JPS5957477A - 半導体装置 - Google Patents
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- JPS5957477A JPS5957477A JP57167920A JP16792082A JPS5957477A JP S5957477 A JPS5957477 A JP S5957477A JP 57167920 A JP57167920 A JP 57167920A JP 16792082 A JP16792082 A JP 16792082A JP S5957477 A JPS5957477 A JP S5957477A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/0843—Source or drain regions of field-effect devices
- H01L29/0847—Source or drain regions of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate
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- H01L29/1079—Substrate region of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)う′C明の技術分!l!、!
本発明は半IJI体装置、¥f シ<は旧S形電界効果
トランジスタにおいζ、抽t1μ電位を示す配線が設り
られることのない装置に関する。
トランジスタにおいζ、抽t1μ電位を示す配線が設り
られることのない装置に関する。
(2)技術の背景
+++i’i理jIs 4’r’i回路、マイク+1プ
し1センサー等には種々の7(;子を結ぶ配線体が設L
Jられている。
し1センサー等には種々の7(;子を結ぶ配線体が設L
Jられている。
?1′目図には従来技術によるif<積回路の1例が概
l”ii乎i1+律シ1で示され、同図において、1は
6ビノト’A’?jl−岨テ′イジタル/アブ・に1グ
」ンバータ、2はアドレスレコーダ、3は13ヒソトオ
イj度ディジタル/アリ・l′Jグカウンタ、Aは基1
ji電位を示す配lit (fii池線)、5はパット
を示ず。
l”ii乎i1+律シ1で示され、同図において、1は
6ビノト’A’?jl−岨テ′イジタル/アブ・に1グ
」ンバータ、2はアドレスレコーダ、3は13ヒソトオ
イj度ディジタル/アリ・l′Jグカウンタ、Aは基1
ji電位を示す配lit (fii池線)、5はパット
を示ず。
基iF N位をとる配461は第2図の旧へ形電界効↓
11、トランジスタの構成的断面図に力くされ、同図に
おいて、〔3はIレイン領域、7はソース領域、1(は
ゲート電極、33は接地わバを示ず。なお第21′;!
1以下に1−9いて、既に図示し〕こ部分と同し13分
は同一・将−号をイ」し′C示ず。
11、トランジスタの構成的断面図に力くされ、同図に
おいて、〔3はIレイン領域、7はソース領域、1(は
ゲート電極、33は接地わバを示ず。なお第21′;!
1以下に1−9いて、既に図示し〕こ部分と同し13分
は同一・将−号をイ」し′C示ず。
第3図は第1図の集積回路の一部をボし、同図におい“
ζ、9はアルミニウム(八β)配線、10は多結晶シリ
コン(ポリシリコン)で作られノこケート′111極お
よび配線、11は電極」ンククト窓、■2はソース・l
−レイン拡flT、1.Mを示す。
ζ、9はアルミニウム(八β)配線、10は多結晶シリ
コン(ポリシリコン)で作られノこケート′111極お
よび配線、11は電極」ンククト窓、■2はソース・l
−レイン拡flT、1.Mを示す。
(3)従来技術と問題点
上記した集4111回路の集、111J度は、多くの場
合諸々の素子を結ぶ配線体によって決定される。そのう
ちで4)、接地線は第1図およびtf53図にボされる
如くかなりの面村lを占めるだりでなく、柴■[“fl
il路のし・イアウドを(:r賞11なものにする。
合諸々の素子を結ぶ配線体によって決定される。そのう
ちで4)、接地線は第1図およびtf53図にボされる
如くかなりの面村lを占めるだりでなく、柴■[“fl
il路のし・イアウドを(:r賞11なものにする。
(4)発明の目的
本発明は上記f7L:、!leの問題点に↓1.3の、
li源線、各4・1百1f”・口]II、人力)・11
]、出力線、接地線等の各種配S・jl!の・)も、か
なりの面積を占める基準電位を示ず配わ1(を設りるこ
とのない、場なわぢそれを省略した集積1度の商められ
)こ集積回路を提供することを1−1的とする。
li源線、各4・1百1f”・口]II、人力)・11
]、出力線、接地線等の各種配S・jl!の・)も、か
なりの面積を占める基準電位を示ず配わ1(を設りるこ
とのない、場なわぢそれを省略した集積1度の商められ
)こ集積回路を提供することを1−1的とする。
(5)発明の構成
そしてこのLi的し11本発明によれば、MIS形電界
効果1−レンジスタにおい’乙’、ダミ形の半導体ノ、
(体内に形成された反対導電形ソース領域には夕1部・
\の引出前riilを設りるごとなく、該ソース領域の
19を合の一部が短絡され、それによって該領域は前記
″11専休基体の電位に保持されていることを特徴とす
る半FJI体装置を提(J転することによゲ(達成され
る。]、1お、1記21シ専体括体とは半導体基板その
ものだりCなく、旧Sトランジスタを作り込んだウェル
領1代をも潜:味する。
効果1−レンジスタにおい’乙’、ダミ形の半導体ノ、
(体内に形成された反対導電形ソース領域には夕1部・
\の引出前riilを設りるごとなく、該ソース領域の
19を合の一部が短絡され、それによって該領域は前記
″11専休基体の電位に保持されていることを特徴とす
る半FJI体装置を提(J転することによゲ(達成され
る。]、1お、1記21シ専体括体とは半導体基板その
ものだりCなく、旧Sトランジスタを作り込んだウェル
領1代をも潜:味する。
(0)発明の実施例
以下本発明実施例を図面によってp’fi!1iする。
第4図に本発明にがかる半シ、7体装置ずなわb旧S形
電界9JJ果l−ランジスタの要部がiJi面図でボさ
れ、同図において、21はI〕形ンリ 1ンノ、(板、
22はフィールド酸化1模、23はゲーI・酸化膜、2
4はISレイン領域、25はソース領域、26はゲー1
−127は八βのドレイン電トす3配線、2))はケー
ト配線、21(はソース電極、30はlレイン電極配*
Ii! 2’/の1に配設され)こ (力々力・才1.
)こ)ポリシリ−1ン11う論、31は1)りI縁11
う°J、32は薄い酸化膜を示す。
電界9JJ果l−ランジスタの要部がiJi面図でボさ
れ、同図において、21はI〕形ンリ 1ンノ、(板、
22はフィールド酸化1模、23はゲーI・酸化膜、2
4はISレイン領域、25はソース領域、26はゲー1
−127は八βのドレイン電トす3配線、2))はケー
ト配線、21(はソース電極、30はlレイン電極配*
Ii! 2’/の1に配設され)こ (力々力・才1.
)こ)ポリシリ−1ン11う論、31は1)りI縁11
う°J、32は薄い酸化膜を示す。
図ボの半導体装置におい′Cは、ソース?1ilXjj
2gから基準電位を示す配線をとらない(省111i
する)ごとをJ1°r徴とする。その目的を実現するた
めに、ソース領J!3i25と語根21のバルクとを、
ln図的に短絡させる。しかしζ、かかる短絡は、ソー
ス電極29の一部にはポリシリJ1ン・を9’+シくこ
となく、占((投に直接接1t1;する如くにlで電極
29を形成し、しかる後に480’C程度の熱処理を施
すごとによ−1,て達成される。かかる熱処理によっ゛
(、ソースfiQ 代25内に八pがもぐり込み、その
A1.は図に多くのり、υ絡111M14で小」°如く
にソース領域25を突き抜し」て、基lJlバルクに達
する。ごのよ・)な処理を行なった後に、基111X電
位がグランISであれば、第5図の模式11′月りi
il+i l岡にボされる如く、栽(及21の黒面(1
11シl1lII索rの形成された面の反対側)から接
地l¥Jiビ);)によっ(1)J池する。
2gから基準電位を示す配線をとらない(省111i
する)ごとをJ1°r徴とする。その目的を実現するた
めに、ソース領J!3i25と語根21のバルクとを、
ln図的に短絡させる。しかしζ、かかる短絡は、ソー
ス電極29の一部にはポリシリJ1ン・を9’+シくこ
となく、占((投に直接接1t1;する如くにlで電極
29を形成し、しかる後に480’C程度の熱処理を施
すごとによ−1,て達成される。かかる熱処理によっ゛
(、ソースfiQ 代25内に八pがもぐり込み、その
A1.は図に多くのり、υ絡111M14で小」°如く
にソース領域25を突き抜し」て、基lJlバルクに達
する。ごのよ・)な処理を行なった後に、基111X電
位がグランISであれば、第5図の模式11′月りi
il+i l岡にボされる如く、栽(及21の黒面(1
11シl1lII索rの形成された面の反対側)から接
地l¥Jiビ);)によっ(1)J池する。
t15G図と第7図は本発明にかかる半導体装置を用い
る集積11月、+3とその一部の、第1図と第3図に対
応′4°る1′・面図である。
る集積11月、+3とその一部の、第1図と第3図に対
応′4°る1′・面図である。
第(5図からJ!門す′11されうる如く、接地線7が
省1+”ltされたたりでかなりの回路形成表面が節減
される。なお第6図におい゛(、最外側の点線は従来の
111111′8形成表面0)外廓ヲ示’J−4、発明
の他の実施例においては、基(1’S fIi位をI〕
ったすべての拡lik 1丁・1(第7図の拡fik
IA25)につい′C引出配わにを設りるごとなく、第
5図に示す如く載板の裏側から接地する。かかる実施例
においては、バソ1−5(第1図、Σ(S2図、第6図
)を設りる必要がなくなり、かなりのJJ)12表面面
r111が節減される。
省1+”ltされたたりでかなりの回路形成表面が節減
される。なお第6図におい゛(、最外側の点線は従来の
111111′8形成表面0)外廓ヲ示’J−4、発明
の他の実施例においては、基(1’S fIi位をI〕
ったすべての拡lik 1丁・1(第7図の拡fik
IA25)につい′C引出配わにを設りるごとなく、第
5図に示す如く載板の裏側から接地する。かかる実施例
においては、バソ1−5(第1図、Σ(S2図、第6図
)を設りる必要がなくなり、かなりのJJ)12表面面
r111が節減される。
A−発明の更に他の実施例においてG、1、第8(図の
4C)式的14ノr面図に71にされる如<、ノ占!(
f!電位をちっ)、1広1)々)−1の・)し、クラン
ドを−・部組、占((及力・らとり、また他の−t(1
3は1]C来通りチソゾ上面の配置1?からとる。
4C)式的14ノr面図に71にされる如<、ノ占!(
f!電位をちっ)、1広1)々)−1の・)し、クラン
ドを−・部組、占((及力・らとり、また他の−t(1
3は1]C来通りチソゾ上面の配置1?からとる。
上記実施例のいずれの形態をとるかは、!p 41−1
7回路の設計の問題であって、その都II!′適宜選定
するが、いずれの形態をとってもノ、(板表面の而fl
Iは6′1「実に節減され、またこれら実力1!!例が
ずべて111「許請求の範囲に含まれることはいうまで
もない。
7回路の設計の問題であって、その都II!′適宜選定
するが、いずれの形態をとってもノ、(板表面の而fl
Iは6′1「実に節減され、またこれら実力1!!例が
ずべて111「許請求の範囲に含まれることはいうまで
もない。
(7)発明の効果
以上、Hl、細に説明したよ・)に、本発明の半導体装
置を用いるときは、iH1来の集に1″(li’jl路
においてかなりの面積を占白した1妾地わ;lをWi
1lftするごとがijJ能となり、41S+1’1回
i/8の年積爪を商めるに効果大である。なお、本願の
発明Hは、本発明の単1゜ワ体装置は71 dlIt電
流の少ないに −II (l Sでp形〕占(kを使用
するいわゆる逆C−MO5においC竹にイ弓I)である
ことを111f認した。
置を用いるときは、iH1来の集に1″(li’jl路
においてかなりの面積を占白した1妾地わ;lをWi
1lftするごとがijJ能となり、41S+1’1回
i/8の年積爪を商めるに効果大である。なお、本願の
発明Hは、本発明の単1゜ワ体装置は71 dlIt電
流の少ないに −II (l Sでp形〕占(kを使用
するいわゆる逆C−MO5においC竹にイ弓I)である
ことを111f認した。
!l目図はtjt木の集41′月!旧洛の構成を示ず4
1))式的甲面図、第2し41はfj(:土の半導体装
11へ1の模式的[υi i’fii図、第;3図はL
(31図のjls 、1.’f回路の一部の平面図、第
4図はA、発明にがかる半導体装置の要部の[υi面図
、第51ス1(、j第4図の装置の模式的…[面図、第
6図と第7図とは本発明の半導体装置を用いる第1図と
第31′1.Iに類似の4つ)式的平面図と平1Tri
図、第8図は本発明の1応用例の模式的断面図である。 2■−シリ」ン基板、22−・・フィールド酸化膜、2
3−ゲート酸化1j東、24−トレイン領域、2F)−
ソース領域、2(i−ケート電極、27−1−レイン化
(・iハ配線、28− ゲート11i極配線、29−ソ
ース電)IrA、30−ポリシリコン)1う)、31−
絶縁l模、;32−薄いCtt化j挽、3;(−接地線
、34 短絡部 弔1図 第2図 ) ) 7 第3図 第4図 1%5図 ′#S6図 第7図 2へ8図 33
1))式的甲面図、第2し41はfj(:土の半導体装
11へ1の模式的[υi i’fii図、第;3図はL
(31図のjls 、1.’f回路の一部の平面図、第
4図はA、発明にがかる半導体装置の要部の[υi面図
、第51ス1(、j第4図の装置の模式的…[面図、第
6図と第7図とは本発明の半導体装置を用いる第1図と
第31′1.Iに類似の4つ)式的平面図と平1Tri
図、第8図は本発明の1応用例の模式的断面図である。 2■−シリ」ン基板、22−・・フィールド酸化膜、2
3−ゲート酸化1j東、24−トレイン領域、2F)−
ソース領域、2(i−ケート電極、27−1−レイン化
(・iハ配線、28− ゲート11i極配線、29−ソ
ース電)IrA、30−ポリシリコン)1う)、31−
絶縁l模、;32−薄いCtt化j挽、3;(−接地線
、34 短絡部 弔1図 第2図 ) ) 7 第3図 第4図 1%5図 ′#S6図 第7図 2へ8図 33
Claims (1)
- II I S形電界シJ!1.!:l・ランジスタにお
い°ζ、−導電形の半導体基体内に形成された反対導電
形ソース領域に11外部への引出配線を設りることなく
、該ソース領域の)宴会の−+ i’iliが短絡され
、それによっ“C該領域は前記半導体基体の電位に保持
されていることをJ待機とする半導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57167920A JPS5957477A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 半導体装置 |
EP83304814A EP0104754B1 (en) | 1982-09-27 | 1983-08-19 | Metal insulator semiconductor device with source region connected to a reference voltage |
DE8383304814T DE3365293D1 (en) | 1982-09-27 | 1983-08-19 | Metal insulator semiconductor device with source region connected to a reference voltage |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57167920A JPS5957477A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5957477A true JPS5957477A (ja) | 1984-04-03 |
Family
ID=15858501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57167920A Pending JPS5957477A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0104754B1 (ja) |
JP (1) | JPS5957477A (ja) |
DE (1) | DE3365293D1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2570880A1 (fr) * | 1984-09-27 | 1986-03-28 | Rca Corp | Procede de fabrication d'un transistor a effet de champ a grille isolee et transistor ainsi obtenu |
US5140392A (en) * | 1990-03-05 | 1992-08-18 | Fujitsu Limited | High voltage mos transistor and production method thereof, and semiconductor device having high voltage mos transistor and production method thereof |
US5234853A (en) * | 1990-03-05 | 1993-08-10 | Fujitsu Limited | Method of producing a high voltage MOS transistor |
US5895766A (en) | 1995-09-20 | 1999-04-20 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a field effect transistor |
JP2000349096A (ja) * | 1999-06-01 | 2000-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 化合物電界効果トランジスタおよびその製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3649843A (en) * | 1969-06-26 | 1972-03-14 | Texas Instruments Inc | Mos bipolar push-pull output buffer |
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-
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- 1982-09-27 JP JP57167920A patent/JPS5957477A/ja active Pending
-
1983
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- 1983-08-19 EP EP83304814A patent/EP0104754B1/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0104754B1 (en) | 1986-08-13 |
DE3365293D1 (en) | 1986-09-18 |
EP0104754A1 (en) | 1984-04-04 |
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