JPS5952897A - 配線基板の高密度実装方法 - Google Patents
配線基板の高密度実装方法Info
- Publication number
- JPS5952897A JPS5952897A JP16292182A JP16292182A JPS5952897A JP S5952897 A JPS5952897 A JP S5952897A JP 16292182 A JP16292182 A JP 16292182A JP 16292182 A JP16292182 A JP 16292182A JP S5952897 A JPS5952897 A JP S5952897A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- board
- wiring
- boards
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器に搭載される配線基板ｆ係り、特に電
子機器の小形・軽量化を計る配線基板の高密度実装方法
に関する。
子機器の小形・軽量化を計る配線基板の高密度実装方法
に関する。
近時、電子機器の小形・軽量化が叫けばれ、磁気記録再
生装置の一つであるＶ’ｌ’ｌ？、 ’ｉとってみても
、据置形からポータプルへそして８關ビデオへと変遷し
ている中で、１枚の配線基板への部品の高密度実装技術
にもとよシ、両面配線基板の採用等は電子機器の小形・
軽量化ｆ大きな役割を果している。しかし、８龍ビデオ
等になると、１枚の配線基板への部品の高密度実装１両
面配線基板の採用等のみでは、機器の小形化は無理であ
シ、配線基板自体の機′型空間への実装方法が重要な問
題となる。
生装置の一つであるＶ’ｌ’ｌ？、 ’ｉとってみても
、据置形からポータプルへそして８關ビデオへと変遷し
ている中で、１枚の配線基板への部品の高密度実装技術
にもとよシ、両面配線基板の採用等は電子機器の小形・
軽量化ｆ大きな役割を果している。しかし、８龍ビデオ
等になると、１枚の配線基板への部品の高密度実装１両
面配線基板の採用等のみでは、機器の小形化は無理であ
シ、配線基板自体の機′型空間への実装方法が重要な問
題となる。
而Ｉ−て、従来の電子機器において、搭載される電子部
品は配線基板上に平面的に実装されており、当然のこと
として機器の大きさは、該配線基板の大きさに制約を受
けることＫなり、小形化に際しての制限は免かれなかっ
た。
品は配線基板上に平面的に実装されており、当然のこと
として機器の大きさは、該配線基板の大きさに制約を受
けることＫなり、小形化に際しての制限は免かれなかっ
た。
本発明は上記した従来での欠点を除去するものであり、
複数個に分割された配線基板をフレキシブルプリント板
によ多接続し、機器への装着に際しては各々の配線基板
を機器空間に立体的ｆ配置する構成となして、電子機器
への立体方向への高密度実装πよシ小形化を計つ１こ配
線基板の高密度実装方法全提供することを目的とする。
複数個に分割された配線基板をフレキシブルプリント板
によ多接続し、機器への装着に際しては各々の配線基板
を機器空間に立体的ｆ配置する構成となして、電子機器
への立体方向への高密度実装πよシ小形化を計つ１こ配
線基板の高密度実装方法全提供することを目的とする。
以下、図面を参照しながら、本発明を一実施例に基づい
て説明する。
て説明する。
第１図ならびに第２図においてＩＡ、 ＩＢ、 ＩＣ，
ＩＤはそれぞれ分割されて設けられた配線基板であシ、
該各々の配線基板ＩＡ、 ＩＢ、 ＩＣ，ＩＤはフレキ
シブルプリント板２Ｖｃ、ｌ：！ｌｌ接続され、図示し
ていないが該フレキシブルプリント板２上Ｖｃ電子部品
が実装される。
ＩＤはそれぞれ分割されて設けられた配線基板であシ、
該各々の配線基板ＩＡ、 ＩＢ、 ＩＣ，ＩＤはフレキ
シブルプリント板２Ｖｃ、ｌ：！ｌｌ接続され、図示し
ていないが該フレキシブルプリント板２上Ｖｃ電子部品
が実装される。
上ｉ己の配線基板ＩＡ、 ＩＢ、 ＩＣ，ＩＤはそれぞ
れが独立して設けられた基板であるが、回路溝成上必要
となる箇所はすべてフレキシブルプリント板２を介して
、お互いに電気的に接続されていることは言うまでも、
ない。上パ記の如く、複数個Ｖ（分割された配線基板１
人、 １Ｂ、 ＩＣ，月〕を、回路構成に応じて所要の
電気的接続がとられるようにフレキシブルプリント板２
［Ｊニジ接続する構成となすことに、Ｊニジ、電子部品
の挿入組立時２点検時、調整時そして修理時等πは、第
１図π示す形態ｖｃ、Ｊ：ｆ）平面で能率よく作業をす
ることができる。また、電子機器内の空間に装着するに
際しては、第２図に示す形態のようにフレキシブルプリ
ント板２の弾ａｔ利用して、各々の配線基板ＩＡ、ＩＢ
、ＩＣ，１１）を交互に折重ねるようになし、電子機器
内の空間に対処して立体的に装着することができる。な
お、第１図ｆおける各々の配線基板ＩＡ、 ＩＢ、 １
Ｃ，ＩＤ ’ｉ回路溝成上の各ブロックごとに対応して
構成することＫＪ、す、調整１点検、保守等が一層容易
となるものである。
れが独立して設けられた基板であるが、回路溝成上必要
となる箇所はすべてフレキシブルプリント板２を介して
、お互いに電気的に接続されていることは言うまでも、
ない。上パ記の如く、複数個Ｖ（分割された配線基板１
人、 １Ｂ、 ＩＣ，月〕を、回路構成に応じて所要の
電気的接続がとられるようにフレキシブルプリント板２
［Ｊニジ接続する構成となすことに、Ｊニジ、電子部品
の挿入組立時２点検時、調整時そして修理時等πは、第
１図π示す形態ｖｃ、Ｊ：ｆ）平面で能率よく作業をす
ることができる。また、電子機器内の空間に装着するに
際しては、第２図に示す形態のようにフレキシブルプリ
ント板２の弾ａｔ利用して、各々の配線基板ＩＡ、ＩＢ
、ＩＣ，１１）を交互に折重ねるようになし、電子機器
内の空間に対処して立体的に装着することができる。な
お、第１図ｆおける各々の配線基板ＩＡ、 ＩＢ、 １
Ｃ，ＩＤ ’ｉ回路溝成上の各ブロックごとに対応して
構成することＫＪ、す、調整１点検、保守等が一層容易
となるものである。
第６図は、配線基板を電子＠器内の空間に立体的に装着
する場合の、該配線基板の保持法の一例を示すものであ
る。
する場合の、該配線基板の保持法の一例を示すものであ
る。
必中の６は基板ホルダーであり、例えば合成樹脂により
構成し弾性を持たせである。上記の基板ホルダー３には
、保持片３Ａ、３１３が設けられており、該保持片３Ａ
Ｖｒ対して保持片３１３ヲ短が＜シ、ておくことにより
、ま１こ保持片３Ａ、３Ｂの先端π切欠部３Ｉ−′を形
成することＶＣより、基板ホルダー６への配線基板ＩＡ
、 １１３． ＩＣ，１Ｄ （７）装着を容易とするこ
とができる。
構成し弾性を持たせである。上記の基板ホルダー３には
、保持片３Ａ、３１３が設けられており、該保持片３Ａ
Ｖｒ対して保持片３１３ヲ短が＜シ、ておくことにより
、ま１こ保持片３Ａ、３Ｂの先端π切欠部３Ｉ−′を形
成することＶＣより、基板ホルダー６への配線基板ＩＡ
、 １１３． ＩＣ，１Ｄ （７）装着を容易とするこ
とができる。
なお、上記の基板ホルダー３において、配線基板１１３
、ＩＣ部に見られるように、両基板の部品取例面が対向
するような場合でかつお互いの回路が相互に影響しあう
ようなときπは、シールド板保持用の保持片３Ｉ） ｆ
、設はシールド板４を配設することｆより、折重ねＫよ
る回路相互間の影響を助産することができる。また、基
板ホルダー６内にシャーシ匠直結するアース線５を介在
ぜしめることＫより、各々の配線基板ＩＡ、 １Ｂ、
ＩＣ，ＩＤの所要箇所ならびにシールド板４を了−スす
ることもできる。
、ＩＣ部に見られるように、両基板の部品取例面が対向
するような場合でかつお互いの回路が相互に影響しあう
ようなときπは、シールド板保持用の保持片３Ｉ） ｆ
、設はシールド板４を配設することｆより、折重ねＫよ
る回路相互間の影響を助産することができる。また、基
板ホルダー６内にシャーシ匠直結するアース線５を介在
ぜしめることＫより、各々の配線基板ＩＡ、 １Ｂ、
ＩＣ，ＩＤの所要箇所ならびにシールド板４を了−スす
ることもできる。
以上記載した如く本発明によれば、複数個に分割さり、
た配線基板をフレキシブルプリント板によシ接続すると
ともに、該平面的に接続された状態で組立１点検、調整
、修理を行なうようＫなし、電子機器への装着に際して
は各々の配線基板を上記電子機器内の空間π立体的π配
置すべく交〃に折重ねて装着する構成となしたので、電
子機器の空間内への立体方向への配線基板の高密度実装
が可能となり、電子機器のよシ小形化を計ることのでき
る配線基板の高密度実装方法を提供することができる。
た配線基板をフレキシブルプリント板によシ接続すると
ともに、該平面的に接続された状態で組立１点検、調整
、修理を行なうようＫなし、電子機器への装着に際して
は各々の配線基板を上記電子機器内の空間π立体的π配
置すべく交〃に折重ねて装着する構成となしたので、電
子機器の空間内への立体方向への配線基板の高密度実装
が可能となり、電子機器のよシ小形化を計ることのでき
る配線基板の高密度実装方法を提供することができる。
更に、本発明による効果を述べると、次の如く゛である
。
。
（１）複数個の配線基板の電子機器内の立体方向への高
密度実装にもかかわらず、該配線基板を平面状に展開し
た状態で組立１点検、調整、修理などの作業が行なえる
ため、作業効率の向上を計ることができる。
密度実装にもかかわらず、該配線基板を平面状に展開し
た状態で組立１点検、調整、修理などの作業が行なえる
ため、作業効率の向上を計ることができる。
（２）１枚の配線基板上で、殆んどの回路処理を行なう
ことができるため、外部への接続のための引出し線の数
が少なくなり、資材、工数面での効果が太きい。
ことができるため、外部への接続のための引出し線の数
が少なくなり、資材、工数面での効果が太きい。
１３）１枚−の配線基板の中に入る回路ブロックを大き
くとることができるため、従来のように各ブロックの試
験の後に総合試験を行なう必要がなく。
くとることができるため、従来のように各ブロックの試
験の後に総合試験を行なう必要がなく。
多くの試験工数を削減することができる。
第１（２）は本発明の一実施例を示す配線基板の展開状
態を示す図、第２図は該配線基板ｆ：電子機器内に装着
する場合の状態を示す図、第３因は本発明による配線基
板の装着時における基板ホルダーの一例を示す図である
。 ＩＡ、１Ｂ、１Ｃ，ＩＤ ：配線基板、２：フレキシブ
ルプリント、３二基板ホルダー。 第１ｒ２１ ２ 第 ３ 図
態を示す図、第２図は該配線基板ｆ：電子機器内に装着
する場合の状態を示す図、第３因は本発明による配線基
板の装着時における基板ホルダーの一例を示す図である
。 ＩＡ、１Ｂ、１Ｃ，ＩＤ ：配線基板、２：フレキシブ
ルプリント、３二基板ホルダー。 第１ｒ２１ ２ 第 ３ 図
Claims (1)
- 複数個π分割された配線基板をフレキシブルプリント板
によ多接続するとともに、平面的に展開された状態で組
立１点検、調整、修理を行なうようになし、電子機器へ
の装着に際しては各々の配線基板を電子機器内の空間に
立体的１／ｒ、配置すべく交互に折重ねて装着するよう
にしたことを特徴とする配線基板の高密度実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16292182A JPS5952897A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | 配線基板の高密度実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16292182A JPS5952897A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | 配線基板の高密度実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5952897A true JPS5952897A (ja) | 1984-03-27 |
Family
ID=15763759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16292182A Pending JPS5952897A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | 配線基板の高密度実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5952897A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61131866U (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-18 | ||
| JPH0185812U (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-07 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5117737B1 (ja) * | 1967-09-13 | 1976-06-04 |
-
1982
- 1982-09-18 JP JP16292182A patent/JPS5952897A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5117737B1 (ja) * | 1967-09-13 | 1976-06-04 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61131866U (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-18 | ||
| JPH0185812U (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103258546B (zh) | 带电路的悬挂基板 | |
| US7921552B2 (en) | Method of manufacturing a small form factor PCBA | |
| JPS6298580A (ja) | プロ−ブ・ケ−ブル | |
| GB2310309A (en) | Shorted lead arrangement for electrostatic protection of an MR head | |
| US5303119A (en) | Interconnection system for integrated circuits | |
| CN1778151A (zh) | 功率输送装置、系统和方法 | |
| US5876216A (en) | Integrated connector board for disc drive storage systems | |
| JPS5952897A (ja) | 配線基板の高密度実装方法 | |
| JPH09321100A (ja) | プローブユニットおよび検査用ヘッド | |
| US4017604A (en) | Magnetic bubble chip packaging assembly | |
| JPS5830109A (ja) | 電気コイル | |
| JP2876723B2 (ja) | ディスク装置の片面制御基板 | |
| JPS6117147B2 (ja) | ||
| JPS60254695A (ja) | 高密度実装構造 | |
| JP2687739B2 (ja) | 電源供給構造 | |
| JPS5947621A (ja) | バツクボ−ドの給電方法 | |
| US5610531A (en) | Testing method for semiconductor circuit levels | |
| JP3020345U (ja) | 電子機器 | |
| JP3747649B2 (ja) | プリント回路板試験装置 | |
| JP2906677B2 (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPS59163842A (ja) | 集積回路ソケツト積重ね実装構造 | |
| JPH0412715Y2 (ja) | ||
| JPS5746301A (en) | Mechanic chassis of magnetic recorded and reproducer | |
| GB1509504A (en) | Serial core memory array | |
| JPS61278198A (ja) | 電子回路モジユ−ル |