JPS5999729A - 電子回路基板の実装方法 - Google Patents
電子回路基板の実装方法Info
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- JPS5999729A JPS5999729A JP20979882A JP20979882A JPS5999729A JP S5999729 A JPS5999729 A JP S5999729A JP 20979882 A JP20979882 A JP 20979882A JP 20979882 A JP20979882 A JP 20979882A JP S5999729 A JPS5999729 A JP S5999729A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Landscapes
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)技術分野
この発明は半導体・IC等の電子部品の容装技術に関す
る。 ・ (2)技術的背景 従来電気回路基板に実装した半導体・IC等の電子部品
を部、公的に樹脂封止す、る場合、第、1.に)〜第3
図に示す如くおこなっている。
る。 ・ (2)技術的背景 従来電気回路基板に実装した半導体・IC等の電子部品
を部、公的に樹脂封止す、る場合、第、1.に)〜第3
図に示す如くおこなっている。
第1図は、半導体・IC等の電・子部品(1)が電気回
路基板(2)にダイボンドされ、その各端子を結線する
ために金又はアルミニウム細線(3)でワイヤーボンド
されたものを示している。これを外部からの汚れや機械
的応力から保護するために樹脂封止をするがその工程は
第2図、第3図に示される如くおこなわれている。
路基板(2)にダイボンドされ、その各端子を結線する
ために金又はアルミニウム細線(3)でワイヤーボンド
されたものを示している。これを外部からの汚れや機械
的応力から保護するために樹脂封止をするがその工程は
第2図、第3図に示される如くおこなわれている。
第2MI[al乃至iclの例は比較的粘度の高い樹、
脂(61を用いる場合で、ディスペンサー(5)により
電子部品(1)上に樹脂(6)を定量塗布し、樹脂(6
1の粘度の高さを利用して電子部品(11を包持した形
状を保持した状態で硬化させる。
脂(61を用いる場合で、ディスペンサー(5)により
電子部品(1)上に樹脂(6)を定量塗布し、樹脂(6
1の粘度の高さを利用して電子部品(11を包持した形
状を保持した状態で硬化させる。
第3区1(幻乃至1()の例は粘度の低い樹脂(6)を
用いる場合で電気回路基板(1)上に樹脂流出防止用の
さく(91を設けこのさく(9)中に樹脂(6,)を定
量塗布し、この状態で硬化させる。いわゆ・る注型法(
ポツティング)である。 ・ 第2図の方法では樹脂封止後の形状を−だにするために
は、樹脂(6)の量を〜定量こする他に粘度も常に一定
に保つ必要があり、また塗布位置も一定にしなければな
らない。しかるにディスペンサー(5)の先端から出る
樹脂(6)の;粘度が高い場合、樹脂は真下に出すその
方向をコントロールするのは非常に困難なのである。
用いる場合で電気回路基板(1)上に樹脂流出防止用の
さく(91を設けこのさく(9)中に樹脂(6,)を定
量塗布し、この状態で硬化させる。いわゆ・る注型法(
ポツティング)である。 ・ 第2図の方法では樹脂封止後の形状を−だにするために
は、樹脂(6)の量を〜定量こする他に粘度も常に一定
に保つ必要があり、また塗布位置も一定にしなければな
らない。しかるにディスペンサー(5)の先端から出る
樹脂(6)の;粘度が高い場合、樹脂は真下に出すその
方向をコントロールするのは非常に困難なのである。
第3図の方法では塗布量コントロールの他に、流出防止
さく(91を電気回路基板(1)に密着させ、そのすき
間から流出しないようにする工夫が必要であり、かつ、
このさく(9)が注型中に移動しないように固定するこ
とが必要で、このために工程が増えざるを得ない。
さく(91を電気回路基板(1)に密着させ、そのすき
間から流出しないようにする工夫が必要であり、かつ、
このさく(9)が注型中に移動しないように固定するこ
とが必要で、このために工程が増えざるを得ない。
(31発明の目的
電気回路基板に実装した半導体・IC等の電子部品を液
体樹脂を用いて封止する腺の作業性の向上及び工程の合
理化を目的とする。
体樹脂を用いて封止する腺の作業性の向上及び工程の合
理化を目的とする。
(41発明の開示
この発明は上記欠点を除去せんとするものであり、その
要旨とするところは電気回路基板(2)に電子部品(1
1を実装し、該電子部品(1)に対応して形成した容器
+71を略水平に配置し、該容器(7)中に液体の樹脂
(6)を充填すると共に電気回路基板(2)の実装面を
下方に向は電子部品(1)を容器(7)中に入れて該樹
脂(6)を硬化させることを特徴とする電子回路基板の
実装方法である。
要旨とするところは電気回路基板(2)に電子部品(1
1を実装し、該電子部品(1)に対応して形成した容器
+71を略水平に配置し、該容器(7)中に液体の樹脂
(6)を充填すると共に電気回路基板(2)の実装面を
下方に向は電子部品(1)を容器(7)中に入れて該樹
脂(6)を硬化させることを特徴とする電子回路基板の
実装方法である。
以下、この発明を第4図に図示せる一実施例に基づいて
説明する。
説明する。
まず、−電子部品filは電気回路基板(2)上に実装
しておく。
しておく。
液体となっている樹脂(6)は、はぼ水平に配置した容
器(71に充しておく。この容器(7)は実装した電子
部品(1)に対応する広さ、深さ等で形成された大きさ
である。
器(71に充しておく。この容器(7)は実装した電子
部品(1)に対応する広さ、深さ等で形成された大きさ
である。
電子部品(11を実装した電気回路基板(2)は実装面
を下方にして各電子部品(1)を対応する各容器(7)
に入れる。このようSこして樹脂(6)を電子部品fi
+、細線(2)を包持した状態で硬化させるのである。
を下方にして各電子部品(1)を対応する各容器(7)
に入れる。このようSこして樹脂(6)を電子部品fi
+、細線(2)を包持した状態で硬化させるのである。
この際、電気回路基板(2)の電子部品(11を実装し
た箇所の周囲にを気抜き孔(8)を開設しておけば、電
子部品[11を電気回路基板(2)に入れるのが容易に
おこなえるのである。またこの空気抜き孔(8)より樹
脂の状態を確認することもできるのである。
た箇所の周囲にを気抜き孔(8)を開設しておけば、電
子部品[11を電気回路基板(2)に入れるのが容易に
おこなえるのである。またこの空気抜き孔(8)より樹
脂の状態を確認することもできるのである。
尚、樹脂f61が硬化した時点で容器(7)は、取外し
てもよいし、そのまま使用してもよい。
てもよいし、そのまま使用してもよい。
而して上記実施例によれば、樹脂を充填した容器(7)
を使用するので、 ■ 樹脂流出防止用のさくの代わりに樹脂(6)を入れ
た容器(71を用いるが樹脂もれのおそれがないので完
全に固定しなくてよい。これにより工程の簡略化ができ
る。
を使用するので、 ■ 樹脂流出防止用のさくの代わりに樹脂(6)を入れ
た容器(71を用いるが樹脂もれのおそれがないので完
全に固定しなくてよい。これにより工程の簡略化ができ
る。
■ 液体樹脂の脱泡が必要な場合、容器(7)に樹脂(
61を入れた状態で脱泡を行ないその後電子部品fi+
を浸せきすれはよい。従来法では樹脂塗布後に脱泡工程
をとり入れなければならず、電気回路基板filが大き
くなると、脱泡装置が大きくならざるを得ない欠点があ
ったのを解消できる。
61を入れた状態で脱泡を行ないその後電子部品fi+
を浸せきすれはよい。従来法では樹脂塗布後に脱泡工程
をとり入れなければならず、電気回路基板filが大き
くなると、脱泡装置が大きくならざるを得ない欠点があ
ったのを解消できる。
■ 容器(7)は樹脂封止に供したそのままの状態で製
品化することもできるし、あるいは、内側にあらかじめ
離型剤を塗布したり、テフロン等の樹脂との接着性の悪
いもの、を容器に用いたりすれは何度も使用することが
できる。
品化することもできるし、あるいは、内側にあらかじめ
離型剤を塗布したり、テフロン等の樹脂との接着性の悪
いもの、を容器に用いたりすれは何度も使用することが
できる。
次にこの発明の異なる実施例を第5図に図示せる一実施
例に基づいて説明する。
例に基づいて説明する。
ます電子部品(1)は電気回路基板(2)上に実装して
おく。電気回路基板(2)の電子部品(1)の実装部の
近くに空気抜き孔(8)を開設しておく。
おく。電気回路基板(2)の電子部品(1)の実装部の
近くに空気抜き孔(8)を開設しておく。
容器(7)はほぼ水平に配置しておく。この容器(71
は実装した電子部品[11に対応する広さ、深さ等で形
成された大きさである。
は実装した電子部品[11に対応する広さ、深さ等で形
成された大きさである。
電子部品(1)を実装した電気回路基板(2)は実装面
を下方にして各電子部品(1)を対応する各容器山番こ
入れる。
を下方にして各電子部品(1)を対応する各容器山番こ
入れる。
空気抜き孔(8)にディスペンサー(5)の先端を入れ
この空気抜き孔(8)を介して液体の樹脂(6)を容器
(71内に充填する。このようにして樹脂(6)を電子
部品山、細線(2)を包持せしめた状態で硬化させる。
この空気抜き孔(8)を介して液体の樹脂(6)を容器
(71内に充填する。このようにして樹脂(6)を電子
部品山、細線(2)を包持せしめた状態で硬化させる。
この後の容器(7)の着脱は自白である。
而してこの実施例においても上記実施例と同様の効果を
奏する。
奏する。
上記のようにこの発明による電子回路基板の実装方法に
よれば、樹脂を充填した容器(7)を使用するので、 ■ 樹脂流出防止用のさくの代わりに樹脂(6)を入れ
た容器(7)を用いるが樹脂もれのおそれがないので完
全に固定しなくてよい。これにより工程の簡略化ができ
る。
よれば、樹脂を充填した容器(7)を使用するので、 ■ 樹脂流出防止用のさくの代わりに樹脂(6)を入れ
た容器(7)を用いるが樹脂もれのおそれがないので完
全に固定しなくてよい。これにより工程の簡略化ができ
る。
■ 液体樹脂の脱泡が必要な場合、容器(7:に樹脂(
61を入れた状態で脱泡を行ないその後電子部品(1)
を浸せきすればよい。樹脂塗布後に脱泡工程をとり入れ
なければならず、電気回路基板(1)が大きくなると脱
泡装置が大きくならざるをえない欠点があったのを解消
できる。
61を入れた状態で脱泡を行ないその後電子部品(1)
を浸せきすればよい。樹脂塗布後に脱泡工程をとり入れ
なければならず、電気回路基板(1)が大きくなると脱
泡装置が大きくならざるをえない欠点があったのを解消
できる。
■ 容器(7)は粉脂封止に供したそのままの状態で製
品化することもてきるし、あるいは、内側にあらかじめ
離型剤を塗布したり、テフロン等の樹脂との接着性の悪
いものを容器に用いたりすれば何度も使用することがで
きる。
品化することもてきるし、あるいは、内側にあらかじめ
離型剤を塗布したり、テフロン等の樹脂との接着性の悪
いものを容器に用いたりすれば何度も使用することがで
きる。
第1図乃至第3図は従来例を示す図で、第1図は斜視図
1、第2図fal、 rb+、 (CI及び第3図(a
l、 fbl。 fclは概略断面図である。第4図(at、 fbl、
(clはこの発明の一実施例を示す概略断面図、第5
図fal、 [bl(clはこの発明の他の実施例を示
す概略断面図であ第1 図 第3図 第4図 第51E+ ブ フ
1、第2図fal、 rb+、 (CI及び第3図(a
l、 fbl。 fclは概略断面図である。第4図(at、 fbl、
(clはこの発明の一実施例を示す概略断面図、第5
図fal、 [bl(clはこの発明の他の実施例を示
す概略断面図であ第1 図 第3図 第4図 第51E+ ブ フ
Claims (1)
- [11電気回路基板(2)に電子部品(IIを実装し、
該電子部品(1)1こ対応して形成した容器(7)を略
水平に配置し、該容器(7)中に液体の樹脂(6)を充
填すると共に電気回路基板(2)の実装面を下方に向は
電子部品(1)を容器(7)中に入れて該樹脂(61を
硬化させることを特徴とする電子回路基板の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20979882A JPS5999729A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 電子回路基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20979882A JPS5999729A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 電子回路基板の実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5999729A true JPS5999729A (ja) | 1984-06-08 |
Family
ID=16578766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20979882A Pending JPS5999729A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 電子回路基板の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5999729A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111240151A (zh) * | 2020-02-27 | 2020-06-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 模板转印方法 |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP20979882A patent/JPS5999729A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111240151A (zh) * | 2020-02-27 | 2020-06-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 模板转印方法 |
CN111240151B (zh) * | 2020-02-27 | 2024-04-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 模板转印方法 |
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