JPH0244397B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0244397B2 JPH0244397B2 JP57167385A JP16738582A JPH0244397B2 JP H0244397 B2 JPH0244397 B2 JP H0244397B2 JP 57167385 A JP57167385 A JP 57167385A JP 16738582 A JP16738582 A JP 16738582A JP H0244397 B2 JPH0244397 B2 JP H0244397B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- feeding path
- hole
- chips
- rotor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/316—Testing of analog circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Testing Relating To Insulation (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
近時、各種の自動チツプマウント装置を使用し
て、抵抗器、コンデンサー等の筒形(円筒形、円
柱形等)乃至板形(角板形、円板形等)の小型電
子部品(以下単にチツプと略記する。)を自動的
にプリント基板上に正確に配置(マウント)し、
該状態のまゝチツプをプリント基板上に適宜結着
することが行われている。
て、抵抗器、コンデンサー等の筒形(円筒形、円
柱形等)乃至板形(角板形、円板形等)の小型電
子部品(以下単にチツプと略記する。)を自動的
にプリント基板上に正確に配置(マウント)し、
該状態のまゝチツプをプリント基板上に適宜結着
することが行われている。
該自動チツプマウント装置の大略は、プリント
基板におけるチツプの配置位置に合わせて多数の
チツプ装填孔を設定した治具盤を別設し、該治具
盤の各チツプ装填孔毎にチツプを送給して、該チ
ツプを装填した治具盤を設定位置に移行し、該位
置にて治具盤に装填されたチツプを、治具盤の各
装填孔の位置に合わせて構成された多数の吸着口
を備えたサクシヨンヘツドの各吸着口に吸着し
て、その配置状態のまゝプリント基板上に移行
し、吸着を解いて、チツプマウント箇所に予じめ
接着剤を塗着してある該プリント基板上に各チツ
プを前記治具盤の配置位置と同一状態に正確にマ
ウント接着し、次で接着剤を乾燥処理したのち、
そのマウント状態のまゝ、ハンダ槽等へ移送し各
チツプをプリント基板上に適宜結着するものであ
る。
基板におけるチツプの配置位置に合わせて多数の
チツプ装填孔を設定した治具盤を別設し、該治具
盤の各チツプ装填孔毎にチツプを送給して、該チ
ツプを装填した治具盤を設定位置に移行し、該位
置にて治具盤に装填されたチツプを、治具盤の各
装填孔の位置に合わせて構成された多数の吸着口
を備えたサクシヨンヘツドの各吸着口に吸着し
て、その配置状態のまゝプリント基板上に移行
し、吸着を解いて、チツプマウント箇所に予じめ
接着剤を塗着してある該プリント基板上に各チツ
プを前記治具盤の配置位置と同一状態に正確にマ
ウント接着し、次で接着剤を乾燥処理したのち、
そのマウント状態のまゝ、ハンダ槽等へ移送し各
チツプをプリント基板上に適宜結着するものであ
る。
本発明は、上記自動チツプマウント装置の内
の、円柱形、円筒形の所謂メルフタイプのチツプ
(以下単にチツプと記す。)を、治具盤の各チツプ
装填孔毎に送給するチツプ自動分離送給装置にお
いて、ホツパー部内に投入された多数のチツプを
1個宛に分離送給する複数個のホツパーと治具盤
の各チツプ装填孔との間を結ぶ複数本のチツプ送
給路毎の途中の任意箇所に設置して、チツプの送
給過程途中で、該チツプの+−極性、容量、抵抗
値その他を検測するようにした装置に係るもので
ある。
の、円柱形、円筒形の所謂メルフタイプのチツプ
(以下単にチツプと記す。)を、治具盤の各チツプ
装填孔毎に送給するチツプ自動分離送給装置にお
いて、ホツパー部内に投入された多数のチツプを
1個宛に分離送給する複数個のホツパーと治具盤
の各チツプ装填孔との間を結ぶ複数本のチツプ送
給路毎の途中の任意箇所に設置して、チツプの送
給過程途中で、該チツプの+−極性、容量、抵抗
値その他を検測するようにした装置に係るもので
ある。
即ち、本発明の目的の一は、
上記チツプには+、−の極性を有するものがあ
り(例、ダイオード、タンタルコンデンサ等)、
このチツプを治具盤へ送給充填するとき、その極
性の方向(即ち、プリント基板におけるマウント
位置における極性方向と同じ)を、極性の合つた
方向位置にしなければならないが、上記ホツパー
に投入された多数のチツプは全く未整理状態であ
り、よつて、チツプ送給路中に分離送給されたチ
ツプも極性が上下まちまちであつて、当然、その
まゝチツプ装填孔へ送給充填すれば極性が合わな
いことが生じるので、チツプ送給路の途中に本発
明装置を備え、本装置によつて、チツプの極性を
検測すると共に、その極性に合わせてチツプの方
向変換を行つて、もつて、チツプ極性を目的方向
へ向けて送給するようにしたものであり、 また、目的の二は、 抵抗、コンデンサ等のチツプは、その抵抗値、
容量その他の性能をチエツクする必要があるが、
一旦、不良品がプリント基板にマウントされてし
まうと、その交換も容易でなく、そして何よりも
不良部品の検出が極めて困難となる。そこで、プ
リント基板へマウントする以前に、本発明装置に
よつて、チツプの分離送給の過程中に、上記各種
性能のチエツクを行い、この段階で不良品の排除
を可能としたものである。
り(例、ダイオード、タンタルコンデンサ等)、
このチツプを治具盤へ送給充填するとき、その極
性の方向(即ち、プリント基板におけるマウント
位置における極性方向と同じ)を、極性の合つた
方向位置にしなければならないが、上記ホツパー
に投入された多数のチツプは全く未整理状態であ
り、よつて、チツプ送給路中に分離送給されたチ
ツプも極性が上下まちまちであつて、当然、その
まゝチツプ装填孔へ送給充填すれば極性が合わな
いことが生じるので、チツプ送給路の途中に本発
明装置を備え、本装置によつて、チツプの極性を
検測すると共に、その極性に合わせてチツプの方
向変換を行つて、もつて、チツプ極性を目的方向
へ向けて送給するようにしたものであり、 また、目的の二は、 抵抗、コンデンサ等のチツプは、その抵抗値、
容量その他の性能をチエツクする必要があるが、
一旦、不良品がプリント基板にマウントされてし
まうと、その交換も容易でなく、そして何よりも
不良部品の検出が極めて困難となる。そこで、プ
リント基板へマウントする以前に、本発明装置に
よつて、チツプの分離送給の過程中に、上記各種
性能のチエツクを行い、この段階で不良品の排除
を可能としたものである。
以下、本発明装置の実施例につき説明すると、
任意構成のチツプ自動分離送給装置において、
複数個のホツパーから1個宛に分離供給されたチ
ツプが、各チツプ送給路(例、落下チユーブ)を
通つて治具盤の各チツプ装填孔毎に送給される各
チツプ送給路の途中の任意箇所に本装置本体1を
設置し、雅本体1の中央部に設けた円形中空部2
内に、中心にチツプtを一時停留する貫通孔3を
貫設し、パルスモーター等(図示せず)によつて
時計方向及び反時計方向へ回転自在に設けた円形
の回転子Aを、当初その貫通孔3を垂直方向から
僅かに傾斜(例、約30゜)して設置し、 上記円形中空部2の上部に、ホツパーで分離さ
れたチツプを送給する上部チツプ送給路B(例、
落下チユーブ)の下端開口部4を、上記回転子A
の傾斜した貫通孔3の上端開口部5と相対して設
置して、上部チツプ送給路Bの下端開口部4と貫
通孔3の上端開口部5を連通せしめると共に、 本体1の円形中空部2の下部に、本装置から治
具盤へチツプを送給する下部チツプ送給路Cの上
端開口部6を垂直に設置し、 また、同じく円形中空部2の左右内側面に電気
接点Dを設置して構成したものである。
複数個のホツパーから1個宛に分離供給されたチ
ツプが、各チツプ送給路(例、落下チユーブ)を
通つて治具盤の各チツプ装填孔毎に送給される各
チツプ送給路の途中の任意箇所に本装置本体1を
設置し、雅本体1の中央部に設けた円形中空部2
内に、中心にチツプtを一時停留する貫通孔3を
貫設し、パルスモーター等(図示せず)によつて
時計方向及び反時計方向へ回転自在に設けた円形
の回転子Aを、当初その貫通孔3を垂直方向から
僅かに傾斜(例、約30゜)して設置し、 上記円形中空部2の上部に、ホツパーで分離さ
れたチツプを送給する上部チツプ送給路B(例、
落下チユーブ)の下端開口部4を、上記回転子A
の傾斜した貫通孔3の上端開口部5と相対して設
置して、上部チツプ送給路Bの下端開口部4と貫
通孔3の上端開口部5を連通せしめると共に、 本体1の円形中空部2の下部に、本装置から治
具盤へチツプを送給する下部チツプ送給路Cの上
端開口部6を垂直に設置し、 また、同じく円形中空部2の左右内側面に電気
接点Dを設置して構成したものである。
なお、付号Eは不良チツプ排出路を示す。
上記構成において、上部チツプ送給路Bからチ
ツプtが回転子Aの貫通孔3内に嵌入すると、該
孔3は前記の如く傾斜しているため、チツプ下端
が円形中空部2の内面の一部に衝突して貫通孔3
内に一時停留する。
ツプtが回転子Aの貫通孔3内に嵌入すると、該
孔3は前記の如く傾斜しているため、チツプ下端
が円形中空部2の内面の一部に衝突して貫通孔3
内に一時停留する。
次に、パルスモーター等によつて、回転子Aを
反時計方向へ約60゜回転(時計方向へ回転すると
下部チツプ送給路Cの上端開口部6上を通過する
ので、チツプが脱落してしまう。)すると、チツ
プの両端が電気接点D,Dに接触する。
反時計方向へ約60゜回転(時計方向へ回転すると
下部チツプ送給路Cの上端開口部6上を通過する
ので、チツプが脱落してしまう。)すると、チツ
プの両端が電気接点D,Dに接触する。
よつて、チツプに電気導通して、+−極性の判
別、コンデンサの容量測定、抵抗の抵抗値測定等
の目的とする各種の検測を行う。
別、コンデンサの容量測定、抵抗の抵抗値測定等
の目的とする各種の検測を行う。
(1) +−極性の判別送給を行うときは、電気導通
による判別をオペレーターに指示し、 (a) 例えば、+極を下として送給せんとすると
きは、回転子Aを90゜反時計方向へ回転すれ
ば、チツプは+極を下向きとして下部チツプ
送給路Cからチツプ装填孔内へ送給され第1
図ハ、 (b) また、+極を上として送給せんとするとき
は、回転子Aを90゜時計方向へ回転すれば、
チツプは+極を上として、下部チツプ送給路
Cからチツプ装填孔内へ送給される第1図
ニ。
による判別をオペレーターに指示し、 (a) 例えば、+極を下として送給せんとすると
きは、回転子Aを90゜反時計方向へ回転すれ
ば、チツプは+極を下向きとして下部チツプ
送給路Cからチツプ装填孔内へ送給され第1
図ハ、 (b) また、+極を上として送給せんとするとき
は、回転子Aを90゜時計方向へ回転すれば、
チツプは+極を上として、下部チツプ送給路
Cからチツプ装填孔内へ送給される第1図
ニ。
(2) チツプの容量や抵抗値等の測定を目的とする
ときは、電気接点D,Dに接続するアンプを目
的のものに交換して行い、例えば、検測の結
果、不良チツプを検出したときには、それをオ
ペレーターに指示し、不良チツプを検出したチ
ツプ送給路(多数本のチツプ送給路のうち何れ
か)を、その位置や番号等をオペレーターのモ
ニターテレビに表示する等の処置を行う。
ときは、電気接点D,Dに接続するアンプを目
的のものに交換して行い、例えば、検測の結
果、不良チツプを検出したときには、それをオ
ペレーターに指示し、不良チツプを検出したチ
ツプ送給路(多数本のチツプ送給路のうち何れ
か)を、その位置や番号等をオペレーターのモ
ニターテレビに表示する等の処置を行う。
次いで、回転子Aを時計方向または反時計方向
へ90゜回転して、チツプを下部チツプ送給路Cへ
送出し、 若しくは、不良チツプ排出路Eを設け第2図
イ、不良チツプだけを該路Eから排出するように
してもよい。この時は、例えば、純正チツプは回
転子Aを90゜時計方向へ回転して下部チツプ送給
路Cへ落下送給し、不良チツプは回転子Aを45゜
反時計方向へ回転して、不良チツプ排出路Eへ排
出する第2図ロ。
へ90゜回転して、チツプを下部チツプ送給路Cへ
送出し、 若しくは、不良チツプ排出路Eを設け第2図
イ、不良チツプだけを該路Eから排出するように
してもよい。この時は、例えば、純正チツプは回
転子Aを90゜時計方向へ回転して下部チツプ送給
路Cへ落下送給し、不良チツプは回転子Aを45゜
反時計方向へ回転して、不良チツプ排出路Eへ排
出する第2図ロ。
以上の如く、本発明装置は、チツプ自動分離送
給装置のチツプ送給路中に設置して、本体内に回
転自在に設置した回転体の、目的に応じた設定方
向への設定角度回転によつて、チツプの極性を判
別してチツプの極性方向を選択的に変換して治具
盤へ正しく送給することが可能な他、チツプの容
量、抵抗値その他の各種の検測を簡単かつ迅速適
確に行うことも利用しうる優れた検測装置を提供
しうる効果がある。
給装置のチツプ送給路中に設置して、本体内に回
転自在に設置した回転体の、目的に応じた設定方
向への設定角度回転によつて、チツプの極性を判
別してチツプの極性方向を選択的に変換して治具
盤へ正しく送給することが可能な他、チツプの容
量、抵抗値その他の各種の検測を簡単かつ迅速適
確に行うことも利用しうる優れた検測装置を提供
しうる効果がある。
第1図のイは本発明装置の一実施例の構成概略
を示す正面断面図、ロ,ハ,ニはチツプの+−極
性判別の作用説明図で、ロは回転子を60゜反時計
方向回転してチツプを電気接点に接触せしめた
図、ハはロの回転子を90゜反時計方向回転して+
極を下として送給する図、ニはロの回転子を90゜
時計方向回転して+極を上として送給する図、第
2図のイ,ロはチツプの容量等の検測の作用説明
図で、イは回転子を当初の嵌入位置から60゜反時
計方向回転して、電気接点に接触せしめた図、ロ
はイを45°反時計方向回転して不良チツプを不良
チツプ排出路から排出する図である。 付号、A……回転子、B……上部チツプ送給
路、C……下部チツプ送給路、D……電気接点、
E……不良チツプ排出路、t……チツプ、1……
装置本体、2……円形中空部、3……貫通孔、4
……上部チツプ送給路Bの下端開口部、5……貫
通孔3の上端開口部、6……下部チツプ送給路C
の上端開口部。
を示す正面断面図、ロ,ハ,ニはチツプの+−極
性判別の作用説明図で、ロは回転子を60゜反時計
方向回転してチツプを電気接点に接触せしめた
図、ハはロの回転子を90゜反時計方向回転して+
極を下として送給する図、ニはロの回転子を90゜
時計方向回転して+極を上として送給する図、第
2図のイ,ロはチツプの容量等の検測の作用説明
図で、イは回転子を当初の嵌入位置から60゜反時
計方向回転して、電気接点に接触せしめた図、ロ
はイを45°反時計方向回転して不良チツプを不良
チツプ排出路から排出する図である。 付号、A……回転子、B……上部チツプ送給
路、C……下部チツプ送給路、D……電気接点、
E……不良チツプ排出路、t……チツプ、1……
装置本体、2……円形中空部、3……貫通孔、4
……上部チツプ送給路Bの下端開口部、5……貫
通孔3の上端開口部、6……下部チツプ送給路C
の上端開口部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 任意構成のチツプ自動分離供給装置におい
て、ホツパーから分離供給されたチツプが、チツ
プ送給路を通つて治具盤のチツプ装填孔へ送給さ
れる各チツプ送給路の任意箇処に本装置本体を設
置し、該本体の円形中空部内に、中心に貫通孔を
貫設し、時計方向及び反時計方向へ回転自在に設
けた円形の回転子を、当初貫通孔を垂直位置から
僅かに傾斜して設置し、円形中空部の上部に上部
チツプ送給路の下端開口部を前記傾斜した貫通孔
上端開口部と相対して設置すると共に、円形中空
部の下部に下部チツプ送給路の上端開口部を垂直
に設置し、また、円形中空部の左右内側面に電気
接点を設置して構成し、 上部チツプ送給路から回転子の貫通孔内に供給
され1時停留したチツプを、回転子の設定方向へ
の設定角度回転によつて左右の電気接点に接触せ
しめて、極性、容量、または抵抗値等の検測等を
行つたのち、再び回転子を設定方向へ設定角度回
転して、該貫通孔内の検測等済みのチツプを下部
チツプ送給路等へ落下送給するようにしたことを
特徴とする、チツプの極性等検測装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57167385A JPS5956173A (ja) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | チツプの極性等検測装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57167385A JPS5956173A (ja) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | チツプの極性等検測装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5956173A JPS5956173A (ja) | 1984-03-31 |
JPH0244397B2 true JPH0244397B2 (ja) | 1990-10-03 |
Family
ID=15848721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57167385A Granted JPS5956173A (ja) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | チツプの極性等検測装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5956173A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2969391B2 (ja) * | 1991-05-24 | 1999-11-02 | 株式会社新川 | ボンド点極性設定装置 |
US5853079A (en) * | 1994-11-24 | 1998-12-29 | Tdk Corporation | Chip feed apparatus and chip feed casing therefor |
JP6815169B2 (ja) * | 2016-11-07 | 2021-01-20 | Juki株式会社 | 極性判別装置、実装装置、極性判別方法 |
-
1982
- 1982-09-25 JP JP57167385A patent/JPS5956173A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5956173A (ja) | 1984-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI595238B (zh) | 測試插座 | |
JP4906058B2 (ja) | ワーク搬送システム | |
JP2015153935A (ja) | 基板検査装置及び部品実装装置 | |
KR20150098206A (ko) | 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품 검사 선별 장치 | |
JPH0244397B2 (ja) | ||
US20040187446A1 (en) | Handling device for electronic chip components and handling method for electronic chip components | |
US5982184A (en) | Test head for integrated circuits | |
US4304514A (en) | Circuit package loader and extractor | |
US6127828A (en) | Apparatus for measuring resistance of electronic component | |
JPS60149198A (ja) | チツプの極性等検測整列装置 | |
JPH0226577Y2 (ja) | ||
CN220171170U (zh) | 一种老化试验产线 | |
JPS6339120B2 (ja) | ||
JP2908470B2 (ja) | Icの検査方法 | |
JPS635599A (ja) | 有極性回路部品の供給装置 | |
TWI546554B (zh) | Electronic component sorting box detection device | |
JP3227697B2 (ja) | 回路基板の検査方法及び装置 | |
JPH0329335A (ja) | 半導体チッププローバ | |
JPS635600A (ja) | 有極性回路部品の供給装置 | |
JP2731793B2 (ja) | 電気部品の特性測定装置 | |
JPS6322640B2 (ja) | ||
JPS649758B2 (ja) | ||
JPS6275273A (ja) | コンデンサ良否判定装置 | |
KR20240035346A (ko) | 테스트 핸들러 | |
JPH0217520Y2 (ja) |