JPS5972190A - チツプキヤリア型パツケ−ジと配線板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本願はチップキャリア型パッケージを配線板に電気的（
＝接続する構造に関するものである。

チップキャリア型パッケージの電極を配線部の導体回路
に電気的に接続する構造は、チップキャリア型パッケー
ジ用ソケットとも呼ばれている。従来この種の接続構造
としては、あとに図面を用いて説明するが、チップキャ
リア型パッケージの電極をパッケージの側面に出し、こ
れを側方下部に配置した配線板上の電気回路に直接半田
付けする方式、電極をパッケージの下面の周縁部に配置
し、一方正側の配線回路（ふつうは印刷配線）には半田
付けで弾力ある接触片を設け、この接触片を前記のパン
ケージの電極に接触させる方式、或いはパッケージ部分
を独立した構成にして下部に電極である脚を出して差込
みプラグ形式にし、下方の配線板にはこれらの脚を受け
るプラグ受けを設ける差込みソケット形式のものがある
。しかしこれらの従来方式においては、第１の半田付け
の場合パノケ−ジの交換に時間を要し、第２の接触片の
場合多数の接触片を半田付けすることはコスト高となり
、第６のプラグとプラグ受けのような場合価格が高いだ
けでなくその形状が垂直方向に大きくなるので曲の部品
が平面的に拡がりつつある現状に相反する形となる欠点
があった。

したがって本発明の目的は、パッケージの交換が容易で
而も小型で且つ信頼性の高いチップキャリア型パッケー
ジ用接続構造を得ようとするものである。

本発明によればチップキャリア型パッケージを配線板に
電気的に接続する構造（二おいて、前記チップキャリア
型パッケージの電極のパターンと前記配線板の導体回路
の接合用端子部分のパターンをほぼ対応させて形成し、
且つ所定の厚さの比較的柔軟な絶縁板に長さが該絶縁物
の厚さとほぼ同じ細長い導電材を該絶縁板の厚さ方向に
向けた状態で相互に近接して多数理め込んで成る導電コ
ネクタ板を、前記チップキャリア型パンケージと前記配
線板の間（＝適当の力で圧接保持して成る。チップキャ
リア型パッケージと配線板の接続構造が得られる。

次に図面を参照して詳細に説明する。

第１図は従来のチップキャリア型パッケージと配線板の
接続構造の一例を示す斜視図であり。

１１はチップキャリア型パッケージ、１２は印刷配線板
、１３は接合半田である。しかしこのればならず、取外
しに時間を要していた。

第２図は従来のチップキャリア型パッケージと配線板の
接続構造の曲の例を示した断面図であり、２１はチップ
キャリア型パッケージ。

２２はこのパッケージの下面の周辺部（二形成された多
数のパンケージ電極、２３はソケット本体、２４は印刷
配線板、２５は導体回路、２６は接触片、２７は半ロコ
、２Ｂはキャップである。

この接触片２６はパッケージ電極と同じ数だけあり、一
方では印刷配線板２４にあけられた孔を通り半田２７に
より導体回路２５に接続され。

能力では電極２２と個々に弾性圧力を以って接触してい
る。この方式ではパッケージの交換は容易であるが、製
造時に半田付けを必要とすること、又部品数がパッケー
ジ電極同様多数必要とすること、更にこの構造において
は、印刷配線板２４には接触片２６を固定するため（二
多数の孔があげられ且つそこが多数の半田で埋められる
ため、この孔より内側の部分（二は導体回路の形成が出
来ずデッドスペースを発生すること（二なり、高密度実
装（二対する障害となっていた。

更にまた。接触片を保持するソケット本体２６（一般に
モールド成形品）の構成が複雑になり高価であるという
欠点があった。

第３図は従来の差込み型のソケットの構成を斜めから見
た図であって、プリント板３１にプラグ受は口６２をと
りつけ、Ｐ、ＲＯＭを納めたチップキャリア型パッケー
ジ３３を差込むよう（二形成したものである。このソケ
ット６５は図からすぐ分るようにプリント板６１に垂直
（二突出するので、現状の部品の傾向である薄形化にマ
ツチしない欠点を有している。なお３４はこの場合他の
回路部品、後述の無線選択呼出受信器でいえば例えばデ
コーダ、をあられしている。

第４図は本発明によるパッケージと配線板の接続構造に
用いる導電コネクタ板の構成の一部を拡大して模型的（
二足した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の
コネクタ板をＡ　−Ａ’で切断した断面図である。第４
図において、４１は比較的柔軟な絶縁板例えばシリコン
ラバー板、４２は細い金属線例えばステンレス線に金メ
ッキを施したもの、非金導体であるカーボン、或いは良
導電性ゴムなどの導電性の細線又は棒である。

一般的には細長い形状を有している。このため導電コネ
クタ板は板（二垂直方向には導体として動作し、板に平
行方向には絶縁物として動作する。したがってこの導電
コネクタ板の両面の相対する位置に同じような形の導体
（電極）４６（鎖線）を圧接すれば、対応両導体（電極
）は導通状態となるが対応しない導体（電極）間は電 フ１１（関係となる。なお導体コネクタ板の厚さはソう
とする両側の導体（電極）の全部を余裕を以ってカバー
できる程度であればよい（後述）。

叉良導体４２の太さは、絶縁物４１の厚さにもよるが、
金属の場合数十μなどが用いられる。

但し非金属の場合はもっと太くする必要があり。

０．５Ｂ程度のものでもよい。更に良導体４２のないし
４本程度をカバーする必要がある。

第５図は本発明の一実施例の構成の一断面をあられした
図である。この第５図により構成およびその製造方法に
ついて説明すると、まず印刷配線板５１上の所定の位置
に第４図で説明した導電コネクタ板５２を置く。このと
き導電コネクタ板の大きさおよび位置は導電回路５６の
端部分（中心側）を充分覆うようになっている。

次いでソケット本体５４を所定の位置に置き。

固定ねじ５５で印刷配線板５１に固定する。而る後多数
の電極５６（図面には前面の２個だけが見える）を有す
るチップキャリア型パッケージ５７をソケット本体５４
の中央の空間部（チップキャリアパッケージ５７の外形
より僅か大きくしておく）に挿入して導電コネクタ板５
２の上に載せ、更にその中央部に適当の厚さの弾性体５
８を載せ、その上から図示してないねじを用いてキャッ
プ５９をソケット本体５４に開閉容易（−取付ける。こ
の場合弾性体５８の柔軟さと厚さを適当の値にとれば、
電極５６と導電回路５３は相対応する部分毎に導通状態
になり。

全体としてソケットとして動作する。なお印刷配線板５
１（二あけた孔６０はキャンプ５９を除去してチップキ
ャリア型パッケージ５７を外すときに下から棒を入れて
押上げるためのものである。

第６図は第５図の接続構造における電極５６と導電回路
５３の対応関係および中間の導電コネクタ５２の形状と
位置の一例をあられした分解図であり、　（ＩＪＩの構
成については押え板６１（第５図のキャップ５９と実質
的には同じ）だけを示しである。参照数字はすべて第５
図と同じよう（二用いである。この第６図からすぐ分る
ように、各電極５６と導電回路５６の内側の端部６２と
がほぼ対応して配置され、その対応部分を完全に）Ｊバ
ーするように中央部に孔６３のあいた導電コネクタ板５
２が形成配置されている。なお導電コネクタ板５２の中
央部の孔６６は必ずしもあける必要はないが、対応導体
部の接触を良好ならしめるためには孔をあけておいた方
がよい。

第７図は本発明によるチップキャリア型パッケージと配
線板の接続構造を適用した無線選択呼出受信機の構成例
を示した図である。この受信機の構成および動作は回路
構成という面から見れば従来のものと全く同じである。

すなわち検波し、デコーダ７５によりスタート信号を検
出すると以後に引続く個別選択呼出信号列のフレーム同
期がとられ、これを基準として自受信機の呼出番号を書
込んである交換可能な続出専用メモ！ＩＰ、ＲＯＭ７４
の内容を順次読出して受信データと１ピツト毎に比較し
、自機の呼出番号の受信が確認されると鳴音回路７５が
起動し。

アラームホーン７６が鳴ることにより自受信機が呼出さ
れたことを知ることができる。なお７７はブツシュスイ
ッチ、７８は抵抗、７９は電池である。

上の説明から分るように、　Ｐ、ＲＯＭ　７４には各受
信機の呼出番号を書込む必要があるので交換可能になっ
ている。従来はこの交換のための接造構造が例えば第３
図のような構成になっていて、先に説明したような種々
の問題点があったのである。

しかし乍ら本発明（−よる接続構成を適用した第７図の
受信機（＝は、第５図（第６図）のような接続構成が施
されており、Ｐ、ＲＯＭ　７４のチップを持つパソケー
ｉ：１５７はキャンプ６０（押え板６１）の着脱により
容易に交換可能である。

すなわち薄形の簡単な構造でありながら、呼出番号の互
いに異なる多数の受信機が容易に整えられ、又呼出番号
を変更することも容易である。

＄８図は上記のような無線選択受信機の外観の一例を示
した図で９部品８１，８２．８３　を搭載した印刷配線
板８４を保持するケース本体８５の一部を構成する８６
で示した部分を着脱可能な蓋構造とし５．この蓋８６を
第６図における押え板６１と同じ機能を持たせたもので
ある。

なお８７はパッケージ、８８は導電コネクタ板である。

以」二の説明から分るように１本発明によれば。

パッケージの交換が容易で而も小型且つ信頼性の高いチ
ップキャリア型パッケージと配線板の接続構造が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップキャリア型パッケージと配線板の
接続構造の一例を示す斜視図、第２図は同じ〈従来の接
続構造の他の例の断面図。 第６図は従来の差込み型のソケットの斜視図。 第４図は本発明によるパンケージと配線板の接続構造に
用いる導電コネクタ板の構成図、第５図は本発明の一実
施例の断面図、第６図は第５図の接続構造（−おける電
極と導電コネクタ板と導電回路の形状および配置の一例
を示す分解図。 第７図は本発明によるパッケージと配線板の接続構造を
適用した無線選択呼出受信機の構成例を示す図、第８図
はその外観の一例を示す図である。 記号の説明：４１は絶縁物であるシリコンラバー、４２
は導電性の細線、４６は導体（電極）。 ５１は印刷配線板、５２は導電コネクタ板。 ５６は導電回路、５４はソケット本体、５５は固定ねじ
、５６は電極（多数）、５７はチップキャリア型パッケ
ージ、５８は弾性体、５９と６０はキャップ、７２は無
線部、７６はデコーダ、７４はＰ、ＲＯＭ、７５は鳴音
回路、７６はアラームホーンをそれぞれあられしている
。 弔３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チップキャリア型パッケージを配線板に電気的に接続す
   る構造において、前記チップキャリア型パッケージの電
   極のパターンと前記配線板の導体回路の接合用端子部分
   のパターンをほぼ対応させて形成し、且つ所定の厚さの
   比較的柔軟な絶縁板に長さが該絶縁物の厚さとほぼ同じ
   細長い導電材を該絶縁板の厚さ方向に向けた状態で相互
   に近接して多数理め込んで成る導電コネクタ板を、前記
   チップキャリア型パッケージと前記配線板の間に適当の
   力で圧接保持して成る。チップキャリア型パッケージと
   配線板の接続構造。