JPS601143B2 - 硬質材の切断装置 - Google Patents

硬質材の切断装置

Info

Publication number
JPS601143B2
JPS601143B2 JP19203082A JP19203082A JPS601143B2 JP S601143 B2 JPS601143 B2 JP S601143B2 JP 19203082 A JP19203082 A JP 19203082A JP 19203082 A JP19203082 A JP 19203082A JP S601143 B2 JPS601143 B2 JP S601143B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting wheel
cutting
rotating electrode
wheel
abrasive grains
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP19203082A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5981053A (ja
Inventor
良司 村田
啓作 岡野
千里 堤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
Priority to JP19203082A priority Critical patent/JPS601143B2/ja
Publication of JPS5981053A publication Critical patent/JPS5981053A/ja
Publication of JPS601143B2 publication Critical patent/JPS601143B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/001Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces involving the use of electric current

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は「硬質材の切断装置に関するものである。
例えば窒化珪素、その他の硬質のセラミックス等からな
る被削材の切断を行う場合には、砥粒が最も硬くて耐摩
耗性にすぐれたダイヤモンド砥石が用いられる。
しかも、レジノイドボンド砥石やビトリフアイドボンド
砥石等に比べて砥粒の保持力が大で寿命が長いメタルボ
ンド砥石が適している。しかるに、このような切断砥石
によって硬質の被削材の切断を行うと、主として砥粒の
摩耗に起因し、、研削抵抗が次第に増大することになる
即ち、砥石は一般的に第1図Aのような構造をもち、例
えば上記ダイヤモンド磁石ではダイヤモンド砥粒1がメ
タルボンド2によって保持され、その一部が砥石の表面
に突出して切刃を構成している。しかるに、このダイヤ
モンド砥石による研削を継続すると、第1図Bのように
砥粒1が摩耗し、砥石の表面が平滑化する。これは、ダ
イヤモンド砥粒1が単結晶で破砕性が少なく、またメタ
ルボンド‘こよる砥粒の保持が強固であるため、砥粒の
破砕及びボンドの摩耗、破壊等による薪しい切刃の自生
がないためである。従って、第2図に示すような切断砥
石10‘こよってx方向に送られる被削材11の切断を
行うと、そのx方向及びy方向の研削抵抗Fx,Fyは
、第3図に示すように、切断砥石10と被削材11との
接触長さ】に応じて変動するが、その変動のピークが砥
石の摩耗に伴って次第に増大し、砥石駆動モータのトル
クの限界をこえため、砥石速度が減少し、遂には間欠的
に停止するに至る。このため、研削抵抗が著しい増減を
示すことになる。なお、モータの駆動トルクをさらに増
大させることも考えられるが、この場合には特に薄切り
用切断砥石が破壊するおそれが生じ、従って駆動トルク
の増大にも限界がある。そこで、第1図Cに示すように
メタルボンド2を除去して砥粒1を突出させ、これを砥
粒1の摩耗に応じて連続的に行うようにすれば、研削抵
抗が増大することなく、所要の研削性能を維持すること
ができる。
本発明は、このような切断砥石のメタルボンドを連続的
に除去するにあたり、砥粒の突出量を動作が安定な非接
触センサで検出しながら、その突出量に応じてメタルボ
ンドの除去速度を制御し、しかも切断砥石の外周面のみ
のメタルボンド除去を行うことにより、常に適切な砥石
作用面で被削村を切断できるようにすることを目的とす
るものである。
かかる目的を達成するため、本発明の切断装置は、ダイ
ヤモンド砥粒をメタルボンド‘こよって結合した切断砥
石の周面に、その切断砥石と等周速回転する回転電極を
対向配置し、その回転電極の周囲に、切断砥石の外周面
と接触するようにした電解液を含ませるためのブラシま
たはフェルト状部材を設けると共に、切断砥石を両側か
ら挟む絶縁体を設けて、切断砥石と回転電極との間にそ
の切断砥石の外周面のみのメタルボンドを溶出させる電
解溶出手段を装設し、上記切断砥石の外周面にダイヤモ
ンド砥粒の外端面の位置を非接触で検出するセンサ及び
メタルボンドの外表面の位置を非接触で検出するセンサ
を対向配置し、上記電解溶出手段にこれらのセンサの出
力の差に基づいて電解速度を制御する電解速度制御装置
を設けることにより構成される。
以下、第4図ないし第7図を参照して本発明の実施例に
ついて詳述する。
第4図に示す切断装置において、切断砥石10は「回転
円板12のまわりにダイヤモンド砥粒をメタルボンド{
こよって結合した砥石部分13を付設することにより構
成され「図示しない駆動系の砥石駆動用モー外こ連結さ
れて高速回転することにより「 x方向に送られる硬質
の被削材11が切断される。
この切断砥石10の筒面に対向配置される回転電極14
は、その切断砥石10と等周速回転するように駆動を制
御され、例えば図示したように切断砥石10と適切な径
のホイール15,16間に巻掛けたベルト17により連
結される。上記回転電極14は、その周囲に切断砥石1
0の外周面と接触するようにした電解液を含ませるため
のブラシまたはフェルト状部材19を設けると共に、第
6図に示すように切断砥石10を両側から挟む絶縁体3
2,32を設け、而して切断砥石10と回転電極14と
の間にその切断砥石10の外周面のみのメタルポンドを
溶出させる函鱗溶出手段を装設している。この亀解溶出
手段は、切断砥石10を陽極とし、回転電極14を陰極
として、それらを電源18に接続し、ノズル20から両
者間のブラシまたはフェルト状部材19に電解のための
イオンの流れを確保する電解液を供聯合して、メタルポ
ンドを溶出させるものである。また、上記電源18には
、以下に詳述する手段により電解電流または電圧を制御
する電解速度制御装置22が配設される。上記切断砥石
には、ダイヤモンド砥粒の摩耗に伴う研削性能の低下を
砥粒の突出量によって検出する検出手段が付設される。
この検出手段は、例えば第4図及び第5図に示すような
光学センサ23及び渦電流センサ24を備えたものとし
て構成することができる。上記光学センサ23は、光反
射を利用した測定手段によってダイヤモンド砥粒の外端
面の位置を検出するものであり、また上記光学センサ2
3に並設した渦電流センサ24は、導電性物体であるメ
タルボンドとの接近距離に応じた出力を得ることにより
そのメタルボンドの外表面の位置を検出するものである
。これらの出力は、第5図に示すように差動アンプ25
に入力してそれらの差を求めることにより、切断砥石1
0の表面におけるダイヤモンド砥粒の突出量が求められ
、その出力を増幅器26において増幅して前記電解速度
制御装置22に送ることにより、電解電流等が制御され
、第1図Cに示すように、ダイヤモンド砥粒が適切な突
出量となるような電解速度に設定される。以上に詳述し
たところから明らかなように、本発明によれば、ダイヤ
モンド低粒をメタルボンドによって結合した切断砥石に
よる硬質材の切断において、常にダイヤモンド礁粒を適
切な突出量に保って切断を行うことができる。また、本
発明においては、回転電極の外周面にブラシまたはフェ
ルト状部材を設けて電解液を含ませ、この電解液によっ
て切断砥石の外周面をぬらすようにしているため、回転
する切断砥石が電解液を多量に飛散させるようなことが
なく、作業環境を良好に保つことができ、回転電極が切
断砥石と等周速回転するため、それが摩耗したり不活性
化することもない。
しかも、切断砥石における砥粒の外端面及びメタルポン
ドの外表面とその位置を検出するセンサとの間に電解液
が介在しないため、それらのセンサが電解液の影響を受
けることはなく、非接触で安定的な検出を行わせること
ができる。さらに、回転電極には切断砥石を両側から挟
む絶縁体を設けて、薄い切断砥石の外周面のみのメタル
ボンドを溶出させるため、不必要な部分のメタルボンド
が溶出するようなことがなく、切断砥石を常に正常な状
態に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図A〜Cはダイヤモンド砥石における砥粒の摩耗及
びメタルボンドの除去に関する説明図、第2図は切断砥
石による被削材の切断態様についての説明図、第3図は
第2図の切断に伴う研削抵抗の変動を示す線図、第4図
は本発明の切断装置の実施例を示す横構成図、第5図は
研削性能の検出手段についてのブロック図、第6図は回
転電極の構成を示す拡大断面図である。 1……ダイヤモンド砥粒、2…・・・メタルボンド、1
0・・…・切断砥石、14・・・・・・回転電極、22
・・・…電解速度制御装置。 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ダイヤモンド砥粒をメタルボンドによって結合した
    切断砥石の周面に、その切断砥石と等周速回転する回転
    電極を対向配置し、その回転電極の周囲に、切断砥石の
    外周面と接触するようにした電解液を含ませるためのブ
    ラシまたはフエルト状部材を設けると共に、切断砥石を
    両側から挟む絶縁体を設けて、切断砥石と回転電極との
    間にその切断砥石の外周面のみのメタルボンドを溶出さ
    せる電解溶出手段を装設し、上記切断砥石の外周面にダ
    イヤモンド砥粒の外端面の位置を非接触で検出するセン
    サ及びメタルボンドの外表面の位置を非接触で検出する
    センサを対向配置し、上記電解溶出手段にこれらのセン
    サの出力の差に基づいて電解速度を制御する電解速度制
    御装置を設けたことを特徴とする硬質材の切断装置。
JP19203082A 1982-11-01 1982-11-01 硬質材の切断装置 Expired JPS601143B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19203082A JPS601143B2 (ja) 1982-11-01 1982-11-01 硬質材の切断装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19203082A JPS601143B2 (ja) 1982-11-01 1982-11-01 硬質材の切断装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5981053A JPS5981053A (ja) 1984-05-10
JPS601143B2 true JPS601143B2 (ja) 1985-01-12

Family

ID=16284424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19203082A Expired JPS601143B2 (ja) 1982-11-01 1982-11-01 硬質材の切断装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS601143B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0511956Y2 (ja) * 1987-08-04 1993-03-25
JPS6426152U (ja) * 1987-08-04 1989-02-14

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5981053A (ja) 1984-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6113474A (en) Constant force truing and dressing apparatus and method
JPS601143B2 (ja) 硬質材の切断装置
US4712334A (en) Anti-clogging device for grinding wheel
JPH10175165A (ja) メタルボンド砥石を用いたセンタレス研削方法及びその装置
JPH0329097Y2 (ja)
JP3077994B2 (ja) 電解ドレッシング研削装置
JPS61260976A (ja) ドレッシング装置の刃物の接触検出装置
JPH09109032A (ja) サーモシールを貼り付けた乾式超砥粒ホイール
JPH05162071A (ja) 研削砥石のドレッシング方法および装置
JP2765166B2 (ja) 磨耗検出機構付き砥石および砥石の磨耗検出方法
JPH035416Y2 (ja)
JPS6246310B2 (ja)
JPS61265269A (ja) 砥石のドレツシング装置
JPH0621651Y2 (ja) ロータリードレッシング装置
JP2536376Y2 (ja) ドレッサ装置
JPH01153271A (ja) 研削抵抗検出装置を備えた研削盤
JPH0283163A (ja) 砥石ドレッシング方法
JPS58137525A (ja) 超精密電解複合砥粒加工法
JPH0386452A (ja) ノズル先端面の研削装置
JPS5856767A (ja) 超砥粒砥石の修正装置
KR910000766B1 (ko) 회전숫돌의 드레싱장치
JPH0970756A (ja) 電解ドレッシング研削法および装置
JPH064221B2 (ja) 精密ドレツシング装置
JPH0386450A (ja) ノズル先端面の研削方法および研削装置
JP3324778B2 (ja) 研削・研磨砥石を用いた加工方法