JPS5991719A - 圧電振動子 - Google Patents
圧電振動子Info
- Publication number
- JPS5991719A JPS5991719A JP20037082A JP20037082A JPS5991719A JP S5991719 A JPS5991719 A JP S5991719A JP 20037082 A JP20037082 A JP 20037082A JP 20037082 A JP20037082 A JP 20037082A JP S5991719 A JPS5991719 A JP S5991719A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- legs
- tip
- circuit board
- printed circuit
- piezoelectric oscillator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は圧電振動子に係り、特に外周をモールドするモ
ールド形状の改良に関する。
ールド形状の改良に関する。
一般に圧電振動子は金属ケース等に収納し、リード線を
外部に導出しこのリード線を介して電気的な接続を行な
うようにしている。ところで近時種々の電子機器の組立
工程の作業性を向上し、ある騒は自動化を図るためにリ
ード線を廃止し、部品の表面に形成した導電部を端子と
する、所謂チップ部品が考えられている。このようなチ
ップ部品は、予め配線・母ターンを形成した印刷配線基
板面の指定位置に載置し、熱風、熱線等音用いて機械的
、電気的な接続を同時に行なえ組立効率を着るしく向上
することができる。
外部に導出しこのリード線を介して電気的な接続を行な
うようにしている。ところで近時種々の電子機器の組立
工程の作業性を向上し、ある騒は自動化を図るためにリ
ード線を廃止し、部品の表面に形成した導電部を端子と
する、所謂チップ部品が考えられている。このようなチ
ップ部品は、予め配線・母ターンを形成した印刷配線基
板面の指定位置に載置し、熱風、熱線等音用いて機械的
、電気的な接続を同時に行なえ組立効率を着るしく向上
することができる。
しかしながら圧電振動子をチップ形に成形した場合、一
般に外形形状が大型化して印刷配線基板に占める面積が
増大し、配線パターンの設計全困難に−し、面積利用量
が低下する問題があった。
般に外形形状が大型化して印刷配線基板に占める面積が
増大し、配線パターンの設計全困難に−し、面積利用量
が低下する問題があった。
本発明は上記の事情に鵠みてなされたもので印刷配線基
板の面積利用率全向上し、かつパターン設計の制約を少
なくできる圧電振動子を提供することを目的とするもの
である。
板の面積利用率全向上し、かつパターン設計の制約を少
なくできる圧電振動子を提供することを目的とするもの
である。
以下本発明の一実施例を第１図に示す裁断正面図を参照
して詳細に説明する。図中１は圧電振動子本体、たとえ
ば所定角変に切断した水晶板の表面に電極を蒸着し、こ
の電極ｋ ＋）−ド゛線１＆を介して外部へ導出すると
ともに金属ケースＩｂに気密に封止したものである。そ
して２はモールド材で上記圧電振動子本体ｌをモールド
°シ、かつ−側へ平行に一対の脚部、？ａｖｉ−突設し
ている。ぞしてこの脚部２ａの先端に導電部２ｂｆ：形
成している。そして脚部２８間に形成される空間に温度
補償用コンデンサ、周波級微潤節用コンデンサ、発振回
路を構成するトランジスタ、コイル等の適宜な電子部品
３を配設し、かつ上記モールド材２に取着して保持する
ようにしている。そして上記圧電振動子本体１から導出
したリード線１ａ、上記電子部品３、この電子部品３で
構成する回路の′遡源等を適宜に上記脚部２ａの先端の
導電部２ｂに接続するようにしている。
して詳細に説明する。図中１は圧電振動子本体、たとえ
ば所定角変に切断した水晶板の表面に電極を蒸着し、こ
の電極ｋ ＋）−ド゛線１＆を介して外部へ導出すると
ともに金属ケースＩｂに気密に封止したものである。そ
して２はモールド材で上記圧電振動子本体ｌをモールド
°シ、かつ−側へ平行に一対の脚部、？ａｖｉ−突設し
ている。ぞしてこの脚部２ａの先端に導電部２ｂｆ：形
成している。そして脚部２８間に形成される空間に温度
補償用コンデンサ、周波級微潤節用コンデンサ、発振回
路を構成するトランジスタ、コイル等の適宜な電子部品
３を配設し、かつ上記モールド材２に取着して保持する
ようにしている。そして上記圧電振動子本体１から導出
したリード線１ａ、上記電子部品３、この電子部品３で
構成する回路の′遡源等を適宜に上記脚部２ａの先端の
導電部２ｂに接続するようにしている。
第２図は底面図で一対の脚２ａ間に電子部品３によって
（薄酸した発振回路を配設している。
（薄酸した発振回路を配設している。
そして脚２ａの先端の導体部２ｂ’ｘそれぞれ３分割し
、発振出力ＯＵＴ、′電源ＤＣ，接地電位ＧＮＤ 、お
よび圧゛電撮動子本体１の各リード端子Ｘｔａｌを導出
している。
、発振出力ＯＵＴ、′電源ＤＣ，接地電位ＧＮＤ 、お
よび圧゛電撮動子本体１の各リード端子Ｘｔａｌを導出
している。
このような構成であれば上記脚２ａを配線基板４のパタ
ーン上に載置して）・ンダクリーム等を用い熱線、熱風
等で加熱することによシ機械的、電気的な接続全同時に
、かつ極めて容易に行なうことができる。そして脚２ａ
間に電子部品３をモールド材２に取着して配置すること
によりこの脚２ａ間の配線基板４面に図示しない部品全
装着することが可能となり実装密度を著るしく向上する
ことができる。また電子部品３として温度補償用のコン
デンサを用いると圧゛縦振動子本体１と熱的に略同−環
境に置くことができ、しかも配線基板４上の発熱体から
圧電振動子本体１を遠ざけることができるので良好な温
度特性を得ることができる。さらに配線基板４に接触す
る面積を一対の脚２ａに２分割できるために配線パター
ンを脚２ａ間を通すことができ設計の制約を少なくでき
る利点がちる。
ーン上に載置して）・ンダクリーム等を用い熱線、熱風
等で加熱することによシ機械的、電気的な接続全同時に
、かつ極めて容易に行なうことができる。そして脚２ａ
間に電子部品３をモールド材２に取着して配置すること
によりこの脚２ａ間の配線基板４面に図示しない部品全
装着することが可能となり実装密度を著るしく向上する
ことができる。また電子部品３として温度補償用のコン
デンサを用いると圧゛縦振動子本体１と熱的に略同−環
境に置くことができ、しかも配線基板４上の発熱体から
圧電振動子本体１を遠ざけることができるので良好な温
度特性を得ることができる。さらに配線基板４に接触す
る面積を一対の脚２ａに２分割できるために配線パター
ンを脚２ａ間を通すことができ設計の制約を少なくでき
る利点がちる。
なお本発明は上記実施例に限足されるものではなく、第
３図に示す截断正面図のようにモールド材２ｔ−基体２
１ａ１脚体２１ｂに分割して成形し、接着剤２２等を用
いて一体化するようにしてもよｈｏ また第４図に示す底面図のように脚２８間の空間に発振
回路２３を配設してモールドｆＡ２に取着して保持し、
かつモールド材２の表面に複数のランド２４を形成し、
これ全導電性接着剤２５等によ’）；ｍ宜に接続して発
振特性の８周整、外部接続特性の変更を行なうようにし
てもよい。
３図に示す截断正面図のようにモールド材２ｔ−基体２
１ａ１脚体２１ｂに分割して成形し、接着剤２２等を用
いて一体化するようにしてもよｈｏ また第４図に示す底面図のように脚２８間の空間に発振
回路２３を配設してモールドｆＡ２に取着して保持し、
かつモールド材２の表面に複数のランド２４を形成し、
これ全導電性接着剤２５等によ’）；ｍ宜に接続して発
振特性の８周整、外部接続特性の変更を行なうようにし
てもよい。
以上詳述したように本発明は圧電振動子本体をモールド
するモールド材から一対の脚を突設し、この脚の先端に
配線基板の・ぐターンに接続する導体部を形成するとと
もに、脚間の空間に配設した電子部品をモールド材に取
着して保持するようにしたものである。したがつ１配線
基板の面イ、べ利用率を高めることができ高密変実装を
可能にするとともに、配線パターンの設謂の自由妾ヲ高
めることができ、しかも組立効率の良好な圧電振動子を
提供することができる。
するモールド材から一対の脚を突設し、この脚の先端に
配線基板の・ぐターンに接続する導体部を形成するとと
もに、脚間の空間に配設した電子部品をモールド材に取
着して保持するようにしたものである。したがつ１配線
基板の面イ、べ利用率を高めることができ高密変実装を
可能にするとともに、配線パターンの設謂の自由妾ヲ高
めることができ、しかも組立効率の良好な圧電振動子を
提供することができる。
第１図は本発明の一実施例金示す截断正面図、第２図は
上記実施例の底面図、第３図は本発明の他の実ｂｍ例の
截断正面図、第４図は本発明のさらに他の実施例の底面
図である。 １・・・圧電振動子本体、２・・・モールド材、２ａ・
・・脚、２ｂ・・・導電部、３・・・電子部品、４・・
・自己線基板。 出願人代理人 弁理士 銘 江 武 彦第１図 第３図 第４図 ３ １１３
上記実施例の底面図、第３図は本発明の他の実ｂｍ例の
截断正面図、第４図は本発明のさらに他の実施例の底面
図である。 １・・・圧電振動子本体、２・・・モールド材、２ａ・
・・脚、２ｂ・・・導電部、３・・・電子部品、４・・
・自己線基板。 出願人代理人 弁理士 銘 江 武 彦第１図 第３図 第４図 ３ １１３
Claims (1)
- （１）圧電振動子本体をモールドするモールド材と、こ
のモールド材から突設した一対の脚と、上記脚の先端に
形成され配線基板側の配線パターンに接続する導電部と
を具備する圧電撮動子。 （２、特許請求の範囲第１項記載のものにおいて、脚間
の空所にモールドＵに取着して電子部品を配置したこと
を特徴とする圧電撮動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20037082A JPS5991719A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20037082A JPS5991719A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 圧電振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5991719A true JPS5991719A (ja) | 1984-05-26 |
Family
ID=16423174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20037082A Pending JPS5991719A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5991719A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03186008A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-14 | Seiko Electronic Components Ltd | 水昌振動子ケースの裏面電極構造 |
| US6456168B1 (en) | 2000-12-29 | 2002-09-24 | Cts Corporation | Temperature compensated crystal oscillator assembled on crystal base |
| WO2002087070A1 (fr) * | 2001-04-18 | 2002-10-31 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | Oscillateur piezoelectrique et procede de fabrication |
| KR100399641B1 (ko) * | 2001-11-29 | 2003-09-29 | 삼성전기주식회사 | 온도보상 수정발진기 |
| EP0724334B2 (en) † | 1995-01-24 | 2004-01-02 | CTS Corporation | Double-sided oscillator package |
| US6759913B2 (en) | 2001-06-29 | 2004-07-06 | Cts Corporation | Crystal resonator based oscillator formed by attaching two separate housings |
| US8022777B2 (en) | 2008-02-28 | 2011-09-20 | Cts Corporation | Ovenized crystal oscillator assembly |
| DE102013102223A1 (de) * | 2013-03-06 | 2014-09-11 | Epcos Ag | Miniaturisiertes Mehrkomponentenbauelement und Verfahren zur Herstellung |
| US20150380634A1 (en) * | 2013-03-06 | 2015-12-31 | Epcos Ag | Component Comprising Stacked Functional Structures and Method for Producing Same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5653558U (ja) * | 1979-10-03 | 1981-05-11 | ||
| JPS57971B2 (ja) * | 1977-03-25 | 1982-01-08 | ||
| JPS57176751A (en) * | 1981-04-22 | 1982-10-30 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
-
1982
- 1982-11-17 JP JP20037082A patent/JPS5991719A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| US7023288B2 (en) | 2001-04-18 | 2006-04-04 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | Piezoelectric oscillator and its manufacturing method |
| EP2101406A1 (en) * | 2001-04-18 | 2009-09-16 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric Oscillator and a method of manufacturing the same |
| US6759913B2 (en) | 2001-06-29 | 2004-07-06 | Cts Corporation | Crystal resonator based oscillator formed by attaching two separate housings |
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| US8022777B2 (en) | 2008-02-28 | 2011-09-20 | Cts Corporation | Ovenized crystal oscillator assembly |
| DE102013102223A1 (de) * | 2013-03-06 | 2014-09-11 | Epcos Ag | Miniaturisiertes Mehrkomponentenbauelement und Verfahren zur Herstellung |
| DE102013102223B4 (de) * | 2013-03-06 | 2014-09-18 | Epcos Ag | Miniaturisiertes Mehrkomponentenbauelement und Verfahren zur Herstellung |
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| US9876158B2 (en) * | 2013-03-06 | 2018-01-23 | Snaptrack, Inc. | Component comprising stacked functional structures and method for producing same |
| US10076035B2 (en) | 2013-03-06 | 2018-09-11 | Snaptrack, Inc. | Miniaturized multi-part component and method for producing same |
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