JPS5950939A - Pc鋼材の締付装置 - Google Patents

Pc鋼材の締付装置

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Publication number
JPS5950939A
JPS5950939A JP15877382A JP15877382A JPS5950939A JP S5950939 A JPS5950939 A JP S5950939A JP 15877382 A JP15877382 A JP 15877382A JP 15877382 A JP15877382 A JP 15877382A JP S5950939 A JPS5950939 A JP S5950939A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
steel material
piece
steel
notch
fixing piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15877382A
Other languages
English (en)
Inventor
Masutoshi Yudasaka
湯田坂 益利
Akira Okifuji
沖藤 明
Hiroshi Matsudate
松舘 弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taisei Corp
Original Assignee
Taisei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taisei Corp filed Critical Taisei Corp
Priority to JP15877382A priority Critical patent/JPS5950939A/ja
Publication of JPS5950939A publication Critical patent/JPS5950939A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21FWORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
    • B21F9/00Straining wire
    • B21F9/002Straining wire to maintain tension in the wire, e.g. to pull the wire taut
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21FWORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
    • B21F9/00Straining wire

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はPC鋼材の緊張部がコンクリート表面から深部
にある場合のPC鋼材の締付装置に係るものである。
第1図及び第2図は従来のこの種の締付装置を示し、第
1図に示す場合は、下層にあるPC鋼材(1)を上層に
折曲げて緊張ジヤツキ(2)によって緊張定着するので
1曲げた部分(1a)の分力による曲げモーメントMが
生起して、所期のプレストレスの導入に対して障害とな
る。
第2図に示す方法においては、切欠部(3)に本定着金
物(4)及び仮定着金物(5)を挿入し、本定着金物(
4)に割W!A(6)を介して定着された一方のPC鋼
材(IA)の端部な仮定着金物(5)のPC鋼材挿貫孔
に割楔(7)を介して仮定着1−1同仮定着金物(5)
のPC鋼材挿挿孔孔挿貫された他方のPC鋼材(IB)
の端部を本定着金物(4)に割喫(8)を介して定着し
、前記両金物(4)(5)間に介装されたPC鋼材緊張
ジヤツキによってPCC月利 IA) (IB)な緊張
定着している。
この場合前記側定着金物(4)(51間に対するジャツ
キの挿入が困難であり、また前記両定着金物f4)(5
)をセットj7)場合、例えばコンクリート部材の上部
vt−PC@材を引出l−で前記定着金物を仮装着して
切欠部内に挿入したのち緊張し、また緊張後。
仮定着金物を取出す際にもPC鋼材と一緒に取出すか、
またはフリーのP(3鋼材を引抜いた後に取出す等の方
法で作業するため、切欠部を太きくする必要があり、こ
の切欠部によって断面欠損を生起する。
本発明はこのような問題点を解決するために提案された
ものであって、外周縁に7aって夫々外側に開口するP
C廻材把持用割模の、支持用切欠部。
及びPC鋼材挿貫用切切欠が列設された仮定着片と、外
周縁に沿って同仮定着片の1111記各切欠部と対応て
ろ%93位に、夫々外1i11に開口−tろPG鋼利杷
持用割(契の支持用切欠部が列設された本定着片と、前
記内定着片間に介装されたpc4:、を旧緊張ジヤツキ
より構成されたことを特徴と1′るPC鋼材の締付装置
に係るものである。
本発明においては前記したように、仮定着片におけるP
C@材把持用割喫支持部並にPC鋼材の神貫部が、夫々
仮定着片の外周縁に沿っで夕I]設された外側に開口す
る切欠部より構成され、本定着片におけるPC鋼材佃持
1+1割]契の支持部もまた、前記仮定着片における各
切欠部の対応部位において。
外側に開口するように外側縁に沿って列設された切欠部
より構成されているので、PCIJI材及び同PC鋼材
把持用割僕のI?iJ記各定着片に対1−る着脱作業は
、同定着片の外側から切欠部に嵌脱することによって行
なわれるので容易である。また前記両定着片には夫々の
外周縁間に亘ってpc@A材が配設されるので、PC鋼
材緊張ジヤツキの前記内定着片間に対する着脱が容易で
、ジヤツキによるPC鋼材の緊張後回ジヤツキを弛めろ
と仮定着片側の割僕が外れ1本市着片側の侯が噛み込み
、仮定着片は容易に取外されろものであり、このように
本発明によれば作業性がよく、コンクリート部材に設け
ろ」するPC鋼材締付作業用の切欠部が小さくてよく、
厚い版体の深層部でも適用可能となる。
以下本発明?図示の実施例について説明する。
0υは仮定着片で、その外周縁に夫々外側に開口したP
C鋼材挿貫用切欠部卸及びPC鋼材把持月割櫟の支持用
切欠部03)が列設されている。
αイ)は本定着片で、その外周縁における前記切欠部(
1渇及び(131の対応部位に、夫々外側に開口するP
C鋼材把持用割喫の支持用切欠部(12’)(13’)
が列設されている。
而して緊張定着しようとするPC鋼材(15A)(15
B)群に前記定着片0υ04)を取付ける。この際第5
図に示すようにPC鋼材を定着片(11)Q4)の外側
より同各片の切欠部に装架し、同切欠部に割喫を嵌装す
ることによって作業が容易に行なわれろ。
かくして第6図に示すようにケーブル(15A)を本定
着片(14)の切欠部(13’)に割pJ−(161を
介して把持するとともに、先端を仮定着片(11)の切
欠部0■に割僕(16勺を介して杷持し−PG@tt 
(15]3)を仮定着片(11)の切欠部(12)に挿
貫するとともに、その先端な割喫(161を介して本定
着片a4の切欠部(12’)に把持し、前記両定着片0
υ(141間に介装したジヤツキαηを伸長してPG釧
材(1,5A)(15B)を緊張する。(第6図参照) 所定の緊張が完了すると本定着片(14)の全部の割僕
θG)を噛込ませてジヤツキ(1ηを弛めろ。PC鋼材
(15A)(15B)は本定着片04)を介して緊張力
か導入され、仮定着片引)はフリーになるので、同定着
片(11)の2〜6割の割喫(16’)を外し、pc什
1材が切欠部(12)(] :()から抜ける方向に回
転して仮定着片(Il]を撤去するものであり、これに
伴ってジヤツキ(17)も簡単に撤去されろものである
第8図は定着片の他の実施例を示し、前記実施例におい
て定着片が方形板に形成されていたのに反して、方形板
の下部に半円形部を連設し、外周縁に外側に連通ずる切
欠部を設けたものである。
第9図は本発明を構造物の基礎補強工法に適用した場合
の実施例を示し、第9図に示すように、既設の構造物Q
81の直下に構造物0→のビア−09が不等沈下しない
ように回ピアー(11ケ囲繞する肉厚のスラブ(2■を
打設し1本発明を利用して回スラブ(2αと前記各ヒ0
アー(19とを一体化し、ピアー(191に作用してい
る荷重なスラブ(20に伝達し、同スラブ(2(力を杭
、連続地中壁等によって支持するものである。
即ちフーチング(21)を囲繞するようにPC鋼材0均
を配設し、その少なくとも1個所に前記の仮定着片(I
 +)、本定着片t3o及び割喫並にジヤツキ(1ηよ
りなる締付装置を配設して、前記実施例の場合と同様に
してPC4qjl利(151な緊張定着して、ピアー(
1饋とスラブ(イ)とを一体化するものである。
本方法はツーチン〆(2υが老朽化して、スタッド、ジ
ベル等の配設が困難、若しくは旧の形状に復元するのが
不可能な場合、特に有効である。。
以上本発明を実施例について説明したが、本発明は勿論
このような実施例にだけ局限されろものではなく、本発
明の精神を逸脱しない範囲内で種々の設計の改変な施し
うろものである。
【図面の簡単な説明】
第1A図及び第1B図は夫々従来のPC鋼材締付装ff
1fの一例な示す縦断側面図、並に平面図、第2A図及
び第2B図並に第2C図は夫々従来のPC鋼材締付装装
置の他の例を示す縦断側面図及び平面図並に要部斜面図
、第6図は本発明に係るPC鋼材締付装置の仙の例を示
す斜面図、第4図は同装置を模式的に示した平面図、第
5図は定着片に対するPC鋼材及び同PG鋼材把持用割
喫の装着状況を示す斜面図、第6図及び第7図は本装置
によるPC@材の締付工程を示す平面図、第8図は定着
片の他の実施例を示す斜面図、第9図は本発明の装置に
よる基礎補強工法の適用される構造物の斜面図、第10
図及び第11図は夫々その平面図並に縦断面図である。 (11)・・・仮定着片+  (+2)(12’)・・
・pc鉗材挿貝用切欠部、 (131(13’)・・・
pc鋼材イ(1−:持用割喫の支持用切欠部、04)・
・・本定着片+   (15A)(15B)・・・PC
鋼材 代理人 弁理士 岡 本 重 文 外2名

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)外周縁に沿って夫々外側に開口するPCC鋼材把
    持側割契の、支持用切欠部、及びPC鋼材挿貫用bg矢
    部が列設された仮定着片と、外周縁に沿って同仮定着片
    の前記各切欠部と対応する部位に、夫々外(+111に
    開[1するPC鋼材把持用割楔の支持用切欠部が列設さ
    れた本定着片と1部■記画定着片間に介装されたPC鋼
    材緊張ジヤツキより構成されたことを特徴とするPCM
    材の締付装置。 12)柱が1曲する内厚版体に、四柱を囲繞するように
    版体内にPC@材シループ状に配設し、同ループ状PC
    鋼材の少とも1個所に前記仮定着片及び本定着片を装架
    fるとともに、間両定着片間に介装されたジャツギな介
    してPC鋼材を緊張定着して、前記柱と版体とを一体化
    するように構成された特許請求の範囲に所載の柱と版体
    との一体化する基礎の補強工法、
JP15877382A 1982-09-14 1982-09-14 Pc鋼材の締付装置 Pending JPS5950939A (ja)

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JP15877382A JPS5950939A (ja) 1982-09-14 1982-09-14 Pc鋼材の締付装置

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JP (1) JPS5950939A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6833609B1 (en) 1999-11-05 2004-12-21 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit device packages and substrates for making the packages
US6847099B1 (en) 2003-02-05 2005-01-25 Amkor Technology Inc. Offset etched corner leads for semiconductor package
US8154111B2 (en) 1999-12-16 2012-04-10 Amkor Technology, Inc. Near chip size semiconductor package

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6833609B1 (en) 1999-11-05 2004-12-21 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit device packages and substrates for making the packages
US8154111B2 (en) 1999-12-16 2012-04-10 Amkor Technology, Inc. Near chip size semiconductor package
US6847099B1 (en) 2003-02-05 2005-01-25 Amkor Technology Inc. Offset etched corner leads for semiconductor package

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