JPS5967550A - 記録体 - Google Patents
記録体Info
- Publication number
- JPS5967550A JPS5967550A JP17801182A JP17801182A JPS5967550A JP S5967550 A JPS5967550 A JP S5967550A JP 17801182 A JP17801182 A JP 17801182A JP 17801182 A JP17801182 A JP 17801182A JP S5967550 A JPS5967550 A JP S5967550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- nitrogen atom
- thickness
- atomic
- amorphous hydrogenated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical class [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 12
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 7
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 7
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 28
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical group N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 26
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 3
- 238000002407 reforming Methods 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 76
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 30
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 17
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 12
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 9
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 7
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 7
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- -1 ζGa Chemical compound 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000002345 surface coating layer Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 2
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007264 Si2H6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017875 a-SiN Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013626 chemical specie Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000013441 quality evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229940078162 triadine Drugs 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は記録体、例えば電子写真感光体に関するもので
ある。
ある。
従来、電子写真感光体として、8e、又はSeにAs、
’re、 Sb等をドープした感光体、ZnOやCdS
を樹脂バインダーに分散させた感光体等が知られている
。しかしながらこれらの感光体は、環境汚染性、熱的安
定性、機械的強度の点で問題がある。
’re、 Sb等をドープした感光体、ZnOやCdS
を樹脂バインダーに分散させた感光体等が知られている
。しかしながらこれらの感光体は、環境汚染性、熱的安
定性、機械的強度の点で問題がある。
一方、アモルファスシリコン(a −Si ) k母材
トして用いた電子写真感光体が近年になって提案されて
いる。a −8iは、5i−8iの結合手が切れたいわ
ゆるダングリングボンドを有しておシ、この欠陥に起因
してエネルギーギャップ内に多くの局在準位が存在する
。このために、熱励起担体のホッピング伝導が生じて暗
抵抗が小さく、また光励起担体が局在準位にトラップさ
れて光導電性が悪くなっている。そこで、上記欠陥を水
素原子(6)で補償してSlにHを結合させることによ
って、ダングリングボンドを埋めることが行なわれる。
トして用いた電子写真感光体が近年になって提案されて
いる。a −8iは、5i−8iの結合手が切れたいわ
ゆるダングリングボンドを有しておシ、この欠陥に起因
してエネルギーギャップ内に多くの局在準位が存在する
。このために、熱励起担体のホッピング伝導が生じて暗
抵抗が小さく、また光励起担体が局在準位にトラップさ
れて光導電性が悪くなっている。そこで、上記欠陥を水
素原子(6)で補償してSlにHを結合させることによ
って、ダングリングボンドを埋めることが行なわれる。
このようなアモルファス水素化シリコン(以下、a−s
i:)(と称する。)の暗所での抵抗率は108〜10
9Ω−鑵であって、アモルファスSeと比較すれば約1
万分の1も低い。従って、a−8i:Hの単層からなる
感光体は表面電位の暗減衰速度が大きく、初期帯電電位
が低いという問題点を有している。しかし他方では、可
視及び赤外領域の光を照射すると抵抗率が大きく減少す
るため、感光体の感光層として極めて優れた特性を有し
ている。
i:)(と称する。)の暗所での抵抗率は108〜10
9Ω−鑵であって、アモルファスSeと比較すれば約1
万分の1も低い。従って、a−8i:Hの単層からなる
感光体は表面電位の暗減衰速度が大きく、初期帯電電位
が低いという問題点を有している。しかし他方では、可
視及び赤外領域の光を照射すると抵抗率が大きく減少す
るため、感光体の感光層として極めて優れた特性を有し
ている。
そこで、このようなa−8i:Hに電位保持能を付与す
るため、ホウ素をドープすることによシ抵抗率を約1O
L2Ω−儂にまで高めることができるが、ホウ素量をそ
のように正確に制御することは容易ではない上に、10
12Ω−儂程度の抵抗率でもカールソン方式による感光
プロセスに使用するには光感度が不十分であり、電荷保
持特性もなお不十分である。また、ホウ素と共に微量の
酸素を導入することにより1013Ω−鑞程度の高抵抗
化が可能であるが、これを感光体に用いた場合には光導
電性が低下し、裾切れの悪化や残留電位の発生という問
題が生じる。
るため、ホウ素をドープすることによシ抵抗率を約1O
L2Ω−儂にまで高めることができるが、ホウ素量をそ
のように正確に制御することは容易ではない上に、10
12Ω−儂程度の抵抗率でもカールソン方式による感光
プロセスに使用するには光感度が不十分であり、電荷保
持特性もなお不十分である。また、ホウ素と共に微量の
酸素を導入することにより1013Ω−鑞程度の高抵抗
化が可能であるが、これを感光体に用いた場合には光導
電性が低下し、裾切れの悪化や残留電位の発生という問
題が生じる。
また、a−8i:Hを表面とする感光体は、長期に亘っ
て大気や湿気に曝されることによる影響、コロナ放電で
生成される化学種の影響等の如き表面の化学的安定性に
関して、これ迄十分な検討がなされていない。例えば1
力月以上放置したものは湿気の影響を受け、受容電位が
著しく低下することが分っている。更に、a−8i:H
はMやステンレス等の支持体に対して膜付き(接着性)
が悪く、電子写真感光体として実用化する上で問題とな
る。この対策として、特開昭55−87154号におけ
る如きシランカップリング剤、特開昭56−74257
号における如きポリイミド樹脂又はトリアジン樹脂等の
有機高分子化合物からなる接着層をa−8i:H層と支
持体との間に設けることが知られている。しかしながら
、これらの場合、接着層の形成とa−8i:H層の製膜
とを別の方法で行なう必要があり、そのために新たな製
膜装置を用いなければならず、作業性が不良となる。
て大気や湿気に曝されることによる影響、コロナ放電で
生成される化学種の影響等の如き表面の化学的安定性に
関して、これ迄十分な検討がなされていない。例えば1
力月以上放置したものは湿気の影響を受け、受容電位が
著しく低下することが分っている。更に、a−8i:H
はMやステンレス等の支持体に対して膜付き(接着性)
が悪く、電子写真感光体として実用化する上で問題とな
る。この対策として、特開昭55−87154号におけ
る如きシランカップリング剤、特開昭56−74257
号における如きポリイミド樹脂又はトリアジン樹脂等の
有機高分子化合物からなる接着層をa−8i:H層と支
持体との間に設けることが知られている。しかしながら
、これらの場合、接着層の形成とa−8i:H層の製膜
とを別の方法で行なう必要があり、そのために新たな製
膜装置を用いなければならず、作業性が不良となる。
しかも、a−si:)!層を光導電性の良好なものとす
るには、その製膜時の基板(支持体)温度を通常約20
0℃又はそれ以上に保持することを要するが、このよう
な温度に対し下地の接着層は熱的に耐えることかできな
い。
るには、その製膜時の基板(支持体)温度を通常約20
0℃又はそれ以上に保持することを要するが、このよう
な温度に対し下地の接着層は熱的に耐えることかできな
い。
一方、a−8i:Hに窒素原子を含有せしめた窒素原子
含有a−8i:H(以下、a−8iN:Hと称すること
がある。)によって光導電層を形成することが、特開昭
54−145539号、特開昭57−37352号の各
明細書に記載されている。この公知のa−8iN:H層
は、ボロンのドーピングによって暗所比抵抗ρDが約I
X 1014Ω−ぼに高められ得ると共に、光導電性
(感度)にも優れている。
含有a−8i:H(以下、a−8iN:Hと称すること
がある。)によって光導電層を形成することが、特開昭
54−145539号、特開昭57−37352号の各
明細書に記載されている。この公知のa−8iN:H層
は、ボロンのドーピングによって暗所比抵抗ρDが約I
X 1014Ω−ぼに高められ得ると共に、光導電性
(感度)にも優れている。
しかしながら、本発明者の検討によれば、上記の公知の
感光体においては、a−8iN:H層への導電性支持体
からの不要な電荷の注入が生じ易い上に、a−8iN:
H層と支持体との接着性も不充分であることが分った。
感光体においては、a−8iN:H層への導電性支持体
からの不要な電荷の注入が生じ易い上に、a−8iN:
H層と支持体との接着性も不充分であることが分った。
また、a−8iN:Hへのボロンドーピング量を制御す
ることは容易ではなく、このために帯電電位の保持能(
換言すれば光導電層の高抵抗化)を再現性良く充分に発
揮させることが困難である。加えて、光導電層から注入
されるキャリア(光キャリア)が支持体基板側へはスム
ーズに移動し得ない構造となっており、これも帯電電位
特性にとって不都合である。更に、a −8iN:H層
上に表面被覆層を設けた例もあるが、表面被覆層は合成
樹脂から形成されているにすぎないので、耐刷性をはじ
め、耐熱性、繰返し使用時の電子写真特性の安定性、表
面の化学的安定性、機械的強度等が充分ではないことも
分った。しかも上記の表面被覆層は、a−8iN:H層
へ入射すべき光を吸収若しくは反射し易いために、光感
度も低下させてしまうという欠点がある。
ることは容易ではなく、このために帯電電位の保持能(
換言すれば光導電層の高抵抗化)を再現性良く充分に発
揮させることが困難である。加えて、光導電層から注入
されるキャリア(光キャリア)が支持体基板側へはスム
ーズに移動し得ない構造となっており、これも帯電電位
特性にとって不都合である。更に、a −8iN:H層
上に表面被覆層を設けた例もあるが、表面被覆層は合成
樹脂から形成されているにすぎないので、耐刷性をはじ
め、耐熱性、繰返し使用時の電子写真特性の安定性、表
面の化学的安定性、機械的強度等が充分ではないことも
分った。しかも上記の表面被覆層は、a−8iN:H層
へ入射すべき光を吸収若しくは反射し易いために、光感
度も低下させてしまうという欠点がある。
本発明は、上記の如き欠陥を是正すべくなされたもので
あって、基体(例えば、υ等の導電性支持体)と、この
基体上に形成された窒素原子含有アモルファス水素化及
び/又はフッ素化シリコン(例えばa−8iN:H)か
らなる厚さ100X〜1μmの電荷ブロッキング層と、
この電荷ブロッキング層上に形成されたアモルファス水
素化及び/又はフッ素化炭化シリコン(例えばa−8i
C:H)からなる厚さ2〜80μmの電荷輸送層と、こ
の電荷輸送層上に形成された窒素原子含有アモルファス
水素化及び/又はフッ素化シリコン(例えばa−8iN
:H)からなる厚さ0.3〜5μmの光導電層と、この
光導電層上に形成されたアモルファス水素化及び/又は
フッ素化炭化シリコン(例えばa−8iC:H)からな
る厚さ100〜5000Aの表面改質層とからなること
を特徴とする記録体に係るものである。
あって、基体(例えば、υ等の導電性支持体)と、この
基体上に形成された窒素原子含有アモルファス水素化及
び/又はフッ素化シリコン(例えばa−8iN:H)か
らなる厚さ100X〜1μmの電荷ブロッキング層と、
この電荷ブロッキング層上に形成されたアモルファス水
素化及び/又はフッ素化炭化シリコン(例えばa−8i
C:H)からなる厚さ2〜80μmの電荷輸送層と、こ
の電荷輸送層上に形成された窒素原子含有アモルファス
水素化及び/又はフッ素化シリコン(例えばa−8iN
:H)からなる厚さ0.3〜5μmの光導電層と、この
光導電層上に形成されたアモルファス水素化及び/又は
フッ素化炭化シリコン(例えばa−8iC:H)からな
る厚さ100〜5000Aの表面改質層とからなること
を特徴とする記録体に係るものである。
本発明によれば、光導電層は窒素含有a−8iで形成し
ているので、窒素量のコントロールによって可視及び赤
外領域の光に対し優れた感度を示し、かつ固有抵抗の制
御を窒素量及び不純物ドーピング量で任意に行なえるも
のとなっている。特に、ホウ素等のドーピングで101
0Ω−cnL以上のρDを示すので、光感度と共に電位
保持能にも優れた光導電層となる。
ているので、窒素量のコントロールによって可視及び赤
外領域の光に対し優れた感度を示し、かつ固有抵抗の制
御を窒素量及び不純物ドーピング量で任意に行なえるも
のとなっている。特に、ホウ素等のドーピングで101
0Ω−cnL以上のρDを示すので、光感度と共に電位
保持能にも優れた光導電層となる。
しかも、電荷輸送層下には、a−8iNからなるブロッ
キング層を設けているので、これがない場合に比べて、
基体からの不要なキャリアの注入を防止して感光体の帯
電電位の保持能を著しく向上させることができ、かつ基
体との接着性も充分となる。しかも、光導電層下には、
a−8iCからなる電荷輸送層を設けているので、これ
がない場合に比べて、高抵抗a−8iCにより感光体の
帯電電位の保持能を著しく向上させることができ、かつ
光導電層からのキャリアは大きな移動度と寿命で以って
効率良く支持体側へ移動することができる。
キング層を設けているので、これがない場合に比べて、
基体からの不要なキャリアの注入を防止して感光体の帯
電電位の保持能を著しく向上させることができ、かつ基
体との接着性も充分となる。しかも、光導電層下には、
a−8iCからなる電荷輸送層を設けているので、これ
がない場合に比べて、高抵抗a−8iCにより感光体の
帯電電位の保持能を著しく向上させることができ、かつ
光導電層からのキャリアは大きな移動度と寿命で以って
効率良く支持体側へ移動することができる。
更に、光導電層上には表面改質層としてa−8iC層を
設けているが、このa−8iCは耐熱性や表面硬度が高
く、炭素量によって可視及び赤外領域の光を効果的に透
過させ得る窓材として機能する。
設けているが、このa−8iCは耐熱性や表面硬度が高
く、炭素量によって可視及び赤外領域の光を効果的に透
過させ得る窓材として機能する。
このため、耐刷性、耐熱性、光感度、繰返し使用時の電
子写真特性の安定性、感光体表面の化学的安定性、機械
的強度、保存中の経時変化の防止作用等を著しく向上さ
せることができる。
子写真特性の安定性、感光体表面の化学的安定性、機械
的強度、保存中の経時変化の防止作用等を著しく向上さ
せることができる。
以下、本発明を実施例について図面参照下に詳細に説明
する。
する。
第1図〜第3図には、感光体の構造が例示されている。
第1図の感光体は、M等の導電性支持体基板1上に、真
性のa−8iN:Hからなる高抵抗電荷ブロッキング層
2と、a−8iC:Hからなる電荷輸送層3と、a−8
iN:Hからなる光導電層5と、a−8iC:Hからな
る表面改質層4とが順次積層された構造からなっている
。
性のa−8iN:Hからなる高抵抗電荷ブロッキング層
2と、a−8iC:Hからなる電荷輸送層3と、a−8
iN:Hからなる光導電層5と、a−8iC:Hからな
る表面改質層4とが順次積層された構造からなっている
。
光導電層5は、特に窒素原子含有量を1〜30atom
ic% (望ましくは15〜25 atomic%)と
することによって、第4図に示す如く、暗所抵抗率ρD
と光照射時の抵抗率ρLとの比が充分であシ、光感度(
特に可視及び赤外領域の光に対するもの)が良好となる
。また、周期表第mA族元素、例えばホウ素を後述の流
量比(B2 H6/ 81H4) = 1〜500 p
pmでドーピングすることによって、第5図の如く、固
有抵抗を10′。Ω−α以上(更には1012Ω−1m
以上)とし、高抵抗化できることが分る。この高抵抗化
によって電荷保持能を向上させることができる。これに
よって、光感度、電位保持能共に良好な光導電層とする
ことができる。比較のために、第5図中に破線でa−8
i:Hへの不純物ドーピングによる抵抗変化を示したが
、a−8i:Hでは高抵抗化の程度が不充分であり、し
かも109Ω−crn程度でしか安定した高抵抗値を得
ることができない。また、第4図から理解されるように
、a−8iN:Hでは窒素量によってもρを制御できる
し、不純物ドーピングとの組合せで抵抗制御の範囲を広
くとることができる。また、第6図に示す如く、光導電
層5は、窒素含有量の増加に伴なって光学的エネルギー
ギャップ(a−8i:Hの場合には約1.65 eV
)を大きくし、入射光に対する吸収特性をコントロール
できることが分る。
ic% (望ましくは15〜25 atomic%)と
することによって、第4図に示す如く、暗所抵抗率ρD
と光照射時の抵抗率ρLとの比が充分であシ、光感度(
特に可視及び赤外領域の光に対するもの)が良好となる
。また、周期表第mA族元素、例えばホウ素を後述の流
量比(B2 H6/ 81H4) = 1〜500 p
pmでドーピングすることによって、第5図の如く、固
有抵抗を10′。Ω−α以上(更には1012Ω−1m
以上)とし、高抵抗化できることが分る。この高抵抗化
によって電荷保持能を向上させることができる。これに
よって、光感度、電位保持能共に良好な光導電層とする
ことができる。比較のために、第5図中に破線でa−8
i:Hへの不純物ドーピングによる抵抗変化を示したが
、a−8i:Hでは高抵抗化の程度が不充分であり、し
かも109Ω−crn程度でしか安定した高抵抗値を得
ることができない。また、第4図から理解されるように
、a−8iN:Hでは窒素量によってもρを制御できる
し、不純物ドーピングとの組合せで抵抗制御の範囲を広
くとることができる。また、第6図に示す如く、光導電
層5は、窒素含有量の増加に伴なって光学的エネルギー
ギャップ(a−8i:Hの場合には約1.65 eV
)を大きくし、入射光に対する吸収特性をコントロール
できることが分る。
上記ブロッキング層2は、窒素原子含有量を5〜50
atomic%(望ましくは10〜40 atomic
% )としかつブロッキング効果を高めるために、第5
図の如く、周期表第VA族元素(例えばリン)のドーピ
ング(PH3/ 8iH4= 10〜10,000 p
pm )によってa−8iN:H層2を第2図のように
N型化すれば特に負帯電時での基板からのホールの注入
が充分に阻止される。このだめのリンドープ量は流量比
で表ワセばPH3/5iH4=10〜1o、ooopp
m(ρDで106Ω−σ以下)とするのがよい。また、
正帯電時の基板からの電子の注入を充分に防ぐには、第
5図のように周期表第1IIA族元素(例えばポロン)
を流量比B2H6/ SiH4= 1000〜100,
000 ppmでドープして、第3図の如くP型化(更
にはP+型化)するとよい。
atomic%(望ましくは10〜40 atomic
% )としかつブロッキング効果を高めるために、第5
図の如く、周期表第VA族元素(例えばリン)のドーピ
ング(PH3/ 8iH4= 10〜10,000 p
pm )によってa−8iN:H層2を第2図のように
N型化すれば特に負帯電時での基板からのホールの注入
が充分に阻止される。このだめのリンドープ量は流量比
で表ワセばPH3/5iH4=10〜1o、ooopp
m(ρDで106Ω−σ以下)とするのがよい。また、
正帯電時の基板からの電子の注入を充分に防ぐには、第
5図のように周期表第1IIA族元素(例えばポロン)
を流量比B2H6/ SiH4= 1000〜100,
000 ppmでドープして、第3図の如くP型化(更
にはP+型化)するとよい。
上記電荷輸送層3は、炭素原子含有量を5〜90ato
mic% (望ましくは10〜50 atomic %
)とすることによって、ρ== 1012〜1013
Ω−砂と高抵抗化され、感光体の帯電電位保持能を向上
させることができる。感光層5から注入される光キャリ
アは、電荷輸送層3中を大きな移動度と寿命で以って移
動し、効率良く支持体1へ到達できるから、電荷輸送性
が大幅に向上する。また、第7図に示す如く、不純物と
して周期表第nlA族元素、例えばボ07を流量比B2
H6/ S iH4= 1〜500 ppmでドープ
すると、ρDを1013Ω−の以上とすることができ、
これによって帯電電位及び電荷輸送能を一層向上させる
ことができる。
mic% (望ましくは10〜50 atomic %
)とすることによって、ρ== 1012〜1013
Ω−砂と高抵抗化され、感光体の帯電電位保持能を向上
させることができる。感光層5から注入される光キャリ
アは、電荷輸送層3中を大きな移動度と寿命で以って移
動し、効率良く支持体1へ到達できるから、電荷輸送性
が大幅に向上する。また、第7図に示す如く、不純物と
して周期表第nlA族元素、例えばボ07を流量比B2
H6/ S iH4= 1〜500 ppmでドープ
すると、ρDを1013Ω−の以上とすることができ、
これによって帯電電位及び電荷輸送能を一層向上させる
ことができる。
また、上記表面改質層4については、炭素原子含有量を
40〜90 atomic % (望ましくは40〜7
0 a tomicチ)とすれば、第8図の如く、光学
的エネルギーギャップが2.4 eV以上と広がり、比
較的長波長光を透過させ易く、可視及び赤外光に対する
窓材となる。
40〜90 atomic % (望ましくは40〜7
0 a tomicチ)とすれば、第8図の如く、光学
的エネルギーギャップが2.4 eV以上と広がり、比
較的長波長光を透過させ易く、可視及び赤外光に対する
窓材となる。
上記した感光体の各層の厚みについても適切な範囲があ
り、光導電層Sは0.3〜5μm(望ましくtri O
,5〜3 pm )、フロラキンク層2ハ1ooX〜1
μm(望ましくは400〜5000X)、電荷輸送層3
は2〜80μ77I(望ましくは5〜30μm)、表面
改質層4ハ100〜5000X(望マシくハ4oo〜2
oo。
り、光導電層Sは0.3〜5μm(望ましくtri O
,5〜3 pm )、フロラキンク層2ハ1ooX〜1
μm(望ましくは400〜5000X)、電荷輸送層3
は2〜80μ77I(望ましくは5〜30μm)、表面
改質層4ハ100〜5000X(望マシくハ4oo〜2
oo。
X)とすべきである。光導電層Sの厚みが0.3μm未
満であると光を充分に吸収できず、光感度が低下し、ま
た5μmを越えることは実用上不適当である。電荷輸送
層2も2μm未満であると効果がなく、また(資)μm
を越えると実用上不適当であシ、製膜に時間がかかる。
満であると光を充分に吸収できず、光感度が低下し、ま
た5μmを越えることは実用上不適当である。電荷輸送
層2も2μm未満であると効果がなく、また(資)μm
を越えると実用上不適当であシ、製膜に時間がかかる。
また、表面改質層4も100キング層2も100 X未
満ではブロッキング効果がなく、1μmを越えると電荷
輸送能が不良となる。
満ではブロッキング効果がなく、1μmを越えると電荷
輸送能が不良となる。
なお、上記の各層は水素を含有することが必要であるが
、水素を含有しない場合には感光体の電荷保持特性が実
用的なものとはならないからである。このため、水素含
有量は1〜40 atomic % (更には10〜3
0 atomic%)とするのが望ましい。特に、光導
電層5中の水素含有量は、ダングリングボンドを補償し
て光導電性及び電荷保持性を向上させるために必須不可
欠であって、通常は1〜40 atomicチであシ、
3.5〜20 atomic%であるのがより望ましい
。また、ブロッキング層2の導電型を制御するための不
純物として、P型化のためにボロン以外にもんζGa、
In、T7等を使用でき、N型化にはN、 P、 As
、 sb、 Bi等の周期表第VA族元素をドープでき
る。
、水素を含有しない場合には感光体の電荷保持特性が実
用的なものとはならないからである。このため、水素含
有量は1〜40 atomic % (更には10〜3
0 atomic%)とするのが望ましい。特に、光導
電層5中の水素含有量は、ダングリングボンドを補償し
て光導電性及び電荷保持性を向上させるために必須不可
欠であって、通常は1〜40 atomicチであシ、
3.5〜20 atomic%であるのがより望ましい
。また、ブロッキング層2の導電型を制御するための不
純物として、P型化のためにボロン以外にもんζGa、
In、T7等を使用でき、N型化にはN、 P、 As
、 sb、 Bi等の周期表第VA族元素をドープでき
る。
なお、ダングリングボンドを補償するためには、上記し
たHの代りに、或いはHと併用してフ・ン素を導入し、
a−8iN : F、 a−8iN : H: F。
たHの代りに、或いはHと併用してフ・ン素を導入し、
a−8iN : F、 a−8iN : H: F。
a−8iC: F、 a−8iC: H: Fとするこ
ともできる。この場合のフッ素量は0.01〜20 a
tomic%がよく、0.5〜10 atomic係が
より望ましい。
ともできる。この場合のフッ素量は0.01〜20 a
tomic%がよく、0.5〜10 atomic係が
より望ましい。
次に、上記した感光体の製造方法及び装置(グロー放電
装置)を第9図について説明する。
装置)を第9図について説明する。
この装置11の真空槽12内では、上記した基板1が基
板保持部14上に固定され、ヒーター15で基板1″f
!:所定温度に加熱し得るようになっている。基板1に
対向して高周波電極17が配され、基板1との間にグロ
ー放電が生せしめられる。なお、図中リコン化合物の供
給源、おはNH3又はN2等の窒素の供給源、討はCH
4等の炭化水素ガスの供給源、あはAr又はH2等のキ
ャリアガス供給源、36は不純物ガス(例えばB 2
Ha又はPH3)供給源である。
板保持部14上に固定され、ヒーター15で基板1″f
!:所定温度に加熱し得るようになっている。基板1に
対向して高周波電極17が配され、基板1との間にグロ
ー放電が生せしめられる。なお、図中リコン化合物の供
給源、おはNH3又はN2等の窒素の供給源、討はCH
4等の炭化水素ガスの供給源、あはAr又はH2等のキ
ャリアガス供給源、36は不純物ガス(例えばB 2
Ha又はPH3)供給源である。
このグロー放電装置において、まず支持体である例えば
M基板1の表面を清浄化した後に真空槽12内に配置し
、真空槽12内のガス圧が10= Torrとなるよう
にパルプ37を調節して排気し、かつ基板1を所定温度
、例えば30〜400℃に加熱保持する。次いで、高純
度の不活性ガスをキャリアガスとして、SiH4又はガ
ス状シリコン化合物、及びNH3又はN2を適当量希釈
した混合ガス、及びCH4、B2H6等を適宜真空槽1
2内に導入し、例えば0.01〜10Torrの反応圧
下で高周波電源16により高周波電圧(例えば13.5
6 MHz )を印加する。
M基板1の表面を清浄化した後に真空槽12内に配置し
、真空槽12内のガス圧が10= Torrとなるよう
にパルプ37を調節して排気し、かつ基板1を所定温度
、例えば30〜400℃に加熱保持する。次いで、高純
度の不活性ガスをキャリアガスとして、SiH4又はガ
ス状シリコン化合物、及びNH3又はN2を適当量希釈
した混合ガス、及びCH4、B2H6等を適宜真空槽1
2内に導入し、例えば0.01〜10Torrの反応圧
下で高周波電源16により高周波電圧(例えば13.5
6 MHz )を印加する。
これによって、上記各反応ガスをグロー放電分解し、λ
型、N型又はP型a −8iN : H,a −SiC
:H1水素を含むa−8iN:H%a−8iC:H′f
c上記の層2.3.5.4として基板上に順次堆積させ
る。この際、シリコン化合物と窒素化合物又は炭素化合
物の流量比及び基板温度を適宜調整することによって、
所望の組成比及び光学的エネルギーギャップを有するa
−Sit −xNx : H,a −8i1−yCy
: Hを析出させることができ、また析出する膜の電
気的特性にさほど影響を与えることなく、100OX/
min以上の速度で堆積させることが可能である。
型、N型又はP型a −8iN : H,a −SiC
:H1水素を含むa−8iN:H%a−8iC:H′f
c上記の層2.3.5.4として基板上に順次堆積させ
る。この際、シリコン化合物と窒素化合物又は炭素化合
物の流量比及び基板温度を適宜調整することによって、
所望の組成比及び光学的エネルギーギャップを有するa
−Sit −xNx : H,a −8i1−yCy
: Hを析出させることができ、また析出する膜の電
気的特性にさほど影響を与えることなく、100OX/
min以上の速度で堆積させることが可能である。
このようにして、本発明によるa−8iN:H/a−8
iC: H/ a−8iN : H/ a−8iC:
H@基本構造とする感光体は、使用する反応ガスの種類
及び流量を変えるだけで同一装置によシ順次各層を製膜
することによって作成できる。
iC: H/ a−8iN : H/ a−8iC:
H@基本構造とする感光体は、使用する反応ガスの種類
及び流量を変えるだけで同一装置によシ順次各層を製膜
することによって作成できる。
なお、上記の製造方法はグロー放電分解法によるもので
あるが、これ以外にも、スパッタリング法、イオンブレ
ーティング法や、水素放電管で活性化又はイオン化され
た水素導入下でa−8iCi蒸発させる方法(特に、本
出願人による特開昭56−78413号(特願昭54−
152455号)の方法)等によっても上記感光体の製
造が可能である。
あるが、これ以外にも、スパッタリング法、イオンブレ
ーティング法や、水素放電管で活性化又はイオン化され
た水素導入下でa−8iCi蒸発させる方法(特に、本
出願人による特開昭56−78413号(特願昭54−
152455号)の方法)等によっても上記感光体の製
造が可能である。
使用する反応ガスは、5i)I4以外にもSi2H6,
8iF4.8iHFa、又はその誘導体ガス、CH4以
外のC2H6、CaHs等の低級炭化水素ガスが使用可
能である。
8iF4.8iHFa、又はその誘導体ガス、CH4以
外のC2H6、CaHs等の低級炭化水素ガスが使用可
能である。
第10図は、本発明による感光体を上記特開昭56−7
8413号の蒸着法によシ作成するのに用いる蒸着装R
を示すものである。
8413号の蒸着法によシ作成するのに用いる蒸着装R
を示すものである。
ペルジャー41は、バタフライバルブ42ヲ有する排気
管43を介して真空ポンプ(図示せず)を接続し、これ
により当該ペルジャー41内を例えば1o−3〜IF7
Torrの高真空状態とし、当該ペルジャー41内には
基板1を配置してこれをヒーター45により温度150
〜500°C1好ましくは250〜450℃に加熱する
と共に、直流電源46によシ基板1にθ〜−10KV、
好ましくは−1〜−61αの直流負電圧を印加し、その
出口が基板1と対向するようペルジャー41に出口を接
続して設けた水素ガス放電管47よすの活性水素及び水
素イオンをペルジャー41内に導入しながら、基板1と
対向するよう設けたシリコン蒸発源48及び必要あれば
アルミニウム蒸発源49を加熱すると共に各上方のシャ
ッターSをに蒸発させ、かつペルジャー41内へ、放電
管5oにより活性化されたNH3ガス又はCH4ガスを
導入し、これによりa−8iN:H層2.5、a−8i
C:H層3.4(第1図〜第3図参照)を形成する。
管43を介して真空ポンプ(図示せず)を接続し、これ
により当該ペルジャー41内を例えば1o−3〜IF7
Torrの高真空状態とし、当該ペルジャー41内には
基板1を配置してこれをヒーター45により温度150
〜500°C1好ましくは250〜450℃に加熱する
と共に、直流電源46によシ基板1にθ〜−10KV、
好ましくは−1〜−61αの直流負電圧を印加し、その
出口が基板1と対向するようペルジャー41に出口を接
続して設けた水素ガス放電管47よすの活性水素及び水
素イオンをペルジャー41内に導入しながら、基板1と
対向するよう設けたシリコン蒸発源48及び必要あれば
アルミニウム蒸発源49を加熱すると共に各上方のシャ
ッターSをに蒸発させ、かつペルジャー41内へ、放電
管5oにより活性化されたNH3ガス又はCH4ガスを
導入し、これによりa−8iN:H層2.5、a−8i
C:H層3.4(第1図〜第3図参照)を形成する。
上記の放電管47、関の構造を例えば放電管47につい
て示すと、第11図の如く、ガス人口61ヲ有する筒状
の一方の電極部材62と、この一方の電極部材62を一
端に設けた、放電空間63を囲む例えば筒状ガラス製の
放電空間部材図と、この放電空間部材64の他端に設け
た、出口65ヲ有するリング状の他方の電極部材66と
より成り、前記一方の電極部材62と他方の電極部材6
6との間に直流又は交流の電圧が印加されることにより
、ガス人口61を介して供給された例えば水素ガスが放
電空間偶においてグロー放電を生じ、これにより電子エ
ネルギー的に賦活された水素原子若しくは分子より成る
活性水素及びイオン化された水素イオンが出口65よシ
排出される。この図示の例の放電空間部材64は二重管
構造であって冷却水を流過せしめ得る構成を有し、67
、絽が冷却水入口及び出口を示す。69は一方の電極部
材62の冷却用フィンである。上記の水素ガス放電管4
7における電極間距離は10〜15儒であり、印加電圧
は600V、放電空間Bの圧力は10”Torr程度と
される。
て示すと、第11図の如く、ガス人口61ヲ有する筒状
の一方の電極部材62と、この一方の電極部材62を一
端に設けた、放電空間63を囲む例えば筒状ガラス製の
放電空間部材図と、この放電空間部材64の他端に設け
た、出口65ヲ有するリング状の他方の電極部材66と
より成り、前記一方の電極部材62と他方の電極部材6
6との間に直流又は交流の電圧が印加されることにより
、ガス人口61を介して供給された例えば水素ガスが放
電空間偶においてグロー放電を生じ、これにより電子エ
ネルギー的に賦活された水素原子若しくは分子より成る
活性水素及びイオン化された水素イオンが出口65よシ
排出される。この図示の例の放電空間部材64は二重管
構造であって冷却水を流過せしめ得る構成を有し、67
、絽が冷却水入口及び出口を示す。69は一方の電極部
材62の冷却用フィンである。上記の水素ガス放電管4
7における電極間距離は10〜15儒であり、印加電圧
は600V、放電空間Bの圧力は10”Torr程度と
される。
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
トリクロルエチレンで洗浄し、0.1%NaOH水溶液
、0.1%HNO3水溶液でエツチングしたM基板を第
8図のグロー放電装置内にセットし、反応槽内’e 1
0−’ Torr台の高真空度に排気し、支持体温度を
200℃に加熱した後高純度Arガスを導入し、0.5
Torrの背圧のもとて周波数13.56 MHz 、
電力密度0.04 W/crlの高周波電力を印加
し、15分間の予備放電を行った。次いで、SiH4と
NH3又はCH4からなる反応ガスを導入し、(Ar
+8 iH4+NH3又はCH4)混合ガス及びPH3
又はB2H6ガスをグロー放電分解することにより、キ
ャリア注入の防止、及び電荷輸送用のa−8iN:H層
、a −8iC: H層を形成した。表面改質層を形成
するには、PH3又はB2H6ガスは供給せず(Ar
+ S iH4+CH4)混合ガスを供給し、a−8i
C:H層を製膜した。光導電層の形成に尚っては、Si
H4、N2、及び必要あればB2H6を放電分解し、a
−8iN:H感光層を形成した。
、0.1%HNO3水溶液でエツチングしたM基板を第
8図のグロー放電装置内にセットし、反応槽内’e 1
0−’ Torr台の高真空度に排気し、支持体温度を
200℃に加熱した後高純度Arガスを導入し、0.5
Torrの背圧のもとて周波数13.56 MHz 、
電力密度0.04 W/crlの高周波電力を印加
し、15分間の予備放電を行った。次いで、SiH4と
NH3又はCH4からなる反応ガスを導入し、(Ar
+8 iH4+NH3又はCH4)混合ガス及びPH3
又はB2H6ガスをグロー放電分解することにより、キ
ャリア注入の防止、及び電荷輸送用のa−8iN:H層
、a −8iC: H層を形成した。表面改質層を形成
するには、PH3又はB2H6ガスは供給せず(Ar
+ S iH4+CH4)混合ガスを供給し、a−8i
C:H層を製膜した。光導電層の形成に尚っては、Si
H4、N2、及び必要あればB2H6を放電分解し、a
−8iN:H感光層を形成した。
このようにして作成した電子写真感光体をエレクトロメ
ーター5P−428型(川口電機■製)に装着し、帯電
器放電極に対する印加電圧を6KVとし、5秒間帯電操
作を行ない、この帯電操作直後における感光体表面の帯
電電位をVo (V)とし、この帯電電位を1/2に減
衰せしめるために必要な照射光量を半減露光量B 1/
2 (lux −see )とした。表面電位の光減衰
曲線はある有限の電位でフラットとなり、完全にゼロと
ならない場合があるが、この電位を残留電位vR(v)
と称する。また、画像濃度については、感光体をドラム
状に作成し、20℃、60 % R)I f N子n真
複写m U −B ix V (小西六写真工業@製)
に装着し、絵出しを行ない、初期画質(1000コピ一
時の画質)及び多数回使用時の画質(20万枚コピ一時
の画質)を次の如くに評価した。
ーター5P−428型(川口電機■製)に装着し、帯電
器放電極に対する印加電圧を6KVとし、5秒間帯電操
作を行ない、この帯電操作直後における感光体表面の帯
電電位をVo (V)とし、この帯電電位を1/2に減
衰せしめるために必要な照射光量を半減露光量B 1/
2 (lux −see )とした。表面電位の光減衰
曲線はある有限の電位でフラットとなり、完全にゼロと
ならない場合があるが、この電位を残留電位vR(v)
と称する。また、画像濃度については、感光体をドラム
状に作成し、20℃、60 % R)I f N子n真
複写m U −B ix V (小西六写真工業@製)
に装着し、絵出しを行ない、初期画質(1000コピ一
時の画質)及び多数回使用時の画質(20万枚コピ一時
の画質)を次の如くに評価した。
画質の評価基準:
◎画像濃度 1.0以上 (画質が非常に良好)○
l 0.6〜1,0(画質が良好)△ 10
.6未満 (画像にボケが発生)×濃度が著しく低く
判別不能 本発明による各感光体を比較例と共に第12図に示した
が、光導電層(感光層)に不純物をドープしないa−8
iN:Hを用いてもa−8i:H層の感光層と匹敵する
特性を示し、不純物をドープした場合には著しく特性が
向上する。またa−8iN:H層の窒素量によっても特
性をコントロールできる。この感光層をはじめ、ブロッ
キング層、電荷輸送層、表面改質層の組成や厚みを適切
に選べば結果が良好となることも分る。
l 0.6〜1,0(画質が良好)△ 10
.6未満 (画像にボケが発生)×濃度が著しく低く
判別不能 本発明による各感光体を比較例と共に第12図に示した
が、光導電層(感光層)に不純物をドープしないa−8
iN:Hを用いてもa−8i:H層の感光層と匹敵する
特性を示し、不純物をドープした場合には著しく特性が
向上する。またa−8iN:H層の窒素量によっても特
性をコントロールできる。この感光層をはじめ、ブロッ
キング層、電荷輸送層、表面改質層の組成や厚みを適切
に選べば結果が良好となることも分る。
図面は本発明の実施例を示すものであって、第1図、第
2図、第3図は感光体の二側の各断面図、 第4図は窒素量によるa−8iN:Hの抵抗変化を示す
グラフ、 第5図は不純物ドーピングによるa−8i(N):Hの
抵抗変化を示すグラフ、 第6図は窒素量によるa −SiN : Hの光学的エ
ネルギーギャップの変化を示すグラフ、第7図はボロン
ドープによるa−8iCの抵抗変化を示すグラフ、 第8図は炭素量によるa−8iC:Hの光学的エネルギ
ーギャップの変化を示すグラフ、第9図はグロー放電装
置の概略断面図、第10図は真空蒸着装置の概略断面図
、第11図はガス放電管の断面図、 第12図は感光体の各特性を示す図 である。 なお、図面に示された符号において、 1・・・・・・・・・支持体基板 2・・・・・・−・・a−8iN:H層(ブロッキング
層)3・・・・・・・・・a−8iC:H層(電荷輸送
層)4・・・・・−・・・a−8iC:H層(表面改質
層)5・・・・・・・・・a−8iN:H層(光導電層
又は感光層) である。 代理人 弁理士 逢 坂 宏 第1]コ 第2)口 第31ヨ 第410 a−Si+−XN X:H @5)フ 皐61η a−3i1−xNX:H 第7)コ B2B2H6l5iH4(pp 第810 a−3i1−xCx:H” 圭9)コ
2図、第3図は感光体の二側の各断面図、 第4図は窒素量によるa−8iN:Hの抵抗変化を示す
グラフ、 第5図は不純物ドーピングによるa−8i(N):Hの
抵抗変化を示すグラフ、 第6図は窒素量によるa −SiN : Hの光学的エ
ネルギーギャップの変化を示すグラフ、第7図はボロン
ドープによるa−8iCの抵抗変化を示すグラフ、 第8図は炭素量によるa−8iC:Hの光学的エネルギ
ーギャップの変化を示すグラフ、第9図はグロー放電装
置の概略断面図、第10図は真空蒸着装置の概略断面図
、第11図はガス放電管の断面図、 第12図は感光体の各特性を示す図 である。 なお、図面に示された符号において、 1・・・・・・・・・支持体基板 2・・・・・・−・・a−8iN:H層(ブロッキング
層)3・・・・・・・・・a−8iC:H層(電荷輸送
層)4・・・・・−・・・a−8iC:H層(表面改質
層)5・・・・・・・・・a−8iN:H層(光導電層
又は感光層) である。 代理人 弁理士 逢 坂 宏 第1]コ 第2)口 第31ヨ 第410 a−Si+−XN X:H @5)フ 皐61η a−3i1−xNX:H 第7)コ B2B2H6l5iH4(pp 第810 a−3i1−xCx:H” 圭9)コ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基体と、この基体上に形成された窒素原子含有アモ
ルファス水素化及び/又はフ・ノ素化シリコンからなる
厚さ100 X〜1μmの電荷ブロッキング層と、この
電荷ブロッキング層上に形成されたアモルファス水素化
及び/又はフッ素化炭化シリコンからなる厚さ2〜80
μmの電荷輸送層と、この電荷輸送層上に形成された窒
素原子含有アモルファス水素化及び/又はフッ素化シリ
コンからなる厚さ0.3〜5μmの光導電層と、この光
導電層上に形成されたアモルファス水素化及び/又はフ
ッ素化炭化シリコンからなる厚さ100〜5000 X
の表面改質層とからなることを特徴とする記録体。 2、光導電層の窒素原子含有量が1〜30 atomi
c%、電荷プロツ十ング層の窒素原子含有量が5〜50
atomic%、電荷輸送層の炭素原子含有量が5〜9
゜atomic%、表面改質層の炭素原子含有量が40
〜90atomic %である、特許請求の範囲の第1
項に記載した記録体。 3、光導電層の窒素原子含有量が15〜25 atom
ic %、電荷ブロッキング層の窒素原子含有量が10
〜40atomic%、電荷輸送層の炭素原子含有量が
10〜50atomic%、表面改質層の炭素原子含有
量が40〜70atomic%である、特許請求の範囲
の第2項に記載した記録体。 4、光導電層の固有抵抗が周期表第■A族元素のドーピ
ングによって1010Ω−鑵以上となっており、電荷ブ
ロッキング層が周期表第■A族又は第VA族元素のドー
ピングによってP型又はN型の導電型を示している、特
許請求の範囲の第1項〜第3項のいずれか1項に記載し
た記録体。 5、光導電層の固有抵抗が周期表第mA族元素のドーピ
ングによって1012Ω−ツリ上となっている、特許請
求の範囲の第4項に記載した記録体。 6、電荷輸送層の固有抵抗が、周期表第mA族元素のド
ーピングによって1013Ω−m以上となっている、特
許請求の範囲の第1項〜第5項のいずれか1項に記載し
た記録体。 7、光導電層の厚みが0.5〜3μm、電荷ブロッキン
グ層の厚みが400〜5000A、電荷輸送層の厚みが
5〜30μm、表面改質層の厚みが400〜2000裏
である、特許請求の範囲の第1項〜第6項のいずれか1
項に記載した記録体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17801182A JPS5967550A (ja) | 1982-10-11 | 1982-10-11 | 記録体 |
DE19833336960 DE3336960A1 (de) | 1982-10-11 | 1983-10-11 | Aufzeichnungsmedium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17801182A JPS5967550A (ja) | 1982-10-11 | 1982-10-11 | 記録体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5967550A true JPS5967550A (ja) | 1984-04-17 |
Family
ID=16040993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17801182A Pending JPS5967550A (ja) | 1982-10-11 | 1982-10-11 | 記録体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5967550A (ja) |
-
1982
- 1982-10-11 JP JP17801182A patent/JPS5967550A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0233146B2 (ja) | ||
JPS59102240A (ja) | 感光体及びその製造方法 | |
JPS5967549A (ja) | 記録体 | |
JPS5967550A (ja) | 記録体 | |
JPH0233148B2 (ja) | ||
JPS58219559A (ja) | 記録体 | |
JPH0233144B2 (ja) | Denshishashinkankotai | |
JPS5967540A (ja) | 記録体 | |
JPS5967551A (ja) | 記録体 | |
JPS5967543A (ja) | 記録体 | |
JPS5967552A (ja) | 記録体 | |
JPS5967545A (ja) | 記録体 | |
JPS5967553A (ja) | 記録体 | |
JPS58219561A (ja) | 記録体 | |
JPS5967544A (ja) | 記録体 | |
JPH0233145B2 (ja) | Denshishashinkankotai | |
JPS5967542A (ja) | 記録体 | |
JPH0234020B2 (ja) | Denshishashinkankotai | |
JPS5967547A (ja) | 記録体 | |
JPH0234019B2 (ja) | Denshishashinkankotai | |
JPS5967541A (ja) | 記録体 | |
JPS5967546A (ja) | 記録体 | |
JPS60235151A (ja) | 感光体 | |
JPS5967548A (ja) | 記録体 | |
JPS60235153A (ja) | 感光体 |