JPS5970495A - 低水素、低酸素溶接用フラックス - Google Patents

低水素、低酸素溶接用フラックス

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JPS5970495A
JPS5970495A JP17891182A JP17891182A JPS5970495A JP S5970495 A JPS5970495 A JP S5970495A JP 17891182 A JP17891182 A JP 17891182A JP 17891182 A JP17891182 A JP 17891182A JP S5970495 A JPS5970495 A JP S5970495A
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永野 恭一
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長沼 浩
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功一 品田
Shigenobu Soneda
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362Selection of compositions of fluxes

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nonmetallic Welding Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、溶接金属の低酸素化と低水素化を同時に実現
することを可能にした溶接フラックスの製造方法に関す
るものである。
溶接金属の靭性を向上させるには、溶接金属中    
 □の酸素量を減少させ名ことが一つの有力な手段であ
る。サブマージドアーク溶接のようにフラックスを使用
する溶接においては、フラックスの塩基度を高めると溶
接金属中の酸素量は効果的に減少する。そのため、溶接
金属の靭性を向上させる目的で、溶接用フラックスの塩
基度を大きくする努力が行なわれてきた。
しかし、フラックスの塩基度を高めるとフラックスの物
性の調整が困難になシ、ビードの形状が悪化した9、ス
ラグ巻込み、アパタ、その他諸々の溶接欠陥が発生する
などのトラブルが発生し高塩基度低酸素フラックスの実
現を困難にしてきた。
本発明者らは高塩基反フラックスについて、これらの問
題全種々検討した結果次のような知見を得た。すりわち
、フラックス成分がビード形状やスラグ巻込み、7バタ
などの溶接欠陥に影響を及ぼす原因はいろいろあるが、
特に重要なものとして次の2つが考えられる。
一つは、フラックス成・分が軟化溶融温度、粘度、表・
界面張力などのフラックスの溶融物性を変化させること
であり、他の一つはフラックス成分がアークの状態に影
響をおよぼすことである。
たとえば、CaO、MgO、At203 、5102の
4成分系においてAt205 、.5i02が少(Ca
Oの多い組成領域において凝固波が粗くなったシ、ビー
ド余盛形状が不安定になることや逆にAt2o5が多(
CaOが少い領域においてアパタが発生したり、ビード
中央部に馬背状の突起物が生成することは溶融温度、粘
度などの物性の調整が不調であることに原因かめるもの
と考えられる。また、MgOが多い領域でビード形状が
不安定になったりスラグ巻込みが多発することや、前記
4成分にさらにCaFzを添加した場合にスラグ巻込み
を防止することはフラックス成分がアークの安定性を変
化させることに原因があると考えられる。この2つの要
因が多くの溶接欠陥の発生やビード形状の不安定の原因
と考えられるが、その他に多量のCa F 2を配合し
た場合のようにCaF2などのガス化がヘリンぎ−ンや
アパタの発生の原因になることもある。
高塩基度の低酸素溶接フラックスの実現を困難にしてき
た問題点としてもう一つの重要な問題がある。フラック
スの原料を電気炉などで溶解し、冷却後に適当サイズに
粉砕し乾燥して製造する溶融型の7ラツクスでは製造時
に水分を吸収する。
そのため溶接金属の拡散性水素量が増加し、溶接金属の
低1部割れや、ビットの発生の原因ど々る。
〕、ラックスの塩基度が大きくなるほど、すなわち、溶
接金、属中の酸素量を減少させようとすればするは、ど
水素の問題は大きくなる。すなわち、フラック、スは溶
融状、態で空気中などの水分を吸収するが、水1分吸収
量はフラッフ1スの塩基度が中性程度の場合最、も少く
、それよシ塩基度が小さくても大きくても水分吸堅量は
増加する。フラックスが中性よシ壺塩基度側では塩基度
が大きくなればなるほど水分の吸収量は増加する。した
がって溶融型フラックスの場合、溶接金属の低酸素化の
ためにフラックスρ楊基度を大きくするほどフラックス
、原料を電気炉などで溶解するとき、または、溶解した
フラックスを冷却しているときに吸収する水分や量が多
く、なる。
第、、1図、に下記の塩基度式で計算した種々の塩基度
の溶融型フラックスで溶接したときの溶接金属中の、拡
散性水素量を示す。
B= 65ONB、o+6.05Nc、。+48NIl
lIno+4.ONM、。+ 3.4NF、。
+5.1No、、 +03N2r。−02NA12o3
−2.2NTlo−6,3Ns、o2゛ただし、Nk:
成分にのモル分率。
(5) 同図は電気炉で溶解した後水中に投入し水冷方式で冷却
して製造した水冷フラックスと鉄板上に流し大気中で冷
却して製造した空冷フラックスの両者の場合を示すもの
である。水冷フラックスの場合、拡散性水素量は塩基度
の増大とともに増加している。この水素はフラックス原
料を電気炉で溶解しているとき大気などから吸収した水
分と水中で冷却しているときに吸収した水分に起因する
ものである。一方、空冷フラックスの場合は、塩基度が
ある限度までは拡散性水素が増加己ないが、ある限度を
超えると急激に増加する。この水素はフラックス原料を
電気炉で溶解しているときに吸収した水分に起因するも
のである。しかして後に述べるように溶接金属中の拡散
性水素量は6 cc/100 D M以下にする必要が
6D、そのためには空冷フラックスでは塩基度(R)が
大よそ3.0超になる・と、また、水冷フラックス童は
塩基度(B)がおよそ2.7超になると拡散性水素の量
は容認できない程度に達する゛ことが第1図から分る。
今、溶接金属の酸素量をある量値以下にするフラックス
成分が設計されたとき、その塩基度が大きくてフラック
ス製造時に多量の水分を吸収し、拡散性水素量をある電
値以下に抑えることができない場合、そのフラックス成
分を実現するフラックス原料を2つのグループ、すなわ
ち製造時に吸収する水分が充分少いある限度以下の塩基
度を有するグループと、製造時に多量の水分を吸収する
ある限度以上の塩基度を有するグループに支分は分離す
ることができる。前者のグループの原料を電気炉などで
溶解しても製造時に吸収する水分量は充分少い。それに
後者のグループの原料を非溶解のまま混合して溶接用フ
ラックスとすれば、水素量が充分少くかつ、目的とする
少い酸素量を実現するに充分なフラックス塩基度を確保
することができる。
本発明者らは、高塩基度の低酸素溶接用フラックスにつ
いてのこれらの問題点を種々検討した結果、ビード形状
が良好で溶接欠陥も発生しない低水素低酸素溶接用フラ
ックスの発明を行ったものであり、その要旨はCaOl
MgOe 11205.8102の4成分系において、
これらの成分の合計量を100としたとき、それらの成
分量が CaO: 10〜60 % MgO: 30≠以゛F Az2o3 : 20〜70% 5to2 : 5〜40チ の組成を有し、それらの合計量がco2成分を除くフラ
ックス重量の35−以上を占め、かつC02成分を除く
フラックス重量に対しCaF2 : 6〜60 % を含み、かつ 下記式で計算されるフラックス塩基度(B)が1.5以
上であるフラックス成分のうち、一部の成分の原料を溶
解して溶解物とし、当該一部の成分以外の残部の成分の
原料を溶解しない非溶解物としたとき、溶解物の塩基度
(B)は2.7以下に制限され、かつ、非溶解物の塩基
度(B)は溶解物のそれより大きく、かつ、非溶馳中の
炭酸塩鉱物のCO2ガス成分はco2ガス量に換算して
、C02ガス成分を除くフラックス重量の5−以下に制
限されるような溶解物と非溶解物とを混合することを特
徴とする低水素低酸素溶接用フラックスの製造方法にあ
る。
B= 6.50NBIL。+ 6.05Ncm。+ 4
.8 NMno+ 4.ONMgo+ 3.4 N、、
+5.INc&、 +0.3N2ro2−0.2NAt
□。、−2,2NT、。−6,3Ns、o22ま ただし、Nk:成分にのモル分率。
以下に本発明の詳細な説明する。
溶接金属の低酸素化を図るためにはフラックスの塩基度
を高塩基度に保たねばならない。そのため、フラックス
物性の調整には好ましいが酸性度の大きいSiO2の使
用量を制限し、物性調整に必要な酸性成分としては中性
〜酸性を示すAt203を主成分とするようにし、それ
に代表的な塩基性成分であるCaO、MgOを加えたC
aOr MgO+ 1120. rS102系を基本と
するものである。CaOはフラックスの高塩基度を維持
するために使用される塩基性酸化物であるが、上記4成
分の合計1を100としたとき、CaO量が60%を超
えると粘度が大きくなり過ぎビード余盛形状が不安定に
なる。また、CaO量が10%未満になると粘度が大き
く、軟化溶融温度が高くなり過ぎ溶接スラグを通しての
ガス抜けが困難になりアパタが発生したj)、CaOの
減少分増加したMgOやht2o3の作用でビード中央
部に馬背状の突起物やアンダカットが発生する。
At20s量が70チを超える領域では、CaO量が1
0%未満の領域と同様のビード形状、溶接欠陥上の問題
が発生し、At203量が20−未満の領域ではCaO
iが601e超える領域とほぼ同様の問題が発生する。
MgOもフラックスを高塩基度にするため使用される酸
化物であるが、その量が30チを超えると溶込み形状が
不安にになってスラグ巻込みが増加し、後に述べるよう
にCaF2の添加によってもスラグ巻込みを防止できな
くなる。また、MgO量が301e超えるとビード余盛
形状も不安定になる。8i02はフラックス物性を調整
し、良好なビードを得るためには好ましい成分でおるが
、40%を超えると溶接金属の酸素量を後に述べるよう
な電値300 ppm以下にすることが困難になる。ま
た5−未満ではビード形状がやや不安定になるし、塩基
度が大きくなるにも係わらず溶接金属の酸素量が若干増
加する。したがって、CaO。
MgO、Az2o57たは5102の量は本発明の範囲
にすべきである。また、これら4成分の合計量は35チ
以上にすべきである。35−未満ではこの成分系の有す
る効果を発揮することができなくなり、前述のような溶
接欠陥を防止し、良好なビード形状を保持することがで
きなくなる。
CaF2は塩基性の弗化物でフラックスを高塩基度にす
るのに有効な成分である。またCaF2はフラックスの
粘度、軟化溶融温度全低下させるので適量配合すれば、
良好なビードを得るために好ましい成分である0さらに
CaF2は、溶込み形状を安定化し、スラグ巻込みを防
止する顕著な効果をもっている。これらの目的、特に、
スラグ巻込みを防止するためには、CO2ガス成分を除
くフシックス重量の696以上゛を添加しないと充分な
効果を発揮しない。CaF2は比較的低温度でその一部
がCaF2 。
S%F4 、 AlF2の形で揮発する。CaF21が
60−を超えるとビード表面にこれらのガスに起因する
ヘリン、で=ンが発生し、ビード形状も不安定になる。
したがってCaF2の量は6〜60%にすべきである。
次に本発明において前出の式で計算されるフラックス成
分の塩基度(B)を1.5以上と定めた理由について述
べる。溶接フラックスの塩基度が大きくなると溶接金属
の酸素量は減少するが、従来の市販フラックスでrま、
特にサブマージドアーク溶接フラックスでは、前述のビ
ード形状不良、諸々の溶接欠陥の発生、または後に述べ
るような拡散性水素の問題があシ、酸素量を300 p
pm以下にすることは困難でめった。本発明フラックス
では、これらの問題全解決し溶接金属の酸素量を300
ppm以下にしようとするものである。
第2図は、CaO、MgO、Al2O3,5i02系の
4成分フラックスにおいてそれらの成分を変化させた場
合、この4成分系の代表的な組成点においてCaF2r
 BaO* MnO+ ZrO2,TiO2* K2O
などを添加しそれらの量を変化させた場合のフラックス
塩基度と溶接金属の酸素量との関係を示したものである
。添加する成分によって差異が認められるが大略塩基度
の増大に伴って酸素量は低下しており酸素量が80 p
pm以下の場合も見られる。同図で見るとおυフラック
ス成分の種類による酸素量の差およびバラツキを見込む
と、フラックスの塩基度(B)を1.5以上にすれば、
溶接金属の酸素′!7kを300 ppm以下にするこ
とができる。
これらのフラックス成分、CaO+ MgO+ k!−
20s。
S、i02 、 、CaF2の原料としては、CaO成
分にIdCaC03(石灰石)、Cajil!g(C0
5)2 (ドロ?イト) 、CaS 105(硅灰石)
など、MgO成分にはMgO(マグネシアクリンカ−)
、MgCO3(マグ坏サイト)、CaJlgCCOs)
 (ドロマイト)、Mg2SiO4(カンラン石)など
、Al2O3成分にはht2o5 (コランダム)、M
g9−At20s (スピネル)など、8102成分に
は5102(硼砂)など、CaF2成分にはCaF2 
(はたる石)がある・しかし、例えばCaO、MgO成
分のための原料CaSiO3、Mg2SiO4などは同
時に5i02に含んでいるので使用量が制限される。し
たがって、これらの5つの成分を自由に配合するために
はCaO、MgO成分のためにはCaCO3、MgOま
たはMgCO3を選択する必要がある。
ところがCaCO3のような炭酸塩原料を用いた場き鉱
物形態がそのままフラックスに保存式れるデ(13) ンド型ないし焼成型フラックスにしたのでは、溶接時に
炭酸塩が分解して発生するC02ガスのため溶接金属の
酸素量が増加してしlい本発明の趣旨に合致しない。し
たがって溶接金属中の低酸素化全目的とするフラックス
では、フラックス原料を電気炉などで溶解して製造する
浴融型フラックスとしC02を製造時に除去しフラック
スに持込まないことが必要になるが、高塩基度の溶融フ
ラックスでは前述のように製造時に吸収する水分による
拡散性水素の増加が問題になる。本発明においてはこの
拡散性水素の問題全同時に解決しようとするものである
溶接金属の低温割れやピットなどの水素起因の溶接欠陥
を防止するためには、拡散性水素量を6 cc/100
.lilDM(48時間測定)以下にする必要がある。
そのため本発明での溶解物は製造時の水分吸収を防止す
るため、その塩基度を制限する必要がある。空冷方式で
処理した溶解物を使用するフラックスでは、第1図に見
るとおシ、溶解物の塩基度(B)が3.0程度でも充分
上記の拡散性水素量の要請を満足する。しかし水冷方式
で処理した溶解物では第1図に見るとおシ塩基度(B)
が2.7を超えると水素量が6 cc/100 fl 
DMをオーバーするので、水冷方式で処理した溶解物と
非溶解物とを混合するフラックスでは溶解物の塩基度を
2.7以下に抑えねばならない。溶解物の塩基度をこの
ようにコントロールすれば、実際のフラックスでは非溶
解の原料によってフラックスの水分が希釈されるので、
拡散性水素量をより低位に保つことができる。この場合
、溶解しないで原料のままフラックスに添加する非溶解
物は塩基度への寄与率が大きい成分としてCaOr M
gO、Ba010aF2などを含む。したがって、塩基
性の非溶解物としてはCILCO3(石灰石)、Mg0
(マグネシアクリンカ−)、BaC0g (炭酸バリウ
ム)、CaF2  (はたる石)などが用いられる。こ
れらのうちCaCO3やBaCO3などのように002
を含む原料を多量に添加すると溶接金属の酸素量が増加
してしまいフラックスを高塩基度にして酸素量を引下げ
るという本発明の目的が損われる。溶接金属の酸素量を
300 ppm以下にするためには非溶解物の原料から
持ち込まれるCO2量を、CO2成分を除くフラックス
の重量の5−以下になるように、C02を含む炭酸塩鉱
物の添加量を制限しなければならない。また、非溶解物
として添加ぢれる原料全体の塩基度(B)は、溶解物の
それより大きくなければ本発明の趣旨が実現されないこ
とは言うまでもない。
以上の要件が全て満足されれば、その他のフラックス成
分としてBaO* MnO、TiO2+ ZrO2+に
20 、 Na2Oなどの成分を適宜物性調整用に使用
することができる。また、溶解物と非溶解の原料とは混
合しただけの混合型フラックスとして使用することがで
きるが、非溶解物の粒度が細か過ぎ両者の偏析が懸念さ
れるような場合には両者に少量の水ガラス、アルミン酸
ソーダなどの結合剤を添加して造粒したがンド型フラッ
クスとしても使用することができる。ゲンド型フラック
スでは水ガラスなどから持ち込まれる水分量が僅かに増
加するが、通常の?ンド型または焼成型フラックスのよ
うに造粒後300〜600℃程度の温度で焼成ずればそ
の童は殆んど無視してもよい程度のものである。
なお通常フラックス原料は僅かに水分を含んでいる。そ
の主なものは液体包有物としての水分、鉱物の結晶構造
中に組み込まれた構造水や結晶水である。これらの水分
の大部分は200〜l 000′Cで放出される。した
がって、高張力鋼の厚もの材などの溶接などのように特
に拡散性水素に敏感な溶接用フラックスに使用するとき
には非溶解の原料を300〜600℃の温度で2時間程
度焼成することが望ましい。
以下に不発明の効果を実施例によシさらに具体的に示す
実施例 第1Qは使用したフラックスの成分および形態管、第2
表はそれらフラックスを用いて溶接した結果を示す。溶
接は入熱50.4 kJ/cm、浴接速度140i1n
 、交流電流の3電極によるサブマージドアーク溶接で
20m厚の5M501i11板にピードオングレートで
行った。また、拡散性水素量の測定は(17) JISZ3116で行った。Al〜6は本発明例であり
、ム7〜15は比較例である。
扁1〜3は空冷処理した溶解物と塩基性の非溶解物との
混合フラックスの例を示す。いずれの場合も、ビード形
状は良好で、諸々の浴接欠陥もなく、拡散性水素量、酸
素量はそれぞれ、6ac/11009D、 300 p
pm以下であった。ム4はA1と同じ成分のフラックス
であるが溶解物を水冷処理したものでおる。拡散性水素
量は若干増加したが、充分容認できる程度のものである
A5は扁lのフラックスをペースに非溶解物として3.
1 % (外敵)のCOZを含む石灰石を添加したもの
である。溶接金属の酸素量は若干増加したが、CO2量
が充分少いので300 ppm以下に抑えることができ
た。
一方、711iL15もA1の7ラツクスをペースKL
て非溶解物として石灰石を添加したものであるが、多量
のco2を含んでいるので酸素量は顕著に増加した。
A6は屋1フラックスに45 Be’のソーダ水ガラr
1只) スt’80cc/kg−フラックス添加して造粒しプン
ト型フラックスとしたものであるが拡散性水素量は混合
型フラックス($1 )の場合と殆んど同程度であった
AlはCaO量が本発明の上限を超えAz2o3量がそ
の下限未満で非溶解成分を含まない例であるが、ビード
の余盛形状が凸形でしかも不安定でおった。
ム8はCaO量が本発明の下限未満で、Az2o3量が
その上限を超え非溶解成分を含まない溶融型フラックス
である。ビード中央部に馬背状突起、アンダカット、ア
パタが発生しビード外形も巾の狭い凸形を示した。
49はMgO量が本発明の上限を超えた例である。
ビードは不安定であり、多数のスラグ巻込みが発生した
屋10およびAl l (411は非溶解成分を含まな
い)Llそれぞれ、5toz量が本発明の下限未満、そ
の上限奪超えるフラックスである。前者ではビード形状
が不安定になシ、後者では塩基度(B)も小さく溶接金
属の酸素量が300 ppmを超えた。
Al2.13は、それぞれ、Ca F2量が本発明の下
限未満、その上限を超え非溶解成分を含まない溶融型フ
ラックスの例である。前者ではスラダ巻込みが多発L、
M者ではビード表面にヘリン& −ンが発生しビード形
状もやや不安定になった。
扁14けCaO、MgO、Al2O5、5i02の合計
量が本発明の下限に満たない溶融型フラックスの例であ
る。ビードの余盛形状が不安定であった。
第    1   表   (2) 注:その他成分とはBaO+ MnOr ZrO2+ 
TiO2*に20 、 Na2Oなどの成分を一活して
示す。
(22) 第  2  表 (23)
【図面の簡単な説明】
1図はフラックスの塩基度と拡散性水素量のを示す図で
あり、第2図はフラックスの塩基溶接金、属の酸素量の
関係を示す図である。 1図において: 拡散性水素量の測定時間(Hr) 48    96 冷フラックス    O△ 冷フラックス    −    ム

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 CaO、MgO、At203 、5102の4成分系に
    おいてこれらの4成分の合計tを1()Oとしたとき、
    それらの成分量が CaO: 10〜609G MgO:空0チ以下 ^L20s : 20〜.70チ 5so2 : 5〜40 % の組成を有し、それらの合計量がco2成分を除くフラ
    ックス重量の35−以上を占め、かっC02成分を除く
    フラックス重量に対しCaF2 、’ 6〜6.0 f
    b を含み、かつ 下記式で計算されるフラックス塩基度(B)が1.5以
    上であるフラックス成分のうち、一部の成分め原料を溶
    解して溶解物とし、当該一部の成分以外の残部の成分の
    原料を溶解しない非溶解物とじたとき、溶解物の塩基度
    (B)は2.7以下に制限され、かつ、非溶解物の塩基
    度(B)は溶解物のそれよシ大きく、かつ、非溶解物中
    の炭酸塩鉱物のC02ガス成分は、CO2が重量に換算
    して、C02ガス成分を除くフラックス重量の5%以下
    に制限されるような、溶解物と非溶解物とを混合するこ
    とを特徴とする低水素、低酸素溶接用フラックスの製造
    方法。 B=6.5ONB、。+6.05Nc、。+4.8NM
    no+4ONMgo+3.4N、、。 +5.INC,F2+0.3NzrO□−0,2NAt
    20.−2・2 NT、02−6・3NS、0゜ただし
    、Nk:成分にのモル分率。
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