JPS5981053A - 硬質材の切断装置 - Google Patents

硬質材の切断装置

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JPS5981053A
JPS5981053A JP19203082A JP19203082A JPS5981053A JP S5981053 A JPS5981053 A JP S5981053A JP 19203082 A JP19203082 A JP 19203082A JP 19203082 A JP19203082 A JP 19203082A JP S5981053 A JPS5981053 A JP S5981053A
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JP
Japan
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abraisive
cutting wheel
cutting
electrolytic
grinding
Prior art date
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Application number
JP19203082A
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English (en)
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JPS601143B2 (ja
Inventor
Ryoji Murata
村田 良司
Hirosaku Okano
岡野 啓作
Chisato Tsutsumi
堤 千里
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
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Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
Priority to JP19203082A priority Critical patent/JPS601143B2/ja
Publication of JPS5981053A publication Critical patent/JPS5981053A/ja
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Expired legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/001Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces involving the use of electric current

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、硬質相の切断装置に関するものである。
fllえげ窒化珪素、その他の硬質のセラミ7クス等か
らなる被削利の切断を行う場合には、砥粒が最も硬くて
縮摩耗性にすぐれたダイヤモンド砥石が用いられる。し
かも、レジノイドボンド砥石やビトリファイドボンドJ
lj石等に比べて研粒の保持力が大で寿命が長いメタル
ボンド砥石が適している。
しかるに、このような切断研石によって硬質の被剛材の
切断を行うと、主として砥粒の摩耗に起因し、研削抵抗
が次第に増大することになる。即ち、研石は一般的に第
1図Aのような+?9造をもち、例えば上記ダイヤモン
ド砥石ではダイヤモンド(ilF。
粒1がメタルボンド2によって保持され、その一部が砥
石の表面に突出して切刃を(昔成している。
しかるに、このダイヤモンド研石による研削を絆続す石
と、第1図Bのように1t1iが摩耗し、砥石の表面が
平滑化する。これは、ダイヤモンド砥粒1が単結晶で破
砕性が少なく、呼たメタルボンドによる砥粒の保持が装
置であるため、砥粒の破砕及びボンドの摩耗、破壊等に
よる新しい切刃の自生がないためである。従って、第2
図に示すような切断砥石10によってX方向に送られる
被削材11の切断を行うと、そのX方向及びy方向の研
削抵抗F、r、Fyは、第6図に示すように、切断砥石
10と被削材11との接触長さlに応じて変動するが、
その変動のピークが砥石の摩耗に伴って次第に増大し、
砥石駆動モータのトルクの限界をこえるため、枦1石速
度が減少し、逐には間欠的に停止するに至る。このため
、研削抵抗が著しい増減を示すことになる。なお、モー
タの駆動トルクをさらに増大させることも考えられるが
、この場合には竹に薄切り用切断砥石が破壊するおそれ
が生じ、従って駆動トルクの増大にも限界がある。
そこで、第1図Cに示すようにメタルボンド2を除去し
で砥粒1を突出させ、これを砥粒1の摩耗に応じて連続
的に行うようにすれば、研削抵抗が増大することなく、
所要の研削性能を維持することができる。
本発明は、このような切断砥石のメタルボンドを連続的
に除去するにあたり、砥粒の突出駄等によりその切断砥
石の研削性能を検出しながら、その研削性能に応じて除
去速度を制御することによシ、常に適切な砥石作用面で
被削栃を切断できるようにすることを目的とするもので
ある。
かかる目的を達成するため、本発明の切断装置は、ダイ
ヤモンド砥粒をメタルボンドによって結合した切断砥石
の周面に、その切断砥石と等周速回転する回転電極を対
向配置し、上記切断砥石と回転電極との間にその切障1
砥石のメタルボンドを溶出させる電解溶出手段を設け、
上記切断砥石またはその駆動系にダイヤモンド砥粒の摩
耗に伴う研削性能の低下を検出する検出手段を付設し、
上記電解溶出手段にこの検出手段の出力に基づいて電解
速度を制御する電解速度制御装置を設けることにより構
成される。
J上1.7、第4図ないし第7図を参照して本発明の′
P、飾例について詳述する。
第4 [7+に示す切断装置において、切断砥石11’
lは、回V−円板12のまわシにダイヤモンド研粒をメ
タルボンドに」:って結合した砥石部分]3を+j設す
ることにより構成され、財1示[2ない駆動系の砥石駆
動用モータに連結されて高速l1することにより、X方
向に送られる硬質の被削材11が切断される。
この切断砥石lOの周面に対向配置される回転電極14
 t、LLその4.J)新刊:石lOと等周速回転する
ように駆動を制御さil、例えば図示したように切断砥
石1〇七適切刃径のホイール15 、16間に巻掛けた
ベルト17により連結される。
上記1nn断面10と回転電極14との間には、その切
断砥石31)のメタルボンドを溶出させて砥粒を表面に
突出させる電解溶出手段が設けられる。この市、 l’
lI’溶出手段は、切断砥石10を陽極とし、回転電極
14を陰極として、それらを電源18に接続し、両者間
に雷JIMのためのイオンの流れを確保する電解液を介
在させることにより構成され、上記電解液を介在させる
ためには、例えば回転型、極14の周囲に霜;Wf、液
を含むブラシまたはフェルト状部材19を設けるとか、
ノズル印からの電j宵液を(刀]1,1砥石10と回転
電極14との間に供給してそれを受皿21によって受け
るなどの適当左方式が採用される。また、上記電源j8
には、以下に詳述する手段により電解電流域たは市1圧
を制御する電、角?速度制御ル’;、 1g、22が配
設される。
上記切断砥石またはその駆動系に打11、ダイヤモンド
砥粒の摩耗に伴う研削性能の低下を検出する検出手段が
付設される。この検出手段は、例えば第4図及び第5図
に示すよう力光学センサ23及び過電流センザラを備え
だもの法して構成することができる。上記光学センサ乙
は、光反射を利用した測定手段によってダイヤモンド砥
粒の外端面の位置を検出するものであり、また上記光学
センサ乙に並設した過電流センサ24は、導電性物体で
あるメタルボンドとの接近距離に応じた出力を得ること
によりそのメタルボンドの外表面の位Ufを検出するも
のである。これらの出力は、第5図に示すように差動ア
ンプ5に入力してそれらの差を求めることにより、切断
砥石10の表1mにおけるダイヤモンド砥粒の突出量が
求められ、その出力を増幅器26において増幅して前記
電解速度制御装置22に送ることによシ、電解電流等が
制御され、第1図Cに示すように、ダイヤモンド砥粒が
適切な突出量となるような電解速度に設定される。
壕だ、上記研削性能の低下を検出する手段としては、第
6図に示すように、砥石風動用モータの9荷電流検出器
27を用い、それにより研削抵抗を検111−すること
もできる。この場合、負荷電流検出器27にはその出力
を平滑化する平滑化回路あを接続し、さらにサンプルホ
ールド回路29によってピーク値を保持させ、その出力
を増幅器(9)で増幅して、電解速度制御装置22に送
るようにすればよい0上述した電解溶出手段による切断
砥石IOのメタルボンドの溶出は、その切断イ1(石1
0の研削作用面である外周面のみについて行うのが望ま
しい。従って、第7図に示すように、回転玉1極14を
切断砥石10の外周面に対向する導■1性部月31とそ
れを挟着する絶縁体32 、32によって構成し、導電
性部材31の周囲において絶縁体32 、32の間に切
断砥石川の砥石部分J3が位置するようにして、′1刊
解によるメタルボンドの溶出を切断砥石10の外周面の
みに制限することもできる。
以上に詳述したところから明らかな上りに、本発明によ
れば、ダイヤモンド砥粒才Qをメタルボンドによって結
合した切断砥石による硬り21月の切断において、常に
ダイヤモンド砥粒を適切な突出h1に保って切断を行う
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図A,Cはダイヤモンド仙、石におりる砥粒の摩耗
及びメタルボンドの除去に関する説明図、第2図は切月
祈砥石による禎削利の切断態様についてのill.四回
、pP 3図は第2図のり断に伴う研削抵抗の変動を示
す線図、2\4し1は本発明のμm断装置の実か’+i
 plIを示−j’l#’を成図、第5図及び第6図は
研削情:i’fL:のt6耐+1 −1”− f,シ゛
についてのブロンク構成図、第7ド1&、1回転’ij
i枦の仙の実が1j例を示す断面Bhである。 l・・・ダイヤモンド(11(粒、2・・・メタルボン
ド、川・・パ(すl′i,11イ(1【5石、    
14・・・回転電,極、22・・・111,解速度制御
装置iグ。 第 1 図 第 2 口 第 3 図 第 4・ 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、 ダイヤモンド砥粒をメタルボンドによって結合し
    た切断砥石の周面に、その切断砥石と等周速回転する回
    転電極を対向配置し、上記切断砥石と回転筒、極との間
    にその切断砥石のメタルボンドを溶出させる電解溶出手
    段を設け、上記切断砥石またし1、その駆動系にダイヤ
    モンド砥粒の摩耗に伴う?ill削慴能の低下を検出す
    る検出手段を付設し、上記電解溶出手段にこの検出手段
    の出力に基づいて電解速度を制御する電解速度制御装置
    を設けたことを特徴とする硬質相の切断装置。
JP19203082A 1982-11-01 1982-11-01 硬質材の切断装置 Expired JPS601143B2 (ja)

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JP19203082A JPS601143B2 (ja) 1982-11-01 1982-11-01 硬質材の切断装置

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JPS5981053A true JPS5981053A (ja) 1984-05-10
JPS601143B2 JPS601143B2 (ja) 1985-01-12

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6426152U (ja) * 1987-08-04 1989-02-14
JPS6426151U (ja) * 1987-08-04 1989-02-14

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6426152U (ja) * 1987-08-04 1989-02-14
JPS6426151U (ja) * 1987-08-04 1989-02-14
JPH0511956Y2 (ja) * 1987-08-04 1993-03-25

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