JPS5957477A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5957477A
JPS5957477A JP57167920A JP16792082A JPS5957477A JP S5957477 A JPS5957477 A JP S5957477A JP 57167920 A JP57167920 A JP 57167920A JP 16792082 A JP16792082 A JP 16792082A JP S5957477 A JPS5957477 A JP S5957477A
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JP
Japan
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source region
substrate
short
electrode
semiconductor device
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JP57167920A
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Takehide Shirato
猛英 白土
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (1)う′C明の技術分!l!、! 本発明は半IJI体装置、¥f シ<は旧S形電界効果
トランジスタにおいζ、抽t1μ電位を示す配線が設り
られることのない装置に関する。
(2)技術の背景 +++i’i理jIs 4’r’i回路、マイク+1プ
し1センサー等には種々の7(;子を結ぶ配線体が設L
Jられている。
?1′目図には従来技術によるif<積回路の1例が概
l”ii乎i1+律シ1で示され、同図において、1は
6ビノト’A’?jl−岨テ′イジタル/アブ・に1グ
」ンバータ、2はアドレスレコーダ、3は13ヒソトオ
イj度ディジタル/アリ・l′Jグカウンタ、Aは基1
ji電位を示す配lit (fii池線)、5はパット
を示ず。
基iF N位をとる配461は第2図の旧へ形電界効↓
11、トランジスタの構成的断面図に力くされ、同図に
おいて、〔3はIレイン領域、7はソース領域、1(は
ゲート電極、33は接地わバを示ず。なお第21′;!
1以下に1−9いて、既に図示し〕こ部分と同し13分
は同一・将−号をイ」し′C示ず。
第3図は第1図の集積回路の一部をボし、同図におい“
ζ、9はアルミニウム(八β)配線、10は多結晶シリ
コン(ポリシリコン)で作られノこケート′111極お
よび配線、11は電極」ンククト窓、■2はソース・l
−レイン拡flT、1.Mを示す。
(3)従来技術と問題点 上記した集4111回路の集、111J度は、多くの場
合諸々の素子を結ぶ配線体によって決定される。そのう
ちで4)、接地線は第1図およびtf53図にボされる
如くかなりの面村lを占めるだりでなく、柴■[“fl
il路のし・イアウドを(:r賞11なものにする。
(4)発明の目的 本発明は上記f7L:、!leの問題点に↓1.3の、
li源線、各4・1百1f”・口]II、人力)・11
]、出力線、接地線等の各種配S・jl!の・)も、か
なりの面積を占める基準電位を示ず配わ1(を設りるこ
とのない、場なわぢそれを省略した集積1度の商められ
)こ集積回路を提供することを1−1的とする。
(5)発明の構成 そしてこのLi的し11本発明によれば、MIS形電界
効果1−レンジスタにおい’乙’、ダミ形の半導体ノ、
(体内に形成された反対導電形ソース領域には夕1部・
\の引出前riilを設りるごとなく、該ソース領域の
19を合の一部が短絡され、それによって該領域は前記
″11専休基体の電位に保持されていることを特徴とす
る半FJI体装置を提(J転することによゲ(達成され
る。]、1お、1記21シ専体括体とは半導体基板その
ものだりCなく、旧Sトランジスタを作り込んだウェル
領1代をも潜:味する。
(0)発明の実施例 以下本発明実施例を図面によってp’fi!1iする。
第4図に本発明にがかる半シ、7体装置ずなわb旧S形
電界9JJ果l−ランジスタの要部がiJi面図でボさ
れ、同図において、21はI〕形ンリ 1ンノ、(板、
22はフィールド酸化1模、23はゲーI・酸化膜、2
4はISレイン領域、25はソース領域、26はゲー1
−127は八βのドレイン電トす3配線、2))はケー
ト配線、21(はソース電極、30はlレイン電極配*
Ii! 2’/の1に配設され)こ (力々力・才1.
)こ)ポリシリ−1ン11う論、31は1)りI縁11
う°J、32は薄い酸化膜を示す。
図ボの半導体装置におい′Cは、ソース?1ilXjj
 2gから基準電位を示す配線をとらない(省111i
する)ごとをJ1°r徴とする。その目的を実現するた
めに、ソース領J!3i25と語根21のバルクとを、
ln図的に短絡させる。しかしζ、かかる短絡は、ソー
ス電極29の一部にはポリシリJ1ン・を9’+シくこ
となく、占((投に直接接1t1;する如くにlで電極
29を形成し、しかる後に480’C程度の熱処理を施
すごとによ−1,て達成される。かかる熱処理によっ゛
(、ソースfiQ 代25内に八pがもぐり込み、その
A1.は図に多くのり、υ絡111M14で小」°如く
にソース領域25を突き抜し」て、基lJlバルクに達
する。ごのよ・)な処理を行なった後に、基111X電
位がグランISであれば、第5図の模式11′月りi 
il+i l岡にボされる如く、栽(及21の黒面(1
11シl1lII索rの形成された面の反対側)から接
地l¥Jiビ);)によっ(1)J池する。
t15G図と第7図は本発明にかかる半導体装置を用い
る集積11月、+3とその一部の、第1図と第3図に対
応′4°る1′・面図である。
第(5図からJ!門す′11されうる如く、接地線7が
省1+”ltされたたりでかなりの回路形成表面が節減
される。なお第6図におい゛(、最外側の点線は従来の
111111′8形成表面0)外廓ヲ示’J−4、発明
の他の実施例においては、基(1’S fIi位をI〕
ったすべての拡lik 1丁・1(第7図の拡fik 
IA25)につい′C引出配わにを設りるごとなく、第
5図に示す如く載板の裏側から接地する。かかる実施例
においては、バソ1−5(第1図、Σ(S2図、第6図
)を設りる必要がなくなり、かなりのJJ)12表面面
r111が節減される。
A−発明の更に他の実施例においてG、1、第8(図の
4C)式的14ノr面図に71にされる如<、ノ占!(
f!電位をちっ)、1広1)々)−1の・)し、クラン
ドを−・部組、占((及力・らとり、また他の−t(1
3は1]C来通りチソゾ上面の配置1?からとる。
上記実施例のいずれの形態をとるかは、!p 41−1
7回路の設計の問題であって、その都II!′適宜選定
するが、いずれの形態をとってもノ、(板表面の而fl
Iは6′1「実に節減され、またこれら実力1!!例が
ずべて111「許請求の範囲に含まれることはいうまで
もない。
(7)発明の効果 以上、Hl、細に説明したよ・)に、本発明の半導体装
置を用いるときは、iH1来の集に1″(li’jl路
においてかなりの面積を占白した1妾地わ;lをWi 
1lftするごとがijJ能となり、41S+1’1回
i/8の年積爪を商めるに効果大である。なお、本願の
発明Hは、本発明の単1゜ワ体装置は71 dlIt電
流の少ないに −II (l Sでp形〕占(kを使用
するいわゆる逆C−MO5においC竹にイ弓I)である
ことを111f認した。
【図面の簡単な説明】
!l目図はtjt木の集41′月!旧洛の構成を示ず4
1))式的甲面図、第2し41はfj(:土の半導体装
11へ1の模式的[υi i’fii図、第;3図はL
(31図のjls 、1.’f回路の一部の平面図、第
4図はA、発明にがかる半導体装置の要部の[υi面図
、第51ス1(、j第4図の装置の模式的…[面図、第
6図と第7図とは本発明の半導体装置を用いる第1図と
第31′1.Iに類似の4つ)式的平面図と平1Tri
図、第8図は本発明の1応用例の模式的断面図である。 2■−シリ」ン基板、22−・・フィールド酸化膜、2
3−ゲート酸化1j東、24−トレイン領域、2F)−
ソース領域、2(i−ケート電極、27−1−レイン化
(・iハ配線、28− ゲート11i極配線、29−ソ
ース電)IrA、30−ポリシリコン)1う)、31−
絶縁l模、;32−薄いCtt化j挽、3;(−接地線
、34  短絡部 弔1図 第2図 )    ) 7 第3図 第4図 1%5図 ′#S6図 第7図 2へ8図 33

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. II I S形電界シJ!1.!:l・ランジスタにお
    い°ζ、−導電形の半導体基体内に形成された反対導電
    形ソース領域に11外部への引出配線を設りることなく
    、該ソース領域の)宴会の−+ i’iliが短絡され
    、それによっ“C該領域は前記半導体基体の電位に保持
    されていることをJ待機とする半導体装置。
JP57167920A 1982-09-27 1982-09-27 半導体装置 Pending JPS5957477A (ja)

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EP83304814A EP0104754B1 (en) 1982-09-27 1983-08-19 Metal insulator semiconductor device with source region connected to a reference voltage
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EP0104754B1 (en) 1986-08-13
DE3365293D1 (en) 1986-09-18
EP0104754A1 (en) 1984-04-04

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