JPS60100414A - 積層インダクタ−の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は積層インダクターの製造法に関する。

従来のインダクターは一般に絶縁被覆を有する導電線を
、磁心のまわりに巻装してコイルを形成させたものであ
る。しかし、電子回路の小型化に伴って電子部品の小型
化が要請されているが、インダクターは上記のように巻
線を施す必要があるため小型化には限界があり、作条性
も悪く、また多量生産にも難点があった。

本発明者等は実願昭５５−９６２５０号（実開昭５５−
１４７０８号公報参照）等において、電気絶縁性の磁性
体薄板の表面にコイル状の導体パターンを形成し、必要
に応じてこれを積層することにより、薄板形のインダク
ターを提供し、以って従来の欠陥を克服し得た。しかし
ながら、上記出願等の技術は複数の絶縁性磁性体板の各
々の片面に数回の渦巻状導電パターンを形成し、積重ね
、降り合った導電パターンの端部を絶縁体を貫いて接続
した積層インダクターを記載している。しかし、このよ
うな積層インダクターは導体パターンが広い面積で重な
り合っているためにキャパシタンスが大きくなり、イン
ダクターとして好ましいものでなかった。また積層体は
単なる積層体であるから機械的強度が十分に出せないな
どの欠点があった。本発明は、複数のほぼ半歩−ン分の
導電パターンを、複数の電気絶縁性又は絶縁化した磁性
体層を介在させながら印刷し該パターンの端部を連続的
に接続して成り、しかもこれら磁性体層と導電パターン
は一体的な焼結体として形成されて”いることにより、
上記の欠点を無くず。なお、上記出願では磁性体として
は電気絶縁性が高いものが必要であるし、さらに透磁率
の高いものを用いる必要がある場合には磁性体の選択範
囲が非常に限定されてしまう欠点がある。磁性体薄板の
表面に電気絶縁体層を形成した上で、導電パターンを形
成すれば上記の欠点を無くし、磁性体として任意の焼成
フェライトの使用を可能にでき、積層インダクターは小
体積で大きいインダクタンス値を有しうる。

従来、ドクターブレード法や押出成形によって厚さ十数
〜数十μの複数のシート状のフェライト磁性層（グリー
ンシート）を形成し、スルーホールを打抜き、導電パタ
ーンを印刷し且つスルーホールに導体を充填し、全体を
スタックし、最後に焼成することにより積層インダクタ
ーを製造することが提案されている（特開昭４８−８１
０５７号、米国特許第５７６５０８２号）。しがし、か
かる方法によるインダクターは欠陥が大きく、実用化が
難しい。その理由はグリーンシートを予めｐ−ル状に巻
いたものを用意する必要があり、可撓性を増すために多
量のバインダーが必要で製品の特性が低く、また一層型
であるためピンホールが生じ易く、導体間の短縮がある
がらである。これに対して、印刷法では十数〜数十μの
磁性層の作成に数回以上の積層が必要であるがバインダ
ーは少量で特性を高く保つことができ、また多層構造で
あるからピンホールは生じない。

また、絶縁層と導電パターンとの交互積層を真空蒸着法
により行って積層インダクターを製造する方法もある（
米国特許第３７８５Ｑ４１Ｓ号）。

しかし、この方法が実用化される見込みは現在のところ
全くない。何故なら十数μの厚さの磁性層を得るには十
数時間を要するからである。これに対して印刷法ではわ
ずかに数回の印刷で済み高能率である。

以上を総合すると、本発明の積層インダクターは低コス
トでしかも特性が良いものである。

本発明はさらに特殊の印刷基板を用いることを特徴とす
る。すなわち、アルミニウム等の金属の平坦な表面に、
ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルム支持体
を張り、その上に上記のように磁性層と導電パターンと
を交互に印刷して行く。積層体は１個または通常複数個
が同時に印刷で形成される。すべての積層が終ったとき
、ポリエステルフィルムをアルミニウムの平坦面から剥
離すれば、そのときに生じる小さな応力で積層体はフィ
ルム表面からきれいに剥離する。また複数取りの場合に
は積層体にカッターを入れて単品に切部すとき、フィル
ムはクッションとして作用し、アルミニウムの表面に傷
をっけない。このように本発明によると、アル１ニウム
等の平坦面を長期に利用でき、且つ積層体を焼成前に容
易に到着できる利点が得られる。

以下、本発明を図面に関連して詳しく説明する。

なお、インダクターとは単一コイル体に限らずトランス
型のものも含まれると理解されたい。

本発明において、磁性体はＦｅＯｘ主体のフェライト磁
性体を用いるものとし、フ・エライト粉末をメチルセル
レース、ブチラール樹脂等の公知の適宜（１）　バイン
ダ７及び溶剤と混練りしたペーストをにより順次積層し
て行く。また絶縁体はガラス粉末とバインダーから成る
ペースト或いはアルミナ等の粉末のペースト等がら磁性
体のシート化と同様にしてシート化できる。さらに、導
体はＰｄ−人ｇ（２５：　７５〜５０：５０の合金）、
ｐｄ、その他の金属粉末とバインダーから成るペースト
を印刷することにより形成できる。以下、本発明の実施
例としてはすべて印刷法を用いるものとして説明する。

第１図ないし第１２図は本発明の第１実施例による積層
インダクターの製造工程及び構造を示し、左側は平面図
、右側は端面図を示す。第１図を見るに、先ずアルミニ
ウム等の平坦な表面Ａにポリエステルフィルム（マイラ
ー等）のような支持体Ｐを張り（図示せず）、必要なら
離型剤を塗り、その上にフェライト粉末から構成される
磁性体１を印刷する。次に磁性体１の全面にガラス粉末
から構成される絶縁体を印加する。絶縁体は図中記号で
示されないが、磁性体と導電パターンとの間には必ず介
在されるものと理解されたい。従って、単に磁性体を記
号で示すとき、磁性体と導電Ｘターンとの間には絶縁層
が介在しているものとする。

第２図を参照するに、絶縁層を有する磁性体１の表面に
は端子Ｓを磁性体１の縁部に有する導電Ｉくターン２を
印刷する。次に導電パターン２の下半分を覆うように絶
縁層を印刷し、さらに磁性体３を同じ部分に印刷し、さ
らに同じ部分に絶Ｎ層を印刷する。第４図のように、絶
縁層を有する磁性体３の上から導電パターン２の末端に
かけてＬ字形に導電パターン４を印刷する。これにより
導電パターン２．４は重畳部５で電気的に接続される。

第５図に示すように、今度は導電パターン４の上半分が
覆われるように絶縁層を印刷し、同じ個所にさらに磁性
体６を印刷し、さらにその表面に絶縁層を印刷する。次
に、第６図に示すように導電パターンを絶縁層を有する
磁性体６及び導電パターン４の末端にＬ字形に印刷する
。こうして重畳部８により導電バ、ターン４．７は電気
的に接続されることになる。第７図に進み、第３図に関
して述べたと同様に絶縁層、磁性体９及び絶縁層をこの
順に印刷し５次で第８図のように導電パターン１０を印
刷して重畳部１１で電気的な接続を行い、さらに第９図
のように絶縁層、磁性体１２及び絶縁層をこの順に印刷
する。最後に引出端子Ｆを有する導電パターン１０を第
１０図のように印刷し、さらに第１１図のように絶縁層
、磁性体１４を印刷する。得られた積層体の縁部からは
端子導体Ｓ。

Ｆが露出していることが分る（第１１図）。次いでポリ
エステルフィルムＰをアルミニウムＡから剥離すると、
ｆＩ＃層体はフィルムＰの表面から容易に剥離する。こ
の積層体を焼成炉に入れて磁性体（フェライト）の所要
焼成湯度及び時間で処理する。得られた積層インダクタ
ーの端子Ｓ％Ｆが原出する端面に導電パターンと同様の
導電ペーストを施し、適宜の湿度で焼付けて外部端子１
５．１６とする（第１２図）。別法として外部端子は焼
成前に施してもよい。

積層インダクターの側端面に膜状外部端子１５．１６を
形成したため１本発明の積層インダクターはプリント配
線基板へ直付けで半田付けができるし、図のように膜状
外部端子を対称に形成すると積層インダクターに方向性
が無くなりプリント配線基板への取付は作業が容易にな
る。

本実施例の積層インダクターは導電パターン２．４．７
．１０．１３により螺旋形のコイルを形成している。導
電パターンと磁性体との間に絶縁層が介在しているから
磁性体としては電気抵抗が低くても磁気特性の良いフェ
ライト材料等が選択でき、特性の良いインダクターを得
ること力（できる。

また本実施例によると、螺旋状導電ノイターンを頁く磁
路が、導電パターンの外側の磁性体で形成される磁路を
通るから磁束が外部に漏れないので、この面からもイン
ダクターの特性が向上する。

以上により、本発明を若干の例について説明したが、本
発明の範囲で多くの変形例が可能なことは明らかであろ
う。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の積層インダクターを製造する初めの工
程を示す図、第２図は第２段階の工程図、第３図は第３
段階の工程図、第４図は第４段階の工程図、第５図は第
５段階の工程図、第６図は第６段階の工程図、第７図は
第７段階の工程図、第８図は第８段階の工程図、第９図
は第９段階の工程図、第１０図は第１０段階の工程図、
第１１図は第１１段階の工程図、第１２図は完成された
本発明の積層インダクターの平面図である。 １．３．６．９．１２．１４：絶縁層を有する磁性体２
．４．７．１０．１３：導電パターンＡ：金属表面 Ｐニブラスチックフィルム 第３図 第４図 第５図 　６ 第７図 第９図 第１２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、平坦な金属の表面にプラスチックフィル八を張り、
   その上にフェライト粉末磁性体薄層を印刷し、前記磁性
   体層の上に釣竿ターン分の第１の導電パターンを印刷し
   、次いで該第１の導電パターンの一端を残して該第１の
   導電パターン上にフェライト粉末磁性体層を印刷し、そ
   の後約手ターン分の第２の導電パターンをその一端を前
   記第１の導電パターンと接続するように前記磁性体層上
   に印刷し、次いで該第２の導体パターンの他端を残して
   該第２の導電パターン上にフェライト粉末磁性体層を印
   刷し、以下釣竿ターン分の導電パターンを、該パターン
   が積層方向に重畳するようにして同様の工程を所定回数
   行い、最後に最上層にフェライト粉末磁性体層を全面に
   印刷し、こうして得られた積層体を高温で焼成して焼結
   体とし、焼結体の端面に露出された前記導電パターンの
   始端と終端とにそれぞれ接続する膜状外部端子を前記側
   端面に焼付けることから成る、積層インダクターの製造
   法。