JPS599919A - フオトレジストの塗布方法 - Google Patents
フオトレジストの塗布方法Info
- Publication number
- JPS599919A JPS599919A JP11892882A JP11892882A JPS599919A JP S599919 A JPS599919 A JP S599919A JP 11892882 A JP11892882 A JP 11892882A JP 11892882 A JP11892882 A JP 11892882A JP S599919 A JPS599919 A JP S599919A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spinner
- photo
- resist
- photoresist
- motor
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体用ウェファに対するフォトレジストの
塗布方法に関するものである。
塗布方法に関するものである。
トランジスタやＬＳＩ等の半導体装置を製造する過程に
おいて、フォトエツチングの技術が駆使されているが、
その前提としてウェファに対しフォトレジストを塗布す
る工程がある。
おいて、フォトエツチングの技術が駆使されているが、
その前提としてウェファに対しフォトレジストを塗布す
る工程がある。
フォトレジストの塗布はスピンナー上のウェファの中央
部にフォトレジスト液を滴下しウェファを回転させるこ
とによりフォトレジスト層を形成させるものである。
部にフォトレジスト液を滴下しウェファを回転させるこ
とによりフォトレジスト層を形成させるものである。
従来、この場合のスピンナーの回転は第１図に示すよう
な速度制御法により行なわれていた。すなわち、スピン
ナーは■に示すように時間に対し回転数が直線状に増加
するものかあるいは■に示すように対数曲線状に増加す
る制御を行なっていた。
な速度制御法により行なわれていた。すなわち、スピン
ナーは■に示すように時間に対し回転数が直線状に増加
するものかあるいは■に示すように対数曲線状に増加す
る制御を行なっていた。
ところが、このような制御を行なった場合、フォトレジ
スト液は揮発性を有し急速に固化する性質を有するので
１回転の中心部は厚く周縁部は薄くなる場合があり、あ
るいは粘度並びに厚みによっては表面張力により周縁部
が盛り上って中心部に比し厚くなるなど均一なフォトレ
ジスト層を得ることができない欠点があった。フォトレ
ジスト層の均一性はエツチングの精度に直接的に影響す
るので、このように均一なフォトレジスト層を得この発
明は上記の事情に基づきなされたものでスピンナーの回
転に当り加速度制御を採用することにより、均一なフォ
トレジスト層を容易に得られしたがって精度の高いフォ
トエツチングを行なうことのできるフォトレジストの塗
布方法を提供しようとするものである。
スト液は揮発性を有し急速に固化する性質を有するので
１回転の中心部は厚く周縁部は薄くなる場合があり、あ
るいは粘度並びに厚みによっては表面張力により周縁部
が盛り上って中心部に比し厚くなるなど均一なフォトレ
ジスト層を得ることができない欠点があった。フォトレ
ジスト層の均一性はエツチングの精度に直接的に影響す
るので、このように均一なフォトレジスト層を得この発
明は上記の事情に基づきなされたものでスピンナーの回
転に当り加速度制御を採用することにより、均一なフォ
トレジスト層を容易に得られしたがって精度の高いフォ
トエツチングを行なうことのできるフォトレジストの塗
布方法を提供しようとするものである。
以下回置を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第２図の概略図において、１はコンピュータ、２はドラ
イバ、３は直流サーボモータのようなスピンナー回転用
のモータであり、このモータ３の回転は例えばタコヂエ
ネレータのようなエンコーダ４を介してドライバ２に帰
還される。
イバ、３は直流サーボモータのようなスピンナー回転用
のモータであり、このモータ３の回転は例えばタコヂエ
ネレータのようなエンコーダ４を介してドライバ２に帰
還される。
このような構成によりスピンナーの回転を第３図に示す
ような加速度制御を行なうことにより上昇させる。すな
わち時間の経過に対して回転数が急激に立上る例えば２
乗特性による加速度制御を行なう。
ような加速度制御を行なうことにより上昇させる。すな
わち時間の経過に対して回転数が急激に立上る例えば２
乗特性による加速度制御を行なう。
第４１ｍｆａｌに示すようにウェファｌｌ上に供給口１
２より滴下されたフォトレジスト液１３は、同図（ｂｌ
に示すように拡がって行くが、この際急激に立上る特性
でスピンナー１４の回転が制御されるので固化が始まる
前に充分に周辺部まで拡がり同図１ｃｌに示すように均
一なフォトレジスト層１５を形成することができる。
２より滴下されたフォトレジスト液１３は、同図（ｂｌ
に示すように拡がって行くが、この際急激に立上る特性
でスピンナー１４の回転が制御されるので固化が始まる
前に充分に周辺部まで拡がり同図１ｃｌに示すように均
一なフォトレジスト層１５を形成することができる。
また表面張力により同縁部が盛り上って中心部に比し厚
くなっているような場合にも急激に立上ル特性でスピン
ナ１４を回転させることにより。
くなっているような場合にも急激に立上ル特性でスピン
ナ１４を回転させることにより。
フォトレジスト層１５の周縁部の盛り上った部分が引き
らぎられて飛散し、均一なフォトレジスト層１５となる
。
らぎられて飛散し、均一なフォトレジスト層１５となる
。
例えば、フォトレジストとして東東応化工業株式会社の
０ＩＤＢＲ，−１００を用いた場合、最終回転速度４０
００ ｒ、 ａｍにおいて０，５μｍの均一なフォトレ
ジスト層を得ることができた。
０ＩＤＢＲ，−１００を用いた場合、最終回転速度４０
００ ｒ、 ａｍにおいて０，５μｍの均一なフォトレ
ジスト層を得ることができた。
したがってこのようなフォトレジスト層を用いプリベヤ
ク→照射→現像→リンス→ポストベーク→ハクリの工程
を経ることにより精度の高いフォトエツチングを行なう
ことができ良質の半導体装置を得ることができる。
ク→照射→現像→リンス→ポストベーク→ハクリの工程
を経ることにより精度の高いフォトエツチングを行なう
ことができ良質の半導体装置を得ることができる。
このようにフォトレジストの塗布は初期状態におけるス
ピンナーの回転に著しい影響を受けるものであり、この
発明はこれを加速度制御の手段を採用することにより解
決したものである。
ピンナーの回転に著しい影響を受けるものであり、この
発明はこれを加速度制御の手段を採用することにより解
決したものである。
なおこの発明は上記実施例に限定されるものではなく要
旨を変更しない範囲において異なる態様ｌこより実砲す
ることができる。
旨を変更しない範囲において異なる態様ｌこより実砲す
ることができる。
以上述べたようにこの発明によればスピンナーの回転に
当り加速度制御を採用することにより。
当り加速度制御を採用することにより。
均一なフォトレジスト１を容易に得られしたがって精度
の高いフォトエツチングを行なうこ吉のできるフォトレ
ジストの塗布方法を提供することができる。
の高いフォトエツチングを行なうこ吉のできるフォトレ
ジストの塗布方法を提供することができる。
第１図は従来の塗布方法における速度制御を示す特性図
、第２図はこの発明の一実施例の概略的な構成図、第３
図は同実施例における速度制御を示す特性図、第４図（
８１〜ｔｅｌはこの実施例におけるフォトレジスト層の
形成順序を示す説明図である。 １°°コンピユータ ２・・・ドライバ３・・・モー
タ ４・・・・エンコーダ１１・・・ウェファ
１２・・・供給口１３・・・フォトレジスト液
１４・・・スピンナー１５・・・フォトレジスト層 第１図 ８４−閏 第２図 ＩＮ４図 （ｂ） （ｃ）＝８１
、第２図はこの発明の一実施例の概略的な構成図、第３
図は同実施例における速度制御を示す特性図、第４図（
８１〜ｔｅｌはこの実施例におけるフォトレジスト層の
形成順序を示す説明図である。 １°°コンピユータ ２・・・ドライバ３・・・モー
タ ４・・・・エンコーダ１１・・・ウェファ
１２・・・供給口１３・・・フォトレジスト液
１４・・・スピンナー１５・・・フォトレジスト層 第１図 ８４−閏 第２図 ＩＮ４図 （ｂ） （ｃ）＝８１
Claims (2)
- （１） フォトレジストをウェファに滴下してフォト
レジスト層を形成する際、スピンナーの回転を加速度制
御するものであることを特徴とするフォトレジストの塗
布方法。 - （２）上記スピンナーの制御は２乗加速度制御であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフォトレジ
ストの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11892882A JPS599919A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | フオトレジストの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11892882A JPS599919A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | フオトレジストの塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599919A true JPS599919A (ja) | 1984-01-19 |
Family
ID=14748669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11892882A Pending JPS599919A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | フオトレジストの塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599919A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0205148A2 (en) * | 1985-06-12 | 1986-12-17 | Hitachi, Ltd. | Method of applying a resist |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS546467A (en) * | 1977-06-16 | 1979-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Equipment and method for applying resin film |
| JPS5681159A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-02 | Fujitsu Ltd | Rotary coating apparatus |
-
1982
- 1982-07-08 JP JP11892882A patent/JPS599919A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS546467A (en) * | 1977-06-16 | 1979-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Equipment and method for applying resin film |
| JPS5681159A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-02 | Fujitsu Ltd | Rotary coating apparatus |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0205148A2 (en) * | 1985-06-12 | 1986-12-17 | Hitachi, Ltd. | Method of applying a resist |
| EP0205148A3 (en) * | 1985-06-12 | 1988-12-28 | Hitachi, Ltd. | Method of applying a resist |
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