JPS5956173A - チツプの極性等検測装置 - Google Patents
チツプの極性等検測装置Info
- Publication number
- JPS5956173A JPS5956173A JP57167385A JP16738582A JPS5956173A JP S5956173 A JPS5956173 A JP S5956173A JP 57167385 A JP57167385 A JP 57167385A JP 16738582 A JP16738582 A JP 16738582A JP S5956173 A JPS5956173 A JP S5956173A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- hole
- polarity
- rotor
- feeding path
- Prior art date
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- Granted
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/316—Testing of analog circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Testing Relating To Insulation (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
近時、各種の自動チップマウント装置を使用して、抵抗
器、コンデンサー等の筒形（円筒形、円柱形等）乃至板
形（角板形、円板形等）の小型電子部品（以下単にチッ
プと略記する。）を自動的にプリント基板上に正確に配
置（マウント）シ、該状態のま＼チップをプリント基板
上に適宜結着することが行われている。
器、コンデンサー等の筒形（円筒形、円柱形等）乃至板
形（角板形、円板形等）の小型電子部品（以下単にチッ
プと略記する。）を自動的にプリント基板上に正確に配
置（マウント）シ、該状態のま＼チップをプリント基板
上に適宜結着することが行われている。
該自動チップマウント装置の大略は、プリント基板にお
けるチップの配置位置に合わせて多数のチップ装填孔を
設定した治具盤を別設し、該治具盤の各チップ装填孔毎
にチップを送給して、該チップを装填した治具盤を設定
位置に移行し、該位置にて治具盤に装填されたチップを
、治具盤の各装填孔の位置に合わせて構成された多数の
吸着口を備えたザクンヨンヘノドの各吸着［］に吸着し
て、その配置状態のま＼プリント基板上に移行し、吸着
を解いて、チップマウント箇所に予じめ接着剤を塗着し
である該プリー・ト基板上に各チップを前記冶具盤の配
置位置と同一状態に正確にマウント接着し、次で接着剤
を乾燥処理したのち、そのマウント状態のま＼、・・ン
ダ槽等へ移送し各チップ。
けるチップの配置位置に合わせて多数のチップ装填孔を
設定した治具盤を別設し、該治具盤の各チップ装填孔毎
にチップを送給して、該チップを装填した治具盤を設定
位置に移行し、該位置にて治具盤に装填されたチップを
、治具盤の各装填孔の位置に合わせて構成された多数の
吸着口を備えたザクンヨンヘノドの各吸着［］に吸着し
て、その配置状態のま＼プリント基板上に移行し、吸着
を解いて、チップマウント箇所に予じめ接着剤を塗着し
である該プリー・ト基板上に各チップを前記冶具盤の配
置位置と同一状態に正確にマウント接着し、次で接着剤
を乾燥処理したのち、そのマウント状態のま＼、・・ン
ダ槽等へ移送し各チップ。
をプリント基板上に適宜結着するものである。
本発明は、上記自動チ・ノブマウント装置の内の、円柱
形、円筒形の所謂メルフタイプのチップ（以下県にチッ
プと記す。）を、治具盤の各チップ装填孔毎に送給する
手ノブ自動分離送給装置１だおいて、ホッパ一部内に投
入された多数の子、フ“を１個宛に分離送給する複数個
のホノ・く−と治具盤の各チップ装填孔との間を結ぶ複
数本のチップ送給路毎の途中の任意箇所に設置して、チ
ップの送給過程途中で、該チップの＋−極性、容量、抵
抗値その他を検測するようにした装置に係るものである
。
形、円筒形の所謂メルフタイプのチップ（以下県にチッ
プと記す。）を、治具盤の各チップ装填孔毎に送給する
手ノブ自動分離送給装置１だおいて、ホッパ一部内に投
入された多数の子、フ“を１個宛に分離送給する複数個
のホノ・く−と治具盤の各チップ装填孔との間を結ぶ複
数本のチップ送給路毎の途中の任意箇所に設置して、チ
ップの送給過程途中で、該チップの＋−極性、容量、抵
抗値その他を検測するようにした装置に係るものである
。
即ち、本発明の目的の−は、
上記チップには＋、−の極性を有するものがあり（例、
ダイオード、タンタルコンデンサ等）、このチップを治
具盤へ送給装填するとき、その極性の方向（即ち、プリ
ント基板におけるマウント位置における極性方向と同じ
）を、極性の合った方向位置にしなければ表らないが、
上記ホノ・く−に投入された多数のチップは全く未整理
状態であり、よって、チップ送給路中に分離送給された
チップも極性が上下まちまちであって、当然、そのま＼
チップ装填孔へ送給装填すれば極性が合わないことが生
じるので、チップ送給路の途中に本発明装置を備え、本
装置によって、チップの極性を検測すると共に、その極
性に合わせてチップの方向変換を行って、もって、チッ
プ極性を目的方向へ向けて送給するようにしたものであ
り、また、目的の二は、 抵抗、コンデンサ等のチップば、その抵抗値、容量その
他の性能をチェックする必要があるが、一旦、不良品が
プリント基板にマウントされてしまうと、その交換も容
易でなく、そして何よりも不良部品の検出が極めて困難
となる。そこで、プリント基板ヘマウントする以前に、
本発明装置によって、チップの分離送給の過程中に、上
記各種性能のチェックを行い、この段階で不良品の排除
を可能としたものである。
ダイオード、タンタルコンデンサ等）、このチップを治
具盤へ送給装填するとき、その極性の方向（即ち、プリ
ント基板におけるマウント位置における極性方向と同じ
）を、極性の合った方向位置にしなければ表らないが、
上記ホノ・く−に投入された多数のチップは全く未整理
状態であり、よって、チップ送給路中に分離送給された
チップも極性が上下まちまちであって、当然、そのま＼
チップ装填孔へ送給装填すれば極性が合わないことが生
じるので、チップ送給路の途中に本発明装置を備え、本
装置によって、チップの極性を検測すると共に、その極
性に合わせてチップの方向変換を行って、もって、チッ
プ極性を目的方向へ向けて送給するようにしたものであ
り、また、目的の二は、 抵抗、コンデンサ等のチップば、その抵抗値、容量その
他の性能をチェックする必要があるが、一旦、不良品が
プリント基板にマウントされてしまうと、その交換も容
易でなく、そして何よりも不良部品の検出が極めて困難
となる。そこで、プリント基板ヘマウントする以前に、
本発明装置によって、チップの分離送給の過程中に、上
記各種性能のチェックを行い、この段階で不良品の排除
を可能としたものである。
以下、本発明装置の実施例につき説明すると、任意構成
の壬ノブ自動分離送給装置において、複数個のホッパー
から１個宛に分離供給されたチップが、各チップ送給路
（例、落下チューブ）を通って治具盤の各チップ装填孔
毎に送給される各チップ送給路の途中の任意箇所に本装
置本体ｌを設置し、該本体ｌの中央部に設けた円形中空
部部内に、中心に千ノブｔを−′時停留する貫通孔３を
貫設し、パルスモータ−等（図示せず）によって時計方
向及び反時計方向へ回転自在に設けた円形の回転子Ａを
、当初その貫通孔３を垂直方向から僅かに傾斜（例、約
３０° ）して設置し、上記円形中空部ユの」二部（Ｃ
１ホッパーで分離されたチップを送給する上部チップ送
給路Ｂ（例、落下チューブ）の下端開口部ｔを、上記回
転子Ａの傾斜した貫通孔３の上端開口部Ｓと相対して設
置して、上部チップ送給路Ｂの下端開口部ψと貫通孔３
の上端開口部Ｓを連通せしめると共に、本体ｌの円形中
空部コの下部に、本装置から治具盤ヘチ・ノブを送給す
る下部チップ送給路Ｃの上端開口部６を垂直に設置し、 また、同じく円形中空部２の左右内側面に電気接点りを
設置して構成したものである。
の壬ノブ自動分離送給装置において、複数個のホッパー
から１個宛に分離供給されたチップが、各チップ送給路
（例、落下チューブ）を通って治具盤の各チップ装填孔
毎に送給される各チップ送給路の途中の任意箇所に本装
置本体ｌを設置し、該本体ｌの中央部に設けた円形中空
部部内に、中心に千ノブｔを−′時停留する貫通孔３を
貫設し、パルスモータ−等（図示せず）によって時計方
向及び反時計方向へ回転自在に設けた円形の回転子Ａを
、当初その貫通孔３を垂直方向から僅かに傾斜（例、約
３０° ）して設置し、上記円形中空部ユの」二部（Ｃ
１ホッパーで分離されたチップを送給する上部チップ送
給路Ｂ（例、落下チューブ）の下端開口部ｔを、上記回
転子Ａの傾斜した貫通孔３の上端開口部Ｓと相対して設
置して、上部チップ送給路Ｂの下端開口部ψと貫通孔３
の上端開口部Ｓを連通せしめると共に、本体ｌの円形中
空部コの下部に、本装置から治具盤ヘチ・ノブを送給す
る下部チップ送給路Ｃの上端開口部６を垂直に設置し、 また、同じく円形中空部２の左右内側面に電気接点りを
設置して構成したものである。
なお、付号Ｅは不良チップ排出路を示す。
」二記構成において、上部千ノブ送給路Ｂからチップｌ
が回転子Ａの貫通孔３内に嵌入すると、該孔３は前記の
如く傾斜しているため、チップ下端が円形中空部コの内
面の一部に衝突して貫通孔３内に一時停留する。
が回転子Ａの貫通孔３内に嵌入すると、該孔３は前記の
如く傾斜しているため、チップ下端が円形中空部コの内
面の一部に衝突して貫通孔３内に一時停留する。
次に、パルスモータ−等によって、回転子Ａを反時計方
向へ約６０°回転（時計方向へ回転すると下部チップ送
給路Ｃの上端開口部６上を通過するので、チップが脱落
してしまう。）すると、チップの両端が電気接点り、Ｄ
に接触する。
向へ約６０°回転（時計方向へ回転すると下部チップ送
給路Ｃの上端開口部６上を通過するので、チップが脱落
してしまう。）すると、チップの両端が電気接点り、Ｄ
に接触する。
よって、チップに電気導通して、十−極性の判別、コン
デンサの容量測定、抵抗の抵抗値測定等の目的とする各
種の検測を行う。
デンサの容量測定、抵抗の抵抗値測定等の目的とする各
種の検測を行う。
ｌ）、十−極性の判別送給を行うときは、電気導通によ
る判別をオペレーターに指示し、ａ）、例えば、１−極
を下として送給せんとするときは、回転子Ａを９０°反
時計方向へ回転ｂ）、また、十極を上として送給せんと
するときは、回転子Ａを９０″時割方向へ回転すれ２）
、チップの容量や抵抗値等の測定を目的とするときは、
電気接点り、Ｄに接続するアンプを目的のものに交換し
て行い、例えば、検測の結果、不良チップを検出したと
きには、それをオペレーターに指示し、不良チップを検
出したチップ送給路（多数本のチップ送給路のうち何れ
か）゛を、その位置や番号等をオペレーターのモニター
テレビに表示する等の処置を行う。
る判別をオペレーターに指示し、ａ）、例えば、１−極
を下として送給せんとするときは、回転子Ａを９０°反
時計方向へ回転ｂ）、また、十極を上として送給せんと
するときは、回転子Ａを９０″時割方向へ回転すれ２）
、チップの容量や抵抗値等の測定を目的とするときは、
電気接点り、Ｄに接続するアンプを目的のものに交換し
て行い、例えば、検測の結果、不良チップを検出したと
きには、それをオペレーターに指示し、不良チップを検
出したチップ送給路（多数本のチップ送給路のうち何れ
か）゛を、その位置や番号等をオペレーターのモニター
テレビに表示する等の処置を行う。
次いで、回転子Ａを時計方向捷たは反時計方向−・９０
°回転して、アンプを下部千ノブ送給路Ｃノブだけを該
路Ｅから排出するようにしてもよい、２この時は、例え
ば、純正チップは回転子Ａを９ｏ°′時計方向へ回転し
て下部チップ送給路Ｃへ落下送置」二の如く、本発明装
置は、チップ自動分離送給装置の千ノブ送給路中に設置
１．て、本体内に回転自在に設置した回転体の、目的に
応じた設定方向への設定角度回転によって、チップの極
性を判別してチップの極性方向を選択的に変換して治具
盤へ正しく送給することが可能な他、チップの容量、抵
抗値その他の各種の検測を簡単かつ迅速適確に行うこと
にも利用しうる優れた検測装置を提供しうる効果がある
。
°回転して、アンプを下部千ノブ送給路Ｃノブだけを該
路Ｅから排出するようにしてもよい、２この時は、例え
ば、純正チップは回転子Ａを９ｏ°′時計方向へ回転し
て下部チップ送給路Ｃへ落下送置」二の如く、本発明装
置は、チップ自動分離送給装置の千ノブ送給路中に設置
１．て、本体内に回転自在に設置した回転体の、目的に
応じた設定方向への設定角度回転によって、チップの極
性を判別してチップの極性方向を選択的に変換して治具
盤へ正しく送給することが可能な他、チップの容量、抵
抗値その他の各種の検測を簡単かつ迅速適確に行うこと
にも利用しうる優れた検測装置を提供しうる効果がある
。
第１図の（イ）は本発明装置の一実施例の構成概略を示
す正面断面図、（ロ）、（ｅ、に）はチップの」−一極
性判別の作用説明図で、（ロ）は回転子を６０°反時計
方向回転してチップを電気接点に接触せしめた図、（ハ
）は（ロ）の回転子を９０°反時計方向回転して」−極
を下として送給する図、に）は（０）の回転子を９０°
時計方向回転して十極を上として送給する図、第２図の
（イ）、（ロ）はチップの容量等の検測の作用説明図で
、（イ）は回転子を当初の嵌入位置から６０°反時計方
向回転して、電気接点に接触せしめた図、（ロ）は（イ
）を４６０反時計方向回転して不良チップ゛を不良チッ
プ排出路から排出する図である。 付号、Ａ・・・回転子、Ｂ・・・土部チップ送給路、Ｃ
・・・下部チップ送給路、Ｄ・・・電気接点、Ｅ・・・
不良千ノブ排出路、ｔ・・・チップ、ｌ・・・装置本体
、ユ・・円形中空部、３・・・貫通孔、ｑ・・・土部チ
ップ送給路Ｂの下端〒［１１１部、Ｓ・・・貫通孔３の
］一端開口部、６・・・下部チップ送給路Ｃの上端開口
部。 第１図 （イ） 第２図 （ロ）
す正面断面図、（ロ）、（ｅ、に）はチップの」−一極
性判別の作用説明図で、（ロ）は回転子を６０°反時計
方向回転してチップを電気接点に接触せしめた図、（ハ
）は（ロ）の回転子を９０°反時計方向回転して」−極
を下として送給する図、に）は（０）の回転子を９０°
時計方向回転して十極を上として送給する図、第２図の
（イ）、（ロ）はチップの容量等の検測の作用説明図で
、（イ）は回転子を当初の嵌入位置から６０°反時計方
向回転して、電気接点に接触せしめた図、（ロ）は（イ
）を４６０反時計方向回転して不良チップ゛を不良チッ
プ排出路から排出する図である。 付号、Ａ・・・回転子、Ｂ・・・土部チップ送給路、Ｃ
・・・下部チップ送給路、Ｄ・・・電気接点、Ｅ・・・
不良千ノブ排出路、ｔ・・・チップ、ｌ・・・装置本体
、ユ・・円形中空部、３・・・貫通孔、ｑ・・・土部チ
ップ送給路Ｂの下端〒［１１１部、Ｓ・・・貫通孔３の
］一端開口部、６・・・下部チップ送給路Ｃの上端開口
部。 第１図 （イ） 第２図 （ロ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 任意構成のチップ自動分離供給装置において、ホ７ バ
ー カラ分離供給されたチップが、チップ送給路を通っ
て治具盤のチップ装填孔へ送給される各千ンブ送給路の
任意箇処に本装置本体を設置し、該本体の円形中空部内
に、中心に貫通孔を貫設し、時計方向及び反時計方向へ
回転自在に設けた円形の回転子を、当初貫通孔を垂直位
置から僅かに傾斜して設置し、円形中空部の上部に上部
チップ送給路の下端開口部を前記傾斜した貫通孔上端開
口部と相対して設置すると共に、円形中空部の下部に下
部チップ送給路の上端開口部を垂直に設置し、また、円
形中空部の左右内側面に電気接点を設置して構成し、 上部チップ送給路から回転子の貫通孔内に供給され１時
停留しだチップを、回転子の設定方向への設定角度回転
によって左右の電気接点に接触せしめて、極性、容量、
または抵抗値等の検測等を行ったのち、再び回転子を設
定方向へ設定角度回転して、該貫通孔内の検測等済みの
チップを下部チップ送給路等へ落下送給するようにした
ことを特徴とする、チップの極性等検測装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57167385A JPS5956173A (ja) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | チツプの極性等検測装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57167385A JPS5956173A (ja) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | チツプの極性等検測装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5956173A true JPS5956173A (ja) | 1984-03-31 |
| JPH0244397B2 JPH0244397B2 (ja) | 1990-10-03 |
Family
ID=15848721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57167385A Granted JPS5956173A (ja) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | チツプの極性等検測装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5956173A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5287064A (en) * | 1991-05-24 | 1994-02-15 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonding point polarity determining apparatus |
| US5853079A (en) * | 1994-11-24 | 1998-12-29 | Tdk Corporation | Chip feed apparatus and chip feed casing therefor |
| CN108064127A (zh) * | 2016-11-07 | 2018-05-22 | Juki株式会社 | 极性判别装置、安装装置、极性判别方法 |
-
1982
- 1982-09-25 JP JP57167385A patent/JPS5956173A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5287064A (en) * | 1991-05-24 | 1994-02-15 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonding point polarity determining apparatus |
| US5853079A (en) * | 1994-11-24 | 1998-12-29 | Tdk Corporation | Chip feed apparatus and chip feed casing therefor |
| CN108064127A (zh) * | 2016-11-07 | 2018-05-22 | Juki株式会社 | 极性判别装置、安装装置、极性判别方法 |
| CN108064127B (zh) * | 2016-11-07 | 2021-02-26 | Juki株式会社 | 极性判别装置、安装装置、极性判别方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0244397B2 (ja) | 1990-10-03 |
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