JPH0229737B2 - - Google Patents
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- JPH0229737B2 JPH0229737B2 JP56115585A JP11558581A JPH0229737B2 JP H0229737 B2 JPH0229737 B2 JP H0229737B2 JP 56115585 A JP56115585 A JP 56115585A JP 11558581 A JP11558581 A JP 11558581A JP H0229737 B2 JPH0229737 B2 JP H0229737B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は、半導体フレーム用銅基合金の製造方
法に関するものである。 半導体フレーム用材料は、高導電性、高強度、
繰り返し曲げ性、めつき性、ハンダ付性、耐熱
性、低熱膨脹率等の諸特性が要求される。 半導体フレーム用材料としては、従来、共に高
強度で熱膨脹の少ないFe―Ni系の42Alloyが主流
を占めてきたが、近年では半導体デバイスの高出
力化、多機能化、高生産性、低価格化への動行に
より、低価格で高導電性を有する銅基合金の使用
が増大してきている。 半導体フレーム用の材料特性は理想的な強度、
繰り返し曲げ性導電率の目安として、引張強さ50
Kg/mm2以上、伸び10%以上、電気伝導率50%
IACS以上が一般的に云われている。しかしなが
ら、これらを全て満足させる材料はこれまでの既
存材料にはなく、強度、繰り返し曲げ性を優先し
たりん青銅と導電性、価格を重視した銅にごく少
量の合金元素を添加した各種銅基合金が実用に供
されている。 しかしながら、従来のりん青銅では導電性が低
く、Snが高コストのため必然的に材料費として
は高価格となり、一方後者の銅にごく少量の合金
元素を添加したものでは強度不足、繰り返し曲げ
性、耐熱性等に不満足であつた。 本発明は、上記欠点を解決する半導体フレーム
用銅合金を作るための製造方法を確立したもの
で、りん青銅一種より低価格で、りん青銅一種に
匹敵する機械的強度と繰り返し曲げ性が得られ、
しかも比較的高導電性を有する優れた半導体フレ
ーム用材料を提供することが出来るものである。 以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。まず、銅基合金の成分であるが重量%で錫
(Sn)1.7〜2.5%、燐(P)0.03〜0.35%、ニツケ
ル(Ni)0.1〜0.6%とし残余が銅(Cu)および不
可避の不純物から成るものでSnの下限について
は、一般的に云われる理想的強度水準、伸びを得
るためにNi添加の効果を加味して最小限必要な
量を示し、上限については価格面及び導電性の点
から各々1.7%と2.5%とした。Niについては上記
成分範囲でのCu―Sn合金の結晶粒を微細化し、
強度の向上がはかれる量0.1%を下限とし、上限
についてはコスト面からSnと同様制限した。 Pについては脱酸効果が得られる量を下限と
し、上限については導電性の点から0.35%とし
た。 出願人は、本発明の効果を後述する各試料の特
性を検討した。各試料は、各組成の成分調整後、
高周波誘導加熱炉で溶解し、金型に鋳込むことに
より各々の鋳塊を作成した。その後、各々の鋳塊
を冷間圧延と焼鈍を3回ずつ繰り返した。その時
の焼鈍温度は400℃〜700℃とし、具体的には400
℃の場合4時間、500℃で30分以上、700℃では3
分と温度と時間を調整しながら行つた。その時の
結晶粒度は従来のもの20μmよりも小さい10μm以
下のものとなつた。第2図aには3μmの例を示し
てある。そして、最終圧延率37%とし板厚0.25mm
の板に仕上げた。最終圧延率は、半導体のパツケ
ージ形状により曲げ加工性と強度が要求され、
各々に適切な加工率を選定する必要がある。具体
例としてPLCC(プラスチツクリ―デイツドチツ
プキヤリア)用には20〜50%、DIP(デユアルイ
ンラインパツケージ)用には30〜60%、ZIP(ジ
グザグインラインパツケージ)用には35〜80%等
の圧延加工率が適していることが本発明による合
金の特性値より判明し最終圧延加工率を20〜80%
とした。 以上の様にして得られた材料から各種特性を測
定するために試料を採取した。その各試料の成分
について表1に示す。
法に関するものである。 半導体フレーム用材料は、高導電性、高強度、
繰り返し曲げ性、めつき性、ハンダ付性、耐熱
性、低熱膨脹率等の諸特性が要求される。 半導体フレーム用材料としては、従来、共に高
強度で熱膨脹の少ないFe―Ni系の42Alloyが主流
を占めてきたが、近年では半導体デバイスの高出
力化、多機能化、高生産性、低価格化への動行に
より、低価格で高導電性を有する銅基合金の使用
が増大してきている。 半導体フレーム用の材料特性は理想的な強度、
繰り返し曲げ性導電率の目安として、引張強さ50
Kg/mm2以上、伸び10%以上、電気伝導率50%
IACS以上が一般的に云われている。しかしなが
ら、これらを全て満足させる材料はこれまでの既
存材料にはなく、強度、繰り返し曲げ性を優先し
たりん青銅と導電性、価格を重視した銅にごく少
量の合金元素を添加した各種銅基合金が実用に供
されている。 しかしながら、従来のりん青銅では導電性が低
く、Snが高コストのため必然的に材料費として
は高価格となり、一方後者の銅にごく少量の合金
元素を添加したものでは強度不足、繰り返し曲げ
性、耐熱性等に不満足であつた。 本発明は、上記欠点を解決する半導体フレーム
用銅合金を作るための製造方法を確立したもの
で、りん青銅一種より低価格で、りん青銅一種に
匹敵する機械的強度と繰り返し曲げ性が得られ、
しかも比較的高導電性を有する優れた半導体フレ
ーム用材料を提供することが出来るものである。 以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。まず、銅基合金の成分であるが重量%で錫
(Sn)1.7〜2.5%、燐(P)0.03〜0.35%、ニツケ
ル(Ni)0.1〜0.6%とし残余が銅(Cu)および不
可避の不純物から成るものでSnの下限について
は、一般的に云われる理想的強度水準、伸びを得
るためにNi添加の効果を加味して最小限必要な
量を示し、上限については価格面及び導電性の点
から各々1.7%と2.5%とした。Niについては上記
成分範囲でのCu―Sn合金の結晶粒を微細化し、
強度の向上がはかれる量0.1%を下限とし、上限
についてはコスト面からSnと同様制限した。 Pについては脱酸効果が得られる量を下限と
し、上限については導電性の点から0.35%とし
た。 出願人は、本発明の効果を後述する各試料の特
性を検討した。各試料は、各組成の成分調整後、
高周波誘導加熱炉で溶解し、金型に鋳込むことに
より各々の鋳塊を作成した。その後、各々の鋳塊
を冷間圧延と焼鈍を3回ずつ繰り返した。その時
の焼鈍温度は400℃〜700℃とし、具体的には400
℃の場合4時間、500℃で30分以上、700℃では3
分と温度と時間を調整しながら行つた。その時の
結晶粒度は従来のもの20μmよりも小さい10μm以
下のものとなつた。第2図aには3μmの例を示し
てある。そして、最終圧延率37%とし板厚0.25mm
の板に仕上げた。最終圧延率は、半導体のパツケ
ージ形状により曲げ加工性と強度が要求され、
各々に適切な加工率を選定する必要がある。具体
例としてPLCC(プラスチツクリ―デイツドチツ
プキヤリア)用には20〜50%、DIP(デユアルイ
ンラインパツケージ)用には30〜60%、ZIP(ジ
グザグインラインパツケージ)用には35〜80%等
の圧延加工率が適していることが本発明による合
金の特性値より判明し最終圧延加工率を20〜80%
とした。 以上の様にして得られた材料から各種特性を測
定するために試料を採取した。その各試料の成分
について表1に示す。
【表】
又、各種特性については、抗張力、伸び率、硬
度、繰り返し曲げ性(回数)、導電率について測
定した。 結果を表2に示す。
度、繰り返し曲げ性(回数)、導電率について測
定した。 結果を表2に示す。
【表】
【表】
* 繰り返し曲げ回数の測定方法
〓90°一方向曲げ戻し、1往復1回〓
〓90°一方向曲げ戻し、1往復1回〓
Claims (1)
- 1 重量%で錫(Sn)1.7〜2.5%、燐(P)0.03
〜0.35%、ニツケル(Ni)0.1〜0.6%を含有し、
残余が銅(Cu)および不可避の不純物から成る
鋳塊を得、その後、冷間圧延と400℃〜700℃で3
〜240分間の焼鈍とを繰り返し行い20μmよりも小
さな微細結晶粒とした半導体フレーム用材料を得
るようにしたことを特徴とする半導体フレーム用
銅基合金の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56115585A JPS5816044A (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 銅基合金 |
US06/533,160 US4486250A (en) | 1981-07-23 | 1983-09-19 | Copper-based alloy and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56115585A JPS5816044A (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 銅基合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5816044A JPS5816044A (ja) | 1983-01-29 |
JPH0229737B2 true JPH0229737B2 (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=14666228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56115585A Granted JPS5816044A (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 銅基合金 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4486250A (ja) |
JP (1) | JPS5816044A (ja) |
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JPS6039142A (ja) * | 1983-08-11 | 1985-02-28 | Mitsubishi Electric Corp | 銅基合金 |
JPS60245753A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
JPH0612796B2 (ja) * | 1984-06-04 | 1994-02-16 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
DE3561621D1 (en) * | 1985-02-08 | 1988-03-24 | Mitsubishi Electric Corp | Copper-based alloy and lead frame made of it |
JPS63312932A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-21 | Mitsubishi Electric Corp | ジグザグ・インライン・パッケ−ジ用銅基合金 |
US5149917A (en) * | 1990-05-10 | 1992-09-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Wire conductor for harness |
JP2709178B2 (ja) * | 1990-05-10 | 1998-02-04 | 住友電気工業株式会社 | ハーネス用電線導体 |
JPH0516679U (ja) * | 1991-08-12 | 1993-03-02 | 調 内田 | 多用途テイツシユペーパーケースの保持具 |
US5882442A (en) * | 1995-10-20 | 1999-03-16 | Olin Corporation | Iron modified phosphor-bronze |
US6132528A (en) * | 1997-04-18 | 2000-10-17 | Olin Corporation | Iron modified tin brass |
US5853505A (en) * | 1997-04-18 | 1998-12-29 | Olin Corporation | Iron modified tin brass |
US6436206B1 (en) | 1999-04-01 | 2002-08-20 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy and process for obtaining same |
US7084509B2 (en) * | 2002-10-03 | 2006-08-01 | International Business Machines Corporation | Electronic package with filled blinds vias |
JP2006004750A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発熱体用導体とその製造方法 |
EP2184371B1 (en) * | 2007-08-07 | 2016-11-30 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy sheet |
JP5510879B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2014-06-04 | 住友電気工業株式会社 | 電線用導体、および電線 |
JP5376396B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2013-12-25 | 住友電気工業株式会社 | ワイヤーハーネス用電線導体 |
JP5896185B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2016-03-30 | 住友電気工業株式会社 | 電線用導体 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52145327A (en) * | 1976-05-31 | 1977-12-03 | Furukawa Metals Co | Copper alloy with anti softening property |
JPS53142315A (en) * | 1977-05-18 | 1978-12-12 | Kobe Steel Ltd | Manufacture of cu-ni-sn alloy material |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2309102A (en) * | 1941-08-16 | 1943-01-26 | Chase Brass & Copper Co | Copper base alloy |
US2804408A (en) * | 1953-12-29 | 1957-08-27 | American Brass Co | Process of treating tin bronze |
US3930894A (en) * | 1974-02-25 | 1976-01-06 | Olin Corporation | Method of preparing copper base alloys |
JPS5727051A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Copper nickel tin alloy for integrated circuit conductor and its manufacture |
-
1981
- 1981-07-23 JP JP56115585A patent/JPS5816044A/ja active Granted
-
1983
- 1983-09-19 US US06/533,160 patent/US4486250A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52145327A (en) * | 1976-05-31 | 1977-12-03 | Furukawa Metals Co | Copper alloy with anti softening property |
JPS53142315A (en) * | 1977-05-18 | 1978-12-12 | Kobe Steel Ltd | Manufacture of cu-ni-sn alloy material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4486250A (en) | 1984-12-04 |
JPS5816044A (ja) | 1983-01-29 |
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