JPS60109216A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS60109216A JPS60109216A JP21727083A JP21727083A JPS60109216A JP S60109216 A JPS60109216 A JP S60109216A JP 21727083 A JP21727083 A JP 21727083A JP 21727083 A JP21727083 A JP 21727083A JP S60109216 A JPS60109216 A JP S60109216A
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- JP
- Japan
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- capacitor element
- lead
- layer
- solid electrolytic
- resin material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関し、特に陽
極リードの導出側におけるコンデンサエレメント面の損
傷全防止できる樹脂モールド方法に関するものである。
極リードの導出側におけるコンデンサエレメント面の損
傷全防止できる樹脂モールド方法に関するものである。
背景技術〕
一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１図に示す
ように、弁作用？有する金属粉末？角柱状に加圧成形し
焼結してなるコンデンサエレメントＡに予め弁作用７有
する金属ｍ′ｆｔ＠極り一ドＢさして植立し、このＶｖ
ｊ極り一ドＢに板状の第１の外部リード部材ｏ２溶接す
ると共に、板状の第２の外部リード部材Ｄ′？ｔコンデ
ンサエレメントＡの局面に酸化層、半導体層？介して形
成された電極引出し層Ｅに導電性接着剤音用いて接続し
、かつコンデンサエレメントＡ全含む主要部分全樹脂材
Ｐにてモールド被覆して構成されている。
ように、弁作用？有する金属粉末？角柱状に加圧成形し
焼結してなるコンデンサエレメントＡに予め弁作用７有
する金属ｍ′ｆｔ＠極り一ドＢさして植立し、このＶｖ
ｊ極り一ドＢに板状の第１の外部リード部材ｏ２溶接す
ると共に、板状の第２の外部リード部材Ｄ′？ｔコンデ
ンサエレメントＡの局面に酸化層、半導体層？介して形
成された電極引出し層Ｅに導電性接着剤音用いて接続し
、かつコンデンサエレメントＡ全含む主要部分全樹脂材
Ｐにてモールド被覆して構成されている。
ところで、コンデンサエレメントＡの耐脂材Ｆによるモ
ールド被覆は例えば第２図に示すように、コンデンサエ
レメントｋｋ上部金型ＧＩ及び下部金型Ｇ、にて構成さ
れるキャビティ部Ｈに位置させた上で、第１．第２の外
部リード部材０．Ｄ全上部金型Ｇ＋及び下部金型Ｇ！に
て挾持し１この状態でキャビティ１ｆｌｓＨＫ樹脂材Ｆ
全、第１の外部リード部材Ｏ側に配設されたランナーｓ
Ｊ、ゲート都に全弁して注入することにより行われてい
る。
ールド被覆は例えば第２図に示すように、コンデンサエ
レメントｋｋ上部金型ＧＩ及び下部金型Ｇ、にて構成さ
れるキャビティ部Ｈに位置させた上で、第１．第２の外
部リード部材０．Ｄ全上部金型Ｇ＋及び下部金型Ｇ！に
て挾持し１この状態でキャビティ１ｆｌｓＨＫ樹脂材Ｆ
全、第１の外部リード部材Ｏ側に配設されたランナーｓ
Ｊ、ゲート都に全弁して注入することにより行われてい
る。
しかし乍ら、この際に、ゲートＩＩＫよりキャビティ部
Ｈに注入された樹脂材Ｆは陽極リードＢの導出側におけ
るコンデンサエレメント向Ａａに当るために、コンデン
サエレメント向Ａａに露呈するば化層、半導体層が機械
的な衝撃によって損傷され易く、これがために、漏洩１
４Ｌ流特性が損なわれるという問題がある。
Ｈに注入された樹脂材Ｆは陽極リードＢの導出側におけ
るコンデンサエレメント向Ａａに当るために、コンデン
サエレメント向Ａａに露呈するば化層、半導体層が機械
的な衝撃によって損傷され易く、これがために、漏洩１
４Ｌ流特性が損なわれるという問題がある。
従って、従来においては例えば第３図に示すように、コ
ンデンサエレメントＡの４Ｍ 脂材Ｆによるモールド被
覆に先立って、コンデンサエレメント面Ａａに柔軟性？
有する保護部材例えば樹脂材りが被着されている関係で
、樹脂材Ｆの注入に起因するトラブルは効果的に解消で
きる。
ンデンサエレメントＡの４Ｍ 脂材Ｆによるモールド被
覆に先立って、コンデンサエレメント面Ａａに柔軟性？
有する保護部材例えば樹脂材りが被着されている関係で
、樹脂材Ｆの注入に起因するトラブルは効果的に解消で
きる。
しかし乍ら、樹脂材りのコンデンサエレメント面Ａａへ
の塗布が極めて面倒であり、作業能率が著しく損なわれ
るという問題がある。
の塗布が極めて面倒であり、作業能率が著しく損なわれ
るという問題がある。
それ故に、本発明の目的は作業能率？全く損なうことな
く、樹脂相のモールド被覆に起因する特注劣化を効果的
に防止できる固体電解コンデンサの製造方法全提供す込
ことにある。
く、樹脂相のモールド被覆に起因する特注劣化を効果的
に防止できる固体電解コンデンサの製造方法全提供す込
ことにある。
そして、本発明の特徴は弁作用全有する金属部材にて構
成され、かつそれより弁作用全有する金形成する工程と
、コンデンサエレメント全リードフレームに、＠極り一
ドが第１の外部リード部材に、電極引出し層が第２の外
部リード部材に載置されるように配設すると共に、それ
ぞれ全接続する工程と、リードフレーム全樹脂モールド
装置に、コンデンサニレメン１４−含む主要部分が上部
金型及び下部金型にて構成されるキャビティ部に位置す
るようにセットし、キャビティ部に樹脂打音、第２の外
部リード部材側から注入する工程と全含むことにある。
成され、かつそれより弁作用全有する金形成する工程と
、コンデンサエレメント全リードフレームに、＠極り一
ドが第１の外部リード部材に、電極引出し層が第２の外
部リード部材に載置されるように配設すると共に、それ
ぞれ全接続する工程と、リードフレーム全樹脂モールド
装置に、コンデンサニレメン１４−含む主要部分が上部
金型及び下部金型にて構成されるキャビティ部に位置す
るようにセットし、キャビティ部に樹脂打音、第２の外
部リード部材側から注入する工程と全含むことにある。
この発明によれば、コンデンサエレメントの樹脂材によ
るモールド被覆に際し、樹脂材が第２の外部リード部材
（陽極リードの非導出側）から注入される関係で、注入
樹脂材による陽極リードの導出側のコンデンサエレメン
ト面における酸化層。
るモールド被覆に際し、樹脂材が第２の外部リード部材
（陽極リードの非導出側）から注入される関係で、注入
樹脂材による陽極リードの導出側のコンデンサエレメン
ト面における酸化層。
半導体層の損傷全署しく低減できる。このために、漏洩
電流特性全改善できる。
電流特性全改善できる。
又、樹脂材が第２の外部リード部材側から注入されるた
めに、陽極リードの導出側のコンデンサエレメント向へ
の保護部材の板層全廃止できる。
めに、陽極リードの導出側のコンデンサエレメント向へ
の保護部材の板層全廃止できる。
このために１１′［業目し率と著しく改善できる。
発明′ｆｔ実施するための最良の形態３次に本発明の一
実施例について第４図〜第７図全参照して説明する。
実施例について第４図〜第７図全参照して説明する。
まず、第４図に示すように、弁作用全有する金属粉末全
角柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサニレメン）
ｌに予め弁作用全有する金属＆ｌ’を陽極リード２とし
て植立する０そして、コンデンサエレメント１の周面に
酸化層、半導体層全弁して電極引出し層３を形成する。
角柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサニレメン）
ｌに予め弁作用全有する金属＆ｌ’を陽極リード２とし
て植立する０そして、コンデンサエレメント１の周面に
酸化層、半導体層全弁して電極引出し層３を形成する。
次に、第５図に示すように、コンデンサエレメント全リ
ードフレーム４に、陽極リード２が板状の第１の外部Ｉ
Ｊ−ド部材５に１電極引出し層３が板状の第２の外部リ
ードｂ材６に位置するようにａｍする。そして、陽極リ
ード２と第１の外部リード郵相５と全溶接すると共に、
電極引出し層３と第２の外部リード部材６と全導電性接
着剤７にて接続する。次に、第６図に示すように、リー
ドフレーム４全樹脂モールド装置に、コ〉・ダンサエレ
メントｌＴｈ含む主要部分が上部金型８及び下部金型９
にて構成されるキャビティ部１０に位置するようにセッ
トし、型締めする。これによって、第１．第２の外部リ
ード部材５，６は上部金型８及び下部金型９にて挾持さ
れる。この状態において、第２の外部り一ドＦＭＳ拐６
側に形成したランナ一部１１．ゲート都１２全介してキ
ャビティ部１０に溶融状態の樹脂材（１３１’を注入す
る。そして、樹脂材の硬化後、樹脂モールド装置より取
出し、第７図に示すように、第１．第２の外部リード部
材５，６全樹脂材１３の側面、底面に沿って折曲するこ
とにより、固体電解コンデンサが得られる。
ードフレーム４に、陽極リード２が板状の第１の外部Ｉ
Ｊ−ド部材５に１電極引出し層３が板状の第２の外部リ
ードｂ材６に位置するようにａｍする。そして、陽極リ
ード２と第１の外部リード郵相５と全溶接すると共に、
電極引出し層３と第２の外部リード部材６と全導電性接
着剤７にて接続する。次に、第６図に示すように、リー
ドフレーム４全樹脂モールド装置に、コ〉・ダンサエレ
メントｌＴｈ含む主要部分が上部金型８及び下部金型９
にて構成されるキャビティ部１０に位置するようにセッ
トし、型締めする。これによって、第１．第２の外部リ
ード部材５，６は上部金型８及び下部金型９にて挾持さ
れる。この状態において、第２の外部り一ドＦＭＳ拐６
側に形成したランナ一部１１．ゲート都１２全介してキ
ャビティ部１０に溶融状態の樹脂材（１３１’を注入す
る。そして、樹脂材の硬化後、樹脂モールド装置より取
出し、第７図に示すように、第１．第２の外部リード部
材５，６全樹脂材１３の側面、底面に沿って折曲するこ
とにより、固体電解コンデンサが得られる。
この実施例によれば、樹脂モールド時に、ゲート部１２
よりキャビティ部１０に注入される樹脂材１３はコンデ
ンサエレメント１に衝突するものの、衝突部分が電極引
出し層３の形成部分に制限されるために、陽極リード２
の導出側のコンデンサエレメント面１ａにおける酸化層
、早場体層の損傷全署しく緩和できる。このために、漏
洩電流特性全改善できる。
よりキャビティ部１０に注入される樹脂材１３はコンデ
ンサエレメント１に衝突するものの、衝突部分が電極引
出し層３の形成部分に制限されるために、陽極リード２
の導出側のコンデンサエレメント面１ａにおける酸化層
、早場体層の損傷全署しく緩和できる。このために、漏
洩電流特性全改善できる。
又、コンデンサエレメント向１ａｉ保護部材にて被覆す
る必要が全くないために、作業性？著しく改善できる。
る必要が全くないために、作業性？著しく改善できる。
尚、本発明において、第１．第２の外部リード部材及び
コンデンサエレメントの形状は適宜に変更できる。
コンデンサエレメントの形状は適宜に変更できる。
第１図は従来の固体電解コンデンサの側断面図・第２図
は樹脂モールド方法全説明するための側断面図、第３図
は従来の固体電解コンデンサの他の実施例７示す側断面
図、第４図〜第７図は本発明方法の説明図であって、第
４図はコンデンサエレメントの側断面図、第５図はコン
デンサエレメントのリードフレームへのマウント状態７
示す平面、ン、第６図はリードフレームの樹脂モールド
装置へのセット状態全示す側断面図、第７図は完成状態
全示す側断面図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２は陽極リード、３
は電極引出し層、４はリードフレーム、５は第１の外部
リード部材、６は第２の外部リード部材、８は上部金型
、９は下部金型、１０はキャビティ部、１１はランナ一
部、１２はゲート部、１３は樹脂材である。 第 １ 図 第２図 Ｋ 第３図 第４図 第 ５ 図 第 ６ 図 ］２ ］］ 第 ７ 図
は樹脂モールド方法全説明するための側断面図、第３図
は従来の固体電解コンデンサの他の実施例７示す側断面
図、第４図〜第７図は本発明方法の説明図であって、第
４図はコンデンサエレメントの側断面図、第５図はコン
デンサエレメントのリードフレームへのマウント状態７
示す平面、ン、第６図はリードフレームの樹脂モールド
装置へのセット状態全示す側断面図、第７図は完成状態
全示す側断面図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２は陽極リード、３
は電極引出し層、４はリードフレーム、５は第１の外部
リード部材、６は第２の外部リード部材、８は上部金型
、９は下部金型、１０はキャビティ部、１１はランナ一
部、１２はゲート部、１３は樹脂材である。 第 １ 図 第２図 Ｋ 第３図 第４図 第 ５ 図 第 ６ 図 ］２ ］］ 第 ７ 図
Claims (1)
- 弁作用７有する金属部材にて構成され、かつそれより弁
性用全有する金属４１１＠極り一ドとして導出してなる
コンデンサエレメントに酸化層、牛導体層、１１極引出
し層全形成する工程と、コンデンサエレメント全リード
フレームに、＠極り一ドが第１の外部リード部材に、電
極引出し層が第２の外部リード部材ＩＣ＋１１２Ｎされ
るように配設すると共に、それぞれｔ−ｍ続する工程と
、リードフレツムｋ ＭＥｔ ＨＷ上モールド置に、コ
ンデンサエレメント全含む主要部分が上部金型及び下部
金型にて構成されるキャビティ部に位置するようにセッ
トし１キャビティ部に樹脂材’ｌ−５Ｍ２の外部リード
部材側から注入する工程と全含むこと全特徴とする固体
電解コンデンサのｍ造方法。゛
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21727083A JPS60109216A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21727083A JPS60109216A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60109216A true JPS60109216A (ja) | 1985-06-14 |
Family
ID=16701504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21727083A Pending JPS60109216A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60109216A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63115324A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | ニチコンタンタル株式会社 | 電子部品の製造方法 |
-
1983
- 1983-11-17 JP JP21727083A patent/JPS60109216A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63115324A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | ニチコンタンタル株式会社 | 電子部品の製造方法 |
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