋼合金。