JPS5968966A - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
- Publication number
- JPS5968966A JPS5968966A JP17946582A JP17946582A JPS5968966A JP S5968966 A JPS5968966 A JP S5968966A JP 17946582 A JP17946582 A JP 17946582A JP 17946582 A JP17946582 A JP 17946582A JP S5968966 A JPS5968966 A JP S5968966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- sheet
- composite component
- holes
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、複合部品に関し、特に固定抵抗器をセラミッ
ク基板中に内蔵したアクティブ複合部品に関するもので
ある。
ク基板中に内蔵したアクティブ複合部品に関するもので
ある。
従来この種の複合部品は、ディスクリート方式からハイ
ブリッド方式へと小形化、高集積化が急速に進んだ。し
かし、ディスクリート方式は勿論のこと従来のハイブリ
ッド方式では、セラミック等の絶縁基板上に蒸着或いは
印刷法で抵抗、電極および配線パターンの形成を行ない
、かつ同一面上にチップコンデン゛すおよび半導体ＩＣ
等を搭載していた。これは一基板上に交互に回路素子お
よび絶縁物を形成するという複雑なプロセスを採ってい
るため、ハイブリッド方式と言えども小形化。
ブリッド方式へと小形化、高集積化が急速に進んだ。し
かし、ディスクリート方式は勿論のこと従来のハイブリ
ッド方式では、セラミック等の絶縁基板上に蒸着或いは
印刷法で抵抗、電極および配線パターンの形成を行ない
、かつ同一面上にチップコンデン゛すおよび半導体ＩＣ
等を搭載していた。これは一基板上に交互に回路素子お
よび絶縁物を形成するという複雑なプロセスを採ってい
るため、ハイブリッド方式と言えども小形化。
高集積化には成る程度の限界があシ、よシ烏密度のパタ
ーンを形成した場合には、品質の低下、若しくはコスト
の上昇を引き起す原因にもなっていた。一方、電子機器
の小形化、高集積化、低コスト化は今後ますます促進さ
れる状況にあり、その開発は一層強く望まれている。
ーンを形成した場合には、品質の低下、若しくはコスト
の上昇を引き起す原因にもなっていた。一方、電子機器
の小形化、高集積化、低コスト化は今後ますます促進さ
れる状況にあり、その開発は一層強く望まれている。
本発明は、このような従来技術の実情および将来動向に
鑑みなされたものであって、その目的は超小形かつ高性
能で低コストの複合部品を提供することにある。
鑑みなされたものであって、その目的は超小形かつ高性
能で低コストの複合部品を提供することにある。
本発明によれは、複数個の孔部を有し、かつ表裏面の少
くとも一面に１個以上の抵抗体、端子電極部、配線パタ
ーン全印刷形成した複数枚の絶縁ソートを積層し、前記
孔部を介し、各配線パターン全電気的に接続して成る立
体電子回路ブロックの少くとも一面に、電子部品を電気
的に接続搭載したことを％徴とする複合部品が得られる
。
くとも一面に１個以上の抵抗体、端子電極部、配線パタ
ーン全印刷形成した複数枚の絶縁ソートを積層し、前記
孔部を介し、各配線パターン全電気的に接続して成る立
体電子回路ブロックの少くとも一面に、電子部品を電気
的に接続搭載したことを％徴とする複合部品が得られる
。
以下、本発明の一実施例について図面全参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は、本発明による一実施例であるアクティブ１４
Ｃ７イルタの製造工程図を表わし、第２図はその構造
を示す斜視図である。
Ｃ７イルタの製造工程図を表わし、第２図はその構造
を示す斜視図である。
第２表
先ず第１表に例示するように酸化アルミニウム（ｌｔＯ
ｓ ）から成る無機粉末Ａと酸化珪素（Ｓｉｎ。
ｓ ）から成る無機粉末Ａと酸化珪素（Ｓｉｎ。
）、酸化鉛（ＰｂＯ）および酸化硼素（］ＪｔＯａ）を
主成分とする無機粉末Ｂとを、第２表に例示するような
混合比で混合した無機粉末Ａ＋Ｈの１００２に対し、有
機溶媒であるエチルセルソルブ６ＣＣ 、プチルカー
ビトール１０〜２０ＣＣおよびブチルフタリルグリコー
ル蝦ブチル１．５〜３ｃｃと，有様バインダーであるポ
リビニルブチラール５〜２０Ｐを加え、充分混合して泥
漿化する○この泥漿をドクターブレードを用いたキャス
ティング成膜法によって成膜し乾燥させて未焼成の絶縁
シー目（第２図）を形成し、ステンレス等から成る金型
でパンチングして同時に数種の孔部（図示省略）を形成
する。
主成分とする無機粉末Ｂとを、第２表に例示するような
混合比で混合した無機粉末Ａ＋Ｈの１００２に対し、有
機溶媒であるエチルセルソルブ６ＣＣ 、プチルカー
ビトール１０〜２０ＣＣおよびブチルフタリルグリコー
ル蝦ブチル１．５〜３ｃｃと，有様バインダーであるポ
リビニルブチラール５〜２０Ｐを加え、充分混合して泥
漿化する○この泥漿をドクターブレードを用いたキャス
ティング成膜法によって成膜し乾燥させて未焼成の絶縁
シー目（第２図）を形成し、ステンレス等から成る金型
でパンチングして同時に数種の孔部（図示省略）を形成
する。
次に、超１、縁シート１の少くとも一面にアクティブＲ
・Ｃフィルタの回路構成要素である抵抗体，端子電極部
および接続配線パターンから成る１部を形成すべく、酸
化ルテニウム（Ｒｕｂ，）等の導電性粉末およびガラス
フリットヲ主成分とする抵抗体ペーストと、金，銀−パ
ラジウム、白金−銀或いは銅等の金属粉末を主成分とす
る導体ペースト’ｅ印刷法によレイル錨形成させる。
・Ｃフィルタの回路構成要素である抵抗体，端子電極部
および接続配線パターンから成る１部を形成すべく、酸
化ルテニウム（Ｒｕｂ，）等の導電性粉末およびガラス
フリットヲ主成分とする抵抗体ペーストと、金，銀−パ
ラジウム、白金−銀或いは銅等の金属粉末を主成分とす
る導体ペースト’ｅ印刷法によレイル錨形成させる。
次に、図示省略したこれらの抵抗体，産１１子電極部お
よび接続配侍パターンの各部分を被着形成した絶縁シー
ト１を全体としてアクティブＲＣフィルタの回路全η４
成するように複数枚を積層し、熱プレス機等を用いて温
度１００〜１５０°Ｃ，圧力２００〜３００ＫＹ／ｍ２
の条件のもとて約２０分間熱圧着したのち、ナイフ等
で切断緋１ａの位置で切断分離して個片２を得る。この
個片２を、ピーク温度が８００〜１０００℃で約１０分
間保持する領域を持つ温度条件のもとて焼成して焼成個
片２ａを得る。
よび接続配侍パターンの各部分を被着形成した絶縁シー
ト１を全体としてアクティブＲＣフィルタの回路全η４
成するように複数枚を積層し、熱プレス機等を用いて温
度１００〜１５０°Ｃ，圧力２００〜３００ＫＹ／ｍ２
の条件のもとて約２０分間熱圧着したのち、ナイフ等
で切断緋１ａの位置で切断分離して個片２を得る。この
個片２を、ピーク温度が８００〜１０００℃で約１０分
間保持する領域を持つ温度条件のもとて焼成して焼成個
片２ａを得る。
次に、この焼成個片２ａの一面に１個以上の増幅器を有
する半導体ＩＣチップ或いはミニフラツ）ＩＣ等の半導
体ＩＣ３ｅ所定の位動゛に仮固定し、ワイヤボンディン
グ或いは半田伺は等の手段で電。
する半導体ＩＣチップ或いはミニフラツ）ＩＣ等の半導
体ＩＣ３ｅ所定の位動゛に仮固定し、ワイヤボンディン
グ或いは半田伺は等の手段で電。
気菌に接続し，かつ半導体ＩＣ３’を搭載した面若しく
は、他の面にタンタルチップコンデンサまたはセラミッ
クチップコンデンサ等のコンデンサ４を半田付は等の手
段で接続固定する。さらに半田メッキ或いは金メッキ等
を底面に施した金属線を半田付は等で個片２ａの１部に
接続固定して外部接続用のリード端子５を設けるＯ 本実施例では、紀３図に例示する回路のようにμＰＣ４
５８ＧのミニフラットＩＣを１個と抵抗値力＝１０にΩ
の抵抗体６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６１および５
６０Ωの抵抗体６グと、容量が００１μＦのチップ。
は、他の面にタンタルチップコンデンサまたはセラミッ
クチップコンデンサ等のコンデンサ４を半田付は等の手
段で接続固定する。さらに半田メッキ或いは金メッキ等
を底面に施した金属線を半田付は等で個片２ａの１部に
接続固定して外部接続用のリード端子５を設けるＯ 本実施例では、紀３図に例示する回路のようにμＰＣ４
５８ＧのミニフラットＩＣを１個と抵抗値力＝１０にΩ
の抵抗体６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６１および５
６０Ωの抵抗体６グと、容量が００１μＦのチップ。
コンデンサ４ａ，４ｂおよび０．０２２μＦのチツブコ
ンデンザ４ｃ，４ｄ’に使用した状態の変数形回路を設
計し、（絶縁）シートの積層数が９層から成るアクティ
ブＲ Ｃフィルタを試作し、第４図に示す周波数特性を
得た。第４図の周波数特性図は、第３図の回路図に示す
５ａ−５ｅ間に入力信号と、５ｂ−５ｅ間に＋１５Ｖ，
５ｃｍ５ｅ間に一１５Ｖの直流電圧奢印加した時の５ｄ
−５ｅ間に観、われだバンドパスフィルタの周波数特性
を示したものであり、中心周波数ｆ。−＝７２３Ｈｚ、
Ｑ＝９．９３．利得Ｇａ１ｎ＝１で設計値に殆んど近
い電気特性が得られた。なお、第３図において第２層、
第４層、第６層、第８層は、グランド層を示す。
ンデンザ４ｃ，４ｄ’に使用した状態の変数形回路を設
計し、（絶縁）シートの積層数が９層から成るアクティ
ブＲ Ｃフィルタを試作し、第４図に示す周波数特性を
得た。第４図の周波数特性図は、第３図の回路図に示す
５ａ−５ｅ間に入力信号と、５ｂ−５ｅ間に＋１５Ｖ，
５ｃｍ５ｅ間に一１５Ｖの直流電圧奢印加した時の５ｄ
−５ｅ間に観、われだバンドパスフィルタの周波数特性
を示したものであり、中心周波数ｆ。−＝７２３Ｈｚ、
Ｑ＝９．９３．利得Ｇａ１ｎ＝１で設計値に殆んど近
い電気特性が得られた。なお、第３図において第２層、
第４層、第６層、第８層は、グランド層を示す。
以上、本発明によると、第５図の断面図に示すように絶
縁シート１の表面および孔部内の導体７により抵抗体８
およびその他の電子素子を縦横に形成できるため、従来
のハイブリッド技術よシもさらに小形化、集積化が容易
で重性能かつ材料所要量が従来品よりも少カく爵むため
低価格の複合部品が得られる。
縁シート１の表面および孔部内の導体７により抵抗体８
およびその他の電子素子を縦横に形成できるため、従来
のハイブリッド技術よシもさらに小形化、集積化が容易
で重性能かつ材料所要量が従来品よりも少カく爵むため
低価格の複合部品が得られる。
尚、本発明がアクティブＲＣフィルタのみならず、低周
波増幅回路、高周波増幅回路等のアナログ回Ｍをはじめ
として、各種ディジタル回路にも応用できることは容易
に類推される。
波増幅回路、高周波増幅回路等のアナログ回Ｍをはじめ
として、各種ディジタル回路にも応用できることは容易
に類推される。
第１図〜第５図は本発明の一実施例であるアクティブＲ
Ｃフィルタを示し、第１図はその製造工程図、第２図は
その構造の斜視図、第３図はその試作品の回路図、第４
図はその周波数特性図、第５図は本発明主要部の積層状
態の断面図を示す。 １・・・・・・絶縁シート、２・・・・・・未焼成個片
、２ａ・・・・・・焼成個片、３・・・・・・半導体Ｉ
Ｃ１４，４ａ、４ｂ、４ｄ・・・・・・コンデンサ、５
・・・・・・リード端子、５ａ・・・・・・入力部、５
ｂ、５ｃ・・・・・・電圧印加部、５ｄ・・・・・・出
力部、５ ｅ ・・・・・・グランド部、６ａ、６ｂ、
６ｃ、６ｄ、ＦＥｅ、６ｆ、６ノ ・・・・・・抵抗体
、７・・・・・・導体部、８・・・・・・抵抗体。 外１ 図 第２閏 第４圀 第５図
Ｃフィルタを示し、第１図はその製造工程図、第２図は
その構造の斜視図、第３図はその試作品の回路図、第４
図はその周波数特性図、第５図は本発明主要部の積層状
態の断面図を示す。 １・・・・・・絶縁シート、２・・・・・・未焼成個片
、２ａ・・・・・・焼成個片、３・・・・・・半導体Ｉ
Ｃ１４，４ａ、４ｂ、４ｄ・・・・・・コンデンサ、５
・・・・・・リード端子、５ａ・・・・・・入力部、５
ｂ、５ｃ・・・・・・電圧印加部、５ｄ・・・・・・出
力部、５ ｅ ・・・・・・グランド部、６ａ、６ｂ、
６ｃ、６ｄ、ＦＥｅ、６ｆ、６ノ ・・・・・・抵抗体
、７・・・・・・導体部、８・・・・・・抵抗体。 外１ 図 第２閏 第４圀 第５図
Claims (1)
- 複数個の孔部合有し、かつ表裏面の少くとも一面に１個
以上の抵抗体、端子電極部、配線パターンを印刷形成し
た複数枚の絶縁フートを積層し、前記孔部を介し、各配
線パターンを電気的に接続して成る立体電子回路ブロッ
クの少くとも一面に、↑ｂ：子部品を電気的に接続搭載
したことを特徴とする複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17946582A JPS5968966A (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17946582A JPS5968966A (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5968966A true JPS5968966A (ja) | 1984-04-19 |
Family
ID=16066323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17946582A Pending JPS5968966A (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5968966A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5519076A (en) * | 1978-07-31 | 1980-02-09 | Japan Tobacco & Salt Public | Smoking flavor improving agent of tobacco |
-
1982
- 1982-10-13 JP JP17946582A patent/JPS5968966A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5519076A (en) * | 1978-07-31 | 1980-02-09 | Japan Tobacco & Salt Public | Smoking flavor improving agent of tobacco |
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