JPS5996245A - リ−ドフレ−ム材料およびその製造方法 - Google Patents

リ−ドフレ−ム材料およびその製造方法

Info

Publication number
JPS5996245A
JPS5996245A JP20489282A JP20489282A JPS5996245A JP S5996245 A JPS5996245 A JP S5996245A JP 20489282 A JP20489282 A JP 20489282A JP 20489282 A JP20489282 A JP 20489282A JP S5996245 A JPS5996245 A JP S5996245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
less
lead frame
punching
grain size
alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP20489282A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS628501B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html
Inventor
Shozo Abeyama
阿部山　尚三
Norihiko Yamada
敬彦 山田
Shinichiro Yahagi
慎一郎 矢萩
Isao Kusuo
楠生　勲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daido Steel Co Ltd filed Critical Daido Steel Co Ltd
Priority to JP20489282A priority Critical patent/JPS5996245A/ja
Publication of JPS5996245A publication Critical patent/JPS5996245A/ja
Publication of JPS628501B2 publication Critical patent/JPS628501B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Heat Treatment Of Nonferrous Metals Or Alloys (AREA)
  • Heat Treatment Of Articles (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
JP20489282A 1982-11-22 1982-11-22 リ−ドフレ−ム材料およびその製造方法 Granted JPS5996245A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20489282A JPS5996245A (ja) 1982-11-22 1982-11-22 リ−ドフレ−ム材料およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20489282A JPS5996245A (ja) 1982-11-22 1982-11-22 リ−ドフレ−ム材料およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5996245A true JPS5996245A (ja) 1984-06-02
JPS628501B2 JPS628501B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 1987-02-23

Family

ID=16498119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20489282A Granted JPS5996245A (ja) 1982-11-22 1982-11-22 リ−ドフレ−ム材料およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5996245A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6033337A (ja) * 1983-08-05 1985-02-20 Nisshin Steel Co Ltd 電子部品用高Νｉ−Ｆｅ合金
JPS6232631A (ja) * 1985-08-05 1987-02-12 Hitachi Ltd 集積回路パッケージ用リード片の製法
JPS6240343A (ja) * 1985-08-19 1987-02-21 Nippon Kokan Kk <Nkk> Ｆｅ―Ｎｉ合金の製造方法
US5209900A (en) * 1991-05-30 1993-05-11 Hitachi Metals, Ltd. High-fineness shadow mask material and process for producing the same
JPH07263614A (ja) * 1995-03-16 1995-10-13 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2010229532A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Dowa Metaltech Kk リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材料およびその製造方法
CN103602792A (zh) * 2013-09-12 2014-02-26 宁波康强电子股份有限公司 功率集成电路引线框架原材料的退火方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS563652A (en) * 1979-06-23 1981-01-14 Nippon Gakki Seizo Kk Manufacture of seal bonding material

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS563652A (en) * 1979-06-23 1981-01-14 Nippon Gakki Seizo Kk Manufacture of seal bonding material

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6033337A (ja) * 1983-08-05 1985-02-20 Nisshin Steel Co Ltd 電子部品用高Νｉ−Ｆｅ合金
JPS6232631A (ja) * 1985-08-05 1987-02-12 Hitachi Ltd 集積回路パッケージ用リード片の製法
JPS6240343A (ja) * 1985-08-19 1987-02-21 Nippon Kokan Kk <Nkk> Ｆｅ―Ｎｉ合金の製造方法
US5209900A (en) * 1991-05-30 1993-05-11 Hitachi Metals, Ltd. High-fineness shadow mask material and process for producing the same
JPH07263614A (ja) * 1995-03-16 1995-10-13 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2010229532A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Dowa Metaltech Kk リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材料およびその製造方法
CN103602792A (zh) * 2013-09-12 2014-02-26 宁波康强电子股份有限公司 功率集成电路引线框架原材料的退火方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS628501B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 1987-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1586667B1 (en) Copper alloy and method of manufacturing the same
CN101466856B (zh) 电气电子零件用铜合金板
WO2018143177A1 (ja) アルミニウム合金製の磁気ディスク基板及びその製造方法
US5315152A (en) Lead frame with improved adhesiveness property against plastic and plastic sealing type semiconductor packaging using said lead frame
JPS5996245A (ja) リ−ドフレ−ム材料およびその製造方法
JPH04157136A (ja) Ａｇメッキ性に優れたリードフレーム素材用Ｆｅ―Ｎｉ合金およびその製造方法
JP2018168438A (ja) Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金条
JP3729733B2 (ja) リードフレーム用銅合金板
JP2962139B2 (ja) メッキ性および導電性に優れた銅合金およびこの銅合金からなる薄板または条
JP2008223106A (ja) ベアボンディング性に優れるリードフレーム用銅合金及びその製造方法
JPS62149857A (ja) 成形性に優れたアルミニウム合金箔の製造方法
JPS59100215A (ja) リ−ドフレ−ム材料の製造方法
CN118308655A (zh) Fe-Ni系合金薄板的制造方法和Fe-Ni系合金薄板
JPS6057496B2 (ja) ろう付け用アルミニウム合金
JP5755892B2 (ja) 銅合金板の製造方法
JP2918903B2 (ja) 成形用アルミニウム合金材の製造方法
JPH10310836A (ja) リサイクル性に優れた高容量磁気ディスク基板用アルミニウム合金クラッド板およびその製造方法
JP3315166B2 (ja) 高成形性モリブデン板、その製造方法および反射板
JP3000154B2 (ja) リードフレーム材の製造方法
JP3531814B2 (ja) プレス打ち抜き性に優れたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金板並びにプレス打ち抜き性に優れた封着材料
JP2000144338A (ja) Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板とその製造方法
JP4341762B2 (ja) 圧延性および曲げ加工性にすぐれた高強度Ｃｕ合金で構成された電子電気機器のコネクター材
JPS63162817A (ja) リ−ドフレ−ム用ステンレス鋼帯の製造方法
JPH04191316A (ja) リードフレーム材の製造方法
JPS5933857A (ja) Ｉｃリ−ドフレ−ム材料とその製造方法